专利名称：导线封装壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种导线封装壳。
背景技术：
电子器件中，常通过导线连接各部件。现时的电子器件的部件之间的电性连接一般是通过导线裸露的连接，在线路多的情况下容易导致线路密集杂乱，不利于维护。因此，亟待一种能封装多条导线的导线封装壳，从而避免线路混乱的情况，方便维护。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能封装多条导线的导线封装壳，从而减少避免线路混乱的情况，方便维护。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为提供一种导线封装壳，包括绝缘的封装主体，所述封装主体内开有若干贯穿自身的封装通孔。所述封装通孔具有不同的大小及形状规格。可根据导线的粗细及要容纳的导线数量设计封装通孔，使用灵活。与现有技术相比，本实用新型导线封装壳内开有若干贯穿自身的封装通孔，可将一条或者多条导线封装到该封装通孔内，从而避免线路混乱的情况，方便维护。通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
图1为本实用新型导线封装壳的结构示意图。图2为图1沿剖面线A-A的剖视图。
具体实施方式
参考图1，本实用新型导线封装壳100包括绝缘的封装主体10，所述封装主体10内开有若干贯穿自身的封装通孔11。所述封装通孔11具有不同的大小及形状规格。可根据导线的粗细及要容纳的导线数量设计封装通孔的大小，使用灵活。使用本实用新型导线封装壳100时，由于封装通孔11规格不一，可以将单独一条导线穿过较小的封装通孔11内，也可将一组导线捆绑后穿过较大的封装通孔11，然后于导线两端连接上部件即可。使用本实用新型硅胶垫片100时，把所述凸点20对应压住每支单电池，使每个单电汇受力更均匀，接触性能更好。本实用新型导线封装壳内开有若干贯穿自身的封装通孔，可将一条或者多条导线封装到该封装通孔内，从而避免线路混乱的情况，方便维护。[0015]以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
权利要求1.一种导线封装壳，其特征在于包括绝缘的封装主体，所述封装主体内开有若干贯穿自身的封装通孔。
2.如权利要求1所述的导线封装壳，其特征在于所述封装通孔具有不同的大小及形状规格。
专利摘要本实用新型公开一种导线封装壳，包括绝缘的封装主体，所述封装主体内开有若干贯穿自身的封装通孔。本实用新型导线封装壳内开有若干贯穿自身的封装通孔，可将一条或者多条导线封装到该封装通孔内，从而避免线路混乱的情况，方便维护。
文档编号H02G3/04GK202888736SQ20122044754
公开日2013年4月17日 申请日期2012年9月4日 优先权日2012年9月4日
发明者张虎 申请人:张虎