专利名称：歪斜形状可变的层叠铁芯和制造该铁芯的方法
技术领域：
本发明涉及一层叠的铁芯和一该铁芯的制造方法，其中，层叠物堵缝后歪斜形状变得可变。
背景技术：
在一电机中，一转子层叠铁芯通过堵缝和层叠多个由一模具装置从金属薄板中冲切出的转子铁芯片而形成，该转子层叠铁芯可转动地包容在一定子层叠铁芯内，所述定子层叠铁芯通过堵缝和层叠多个由模具装置从金属薄板中冲切出的定子铁芯片而形成。
顺便提及的是，为了防止在电机操作时发生一榫合现象，例如，在转子层叠铁芯制造时，转子铁芯片在歪斜同时进行堵缝和层叠。
这里，JP-A-5-56608揭示一以如下方式形成的歪斜当一冲切的转子铁芯片层叠在一先前冲切的转子铁芯片上时，实施堵缝层叠，同时，通过将先前冲切的转子铁芯片侧转过一规定的角度(歪斜角)，变换一堵缝好的位置的位置。
如上所述，尽管歪斜可在转子铁芯片堵缝和层叠而形成转子层叠铁芯时同时地形成，但堵缝层叠的主要目的是通过堵缝和连接对应的转子铁芯片来形成转子层叠铁芯。
因此，当转子层叠铁芯制造时，尽管歪斜可以如上所述地形成，但转子层叠铁芯一旦制造之后，歪斜形状不能改变。
此外，歪斜形状在制造的转子层叠铁芯内不能改变，在电机的使用模式或使用目的中途发生改变的情形中，阻止这种情形的措施变得不够充分，在电机操作时有很大可能性发生榫合现象和噪音。
鉴于这样的情形作出了本发明，本发明的一目的是提供一歪斜形状可变的层叠铁芯和一该层叠铁芯的制造方法，其中，即使在堵缝层叠之后，一歪斜形状也可根据电机的各种用途自由地变化。
发明内容
为了解决上述问题的本发明的一歪斜形状可变的层叠铁芯和一该层叠铁芯的制造方法的要旨包括以下的(1)至(5)。
(1)一层叠铁芯，其中，多个铁芯片通过堵缝突出和堵缝突出配合在其中的堵缝孔进行层叠，其中，在除了最下层之外的铁芯片中，堵缝突出和堵缝孔分别地形成在不同的位置，它们在离歪斜铁芯片的转动中心的相同半径处，而堵缝孔沿圆周方向比配合在堵缝孔内的堵缝突出长，且当一上层的铁芯片的堵缝突出配合在铁芯片的堵缝孔内时，沿各个堵缝孔的圆周方向形成一间隙。
(2)如所述的歪斜形状可变的层叠铁芯，其中，当从歪斜的转动中心观看时，堵缝孔具有一弧形形状。
(3)如所述的歪斜形状可变的层叠铁芯，其中，形成堵缝孔以通过多个层叠的铁芯片，而配合在通过形成的堵缝孔内的堵缝突出到达通过形成的堵缝孔的下部位置。
(4)如所述的歪斜形状可变的层叠铁芯，其中，堵缝孔包括一沿层叠方向形成在诸铁芯片的每隔一个铁芯片内的第一堵缝孔，而一第二堵缝孔形成在一不同于第一堵缝孔的位置并通过多个层叠的铁芯片，以及堵缝突出包括一到达第一堵缝孔的下部位置的第一堵缝突出，和到达第二堵缝孔的下部位置的第二堵缝突出。
(5)包括一步骤在最下层的铁芯片内形成一堵缝孔，并在除下层之外的铁芯片内、在离歪斜的转动中心相同的半径位置处分别地形成堵缝突出和堵缝孔，以及一步骤通过将上层的铁芯片的堵缝突出配合在一下层的铁芯片的堵缝孔内，其中，形成的堵缝孔沿以转动轴线为中心的圆周的方向比堵缝突出长，且当上层铁芯片的堵缝突出配合在下层的铁芯片的堵缝孔内时，沿圆周方向在堵缝孔和堵缝突出之间形成一间隙。
根据(1)的结构，由于堵缝突出和堵缝孔分别形成在离歪斜铁芯片的转动中心相同半径的不同位置，所以，当铁芯片堵缝和层叠时，包括堵缝突出和堵缝孔的堵缝地方布置在离歪斜的转动中心的相同半径的位置上。
当上层铁芯片的堵缝突出配合在下层铁芯片的堵缝孔内时，间隙沿圆周方向在两侧或单侧形成在堵缝孔和堵缝突出之间。
因此，当上层铁芯片相对于下层铁芯片沿间隙形成的方向移动时，上层铁芯片可在一中心角的角度内以该间隙为一弧长进行转动。
因此，在经受堵缝层叠的层叠铁芯中，对应的层叠铁芯片可在围绕歪斜的转动中心互相地转动。
因此，在层叠铁芯形成之后，当对构成层叠铁芯的各个铁芯片给予转动力而沿间隙形成的方向造成一转动时，自由成形的歪斜可形成在层叠的铁芯内。
此外，多个堵缝突出和多个堵缝孔形成在各个铁芯片内，这样，堵缝连接地方的数量增加，而且对应铁芯片之间的堵缝层叠力也可增加。
此外，还当铁芯片转动时，层叠铁芯的外形没有改变(当从一平面或一侧观看时)。
顺便提及的是，从改进形状精度和层叠铁芯的堵缝强度的观点出发，要求堵缝突出和堵缝孔布置成相对于歪斜的转动中心对称。
此外，如(2)的结构，当使堵缝孔具有弧形状时(当从歪斜的转动中心观看时)，配合的堵缝突出可以容易地在堵缝孔内转动同时保持堵缝结合力。
这里，假如磁极数例如为n，在给予一磁极歪斜的情形中，当构成层叠铁芯的铁芯片数是P时，则一转动(360/Pn)只需形成在各个铁芯片内。
因此，在堵缝孔形成在离歪斜的转动中心为r的位置处的情形中，形成在堵缝孔的圆周方向的间隙长度，且沿同样方向只需是(2πr/Pn)。
此外，在通过一个或多个磁极(例如，通过诸如两个磁极或三个磁极那样的多磁极)使得层叠铁芯的歪斜为可变的情形中，只需形成与此对应的间隙。
顺便提及的是，当从歪斜的转动中心观看时，堵缝突出也形成为弧形状，这样，当堵缝突出配合在堵缝孔内时，堵缝突出可沿堵缝孔的内边光滑地转动。
此外，当堵缝突出配合在堵缝孔内时，堵缝孔和堵缝突出之间的接触区域做得较大，则对应的铁芯片之间的堵缝层叠力也可较大。
顺便提及的是，尽管形状可以做成在从侧边观看堵缝突出时呈一V形、一U形，或一倒置的梯形，但形状并不固定。
此外，根据(3)的结构，在多个铁芯片通过一个堵缝突出进行堵缝和层叠的情形中，铁芯片歪斜时的转动力被多个铁芯片共享，可以使铁芯片的转动变得光滑，并可容易地实施对应铁芯片之间的转动角的调整。
此外，根据(4)的结构，第一堵缝孔和配合在第一堵缝孔内的第一堵缝突出形成在各个铁芯片内，同时对应的位置连续地变化，而对应的层叠铁芯片进行堵缝和层叠，同时堵缝位置交替地变化。
此外，通过多个层叠铁芯片形成的第二堵缝孔和配合在第二堵缝孔内的第二堵缝突出形成在对应的铁芯片内，同时，对应的位置连续地变化，而待层叠的多个铁芯片一次地进行堵缝和层叠。
如上所述，通过第一堵缝孔、第一堵缝突出、第二堵缝孔，以及第二堵缝突出，堵缝连接是同时地实施，这样，层叠铁芯片的堵缝层叠力可以进一步提高，在层叠铁芯歪斜时的转动力可由多个铁芯片承担。
此外，由于铁芯片的转动力可以同时地传递到多个铁芯片，所以，可容易地实施对应铁芯片之间的转动角的调整。
此外，在(5)的制造方法中，堵缝孔形成在最下层的铁芯片内，在以下的情形中，堵缝突出和堵缝孔分别形成在离歪斜铁芯片的转动中心相同半径的不同位置处的除最下层之外的铁芯片内，当从歪斜的转动中心观看时，形成的堵缝孔比沿圆周方向的堵缝突出长，当上层铁芯片的堵缝突出配合在堵缝孔内时，间隙形成在圆周方向。
由此，在经受堵缝层叠的对应铁芯片之间，上层铁芯片可相对于下层铁芯片沿间隙形成的方向转动，该转动在角度不大于中心角之内，使间隙作为弧长，并围绕歪斜的转动中心。
因此，层叠铁芯形成之后，构成层叠铁芯的对应的铁芯片沿着间隙形成的方向互相转动，这样，自由成形的歪斜可形成在层叠的铁芯内。
此外，作为基于(1)至(4)的歪斜形状可变的层叠铁芯结构的共同的效果，在除最下层之外的铁芯片中，堵缝突出和堵缝孔分别形成在离歪斜铁芯片的转动中心相同半径的不同位置处，形成的堵缝孔比沿圆周方向的配合在堵缝孔内的堵缝突出长，当上层堵缝突出放入铁芯片的堵缝孔内时，间隙形成在各堵缝孔的圆周方向，因此，在层叠铁芯形成之后，对应的铁芯片围绕歪斜的转动中心转动，自由成形的歪斜可容易地形成在层叠的铁芯内，根据电机的使用模式或使用目的可确定最佳形状的歪斜，并可形成在层叠铁芯内。
此外，即使在以下的情形中，在层叠铁芯形成之后，发生使用模式、使用目的等的技术规格方面的变化，则最优形状的歪斜也可根据变化的内容容易地形成在层叠铁芯内，在电机操作时防止发生榫合现象和噪音则变得可能。
此外，作为由(2)的歪斜形状可变的层叠铁芯的结构形成的效果，由于堵缝孔相对于转动中心具有弧形(当从平面观看时)，所以，堵缝突出可沿堵缝孔的内边光滑地转动，对应的铁芯片容易地围绕歪斜的转动中心转动，且自由成形的歪斜可形成在层叠铁芯内。
此外，作为由(3)的歪斜形状可变的层叠铁芯的结构形成的效果，由于堵缝孔形成为通过多个层叠铁芯片，且配合在通过形成的堵缝孔内的堵缝突出到达通过形成的堵缝孔的下部位置，诸铁芯片之间的堵缝层叠是稳定牢靠的，可容易地实施调整铁芯片之间的转动角，并使自由成形的歪斜容易地形成在层叠铁芯内变为可能。
此外，作为由(4)的歪斜形状可变的层叠铁芯的结构形成的效果，堵缝孔包括沿层叠方向形成在诸铁芯片的每隔一个铁芯片内的第一堵缝孔，而第二堵缝孔形成通过在不同于第一堵缝孔的位置处的多个层叠的铁芯片，而堵缝突出包括到达第一堵缝孔的下部位置的第一堵缝突出，第二堵缝突出到达第二堵缝孔的下部位置，因此，对应铁芯片之间的堵缝层叠力可以进一步提高，可容易地实施对应铁芯片之间的转动角的调整，并能容易地和稳定地在层叠铁芯内形成自由成形的歪斜。
此外，作为由(5)的歪斜形状可变的层叠铁芯的制造方法形成的效果，包括以下步骤在最下层的铁芯片内形成堵缝孔，并在除下层之外的铁芯片内在离歪斜的转动中心相同的半径位置处分别地形成堵缝突出和堵缝孔，以及步骤通过将上层的铁芯片的堵缝突出配合在下层的铁芯片的堵缝孔内，形成层叠的铁芯，形成的堵缝孔沿以转动轴线为中心的圆周的方向比堵缝突出长，且当上层铁芯片的堵缝突出配合在下层的铁芯片的堵缝孔内时，沿圆周方向在堵缝孔和堵缝突出之间形成一间隙，因此，层叠的铁芯形成之后，对应的铁芯片沿相同的方向或相对的方向围绕转动中心互相转动，这样，可调整对应铁芯片之间的转动角，且自由成形的歪斜可形成在层叠的铁芯内。与传统的技术不同，以下的情形变得不必要为了制造歪斜形状不同的层叠的铁芯，改变形成堵缝突出的冲切，或改变层叠模具的转动角，并可容易地获得具有各种歪斜形状的层叠的铁芯而不提高制造成本。
附图的简要说明
图1是根据本发明的第一实施例的歪斜形状可变的转子层叠铁芯的立体图。
图2是图1的转子层叠铁芯的堵缝连接部分的局部展开的侧视截面图。
图3A至3C分别是形成在转子层叠铁芯内的歪斜形状的解释性视图。
图4是一解释性视图，示出转子层叠铁芯制造中的一铁芯片的形成过程。
图5是根据本发明的第二实施例的歪斜形状可变的转子层叠铁芯的立体图。
图6是图5的转子层叠铁芯的堵缝连接部分的局部展开的侧视截面图。
顺便提及的是，附图中的标号说明如下10转子层叠铁芯，11轮毂部分，12磁极部分，13最下层铁芯片，14、15铁芯片，16转动中心，17至19轮毂片部分，20磁极片部分，21堵缝孔，22堵缝突出，23堵缝孔，24堵缝突出，25堵缝孔，26至28歪斜，29薄板带材，30先导孔，30a槽孔，31转子层叠铁芯，32轮毂部分，33磁极部分，34最下层铁芯片，35至40铁芯片，41转动中心，42至48轮毂片部分，49磁极片部分，50至57堵缝孔，58、59堵缝突出，60至62堵缝孔，63至65堵缝突出，66至68堵缝孔，69至71堵缝突出，72至76堵缝孔，77堵缝突出，78、79堵缝孔，80至83堵缝突出，84至87堵缝孔，88、89堵缝突出。
具体实施例方式
下面将参照附图描述体现本发明的诸实施例。
图1是根据本发明的第一实施例的歪斜形状可变的转子层叠铁芯的立体图，图2是图1的转子层叠铁芯的堵缝连接部分的局部展开的侧视截面图，图3A至3C分别是形成在转子层叠铁芯内的歪斜形状的解释性视图，图4是一解释性视图，示出转子层叠铁芯制造中的一铁芯片的形成过程，图5是根据本发明的第二实施例的歪斜形状可变的转子层叠铁芯的立体图，以及图6是图5的转子层叠铁芯的堵缝连接部分的局部展开的侧视截面图。
如图1和图2所示，作为根据本发明的第一实施例的歪斜形状可变的层叠铁芯的一电机的转子层叠铁芯10，其包括12个磁极部分12，它们相对于中心的轮毂部分11径向地设置在周缘处。
此外，转子层叠铁芯10包括一最低层铁芯片13，以及交替地层叠在其上的铁芯片14和15。对应的铁芯片13至15具有相同的厚度，并形成为相对于转动中心16呈轴对称。下面将对其详细地进行描述。
对应的铁芯片13至15包括轮毂片部分17至19(它们形成轮毂部分11)和磁极片部分20，磁极片部分20的底部连接在其上并形成磁极部分12。
多个(例如，三个)堵缝孔21形成在沿径向方向的轮毂片部分17的中心位置处和周缘分为几部分(例如，三个相等部分)的位置处。
配合在铁芯片13的多个堵缝孔21内的多个(例如，三个)堵缝突出22设置在铁芯片14的轮毂片部分18上，此外，多个(例如，三个)堵缝孔23设置在对应的堵缝突出22的中间位置处并在同样的周缘上。
此外，配合在铁芯片14的多个堵缝孔23内的多个(例如，三个)堵缝突出24设置在铁芯片15的轮毂片部分19上，而多个(例如，三个)堵缝孔25设置在对应的堵缝突出24的中间位置处并在同样的周缘上。
因此，铁芯片14和13层叠为铁芯片15的下层，而铁芯片14和15交替地层叠在铁芯片13上，以形成具有规定厚度的转子层叠铁芯。
这里，各个堵缝孔21、23和25具有相同的形状，而各个堵缝突出22和24具有相同的形状，此外，当从一平面观看时，相对于铁芯片13、14和15的转动中心16形成为弧形的堵缝孔21、23和25，它们沿圆周的方向形成的长度比配合在堵缝孔21、23和25内的堵缝突出22、24和22的最大延伸长度L长。
因此，在以下的情形中，直接在上铁芯片14、15和14上的堵缝突出22、24和22分别配合在铁芯片13至15的堵缝孔21、23和25内，沿圆周方向和相同方向的间隙形成在对应的堵缝孔21、23和25内，沿层叠方向彼此邻近的各个铁芯片13至15在一微小的角度范围内转动(如图3A至3C所示)，歪斜26至28具有以可变角度变化的一倾斜的直线形状、一V形的形状、一倾斜的弧形线等，歪斜26至28可给予转子层叠铁芯10。
接下来，将参照图4描述转子层叠铁芯10的制造方法。
如图4所示，实施例的一用来制造转子层叠铁芯10的模具装置包括工位A至F，从工位A至工位F连续地传输由磁性钢板制造的一薄板带材29，形成铁芯片13和交替的铁芯片14和15，并在工位F堵缝和层叠它们以组装成转子层叠铁芯10。
下面，将描述在对应的工位A至F处形成铁芯片13至15的步骤。
在工位A，用来在对应的工位B至F处定位薄板带材29的先导孔30连续地形成在薄板带材29的两边。
在工位B，12个槽孔30a形成在连续传输的薄板带材29中。
由此，形成对应的铁芯片13至15的轮毂片部分17至19及与其连接的磁极片部分20的主要轮廓。
在工位C，铁芯片13的三个堵缝孔21形成在轮毂片部分17内。
对于其后形成为铁芯片13的铁芯片14和15而言，工位C变为一惰转工位。
在工位D，三个堵缝孔23和三个堵缝突出22分别形成在铁芯片14的轮毂片部分18上。
对于铁芯片13和15而言，工位D变为一惰转工位。
在工位E，三个堵缝孔25和三个堵缝突出24分别形成在铁芯片15的轮毂片部分19上。
对于铁芯片13和14而言，工位E变为一惰转工位。
经通过工位A至E，具有堵缝孔21的最下层的铁芯片13形成，接下来，分别形成具有堵缝孔23和堵缝突出22的铁芯片14，以及具有堵缝孔25和堵缝突出24的铁芯片15。
在工位F，同时地实施铁芯片13至15的外形和内形的冲切，规定数量的铁芯片13至15堵缝和层叠在模具内，并形成转子层叠铁芯10。
在形成转子层叠铁芯10的铁芯片13至15中，各个堵缝孔21、22和23沿圆周方向的长度大于配合在其中的各个堵缝突出22、23和22的长度，并沿圆周方向具有在两侧的间隙。
顺便提及的是，堵缝突出22和24具有的突出高度基本上等于薄板带材29的厚度，分别达到堵缝孔21和23(包括25)的底部(下部位置)，并稳固地连接上和下铁芯片13至15。
如图5和6所示，作为根据本发明的第二实施例的歪斜形状可变的转子层叠铁芯的一电机的转子层叠铁芯31，其包括12个磁极部分33，它们相对于中心的轮毂部分32径向地设置在周缘处(类似于根据第一实施例的转子层叠铁芯10)。
此外，转子层叠铁芯31包括一最低层铁芯片34，以及重复地层叠在其上的铁芯片35和40，直到获得一规定的厚度为止，对应的铁芯片34至40具有相同的厚度，并形成为相对于转动中心41呈轴对称，例外的堵缝孔和堵缝突出将在下面详细解释。下面将对其详细地进行描述。
对应的铁芯片34至40包括轮毂片部分42至48，它们形成轮毂部分32和磁极片部分49(在此实施例中，有12个部分)，磁极片部分49的底部连接在其上并形成磁极部分33。
通过第一堵缝部分A分别地形成在圆周分成三个相等部分的位置处，以及第二堵缝部分B分别地形成在第一堵缝部分A的中间位置处，由此来堵缝和层叠构成转子层叠铁芯31的对应的铁芯片34至40。
在第一堵缝部分A中，类似于第一实施例的转子层叠铁芯10，直接上和下的铁芯片34至40通过第一堵缝孔和配合在其中的第一堵缝突出进行连接，下面参照附图中的标号对其进行详细的描述。
在铁芯片34的轮毂片部分42沿半径方向的中心位置，沿圆周方向较宽的堵缝孔50和52形成在0度和240度的位置处(这里，堵缝孔50的位置作为参照)，沿圆周方向较窄和构成第一堵缝孔的堵缝孔51和53形成在60度和300度的位置处。
在铁芯片35的轮毂片部分43中，宽的堵缝孔54、55和57形成在0度、120度和240度的位置，而一窄的堵缝孔56形成在180度的位置。
在堵缝孔54形成的同时，其中心对齐于下层铁芯片34的堵缝孔50，而堵缝孔57形成的同时，其中心对齐于下层铁芯片34的堵缝孔52。由此，一通过两个连续铁芯片形成的第二堵缝孔形成。
此外，在铁芯片35的轮毂片部分43中，形成一配合在下层铁芯片34的窄堵缝孔51内的堵缝突出58，以及一配合在堵缝孔53内的堵缝突出59，它们分别构成第一堵缝突出。
在铁芯片36的轮毂片部分44中，一宽的堵缝孔61形成在120度的位置，窄的堵缝孔60和62形成在60度和300度的位置。堵缝孔60和下层铁芯片34的堵缝孔51、堵缝孔61和下层铁芯片35的堵缝孔55、以及堵缝孔62和下层铁芯片34的堵缝孔53的中心分别地彼此对齐。
此外，在铁芯片36的轮毂片部分44中，分别形成一通过下层的铁芯片35和34的、配合在堵缝孔50和54(即，第二堵缝孔)内的第二堵缝突出63，一配合在下层铁芯片35的堵缝孔56内的堵缝突出64，以及一通过下层的铁芯片35和34的、配合在堵缝孔52和57内的第二堵缝突出65。
在铁芯片37的轮毂片部分45中，宽的堵缝孔66和68形成在0度和240度的位置，窄的堵缝孔67形成在80度的位置。堵缝孔66和下层铁芯片34和35的堵缝孔50和54、堵缝孔67和下层铁芯片35的堵缝孔56、以及堵缝孔68和下层铁芯片34和35的堵缝孔52和57的中心分别地彼此对齐。
此外，在铁芯片37的轮毂片部分45中，分别形成一配合在下层铁芯片36的堵缝孔60内的堵缝突出69，一通过下层铁芯片35和36的、配合在堵缝孔55和61内的第二堵缝突出70，以及一配合在下层的铁芯片36的堵缝孔62内的堵缝突出71。
在铁芯片38的轮毂片部分46中，宽的堵缝孔72、74和75形成在0度、120度和240度的位置，窄的堵缝孔73和76形成在60度和300度的位置。堵缝孔72和下层铁芯片34、35和37的堵缝孔50、54和66、堵缝孔73和下层铁芯片34和36的堵缝孔51和60、堵缝孔74和下层铁芯片35和36的堵缝孔55和61、堵缝孔75和下层铁芯片34、35和37的堵缝孔52、57和68、以及堵缝孔76和下层铁芯片34和36的堵缝孔53和62的中心分别地彼此对齐。
此外，在铁芯片38的轮毂片部分46中，一配合在堵缝孔67内的堵缝突出77形成在180度的位置。
在铁芯片39的轮毂片部分47中，一宽的堵缝孔78形成在120度的位置，而一窄的堵缝孔79形成在180度的位置。堵缝孔78和下层铁芯片35、36和38的堵缝孔55、61和74、以及堵缝孔79和下层铁芯片35和37的堵缝孔56和67的中心分别地彼此对齐。
此外，在铁芯片39的轮毂片部分47中，一配合在堵缝通孔66和72内的第二堵缝突出80形成在0度的位置，一配合在下层铁芯片38的堵缝孔73内的堵缝突出81形成在60度位置，一通过下层铁芯片37和38的、配合在堵缝孔68和75内的第二堵缝突出82形成在240度的位置，以及一配合在下层的铁芯片38的堵缝孔76内的堵缝突出83形成在300度的位置。
在铁芯片40的轮毂片部分48中，宽的堵缝孔84和86形成在0度和240度的位置，而窄的堵缝孔85和87形成在60度和300度的位置。
堵缝孔84和下层铁芯片34、35、37和38的堵缝孔50、54、66和72、堵缝孔85和下层铁芯片34、36和38的堵缝孔51、60和73、堵缝孔86和下层铁芯片34、35、37和38的堵缝孔52、57、68和75、以及堵缝孔87和下层铁芯片34、36和38的堵缝孔53、62和76的中心分别地彼此对齐。
此外，在铁芯片40的轮毂片部分48中，一配合在堵缝通孔74和78内的第二堵缝突出88形成在120度的位置，以及一配合在下层铁芯片39的堵缝孔79内的堵缝突出89形成在180度位置。
因此，铁芯片35至40重复地层叠在铁芯片34上，直到一规定的厚度，并形成转子层叠铁芯31。
这里，对应的宽堵缝孔50、52、54、55、57、61、66、68、72、74、75、78、84和86以及对应的窄堵缝孔51、53、56、60、62、67、73、76、79、85和87，它们分别具有相同的形状，并分别形成为弧形(当从一平面观看时)，相对于转动中心41位于相同半径的诸位置处。
此外，对应的堵缝突出58、59、64、69、71、77、81、83和89以及对应的堵缝突出63、65、70、80、82和88，它们分别具有相同的形状，并相对于转动中心41形成在相同半径的位置处。
顺便提及的是，自然，各个第二堵缝突出到达第二堵缝孔的下部位置，而对应的铁芯片稳固地连接。
当第二堵缝突出配合在包括宽堵缝孔的第二堵缝孔内时，由于各个第二堵缝孔敞开而其沿圆周方向的长度大于配合的第二堵缝突出的最大延伸长度M，所以，一沿圆周方向的间隙K形成在各个第二堵缝孔内。
此外，还在第一堵缝突出配合在形成第一堵缝孔的窄堵缝孔内的情形中，由于它敞开而其沿圆周方向的长度大于配合的第一堵缝突出的最大延伸长度L，所以，一沿圆周方向的间隙K形成在各个第一堵缝孔内。
因此，沿垂直方向彼此邻近的铁芯片34至40可分别地在一小角度范围内转动，歪斜具有以可变角度变化的一倾斜的直线形状、一倾斜的弧形线形状、一V形的形状等，歪斜可给予转子层叠铁芯31。
尽管已经描述了本发明的诸实施例，但本发明不局限于这样的实施例，在本发明的要旨不改变的范围之内可以进行修改，一部分的或全部的对应实施例及其修改的实例可以组合而构成本发明的歪斜形状可变的转子层叠铁芯的上述情形，以及歪斜形状可变的转子层叠铁芯的制造方法，也可包含在本发明的正当范围之内。
例如，在本发明的实施例中，尽管磁极部分的数量是12，但该数量可以是11或不到或13或以上。
此外，尽管歪斜形状可变的转子层叠铁芯形成的同时，铁芯片是一个接一个地堵缝和层叠，但歪斜形状可变的转子层叠铁芯形成的同时，堵缝突出和堵缝孔的布置可以合适地变化，三个或多个连续的铁芯片可以一次堵缝和层叠。
在第一和第二实施例的转子层叠铁芯中，尽管堵缝部分设置在各个轮毂片部分分成六个相等的部分的位置处，但本发明也可应用于这样的一情形中，其中，通过较小的角度划分(例如，分为5或小于5的相等部分)，或通过较大的角度划分(例如，分为7或大于7的相等部分)，堵缝部分形成在各个位置处。
在第二实施例的转子层叠铁芯中，本发明也可应用于这样的一情形中，其中，第一堵缝部分A省略，而转子层叠铁芯仅由第二堵缝部分B形成，还可应用于一情形中，其中，多个垂直连续的铁芯片的数量增加，并形成第二堵缝孔。
此外，尽管歪斜形状可变的转子层叠铁芯形成的同时，铁芯片是一个接一个地堵缝和层叠，但两个连续的铁芯片可以一次形成在不同的位置，歪斜形状可变的转子层叠铁芯也可在形成的同时，铁芯片是一个接一个地堵缝和层叠，三个或多个铁芯片可以一次堵缝和层叠在不同位置。
此外，在第一和第二实施例中，尽管转子层叠铁芯的例子已经描述为一歪斜形状可变的转子层叠铁芯的实例。但本发明可以应用于一定子层叠铁芯，或一具有相对于一点呈对称的形状的层叠铁芯(当从一平面观看时)。
顺便提及的是，本发明不局限于上述诸实施例。
工业应用在如权利要求1至5所述的歪斜形状可变的层叠铁芯和该层叠铁芯的制造方法中，可以实现歪斜形状可变的层叠铁芯和该层叠铁芯的制造方法，其中，即使在堵缝层叠之后，歪斜形状也可根据电机的各种用途自由地改变，因此，其工业应用非常大。
权利要求
1.一歪斜形状可变的层叠铁芯，其中，通过堵缝突出和堵缝突出配合在其中的堵缝孔，多个铁芯片进行层叠，其特征在于，在除了最下层之外的铁芯片中，堵缝突出和堵缝孔分别地形成在离歪斜铁芯片的转动中心为相同半径的不同位置处，而堵缝孔沿圆周方向比配合在堵缝孔内的堵缝突出长，且当一上层的铁芯片的堵缝突出配合在铁芯片的堵缝孔内时，沿各个堵缝孔的圆周方向形成一间隙。
2.如权利要求1所述的歪斜形状可变的层叠铁芯，其特征在于，当从歪斜的转动中心观看时，堵缝孔具有一弧形形状。
3.如权利要求1或2所述的歪斜形状可变的层叠铁芯，其特征在于，形成堵缝孔以通过多个层叠的铁芯片，而配合在通过形成的堵缝孔内的堵缝突出到达通过形成的堵缝孔的下部位置。
4.如权利要求1或2所述的歪斜形状可变的层叠铁芯，其特征在于，堵缝孔包括一沿层叠方向形成在诸铁芯片的每隔一个铁芯片内的第一堵缝孔，而一第二堵缝孔形成在一不同于第一堵缝孔的位置并通过多个层叠的铁芯片，以及堵缝突出包括一到达第一堵缝孔的下部位置的第一堵缝突出，和到达第二堵缝孔的下部位置的第二堵缝突出。
5.一歪斜形状可变的层叠铁芯的制造方法，包括一步骤在最下层的铁芯片内形成一堵缝孔，并在除下层之外的铁芯片内在离歪斜的转动中心相同的半径位置处分别地形成堵缝突出和堵缝孔，以及一步骤通过将上层的铁芯片的堵缝突出配合在一下层的铁芯片的堵缝孔内形成层叠的铁芯，其特征在于，形成的堵缝孔沿以转动轴线为中心的圆周的方向比堵缝突出长，且当上层铁芯片的堵缝突出配合在下层的铁芯片的堵缝孔内时，沿圆周方向在堵缝孔和堵缝突出之间形成一间隙。
全文摘要
在一层叠铁芯(10)中，通过堵缝突出(22、24)和堵缝突出配合在其中的堵缝孔(21、23、25)，多个铁芯片(13、14、15)进行层叠，在除了最下层之外的铁芯片中，堵缝突出和堵缝孔形成在离歪斜铁芯片的转动中心为相同半径的不同位置处，而堵缝孔沿圆周方向比配合在堵缝孔内的堵缝突出长，且当一上层的铁芯片的堵缝突出配合在铁芯片的缝孔内时，沿各个堵缝孔的圆周方向形成一间隙。
文档编号H02K1/18GK1742419SQ20048000277
公开日2006年3月1日 申请日期2004年4月14日 优先权日2003年4月23日
发明者藤田胜房 申请人:株式会社三井高科技