专利名称:处理大功率整流器固有交流分量装置的制作方法
技术领域:
本发明涉及一种处理大功率整流器固有交流分量装置,它属于整流器变流系统的技术领域。
背景技术:
电解铝厂大功率整流器广泛采用同相逆并联结构,此整流器内部桥臂母排中存在较大的2次、4次固有交流分量,该固有交流分量通过整流器内部或外部的直流汇流母排进行导通。一方面,此部分固有交流分量产生无功流经导电母排,使导电母排的表面严重发热,从而使整流器的损耗增大、整流效率降低。另一方面由于该固有交流分量为交变电流,交变电流会使导电母排产生集肤效应,因此在整流器内部,此部分导电母排均采用水冷铜排,靠水冷方式带走由于以上效应产生的大量发热损耗,这种方式下,虽然靠水冷方式冷却的导电母排温度保持在正常范围内,但其产生的发热效应还是存在的,此发热效应使整流器的损耗增大、整流效率降低。
发明内容
为了解决上述技术问题本发明提供一种处理大功率整流器固有交流分量装置,目的是降低母排的发热效应,从而实现了整流器节能、降低损耗、提高效率的效果。为达上述目的本发明处理大功率整流器固有交流分量装置,在整流桥臂出口处设置两个固有交流分量专用通道,整流桥臂连接整流元件,整流元件通过母排系统连接至整流器交流侧,整流桥臂在固有交流分量专用通道短接后通过汇流母排与整流器直流侧连接。所述的整流元件为二极管或可控硅。所述的固有交流分量专用通道为水冷铜排。本发明的优点效果:增加固有交流分量专用通道后,此固有交流分量从专用通道以最短的路径导通,从而很大程度地降低了整流器固有交流分量产生的无功损耗,此段固有交流分量专用通道采用水冷铜排,由于无功损耗的降低,整流器的水冷负载功率也将随之降低;固有交流分量电流从固有交流分量专用通道导通后将不再流经汇流母排,从整流桥臂流至汇流母排的电流仅有直流分量,此直流分量不会产生较大的集肤效应,所以此段母排可采用大截面的铜母线或铝母线制作,并采用空气自冷却方式。由于母排截面增大,电流密度减小,此段母排的发热效应将显著降低,从而实现了整流器节能、降低损耗、提高效率的效果。固有交流分量专用通道以最短路径为整流器内部桥臂母排中存在较大的2次、4次固有交流分量提供短接通路,从而很大程度地降低了整流器内固有交流分流产生的无功损耗,相应地降低了整流器的水冷负载功率。
图1是本发明系统结构原理图。图中:1、固有交流分量专用通道;2、整流桥臂;3、汇流母排;4、整流元件;5、母排系统;6、整流器交流侧;7、整流器直流侧。具体实施方法
下面结合附图对本发明作进一步说明。如图1所示处理大功率整流器固有交流分量装置,在整流桥臂2出口处设置两个固有交流分量专用通道I,整流桥臂2连接整流元件4,整流元件4通过母排系统5连接至整流器交流侧6,整流桥臂2在固有交流分量专用通道I短接后通过汇流母排3与整流器直流侧7连接。整流元件4为二极管或可控硅。固有交流分量专用通道I为水冷铜排。整流器交流侧6 —般连接整流变压器,整流器直流侧7 —般连接为电解供电的母线系统。本发明的固有交流分量专用通道I设置在整流器的各整流桥臂2出口处,正极及负极各设置一组,以最短路径为整流器内部整流桥臂2中存在较大的2次、4次固有交流分量电流I1提供短接通路,从而很大程度地降低了整流器固有交流分量产生的无功损耗,相应地降低了整流器的水冷负载功率。设置固有交流分量专用通道I后,从整流桥臂2流至汇流母排3的电流I2仅有直流分量,从而此段母排可采用大截面低电流密度的空气自冷方式铜母线或铝母线,从而显著地减少母线发热效应,降低整流器损耗,实现了整流的节能效果,提高了整流器的整流效率。
权利要求
1.处理大功率整流器固有交流分量装置,包括整流器交流侧和整流器直流侧,其特征在于在整流桥臂出口处设置两个固有交流分量专用通道,整流桥臂连接整流元件,整流元件通过母排系统连接至整流器交流侧,整流桥臂在固有交流分量专用通道短接后通过汇流母排与整流器直流侧连接。
2.根据权利要求1所述的处理大功率整流器固有交流分量装置,其特征在于所述的整流元件为二极管或可控硅。
3.根据权利要求1所述的处理大功率整流器固有交流分量装置,其特征在于所述的固有交流分量专用通道为水冷铜排。
全文摘要
本发明涉及一种处理大功率整流器固有交流分量装置,它属于整流器变流系统的技术领域。处理大功率整流器固有交流分量装置,在整流桥臂出口处设置两个固有交流分量专用通道,整流桥臂连接整流元件,整流元件通过母排系统连接至整流器交流侧,整流桥臂在固有交流分量专用通道短接后通过汇流母排与整流器直流侧连接。本发明的优点效果增加固有交流分量专用通道后,此固有交流分量从专用通道以最短的路径导通,从而很大程度地降低了整流器固有交流分量产生的无功损耗,由于母排截面增大,电流密度减小,此段母排的发热效应将显著降低,从而实现了整流器节能、降低损耗、提高效率的效果。
文档编号H02M7/02GK103178725SQ201110431879
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者蒋小铭, 袁进禹, 戈广金 申请人:沈阳铝镁设计研究院有限公司