一种智能低压动态无功补偿装置的制作方法

文档序号:7456087阅读:166来源:国知局
专利名称:一种智能低压动态无功补偿装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电力系统中的无功补偿装置,尤其是一种智能低压动态无功补偿装置。
背景技术
常规无功补偿装置的物理控制量为功率因素,投切过程中易产生投切震荡,功率因数型或者功率因数复合型控制器,低负荷不能闭锁投入并迅速切除,负荷跌落后易产生过补偿,绝大部分控制器不可以共分补混合控制,无通信接口,保护功能不全。当采用机械式接触器,投切电容时产生高倍涌流,容易造成开关触点损坏或粘连以及电容器起鼓和容量衰减,补偿速度慢,不可频繁投切,功耗、噪音大;当采用纯电子开关投切,自身功耗很大,温度高,开关易烧毁,现有的复合开关或其它类型的机电一体化开关体积大。
发明内容本实用新型为了解决上述现有技术存在的缺陷和不足,提供了一种具有滤波功能,能够提高功率因数,结构简单、造价和运行费用低,同时可频繁投切、动态响应快速,且单台容量大、空间利用率高的智能低压动态无功补偿装置。本实用新型的技术方案一种智能低压动态无功补偿装置,包括三相电压和电流、CPU、电源和无功补偿模块,所述CPU上连接有数据存储器、过零检测电路和数字信号调理模块,所述数字信号调理模块连接有A/D转换模块,所述A/D转换模块上连接有采样电路,所述三相电压和电流与采样电路连接,所述过零检测电路上连接有过零触发电路,所述过零触发电路上连接有可控硅模块,所述无功补偿模块与可控硅模块连接,所述可控硅模块上还连接有抗谐波滤波器。优选地,所述电源上连接有快速断路器,所述快速断路器上连接有尖峰抑制器,所述抗谐波滤波器与尖峰抑制器连接。优选地,所述抗谐波滤波器上连接有接触开关,所述接触开关上连接有电容器。优选地,所述无功补偿模块上连接有分离式智能综合控制器。优选地,所述A/D转换模块上还连接有温度采样模块。优选地,所述CPU上还连接有开关量输出装置、开关量输入装置、显示装置和通信
>J-U ρ α装直。本实用新型兼具有滤波的功能,在滤除高次谐波的的同时提高功率因素,其结构简单、造价和运行费用较低,对高次谐波的滤除有明显的效果;同时具有无合闸涌流冲击、无电弧重燃、无操作过电压、无需放电即可再投入、快速跟踪系统无功变化,可频繁投切、动态响应快速等特点;还具有单台容量大,空间利用率高,安装维护方便的优点。

图I为本实用新型的电路原理框图。
具体实施方式
[0012]
以下结合附图对本实用新型作进一步详细的说明,但并不是对本实用新型保护范围的限制。如图I所示,一种智能低压动态无功补偿装置,包括三相电压和电流、CPU、电源和无功补偿模块,CPU上连接有数据存储器、过零检测电路和数字信号调理模块,数字信号调理模块连接有A/D转换模块,所述A/D转换模块上连接有采样电路,三相电压和电流与采样电路连接,过零检测电路上连接有过零触发电路,过零触发电路上连接有可控硅模块,无功补偿模块与可控硅模块连接,可控硅模块上还连接有抗谐波滤波器。电源上连接有快速断路器,快速断路器上连接有尖峰抑制器,抗谐波滤波器与尖峰抑制器连接。抗谐波滤波器上连接有接触开关,接触开关上连接有电容器。无功补偿模块上连接有分离式智能综合控制器。A/D转换模块上还连接有温度采样模块。CPU上还连接有开关量输出装置、开关量输入装置、显示装置和通信装置。本实用新型采用模块化结构,装置由三相共补模块及分补模块组成,所有元器件均集成在无功补偿模块内部,直接并联即组成智能无功功率补偿装置,随时可扩展调整补偿容量,同时采用智能无触点投切电路,过零检测、过零触发,投切瞬间由可控硅导通、关断,工作时由旁路导通,无涌流、无温升、长寿命。换模块本实用新型的工作原理智能测控单元采集三相电压、三相电流、零序电压、零序电流等数据,经过信号调理、A/D转换,CPU根据无功功率、电压双重物理量控制无功功率补偿,采用智能过零投切装置,由可控硅过零导通,过零投切,使模块化智能动态无功补偿装置在接通和断开的瞬间具有可控硅的优点,而在投入工作时又具有无功耗的优点,彻底避免了可控硅的烧毁现象,同时也对同机运行的其它电器不造成危害,真正达到了节能降耗的目的,无合闸涌流冲击、无操作过电压、无电弧重燃、无谐波危害。三相共补模块和三相分补模块既可单独使用,也可混合使用,可组成三相共补装置、三相分补装置和三相共补、分补混合补偿装置。本实用新型最多可并联40台智能无功补偿模块,单装置最大补偿容量为1600Kvaro
权利要求1.ー种智能低压动态无功补偿装置,包括三相电压和电流、CPU、电源和无功补偿模块,其特征在于所述CPU上连接有数据存储器、过零检测电路和数字信号调理模块,所述数字信号调理模块连接有A/D转换模块,所述A/D转换模块上连接有采样电路,所述三相电压和电流与采样电路连接,所述过零检测电路上连接有过零触发电路,所述过零触发电路上连接有可控硅模块,所述无功补偿模块与可控硅模块连接,所述可控硅模块上还连接有抗谐波滤波器。
2.根据权利要求I所述的ー种智能低压动态无功补偿装置,其特征在于所述电源上连接有快速断路器,所述快速断路器上连接有尖峰抑制器,所述抗谐波滤波器与尖峰抑制器连接。
3.根据权利要求I所述的ー种智能低压动态无功补偿装置,其特征在于所述抗谐波滤波器上连接有接触开关,所述接触开关上连接有电容器。
4.根据权利要求I所述的ー种智能低压动态无功补偿装置,其特征在于所述无功补偿模块上连接有分离式智能综合控制器。
5.根据权利要求I所述的ー种智能低压动态无功补偿装置,其特征在于所述A/D转换模块上还连接有温度采样模块。
6.根据权利要求I所述的ー种智能低压动态无功补偿装置,其特征在于所述CPU上还连接有开关量输出装置、开关量输入装置、显示装置和通信装置。
专利摘要本实用新型涉及一种电力系统中的无功补偿装置,尤其是一种智能低压动态无功补偿装置,包括三相电压和电流、CPU、电源和无功补偿模块,所述CPU上连接有数据存储器、过零检测电路和数字信号调理模块,所述数字信号调理模块连接有A/D转换模块,所述A/D转换模块上连接有采样电路,所述三相电压和电流与采样电路连接,所述过零检测电路上连接有过零触发电路,所述过零触发电路上连接有可控硅模块,所述无功补偿模块与可控硅模块连接,所述可控硅模块上还连接有抗谐波滤波器。本实用新型具有滤波功能,能够提高功率因数,结构简单、造价和运行费用低,同时可频繁投切、动态响应快速,且单台容量大、空间利用率高。
文档编号H02J3/18GK202384770SQ201120570400
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者廖德胜 申请人:杭州兰瑞电气有限公司
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