专利名称：马达、盘驱动装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及马达、盘驱动装置。
背景技术：
在光盘驱动等盘驱动装置中，搭载有用于使盘旋转的无刷马达。无刷马达具有用于向线圈提供驱动电流的电路板。电路板通常固定在用于将马达安装于盘驱动装置的安装板的上表面。关于具有电路板的以往的无刷马达记载在例如日本特开2002-262540号公报中。在该公报中，印刷基板利用双面胶被固定在安装基底部的上表面(段落0043，图I等)专利文献I :日本特开平7-75315号公报如果将双面胶用于安装板和电路板的固定，就会产生在安装板粘贴双面胶的工 序、剥掉双面胶的剥离纸的工序和在双面胶的上表面粘贴电路板的工序等多个难于自动化的工序。并且，有必要对安装板、双面胶和电路板进行互相且精密的定位。对该定位也会花费劳动者的劳动力和时间。因此，期待能够用除双面胶以外的手段，容易地将安装板和电路板固定的技术。作为代替双面胶的固定方法，提出例如在安装板本身形成铆接部，在该铆接部和安装板的上表面之间，夹持固定电路板的方法。具体的步骤为首先，在安装板的上表面通过翻边加工形成向上方突出的筒状部。接下来，将该筒状部插入设置在电路板的贯通孔。然后，使向电路板的上表面侧突出的筒状部的上端部向外侧塑性变形，形成铆接部。如果采用这样的固定方法，能够缩短固定安装板和电路板的工序。另一方面，以往，有使用金属板作为安装板，使电路板上的地线图案和安装板导通，并获得基准电位的情况。但是，为了使地线图案和安装板导通，如果使用螺丝等其他部件，部件数和工序数就会增加。在此,本申请申请人尝试了使上述铆接部接触电路板上的地线图案，并使地线图案和安装板导通。为了使地线图案和铆接部稳定地导通，优选以大面积且高压力使地线图案和铆接部接触，降低两者之间的接触电阻。但是，即使发生由于长时间使用而引起的温度变化也能使地线图案和铆接部之间的接触电阻不增加是不容易的。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种在利用铆接来固定马达的安装板和电路板的情况下，降低电路板上的地线图案和铆接部之间的接触电阻，使两者稳定地导通的技术。本申请所示例的第I发明是马达，该马达具有向与上下延伸的中心轴线大致正交的方向延展的金属制的安装板、固定于所述安装板的静止部、被所述静止部支撑为可旋转的旋转部和配置在所述安装板的上表面侧的电路板。所述电路板具有第I贯通孔、和设置在所述第I贯通孔的周围的上表面的地线图案。所述安装板具有与所述第I贯通孔配置成大致同轴的第2贯通孔、从所述第2贯通孔的周缘部向上方延伸且插入所述第I贯通孔中的筒状部、和从所述筒状部的上部向外侧延展且接触所述地线图案和所述地线图案上的焊锡中的至少一方的铆接部。所述铆接部具有在所述电路板的所述第I贯通孔的周缘部，以倾斜成随着远离所述第I贯通孔而高度上升的状态的接触面，接触所述地线图案和所述焊锡中的至少一方的内侧接触部；和在所述内侧接触部的外侧，以向与所述中心轴线大致正交的方向延展的接触面，接触所述地线图案和所述焊锡中的至少一方的外侧接触部。并且，本申请所示例的第2发明是盘驱动装置，该盘驱动装置具有第I发明所述的马达；对保持在所述马达的所述旋转部的光盘，进行信息的读出和写入中的至少一方的存取部；和收纳所述马达和所述存取部的机壳。根据本申请所示例的第I发明，内侧接触部和外侧接触部接触地线图案和焊锡中的至少一方。由此能够降低地线图案和铆接部之间的接触电阻，使两者稳定地导通。并且，根据本申请所示例的第2发明，盘驱动装置具有降低地线图案和铆接部之间的接触电阻，使两者稳定地导通的马达。由此，能够提供高信赖性的盘驱动装置。
图I是马达的纵剖面图。图2是盘驱动装置的纵剖面图。图3是无刷马达的纵剖面图。图4是铆接部附近的俯视图。图5是从图4中的A-A位置观察铆接部的纵剖面图。图6是从图4中的B-B位置观察铆接部的纵剖面图。图7是从图4中的C-C位置观察铆接部的纵剖面图。图8是表示安装板和电路板的固定顺序的流程图。图9是表示铆接前的安装板、电路板和治具的图。图10是用于铆接的治具的仰视图。图11是表示用第I按压面进行铆接的样子的图。图12是表示用第2按压面进行铆接的样子的图。图13是铆接部附近的俯视图。图14是从图13中的D-D位置观察铆接部的纵剖面图。图15是铆接部附近的俯视图。符号说明I盘驱动装置2、2A 静止部3、3A 旋转部4、4A 安装板5、5A 电路板9、9A中心轴线11 机壳12 盘托13无刷马达13A 马达[0038]14存取部21轴承单元22定子单元3I 轴32旋转台33转子磁铁34夹紧部4U4IA 筒状部42、42A、42B 铆接部51、51A地线图案52 焊锡61、61A 第 I 贯通孔62、62A 第 2 贯通孔71、71B、71C 第 I 接触部72、72B、72C 第 2 接触部80 治具81第I构成部件82第2构成部件83弹性部件90 光盘421、42IA内侧接触部422、422A外侧接触部813第I按压面822第2按压面
具体实施方式
以下，参照附图对本实用新型所例示的实施方式进行说明。另外，以下，将沿马达的中心轴线的方向作为上下方向，相对于安装板，将电路板侧作为上方，来说明各部分的形状和位置关系。但是，这仅仅是为了方便说明而定义的上下方向，不是限定本实用新型所涉及的马达和盘驱动装置在使用时的方向< I. 一实施方式所涉及的马达>图I是本实用新型一实施方式所涉及的马达13A的纵剖面图。如图I所示，马达13A具有静止部2A、旋转部3A、安装板4A和电路板5A。静止部2A固定于安装板4A。旋转部3A被静止部2A支撑为可旋转。安装板4A为向与中心轴线9A大致正交的方向延展的金属制的板材。电路板5A配置在安装板4A的上表面侧。电路板5A具有第I贯通孔61A和地线图案51A。地线图案51A设置在第I贯通孔61A的周围的电路板5A的上表面。安装板4A具有第2贯通孔62A、筒状部41A和铆接部42A。第2贯通孔62A配置成与第I贯通孔61A大致同轴。筒状部41A从第2贯通孔62A的周缘部向安装板4A的上方延伸。并且，筒状部41A被插入电路板5A的第I贯通孔61A中。铆接部42A从筒状部41A的上部向外侧延展。并且，铆接部42A接触电路板5A上的地线图案51A。如图I所示，铆接部42A具有内侧接触部421A和外侧接触部422A。内侧接触部421A在第I贯通孔61A的周缘部接触地线图案51A。内侧接触部421A和地线图案51A的接触面倾斜成随着远离第I贯通孔61A 而高度上升的状态。外侧接触部422A在内侧接触部421A的外侧接触地线图案51A。外侧接触部422A和地线图案51A的接触面向与中心轴线9A大致正交的方向延展。在本实施方式中，这样的内侧接触部421A和外侧接触部422A接触地线图案51A。由此，地线图案51A和铆接部42A之间的接触电阻被降低，地线图案51A和铆接部42A稳定地导通。另外，在铆接部42A和地线图案51A之间，焊锡也可介入存在。也就是说，在地线图案51A的上表面设置焊锡，内侧接触部421A和外侧接触部422A也可以以与上述相同的方向接触该焊锡。上述马达13A的制造过程包括将电路板5A固定于安装板4A的工序。在该工序中，首先，将安装板4A的筒状部41A插入电路板5A的第I贯通孔61A中。此时，在筒状部41A的上部，还未形成铆接部42A。接下来，从筒状部41A的上方打落治具。在治具的下端部设置有呈放射状延展的第I按压面。筒状部41的上端部被治具的第I按压面向外侧压延。然后，继续下压治具，用在俯视看时配置在第I按压面之间的第2按压面，向下方按压筒状部。其结果，在筒状部41A的上部形成铆接部42A。铆接部42A具有内侧接触部42IA和外侧接触部422A，并且在第I贯通孔6IA的周围，接触地线图案5IA和地线图案5IA上的焊锡中至少一方。治具的第I按压面延展至比第2按压面的最内周部更靠外侧，且比被按压后的铆接部42A的外周部更靠外侧的位置。在上述制造工序中，用该第I按压面压延筒状部41A的上端部后，用第2按压面压扁筒状部41A。这样的话，能够使铆接部42A与地线图案51A和焊锡中的至少一方大面积且高压力地接触。其结果，能够降低地线图案51A和铆接部42A之间的接触电阻，使两者稳定地导通。<2.更具体的实施方式><2-1.盘驱动装置的结构>接下来，对本实用新型的更具体的实施方式进行说明。图2是盘驱动装置I的纵剖面图。盘驱动装置I是一边使光盘90以中心轴线9为中心旋转，一边对光盘90进行信息的读出和写入的装置。如图2所示，盘驱动装置I具有机壳11、盘托12、无刷马达13和存取部14。机壳11是将盘托12、无刷马达13和存取部14收纳在其内部的框体。盘托12在机壳11的外部和内部之间滑移。由此，盘托12将光盘90搬入和搬出。无刷马达13固定于盘托12。光盘90保持在无刷马达13的旋转部3。光盘90通过无刷马达13的旋转部3的旋转，以中心轴线9为中心旋转。存取部14具有具备光拾取功能的机头141。存取部14使机头141沿通过无刷马达13旋转的光盘90的记录面移动，进行信息的读出和写入。另外，存取部14的机头141也可以对光盘90只进行信息的读出和写入中的一种。[0079]<2-2.无刷马达的整体结构>接下来，对上述无刷马达13的结构进行说明。图3是无刷马达13的纵剖面图。如图3所示，本实施方式的无刷马达13具有静止部2、旋转部3、安装板4和电路板5。静止部2固定于安装板4，且相对于安装板4和电路板5相对静止。静止部2具有轴承单元21和定子单元22。轴承单元21具有固定于安装板4的固定部件211、和呈大致圆筒状的套筒212。套筒212固定在固定部件211的内周面。旋转部3侧的轴31插入套筒212的内侧，且被支撑为相对于套筒212可旋转。定子单元22具有具有多个齿231的定子铁心23、和卷绕于各齿231的线圈24。旋转部3以中心轴线9为中心旋转。旋转部3具有轴31、旋转台32、转子磁铁33 和夹紧部34。轴31是沿中心轴线9上下延伸的呈大致圆柱状的部件。旋转台32是固定于轴31且与轴31 —同旋转的部件。转子磁铁33是配置在定子单元22的径向外侧的呈圆环状的磁石。在转子磁铁33的内周面，N极和S极在周向被交替磁化。本实施方式的旋转台32具有内侧圆筒部321、平板部322和外侧圆筒部323。内侧圆筒部312固定在轴321的上端部。平板部322从内侧圆筒部321的下端部向径向外侧延展。并且，外侧圆筒部323从平板部322的径向外侧的端缘部向下方延伸。转子磁铁33固定在外侧圆筒部323的内周面。在旋转台32的平板部322的上表面固定有橡胶制的载置部件35。光盘90在以使其下表面接触载置部件35的上表面的状态下放置在旋转台32上。并且，光盘90的内周部保持于夹紧部34。也就是说，在本实施方式中，旋转台32、载置部件35和夹紧部34构成了保持光盘90的保持部。向静止部2的线圈24提供驱动电流，就会在定子铁心23的多个齿231产生磁通。然后，由于齿231和转子磁铁23之间的磁通作用，产生周向的转矩。其结果，旋转部3相对于静止部2以中心轴线9为中心旋转。保持于旋转部3的光盘90与旋转部3 —起以中心轴线9为中心旋转。安装板4为向与中心轴线9正交的方向延展的板材。安装板4比电路板5刚性高，且由与后述的地线图案51能够导电的金属形成。具体地说，作为安装板4的材料，可以使用镀锌钢板、SUS (不锈钢)、铝合金等。在本实施方式中，安装板4固定于盘驱动装置I的盘托12。并且，静止部2和电路板5固定于安装板4。电路板5是实装有用于向线圈24提供驱动电流的电子配线的基板。电路板5既可以由例如玻璃环氧树脂或酚醛纸板形成，也可以是柔性印刷基板(FPC)。在本实施方式中，仅在电路板5的上表面设有电子配线。然后，将电路板5直接放置在安装板4的上表面。但是，电路板5也可以是在上表面和下表面双方具有电子配线的所谓两面基板。在使用两面基板的情况下，为了防止下表面侧的电子配线和安装板4的电气短路，也可以使绝缘片介于电路板5和安装板4之间。<2-3.关于安装板和电路板的固定构造>电路板5通过形成于安装板4的铆接部42固定于安装板4。图4是铆接部42附近的俯视图。图5是从图4中的A-A位置观察铆接部的纵剖面图。图6是从图4中的B-B位置观察铆接部的纵剖面图。图7是从图4中的C-C位置观察铆接部的纵剖面图。以下，参照图3至图7对铆接部42附近的构造进行说明。[0090]电路板5具有轴向贯通的呈圆形的第I贯通孔61。并且，在电路板5的上表面，形成有地线图案51。地线图案51是为了获得电路板5上的电子回路的基准电位的图案。地线图案51配置在包含第I贯通孔61的周缘部分的电路板5的上表面的一部分。但是，也可以在电路板5的下表面配置地线图案51。并且，在本实施方式中，如图4至图7所示，焊锡52设置为包围第I贯通孔61的周围。焊锡52形成在地线图案51的上表面，且与地线图案51接触。因此，地线图案51和焊锡52电导通。 另一方面，安装板4具有呈圆形的第2贯通孔62。第2贯通孔62俯视时在与第I贯通孔61重合的位置上下贯通安装板4。第I贯通孔61和第2贯通孔62被配置为大致同轴。并且，第2贯通孔62的内径比第I贯通孔61的内径小。安装板4在第2贯通孔62的周缘部具有筒状部41和铆接部42。筒状部41从第2贯通孔62的周缘部向上方呈大致圆筒状延伸。并且，筒状部41插入电路板5的第I贯通孔61的内侧。筒状部41通过例如翻边加工形成。铆接部42在筒状部41的上部向外侧延展。如之后所述，铆接部42通过用治具80按压筒状部41的上部而形成。电路板5通过被夹在安装板4的上表面和铆接部42之间而固定于安装板4。并且，如图6和图7所示，铆接部42接触地线图案51和焊锡52。因此，通过铆接部42，地线图案51和安装板4电气导通。其结果，地线图案51的电位维持在基准电位。也就是说，铆接部42发挥了在安装板4固定电路板5以及使地线图案51和安装板4电导通的两个作用。如图4、图6和图7所示，铆接部42具有内侧接触部421和外侧接触部422。内侧接触部421在电路板5的第I贯通孔61的周围，接触地线图案51和焊锡52。电路板5的第I贯通孔61的周缘部由于被内侧接触部421按压而被斜着压缩。地线图案51和焊锡52的一部分被配置在被斜着压缩的这部分。因此，内侧接触部421和地线图案51及焊锡52的接触面倾斜成随着远离第I贯通孔61而高度上升的状态。外侧接触部422在内侧接触部421的外侧，即比内侧接触部421更远离筒状部41的位置，接触焊锡52。外侧接触部422和焊锡52的接触面向与中心轴线9大致正交的方向延展。这样，在本实施方式中，接触面的朝向不同的两个接触部421、422接触地线图案51和焊锡52中至少一方。由此，地线图案51和铆接部42之间的接触电阻降低，两者稳定地导通。特别是，电路板5的第I贯通孔61的周缘部被内侧接触部421斜着压缩。由于要使这个压缩恢复的电路板5的弹力，地线图案51及焊锡52与内侧接触部421的接触压力进一步提高。其结果，地线图案51及焊锡52与内侧接触部421的接触电阻进一步降低。即使由于长期使用，在各部件发生热膨胀和收缩，地线图案51及焊锡52与内侧接触部421的导通也不易受损。另外，在本实施方式中，内侧接触部421的上表面为向与中心轴线9大致正交的方向延展的平坦面。也就是说，内侧接触部421的上表面被压扁成平坦。由此，对地线图案51及焊锡52施加的内侧接触部421的接触压力进一步提高。其结果，地线图案51及焊锡52与内侧接触部421的接触电阻进一步降低。如图4所示，本实施方式的外侧接触部422具有四个第I接触部71和四个第2接触部72。第I接触部71和第2接触部72在周向交替排列。第I接触部71用比第2接触部72更高的压力接触焊锡52。也就是说，将对电路板5施加的第I接触部71和第2接触部72的接触压力分别作为第I压力和第2压力的话，相比第I压力，第2压力更低。第I接触部71是，在后述制造工序中，被治具80的第2按压面822按压而形成的部分。第2接触部72是，在后述制造工序中，被治具80的第I按压面813按压而形成的部分。如图5所示，第2接触部72的外周面在侧视时朝向下方呈凸状弯曲。这个弯曲形状对应治具80的第一按压面813的形状。在本实施方式中，焊锡52延展至比外侧接触部422更靠外侧的位置。并且，如图6和图7所示，第I接触部71在被埋在比焊锡52的上表面更靠下方的位置的状态下，接触焊锡52。因此，焊锡52不仅接触第I接触部71的下表面也接触第I接触部71的侧面。并且，按照第I接触部71的下表面的形状，焊锡52 —边变形一边接触。因此，第I接触部71和焊锡52更紧密地接触，由此，两者的接触面积扩大。其结果，第I接触部71和焊锡52的接触电阻进一步降低。第2接触部72至少在其内周部附近接触焊锡52。第2接触部72也可以一部分埋在焊锡52中。并且，也可以是第2接触部72的从内周部到外周部的整体接触焊锡52。并且，如图4和图5所示，在本实施方式中，第I接触部71和第2接触部72的分界部周向分离。也就是说，在第I接触部71和第2接触部72之间，形成有向内侧接触部421侧延伸的切口。并且，第I接触部71和第2接触部72向径向外侧几乎不聚拢地延展。也就是说，外侧接触部422的外周部的周向长度与外侧接触部422的内周部的周向长度相同或是比该内周部的周向长度更长。因此，在外侧接触部422的外周部附近，外侧接触部422和焊锡52的接触面被更广阔地确保。由此，外侧接触部422和焊锡52的接触电阻进一步降低。<2-4.关于安装板和电路板的固定顺序>接下来，对在上述无刷马达13的制造工序中，固定安装板4和电路板5的顺序进行说明。图8是表示安装板4和电路板5的固定顺序的流程图。在电路板5预先设置第I贯通孔61。并且，在第I贯通孔61的周围的上表面，设置地线图案51和焊锡52。在电路板5设置第I贯通孔61、地线图案51和焊锡52的工序，既可以由无刷马达13的制造者自身实施，也可以由其他人实施。并且，在安装板4预先形成第2贯通孔62、和从第2贯通孔62的周缘部向上方延伸的筒状部41。筒状部41通过例如翻边加工而形成。在安装板4形成第2贯通孔62和筒状部41的工序，既可以由无刷马达13的制造者自身实施，也可以由其他人实施。在固定安装板4和电路板5的时候，首先，在安装板4的上表面配置电路板5。然后，在电路板5的第I贯通孔61中插入安装板4的筒状部41 (步骤SI)。插入第I贯通孔61中的筒状部41的上端部，比电路板5的上表面更向上方突出。之后，如图9所示，在用于铆接的治具80的下方配置筒状部41。图10是用于铆接的治具80的仰视图。如图9和图10所示，用于铆接的治具80具有第I构成部件81和第2构成部件82。第I构成部件81具有轴向延伸的中央部811、和在仰视时从中央部呈放射状延伸的四个突出部812。在第I构成部件81的下端部设有在仰视时呈+ (加号)形状的第I按压面813。第I按压面813，以中央部811的下表面为最低，并随着朝向周缘部而第I按压面813增高的状态倾斜。[0110]第I构成部件81通过轴向伸缩的弹簧等弹性部件83，连接于第2构成部件82。因此，第I构成部件81根据施加在第I按压面813的负荷而轴向弹性地变位。并且，第2构成部件82具有配置在第I构成部件81的四个突出部812之间的四个柱状部821。在各柱状部821的下端部，设有平坦的第2按压面822。当弹性部件83为自然状态的时候，相比第2按压面822，第I按压面813位于更靠下方的位置。在形成铆接部42的时候，首先，如图9中箭头A所示，从筒状部41的上方打落治具80。由此，治具80的第I按压面813按压筒状部41的上端部。其结果，如图11所示，筒状部41的上端部被向外侧压延(步骤S2)。在这里，治具80的第I按压面813延展至比第2按压面822的最内周部更靠外侧，且比被按压后的铆接部42的外周部更靠外侧的位置。因此，在步骤S2中，筒状部41的上端部被压延至比第2按压面822的最内周部更靠外侧的位置。这样，在接下来的步骤 S3之前，筒状部41的上端部很难成为卡在第I按压面813和第2按压面822之间的交界处的状态。因此，在接下来的步骤S3中，能够形成向外侧大幅延展的铆接部42。在步骤S2中，如果筒状部41的上端部被足够地压延，治具80的第I构成部件的下降量变小。然后，弹性部件83被轴向压缩，相对于第I构成部件81，第2构成部件82相对地下降。这样，通过第I构成部件81和第2构成部件82的相对移动，抑制第I按压面813的按压深度。下降的第2构成部件82的第2按压面822接触筒状部41，并如图12所示，将筒状部41朝向下方压扁(步骤S3)。其结果，在筒状部41的上部形成铆接部42。铆接部42具有内侧接触部421和外侧接触部422，并在第I贯通孔61的周围，接触地线图案51和焊锡52。内侧接触部421与地线图案51及焊锡52的接触面倾斜成随着远离第I贯通孔61而高度上升的状态。并且，外侧接触部422和焊锡52的接触面向与中心轴线9大致正交的方向延展。特别是，在步骤S3中，利用平坦的第2按压面822，将筒状部41向下方压扁。由此，对地线图案51施加的铆接部42的接触压力进一步提高。其结果，地线图案和铆接部42之间的接触电阻进一步降低。优选步骤S3中筒状部41的上端部的轴向变位量比步骤S2中筒状部41的上端部的轴向变位量大。这样的话，能够进一步提高对地线图案51施加的铆接部42的接触压力。另外，在步骤S3后，也可以另外焊接铆接部42和地线图案51。特别是，在进行将线圈24焊接至电路板5的作业的时候，一并进行铆接部42和地线图案51的焊接的话，作业性好。并且，也可以在步骤S3后，将焊锡52加热，熔化，然后再次使其硬化。这样的话，能够进一步降低焊锡52和铆接部42之间的接触电阻。优选基于防止发生在铆接部42的回弹和裂痕的观点、和确保第2按压面822的按压面积的观点，适当地设定第I按压面813的外周部的周向长度(图10示例中的dlX4)和第2按压面822的外周部的周向长度(图10示例中的d2X4)的大小关系。在重视防止回弹和裂痕的情况下，例如第I按压面813的外周部的周向长度可以在第2按压面的外周部的周向长度以上。并且，在重视确保第2按压面822的按压面积的情况下，例如第I按压面814的外周部的长度可以在第2按压面的外周部的周向长度以下。<3.变形例>[0119]以上，对本实用新型所例示的实施方式进行了说明，但本实用新型不限定于上述实施方式。例如，如图13的铆接部42B所示，在第I接触部71B和第2接触部72B之间，也可以不产生裂痕。也就是说，第I接触部71B和第2接触部72B周向连续也可。图14是从图13中的D-D位置观察铆接部的纵剖面图。在这个示例中，第I接触部71B的外周缘部和第2接触部72B的外周缘部的边界部倾斜成朝向第2接触部72B侧而高度上升的状态。并且，作为其他变形例，在一个铆接部中，可以是第I接触部和第2接触部连续的部分和分离的部分混在一起。并且，如图15所示，也可以在第I接触部71C的中央和第2接触部72C的中央，产生裂痕73C。设置于电路板的第I贯通孔的数量既可以是一个，也可以是多个。并且，设置于安装板的第2贯通孔、筒状部和铆接部的数量既可以是一个，也可以是多个。例如，为了分别对应电路板的多个第I贯通孔，也可以在安装板设置多个第2贯通孔、多个筒状部和多个铆接部。对于一个地线图案，也可以使多个铆接部接触。并且，也可以在多个铆接部中包含，·既不接触地线图案也不接触焊锡，即不参与导通的铆接部。并且，用于铆接的治具的第I按压面，如上述实施方式所示，在仰视时既可以呈加号形状，也可以呈三叉形或是五叉形。也就是说，第I按压面在仰视时，具有从中央向外侧呈放射状延展的多个部分即可。因此，铆接部的第I接触部和第2接触部的数量也不限定于上述示例。并且，本实用新型的马达，如上述实施方式所示，既可以固定于盘托，也可以隔着底盘固定于盘驱动装置的机壳。并且，本实用新型的马达，如上述实施方式所示，既可以是用于使光盘旋转的马达，也可以是用于使磁盘等其他记录盘旋转的马达。并且，本实用新型的马达也可以使用于盘的驱动以外的目的。例如，搭载在清扫机器人等家电产品和泵等，产生各种驱动力。并且，上述实施方式和变形例中出现的各要素，在不产生矛盾的范围内，可以适当地组合。本实用新型能够利用于马达，盘驱动装置和马达的制造方法。
权利要求1.一种马达， 该马达具有 安装板，其为金属制，且向与上下延伸的中心轴线正交的方向延展； 静止部，其固定于所述安装板； 旋转部，其被所述静止部支撑为可旋转； 电路板，其配置在所述安装板的上表面侧， 其中， 所述电路板具有第I贯通孔和设置在所述第I贯通孔周围的上表面的地线图案， 所述安装板具有第2贯通孔，其与所述第I贯通孔同轴配置；筒状部，其从所述第2贯通孔的周缘部向上方延伸，且插入所述第I贯通孔中；铆接部，其从所述筒状部的上部向外侧延展，且接触所述地线图案和所述地线图案上的焊锡中的至少一方， 所述铆接部具有内侧接触部，其在所述电路板的所述第I贯通孔的周缘部，以倾斜成随着远离所述第I贯通孔而高度上升的状态的接触面，接触所述地线图案和所述焊锡中的至少一方；外侧接触部，其在所述内侧接触部的外侧，以向与所述中心轴线正交的方向延展的接触面，接触所述地线图案和所述焊锡中的至少一方。
2.根据权利要求I所述的马达，其中， 所述外侧接触部具有 第I接触部，其具有多个，并且这些第I接触部以第I压力接触所述电路板； 第2接触部，其具有多个，并且这些第2接触部以比所述第I压力低的第2压力接触所述电路板； 所述第I接触部和所述第2接触部沿周向交替排列。
3.根据权利要求2所述的马达，其中， 所述马达具有四个所述第I接触部和四个所述第2接触部。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的马达，其中， 所述第I接触部和第2接触部的分界部的至少一部分在周向上分离。
5.根据权利要求2或权利要求3中的任一项所述的马达，其中， 所述第2接触部的外周缘部在侧视时，向下方呈凸状弯曲。
6.根据权利要求2或权利要求3所述的马达，其中， 所述第I接触部和所述第2接触部的边界部的至少一部分在周向上连续。
7.根据权利要求6所述的马达，其中， 所述第I接触部的外周缘部和所述第2接触部的外周缘部的边界部，倾斜成朝向所述第2接触部侧而高度上升的状态。
8.根据权利要求I至权利要求3中的任一项所述的马达，其中， 所述电路板具有设置在所述地线图案的上表面的所述焊锡， 所述外侧接触部的下表面的至少一部分在被埋在比所述焊锡的上表面更靠下方的位置的状态下，接触所述焊锡。
9.根据权利要求8所述的马达，其中， 所述焊锡到达所述外侧接触部的外侧。
10.根据权利要求I至权利要求3中的任一项所述的马达，其中，所述外侧接触部的外周部的周向长度和所述外侧接触部的内周部的周向长度相同、或是在该内周部的周向长度以上。
11.根据权利要求I至权利要求3中的任一项所述的马达，其中， 所述内侧接触部的上表面为向与所述中心轴线大致正交的方向延展的平坦面。
12.根据权利要求I至权利要求3中的任一项所述的马达，其中， 所述电路板具有多个所述第I贯通孔， 所述安装板以与多个所述第I贯通孔的各个对应的方式具有多个所述第2贯通孔、多个所述筒状部和多个所述铆接部。
13.—种盘驱动装置，其中， 该盘驱动装置具有 权利要求I至权利要求12中的任一项所述的马达； 对保持于所述马达的所述旋转部的光盘进行信息的读出和写入的至少一方的存取部; 收纳所述马达和所述存取部的机壳。
专利摘要本实用新型提供马达、盘驱动装置。马达具有向与中心轴线正交的方向延展的金属制的安装板、和配置在安装板的上表面侧的电路板。电路板具有第1贯通孔和设置在第1贯通孔的周围的上表面的地线图案。安装板具有与第1贯通孔配置成同轴的第2贯通孔、从第2贯通孔的周缘部向上方延伸且插入第1贯通孔的筒状部、和从筒状部的上部向外侧延展且接触地线图案和地线图案的焊锡中的至少一方的铆接部。铆接部具有在电路板的第1贯通孔的周缘部，以倾斜成随着远离第1贯通孔而高度上升的状态的接触面，接触地线图案和焊锡的至少一方的内侧接触部；在内侧接触部的外侧，以向与中心轴线正交的方向延展的接触面，接触地线图案和焊锡中的至少一方的外侧接触部。
文档编号H02K11/00GK202721561SQ201220304119
公开日2013年2月6日 申请日期2012年6月26日 优先权日2011年6月28日
发明者网岛大辅 申请人:日本电产株式会社