一种大功率热敏电阻的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种大功率热敏电阻，属于电子器件【技术领域】。该热敏电阻包括陶瓷热敏电阻芯片、具有内螺纹的陶瓷绝缘环套、金属弹性接触片、一端具有外螺纹且另一端具有端面环槽的接线端盖，陶瓷热敏电阻芯片安装在陶瓷绝缘环套中，陶瓷绝缘环套两端分别旋入一接线端盖，陶瓷热敏电阻芯片的两侧分别通过一金属弹性接触片与接线端盖内表面电接触，陶瓷绝缘环套的外圆具有至少一道环形沟槽，环形沟槽的底部具有圆周间隔分布的通孔。本实用新型进一步增大了散热面积，发热时会形成径向气流，从而在原先传导、辐射散热的基础上，进一步通过对流散热效应，显著改善了散热效果。
【专利说明】一种大功率热敏电阻
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种热敏电阻，尤其是一种大功率热敏电阻，属于电子器件【技术领域】。
【背景技术】
[0002]广泛应用于电子、通讯、交通、医疗等诸多领域的热敏电阻通常由两面制有电极的热敏电阻芯片焊接金属引脚构成。为了解决将其应用于大功率转换电源、开关电源、UPS电源以及各类大功率照明灯具、电加热器时的散热问题，申请号为03277490.7的中国专利申请公开了一种大功率热敏电阻，该热敏电阻包括两面制有电极的热敏电阻芯片，还包括耐热绝缘环套、金属弹性接触片和接线端盖，所述热敏电阻芯片安装在耐热绝缘环套中，两面分别通过所述弹性接触片与接线端盖内表面电接触，所述接线端盖制有外螺纹，与绝缘环套的内螺纹固定连接。该热敏电阻首先考虑的是采取电连接零件之间面接触的措施允许大电流通过，并采用耐热绝缘环套保证了整个元件具有较高的耐热能力，其次才考虑通过增大散热面积增强散热效果。因此，其散热效果有限，当此类热敏电阻随科技发展朝超大功率(电流可达100A)领域扩展应用时，其散热效果有限弱点导致的工作环境温度对其性能参数产生了较大影响。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于:针对以上现有热敏电阻存在的弱点，通过结构改进，提出一种散热效果得到显著改善的大功率热敏电阻，从而使其在大电流情况下依然保持正常的性能。
[0004]为了达到以上目的，本实用新型的大功率热敏电阻包括陶瓷热敏电阻芯片、具有内螺纹的陶瓷绝缘环套、金属弹性接触片、一端具有外螺纹且另一端具有端面环槽的接线端盖，所述陶瓷热敏电阻芯片安装在陶瓷绝缘环套中，所述陶瓷绝缘环套两端分别旋入一接线端盖，所述陶瓷热敏电阻芯片的两侧分别通过一金属弹性接触片与接线端盖内表面电接触，其改进之处在于:所述陶瓷绝缘环套的外圆具有至少一道环形沟槽，所述环形沟槽的底部具有圆周间隔分布的通孔。
[0005]陶瓷绝缘环套的沟槽可以进一步增大散热面积，而沟槽底部的通孔则可以使陶瓷热敏电阻芯片与外界连通，发热时会形成径向气流，从而在原先传导、辐射散热的基础上，进一步通过对流散热效应，显著改善散热效果。
[0006]本实用新型进一步的完善是，所述接线端盖的端面环槽底部具有圆周间隔分布的通孔，这样可以使陶瓷热敏电阻芯片散热更为均匀。
[0007]本实用新型更进一步的完善是，所述接线端盖的盖檐内端面与陶瓷绝缘环套的相对端面之间留有散热间隙。该间隙不仅使接线端盖和陶瓷绝缘环套充分展示散热表面，而且该间隙便于外部气流带走热量。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0009]图1为本实用新型一个实施例的结构示意图。
[0010]图2为图1实施例的金属弹性接触片结构示意图。
[0011]图3为图2的侧视图。
[0012]图4为图1实施例的陶瓷绝缘环套截面剖视结构示意图。
[0013]图5为图1实施例的接线端盖结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]实施例一
[0015]本实施例为一种应用于超大功率开关电源中抑制浪涌电流的NTC热敏电阻，其结构如图1所示，包括陶瓷热敏电阻芯片1、具有内螺纹的陶瓷绝缘环套2、金属弹性接触片3、一端具有外螺纹且另一端具有端面环槽的接线端盖4。其中，陶瓷热敏电阻芯片I安装在陶瓷绝缘环套2中，陶瓷绝缘环套2两端分别旋入一接线端盖4，陶瓷热敏电阻芯片I的两侧分别通过一金属弹性接触片3与接线端盖4内表面电接触。
[0016]金属弹性接触片3由厚度0.2毫米的耐热弹性金属片制成，具体结构如图2、图3所示，其盘状主体冲压出中央部位的圆弧凹3-1和内侧与圆弧凹边沿形成接触峰3-3的梯形截面外环槽3-2。
[0017]陶瓷绝缘环套2参见图4，外圆具有二道间隔分布的环形沟槽2-2，每道环形沟槽2-2的底部具有圆周间隔分布的通孔2-1。
[0018]接线端盖4用铜材制成，参见图5，其中心具有旋拧接线螺钉5的中心孔，端面具有内、外二圈端面环槽4-2，端面环槽4-2底部具有圆周间隔分布的通孔4-3，内、外圈的端面环槽4-2底部的通孔4-3角向位置错开，这样有助于使陶瓷热敏电阻芯片散热更为均匀。
[0019]组装时，接线端盖4的盖檐4-1内端面与陶瓷绝缘环套2的相对端面之间留有散热间隙2_3。
[0020]此外，陶瓷热敏电阻芯片I除电极外表面包覆一层玻璃釉，由于玻璃釉光洁致密、防潮绝缘、耐酸耐碱性能优异，因此更有利于热敏电阻在比较恶劣的环境中长期稳定工作。
[0021]本实施例的大功率热敏电阻不仅具有理想的耐过热、过电流能力，而且同时通过传导、辐射、尤其是对流进行散热，因此尽可能降低了陶瓷热敏电阻芯片的工作环境温度，使其性能参数保持稳定。
[0022]除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种大功率热敏电阻，包括陶瓷热敏电阻芯片、具有内螺纹的陶瓷绝缘环套、金属弹性接触片、一端具有外螺纹且另一端具有端面环槽的接线端盖，所述陶瓷热敏电阻芯片安装在陶瓷绝缘环套中，所述陶瓷绝缘环套两端分别旋入一接线端盖，所述陶瓷热敏电阻芯片的两侧分别通过一金属弹性接触片与接线端盖内表面电接触，其特征在于:所述陶瓷绝缘环套的外圆具有至少一道环形沟槽，所述环形沟槽的底部具有圆周间隔分布的通孔。
2.根据权利要求1所述的大功率热敏电阻，其特征在于:所述接线端盖的端面环槽底部具有圆周间隔分布的通孔。
3.根据权利要求1或2所述的大功率热敏电阻，其特征在于:所述接线端盖的盖檐内端面与陶瓷绝缘环套的相对端面之间留有散热间隙。
4.根据权利要求3所述的大功率热敏电阻，其特征在于:所述接线端盖的端面具有内、外二圈端面环槽，内、外圈的端面环槽底部的通孔角向位置错开。
5.根据权利要求4所述的大功率热敏电阻，其特征在于:所述陶瓷热敏电阻芯片除电极外表面包覆一层玻璃釉。
【文档编号】H01C7/00GK204010865SQ201420449427
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月8日 优先权日:2014年8月8日
【发明者】汪洋 申请人:南京时恒电子科技有限公司