圆盘状线圈及圆盘状线圈的制造方法
【专利摘要】本发明的圆盘状线圈(1)在圆盘的两个面上形成有配线图案(2a、2b)，以起到线圈的作用，其特征是，包括：一方的树脂体(20)，该一方的树脂体(20)呈圆盘状，且形成有一方的配线图案(2a)；另一方的树脂体(30)，该另一方的树脂体(30)呈所述圆盘状，且形成有另一方的配线图案(2b)；以及绝缘性树脂件(7)，该绝缘性树脂件(7)夹设在一方的树脂体与另一方的树脂体之间，以将一方的树脂体(20)与另一方的树脂体(30)粘合，在一方的树脂体(20)和另一方的树脂体(30)中的至少一方的树脂体(20)上配置了绝缘性树脂件(7)之后，将一方的树脂体(20)与另一方的树脂体(30)粘合。
【专利说明】圆盘状线圈及圆盘状线圈的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种圆盘状线圈及圆盘状线圈的制造方法。
【背景技术】
[0002]根据设备的薄型化及小型化的要求，存在以使配线图案起到电动机用的线圈的作用的方式形成的圆盘状的基板。在专利文献I中，记载有以使配线图案起到线圈的作用的方式形成在圆盘状的基板的两个面上的电动机用线圈。
[0003]此外，在专利文献I记载的电动机用线圈中，在基板的外缘部和中央部设有将表面侧配线图案与背面侧配线图案电连接的插通孔。
[0004]专利文献2记载的线圈装置构成为利用绝缘片材将多个专利文献I记载这样的电动机用线圈层叠而成。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开平I 一 126142号公报
[0008]专利文献2:日本专利特许4699570号公报
【发明内容】
[0009]发明所要解决的技术问题
[0010]在对使用形成于圆盘状的基板的配线图案的线圈的电动机或发电机进行高输出化的情况下，为了使更多的电流流过，而需要增大配线图案的截面积。此处，在圆盘状的基板形成配线图案的情况下，一般采用消减法(日文:寸7''卜歹夕尹4 7''法)，在基板使用预浸件。
[0011]然而，使用预浸件的双面基板具有60 μπι左右以上的厚度，会妨碍设备的薄型化及小型化。
[0012]此外，当基板变厚时，圆盘的表面侧的配线图案与背面侧的配线图案间的距离变长，无法充分地提高配线密度，很难增大电动机的输出。
[0013]另外，在形成有一方的配线图案的面与形成有另一方的配线图案的面之间压入预浸件来形成基板的情况下，很难使厚度恒定。因而，为了像专利文献2记载的那样在维持层间的绝缘状态的同时对专利文献I记载的电动机用线圈进行层叠，需要夹设足够厚度的绝缘片材。因而，很难将专利文献2记载的线圈装置充分地薄型化。
[0014]本发明鉴于上述技术问题而作，其目的在于提供一种容易进行薄型化的圆盘状线圈及该圆盘状线圈的制造方法。
[0015]解决技术问题所采用的技术方案
[0016]为了实现上述目的，本发明的圆盘状线圈在圆盘的两个面上形成有配线图案，以起到线圈的作用，其特征是，包括:一方的树脂体，该一方的树脂体呈圆盘状，且形成有一方的配线图案；另一方的树脂体，该另一方的树脂体呈上述圆盘状，且形成有另一方的配线图案；以及绝缘性树脂件，该绝缘性树脂件夹装在上述一方的树脂体与上述另一方的树脂体之间，以将上述一方的树脂体与上述另一方的树脂体粘合，在上述一方的树脂体和上述另一方的树脂体中的至少上述一方的树脂体在配置了上述绝缘性树脂件之后，将上述一方的树脂体与上述另一方的树脂体粘合。
[0017]也可采用以下结构:上述一方的树脂体包括平板状的树脂和上述一方的配线图案，其中，上述一方的配线图案是通过将导体填充到设于上述平板状的树脂的槽状间隙中而形成的，上述另一方的树脂体包括平板状的树脂和上述另一方的配线图案，其中，上述另一方的配线图案是通过将导体填充到设于上述平板状的树脂的槽状间隙中而形成的。
[0018]也可采用以下结构:形成于上述一方的树脂体的上述一方的配线图案是通过将导体以规定的第一形状镀覆在一个平面上而形成的，上述一方的树脂体包括:上述一方的配线图案；以及配置在上述一个平面的没有镀覆上述导体的部分处的树脂，形成于上述另一方的树脂体的上述另一方的配线图案是通过将导体以规定的第二形状镀覆在另一个平面上而形成的，上述另一方的树脂体包括:上述另一方的配线图案；以及配置在上述另一个平面的没有镀覆上述导体的部分。
[0019]较为理想的是，上述树脂是玻璃化转变点为90°C以上、110°C以下的绝缘体。在采用上述树脂的情况下，与采用玻璃化转变点不为90?110°C的树脂的情况相比，能实现抗弯曲较强的圆盘状线圈。
[0020]上述绝缘性树脂件既可以是绝缘性树脂膜，也可以是预浸件。
[0021]本发明的圆盘状线圈的制造方法在圆盘的两个面上形成有配线图案，以起到线圈的作用，上述圆盘状线圈的制造方法的特征是，包括:第一配线图案形成步骤，在该第一配线图案形成步骤中，在一方的树脂体上形成一方的配线图案；第二配线图案形成步骤，在该第二配线图案形成步骤中，在另一方的树脂体上形成另一方的配线图案；绝缘性树脂件配置步骤，在该绝缘性树脂件配置步骤中，在上述一方的树脂体和上述另一方的树脂体中的至少上述一方的树脂体上，配置用于将上述一方的配线图案与上述另一方的配线图案粘合的绝缘性树脂件；粘合步骤，在该粘合步骤中，使上述一方的树脂体与上述另一方的树脂体粘合；以及成型步骤，在该成型步骤中，将上述一方的树脂体及上述另一方的树脂体成型成圆盘状。
[0022]也可采用以下结构:在上述第一配线图案形成步骤中，上述一方的配线图案是通过将导体填充到设于平板状的上述一方的树脂体的槽状间隙中而形成的，在上述第二配线图案形成步骤中，上述另一方的配线图案是通过将导体填充到设于平板状的上述另一方的树脂体的槽状间隙中而形成的。
[0023]也可采用以下结构:在上述第一配线图案形成步骤及上述第二配线图案形成步骤中，设于上述一方的树脂体及上述另一方的树脂体的槽状间隙是通过激光加工或丝网印刷法设置而成的。
[0024]也可采用以下结构:在上述第一配线图案形成步骤中，形成于上述一方的树脂体的上述一方的配线图案是通过将导体以规定的第一形状镀覆在一个平面上而形成的，在上述一个平面的没有镀覆上述导体的部分处配置树脂，利用上述树脂和上述一方的配线图案来形成上述一方的树脂体，在上述第二配线图案形成步骤中，形成于上述另一方的树脂体的上述另一方的配线图案是通过将导体以规定的第二形状镀覆在另一个平面上而形成的，在上述另一个平面的没有镀覆上述导体的部分处配置树脂，利用上述树脂和上述另一方的配线图案来形成上述另一方的树脂体。
[0025]也可采用以下结构:在上述第一配线图案形成步骤及上述第二配线图案形成步骤中，上述树脂是通过丝网印刷法、喷墨打印或是旋转涂布配置而成的。
[0026]发明效果
[0027]根据本发明，由于将一方的树脂体与另一方的树脂体通过绝缘性树脂件粘合，因此，能缩短一方的树脂体与另一方的树脂体之间的距离，从而能使圆盘状线圈薄型化。
[0028]另外，根据本发明，由于一方的树脂体与另一方的树脂体通过绝缘性树脂件粘合，因此，能缩短一方的树脂体与另一方的树脂体间的距离，从而能提高圆盘状的配线密度。因而，能实现大输出的电动机。
[0029]此外，根据本发明，由于一方的树脂体与另一方的树脂体通过绝缘性树脂件粘合，因此，能将一方的树脂体与另一方的树脂体间的距离保持为恒定，并且在将多个圆盘状线圈层叠的情况下能容易地维持层间的绝缘状态。因而，与树脂流入一方的树脂体与另一方的树脂体之间来进行接合的情况相比，能通过较薄的绝缘片材来将圆盘状线圈层叠，并且能通过上述圆盘状线圈和上述绝缘片材来实现更薄的电动机。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1是表示本发明的圆盘状线圈的例子的仰视图。
[0031]图2是图1所示的圆盘状线圈的主要部分的抽出图。
[0032]图3是表示圆盘状线圈的制造方法的第一实施方式的说明图。
[0033]图4是表示圆盘状线圈的制造方法的第二实施方式的说明图。
【具体实施方式】
[0034]参照附图，对本发明的圆盘状线圈I及该圆盘状线圈I的制造方法进行说明。首先，对圆盘状线圈I的结构进行说明。
[0035]图1是表示本发明的圆盘状线圈I的例子的仰视图。图2是图1所示的圆盘状线圈I的主要部分的抽出图。如图1及图2所示，在本发明的圆盘状线圈I的上表面上形成有图1及图2中用实线所示的上表面侧配线图案(一方的配线图案)2a，在下表面形成有图1及图2中用虚线所示的下表面侧配线图案(另一方的配线图案)2b。另外，如图1所示，在圆盘状线圈I的上表面形成有多个上表面侧配线图案2a，在圆盘状线圈I的下表面形成有多个下表面侧配线图案2b。
[0036]此外，在圆盘状线圈I的上表面中的各上表面侧配线图案2a之间配置有树脂3a，在圆盘状线圈I的下表面中的各下表面侧配线图案2a之间配置有树脂3b(图1及图2中未图示)。另外，上表面侧配线图案2a与下表面侧配线图案2b通过分别设置在圆盘状线圈I的外缘部及中央部的插通孔6a而电连接。
[0037]此外，圆盘状线圈I在受到供电时因上表面侧配线图案2a及下表面侧配线图案2b的电流而产生磁力，并因产生的磁力而以设置于在中央部分设置的通孔11的转轴为中心沿着圆盘的表面进行旋转。
[0038]接着，对圆盘状线圈I的制造方法进行说明。
[0039]实施方式I
[0040]图3是表示圆盘状线圈I的制造方法的第一实施方式的说明图。此外，在图3中，示出了沿图1所示的II1-1II线的示意截面。
[0041]在本实施方式中，首先，在支承板5a上形成有金属层4a。在本工序中，如图3(a)所示，准备支承板5a。该支承板5a例如是不锈钢制的板。此外，如图3 (a)所示，在支承板5a的一方的面(图3(a)?图3(c)中的上侧的面)上，形成有由5?20 μm左右厚度的薄膜构成的金属层4a。该金属层4a例如由通过电解镀覆法得到的镀铜膜构成。这样，便获得由一个面被镀铜膜覆盖的不锈钢板构成的配线图案形成用支承体10a。
[0042]此处，作为形成作为金属层4a的薄膜的方法，并不限定于电解镀覆法，也能采用无电解镀覆法、化学气相沉积法(CVD法)、物理气相沉积法(PVD法)等。
[0043]此外，如图3(a)所示，在金属层4a的一方的面(图3(a)?图3(c)中的上侧的面)上，将绝缘性的树脂3a形成为层状。因而，树脂3a成型为将金属层4a的一方的面的至少一部分覆盖的平板状。较为理想的是，上述树脂3a例如是环氧树脂或苯酚等通过加热而固化的热固性树脂，玻璃化转变点为90?110°C。在树脂3a中采用玻璃化转变点为90?110°C的树脂的情况下，与采用玻璃化转变点不为90?110°C的树脂的情况相比，能实现抗弯曲较强的圆盘状线圈I。
[0044]这样，配线图案形成用支承体1a的一个面被树脂3a覆盖成层状。另外，由于上述树脂3a的层的厚度与上表面侧配线图案2a的高度大致相同，因此，较为理想的是，将树脂3a的层的厚度预先设定为期望的上表面侧配线图案2a的高度。
[0045]此处，为了在金属层3a的一方的面上将树脂3a形成为层状，例如具有如下方法:将未固化状态的热固性树脂涂布在金属层4a的一方的面后进行加热，使上述热固性树脂固化，或是将预先固化成膜状的热固性树脂粘贴在金属层4a的一方的面上。
[0046]此外，如图3 (b)所示，在树脂3a上设置有槽31，该槽31能在后续工序中通过镀覆处理而使导体填充其中。如图3(b)所示，槽31的底部由金属层3a的一方的面(图3(b)中的上侧的面)构成，侧壁由树脂3a的间隙的侧面构成。上述槽31例如是通过利用激光加工或丝网印刷法将圆盘状线圈I的上表面上的作为上表面侧配线图案2a的部分去除而设成的。另外，作为激光加工，较为理想的是，使用紫外线激光加工等非热加工。在进行紫外线激光加工等非热加工的情况下，不会像进行红外线激光加工这样的热加工的情况那样使树脂3a烧伤，因而容易进行后续处理。
[0047]此外，如图3(c)所示，在设于树脂3a的槽31中通过镀覆处理而填充有导体，并形成上表面侧配线图案2a。此处，参照图3(b)进行说明的工序及参照图3(c)进行说明的工序相当于第一配线图案形成步骤。填充在槽31中并成为上表面侧配线图案2a的导体例如是铜。另外，将由上表面侧配线图案2a和树脂3a构成且与金属层4a的一方的面接触的面(图3(c)中的下侧的面)称为第一面15a，将由上表面侧配线图案2a和树脂3a构成且与第一面15a相反一侧的面(图3(c)中的上侧表面)称为第二面12a，将上表面侧配线图案2a和树脂3a总称为上表面部(一方的树脂体)20。
[0048]另外，通过图3(a)?图3(c)所示并与上述工序相同的工序，作成配线图案形成用支承体1b和下表面侧配线图案2b，其中，上述配线图案形成用支承体1b与配线图案形成用支承体1a相同构成并包括支承板(另一平面)5b及金属层4b，上述下表面侧配线图案2b与上表面侧配线图案2a同样地形成于在树脂3b中设置的槽。另外，将下表面侧配线图案2b和树脂3b总称为下表面(另一方的树脂体)30。因而，下表面部30具有:第一面15b，该第一面15b是由下表面配线图案2b和树脂3b构成且与金属层4b的一方的面接触的面(后述的图3(d)中的下侧的面)；以及第二面12b，该第二面12b是由下表面配线图案2b和树脂3b构成且与第一面15b相反一侧的面(后述的图3(d)中的上侧的面)。另外，下表面侧配线图案2b形成为与圆盘状线圈I的下表面中所期望的配线图案相对应的形状。因此，作为第二配线图案形成步骤，进行与图3(b)所示的工序及图3(c)所示的工序相当的工序。
[0049]此外，作为与粘合步骤相当的工序，如图3(d)所示，通过将上表面部20的第二面12a与下表面部30的第二面12b夹着绝缘性树脂件7相对配置来进行粘合，其中，上述绝缘性树脂件7是具有绝缘性且形成为薄膜状的树脂。也就是说，上表面部20的第二面12a和下表面部30的第二面12b夹着永久保护层而进行粘合。
[0050]具体来说，绝缘性树脂件7在将一方的面至少配置于上表面部20的第二面12a以作为与绝缘性树脂件配置步骤相当的工序之后，将下表面部30的第二面12b与另一方的面粘合，以作为与粘合工序相当的工序。另外，绝缘性树脂件7也可以在将一方的面至少配置于下表面部30的第二面12b以作为与绝缘性树脂件配置步骤相当的工序之后，将上表面部20的第二面12a与另一方的面粘合，以作为与粘合工序相当的工序。另外，在绝缘性树脂件7为后述的绝缘性粘接剂的情况下，也可以:作为绝缘性树脂件配置步骤相当的工序，在涂布于上表面部20的第二面12a和/或下表面部30的第二面12b之后，作为与粘合步骤相当的工序，上表面部20的第二面12a和下表面部30的第二面12b粘合。
[0051]此外，上表面部20的第一面15a为圆盘状线圈I的上表面，下表面部30的第一面15b为圆盘状线圈I的下表面。
[0052]绝缘性树脂件7只要能将上表面侧配线图案2a与下表面侧配线图案2b电绝缘并且粘合即可，例如，既可以是在两个面上涂布粘接剂且具有绝缘性的树脂片材及树脂膜，也可以是绝缘性粘接剂，还可以是玻璃纤维浸渍在未固化状态的热固性树脂中的预浸件。
[0053]此外，如图3(e)所示，进行与将配线图案形成用支承体10a、10b去除的支承体去除步骤相当的工序。另外，构成配线图案形成用支承体10a、10b的金属层4a、4b例如能通过溶解或物理研磨而被去除。此处，在去除金属层4a、4b的情况下，也可以将除了与上表面配线图案2a、下表面配线图案2b接触的部分之外的其余部分去除。在这样的情况下，金属层4a、4b的其余部分也实质上作为电流路径的一部分而与上表面侧配线图案2a、下表面侧配线图案2b —起使用，因此，能实质增大上表面侧配线图案2a、下表面侧配线图案2b的最大电流量。因而，由于能增大圆盘状线圈I的电流量，因此，能使使用圆盘状线圈I的电动机输出更大的动能。
[0054]另外，如图1、图2及图3(f)所示，进行与插通孔形成步骤相当的工序，其中，在上述插通孔形成步骤中，在圆盘状线圈I中的外缘部及中央部设置从上表面至下表面的通孔、即插通孔6。例如，通过利用钻头进行开孔，而将插通孔6设置在圆盘状线圈I的外缘部及中央部中的、在上表面20形成有上表面侧配线图案2a且在下表面部30形成有下表面侧配线图案2b的规定位置处。
[0055]此外，如图3(g)所示，进行与插通孔镀覆步骤相当的工序，在上述插通孔镀覆步骤中，进行利用导体覆盖插通孔6的内表面的镀覆处理。在图3(g)所示的例子中，在插通孔6的内表面设有镀覆层60。另外，由于镀覆层60由导体构成，因此，上表面侧配线图案2a与下表面侧配线图案2b电连接。另外，构成镀覆层60的导体例如是铜、银等。
[0056]在图3(g)所示的例子中，在插通孔6的内表面进行镀覆处理，但也可以在插通孔6中填充铜、银等导体。
[0057]圆盘状线圈I例如在图3(g)所示的镀覆处理的工序之后，进行与成型步骤相当的工序，在该成型步骤中，进行用于形成为期望形状的加工。具体而言，以使外形形状呈圆盘状并在中央部具有圆形的通孔的方式进行冲裁加工。另外，当进行用于设置图3(f)所示的插通孔6的开孔工序时，也可以在形成插通孔6的同时，以将外形形状设为圆盘状且在中央部具有圆形通孔的方式进行冲裁加工。另外，也可以在将图3(a)所示的树脂3a形成于金属层4a的一方的面时，将树脂3a设置成外形形状呈圆盘状且在中央部具有圆形的通孔。
[0058]如上所述，根据本实施方式，在圆盘状线圈I中，上表面部20和下表面部30利用绝缘性树脂件7粘合，因此，与树脂流入上表面部20与下表面部30之间来进行接合的情况相比，能减薄圆盘状线圈I。
[0059]另外，根据本实施方式，上表面部20和下表面部30利用树脂片材、绝缘性粘接剂等绝缘性树脂件7粘合，与树脂流入上表面部20与下表面部30之间来进行接合的情况相比，能缩短上表面部20与下表面部30间的距离，因此，能提高圆盘状线圈I的配线密度。因而，在使用本实施方式的圆盘状线圈I的情况下，与树脂流入上表面部20与下表面部30之间来进行接合的情况相比，能实现大输出的电动机。
[0060]此外，根据本实施方式，由于与树脂流入上表面部20与下表面部30之间来进行接合的情况相比，能将上表面部20与下表面部30之间的距离保持为恒定，因此，在层叠多个圆盘状线圈I的情况下，能容易地维持层间的绝缘状态。因而，与树脂流入上表面部20与下表面部30之间来进行接合的情况相比，能通过较薄的绝缘片材将圆盘状线圈I层叠，并能利用上述圆盘状线圈I和上述绝缘片材来实现更薄的电动机。
[0061]另外，根据本实施方式，通过使用配线图案形成用支承体10a、10b，来将上表面部20的第一面15a ( S卩、圆盘状线圈I的上表面)和下表面部30的第一面15b ( S卩、圆盘状线圈I的下表面)成型成大致平面状，因此，在将多个圆盘状线圈I层叠的情况下，能通过较薄的绝缘片材容易地维持各圆盘状线圈I间的绝缘状态。因而，能利用上述圆盘状线圈I和上述绝缘片材实现更薄的电动机。
[0062]此外，根据本实施方式，与树脂流入上表面部20与下表面部30之间来进行接合的情况相比，能将上表面部20与下表面部30之间的距离保持为恒定，因此，在将多个圆盘状线圈I层叠的情况下，能容易地维持层间的绝缘状态。因而，与树脂流入上表面部20与下表面部30之间来进行接合的情况相比，能通过较薄的绝缘片材将圆盘状线圈I层叠，并利用上述圆盘状线圈I和上述绝缘片材来实现更薄的电动机。
[0063]实施方式2
[0064]图4是表示圆盘状线圈I的制造方法的第二实施方式的说明图。此外，在图4中，示出了沿着图1所示的II1-1II线的示意截面。
[0065]在本实施方式中，也首先在支承板5a上形成金属层4a。在本实施方式中，由于在支承板5a上形成金属层4a以获得配线图案形成用支承体1a的工序与第一实施方式中的工序相同，因此，省略说明。
[0066]接着，如图4(a)所示，在金属层4a的一方的面(图4(a)、图4(b)中的上侧的面(一个平面))上，通过镀覆处理形成上表面侧配线图案2a。具体而言，例如，在金属层4a的一方的面上，通过干膜等形成保护层8a，在将所形成的保护层8a中的、作为上表面侧配线图案2a的部分去除之后，进行铜等导体的镀覆处理。因而，在金属层4a的一方的面上，以与作为上表面侧配线图案2a的部分相应的形状(规定的第一形状)来镀覆铜等导体。
[0067]另外，如图4(b)所示，在金属层4a的一方的面的、没有镀覆铜等导体的部分配置有树脂9a。具体而目，例如，在图4 (a)所不的工序中，将形成在金属层4a的一方的面上的保护层8a去除，在因去除保护层8a而产生的空隙中，通过旋转涂布等方法配置树脂9a。如上所述，参照图4(a)进行说明的工序及参照图4(b)进行说明的工序相当于本实施方式的第一配线图案形成步骤。
[0068]另外，将由上表面侧配线图案2a和树脂9a构成且与金属层4a的一方的面接触的面(图4(b)中的下侧的面)称为第一面16a，将由上表面侧配线图案2a和树脂9a构成且与第一面16a相反一侧的面(图4(b)中的上侧的面)称为第二面14a，将上表面侧配线图案2a和树脂9a总称为上表面部(一方的树脂体)22。
[0069]另外，通过图4 (a)、图4 (b)所示并与上述工序相同的工序，来形成配线图案形成用支承体1b和下表面侧配线图案2b，其中，上述配线图案形成用支承体1b与配线图案形成用支承体1a相同构成且包括支承板5b及金属层4b，上述下表面侧配线图案2b与上表面侧配线图案2a同样地形成。另外，将下表面侧配线图案2b和树脂9b总称为下表面(另一方的树脂体)32。因而，下表面部32具有:第一面16b，该第一面16b是由下表面配线图案2b和树脂9b构成且与金属层4b的一方的面(另一个平面)接触的面(后述的图4(c)中的下侧的面)；以及第二面14b，该第二面14b是由下表面配线图案2b和树脂9b构成且与第一面16b相反一侧的面(后述的图4(c)中的上侧的面)。另外，下表面侧配线图案2b形成为在圆盘状线圈I的下表面中与期望的配线图案相对应的形状(规定的第二形状)。因而，作为本实施方式的第二配线图案形成步骤，进行与图4(a)所示的工序及图4(b)所示的工序相当的工序。
[0070]藉此，在进行了与本实施方式的第一配线图案形成步骤相当的工序及与第二配线图案形成步骤相当的工序之后，能获得与进行了第一实施方式中相对应的各工序之后获得的上表面部20及下表面部30相同的上表面部22及下表面部32。
[0071 ] 然后，在本实施方式中，也进行与绝缘性树脂件配置步骤相当的工序、与粘合步骤相当的工序、与支承体去除步骤相当的工序、与插通孔形成步骤相当的工序、与插通孔镀覆步骤相当的工序以及与成型步骤相当的工序，由于各工序与第一实施方式中相对应的各工序相同，因此，省略说明。
[0072]因而，在本实施方式中，也能获得与第一实施方式中得到的圆盘状线圈I相同的圆盘状线圈I。此外，在本实施方式中，也起到与第一实施方式的效果相同的效果。
[0073]符号说明
[0074]I 圆盘状线圈
[0075]2a 上表面侧配线图案
[0076]2b 下表面侧配线图案
[0077]3a、3b、8a、9a、9b 树脂
[0078]4a、4b 金属层
[0079]5a、5b 支承板
[0080]6 插通孔
[0081]7 绝缘性树脂件
[0082]8a 保护层
[0083]1aUOb 配线图案形成用支承体
[0084]11 通孔
[0085]20、22 上表面部
[0086]30、32 下表面部
[0087]31 槽
【权利要求】
1.一种圆盘状线圈，在圆盘的两个面上形成有配线图案，以起到线圈的作用，其特征在于，包括: 一方的树脂体，该一方的树脂体呈圆盘状，且形成有一方的配线图案； 另一方的树脂体，该另一方的树脂体呈所述圆盘状，且形成有另一方的配线图案；以及绝缘性树脂件，该绝缘性树脂件夹设在所述一方的树脂体与所述另一方的树脂体之间，以将所述一方的树脂体与所述另一方的树脂体粘合， 在所述一方的树脂体和所述另一方的树脂体中的至少所述一方的树脂体上配置了所述绝缘性树脂件之后，将所述一方的树脂体与所述另一方的树脂体粘合。
2.如权利要求1所述的圆盘状线圈，其特征在于， 所述一方的树脂体包括平板状的树脂和所述一方的配线图案，其中，所述一方的配线图案是通过将导体填充到设于所述平板状的树脂的槽状间隙中而形成的， 所述另一方的树脂体包括平板状的树脂和所述另一方的配线图案，其中，所述另一方的配线图案是通过将导体填充到设于所述平板状的树脂的槽状间隙而形成的。
3.如权利要求1所述的圆盘状线圈，其特征在于， 形成于所述一方的树脂体的所述一方的配线图案是通过将导体以规定的第一形状镀覆在一个平面上而形成的， 所述一方的树脂体包括:所述一方的配线图案；以及配置在所述一个平面的没有镀覆所述导体的部分处的树脂， 形成于所述另一方的树脂体的所述另一方的配线图案是通过将导体以规定的第二形状镀覆在另一个平面上而形成的， 所述另一方的树脂体包括:所述另一方的配线图案；以及配置在所述另一个平面的没有镀覆所述导体的部分处的树脂。
4.如权利要求2或3所述的圆盘状线圈，其特征在于， 所述树脂是玻璃化转变点为901:以上、1101:以下的绝缘体。
5.如权利要求1至4中任一项所述的圆盘状线圈，其特征在于， 所述绝缘性树脂件是绝缘性树脂膜。
6.如权利要求1至4中任一项所述的圆盘状线圈，其特征在于， 所述绝缘性树脂件是绝缘性粘接剂。
7.如权利要求1至4中任一项所述的圆盘状线圈，其特征在于， 所述绝缘性树脂件是预浸件。
8.—种圆盘状线圈的制造方法，所述圆盘状线圈在圆盘的两个面上形成有配线图案，以起到线圈的作用，所述圆盘状线圈的制造方法的特征在于，包括: 第一配线图案形成步骤，在该第一配线图案形成步骤中，在一方的树脂体上形成一方的配线图案； 第二配线图案形成步骤，在该第二配线图案形成步骤中，在另一方的树脂体上形成另一方的配线图案； 绝缘性树脂件配置步骤，在该绝缘性树脂件配置步骤中，在所述一方的树脂体和所述另一方的树脂体中的至少所述一方的树脂体上，配置用于使所述一方的配线图案与所述另一方的配线图案粘合的绝缘性树脂件； 粘合步骤，在该粘合步骤中，使所述一方的树脂体与所述另一方的树脂体粘合；以及 成型步骤，在该成型步骤中，将所述一方的树脂体及所述另一方的树脂体成型成圆盘状。
9.如权利要求8所述的圆盘状线圈的制造方法，其特征在于， 在所述第一配线图案形成步骤中，所述一方的配线图案是通过将导体填充到设于平板状的所述一方的树脂体的槽状间隙中而形成的， 在所述第二配线图案形成步骤中，所述另一方的配线图案是通过将导体填充到设于平板状的所述另一方的树脂体的槽状间隙中而形成的。
10.如权利要求9所述的圆盘状线圈的制造方法，其特征在于， 在所述第一配线图案形成步骤及所述第二配线图案形成步骤中，设于所述一方的树脂体及所述另一方的树脂体的槽状间隙是通过激光加工或丝网印刷法设置而成的。
11.如权利要求8所述的圆盘状线圈的制造方法，其特征在于， 在所述第一配线图案形成步骤中，形成于所述一方的树脂体的所述一方的配线图案是通过将导体以规定的第一形状镀覆在一个平面上而形成的，在所述一个平面的没有镀覆所述导体的部分处配置树脂，利用所述树脂和所述一方的配线图案来形成所述一方的树脂体， 在所述第二配线图案形成步骤中，形成于所述另一方的树脂体的所述另一方的配线图案是通过将导体以规定的第二形状镀覆在另一个平面上而形成的，在所述另一个平面的没有镀覆所述导体的部分处配置树脂，利用所述树脂和所述另一方的配线图案来形成所述另一方的树脂体。
12.如权利要求11所述的圆盘状线圈的制造方法，其特征在于， 在所述第一配线图案形成步骤及所述第二配线图案形成步骤中，所述树脂是通过丝网印刷法、喷墨打印或是旋转涂布配置而成的。
【文档编号】H02K3/26GK104488172SQ201280073203
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2012年5月15日 优先权日:2012年5月15日
【发明者】種子典明, 泷井秀吉, 名屋佑一郎 申请人:名幸电子有限公司