低压tsc无功补偿触发装置制造方法

文档序号:7415896阅读:293来源:国知局
低压tsc无功补偿触发装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种低压TSC无功补偿触发装置,解决了传统的过零特性的光电耦合在现场环境比较恶劣的场合容易造成误导通,给电容器及电网造成较大的冲击,造成设备损坏的缺陷,包括内部安装有双向可控硅过零触发隔离光耦FOD4118芯片的盒体,盒体上固定有两个伸出到盒体外用于固定到晶闸管模块的板材上的固定螺栓,盒体侧面引出连接晶闸管模块的控制端的四根引线;所述的芯片连接电压钳位电路,电压钳位电路包括并联在芯片DETCTOR端的电阻,和并联在该电阻两端的TVS管。芯片判断连接在DETCTOR端电阻两端的电压,电阻的两端并联了TVS管,使晶闸管真正在其两端电压过零时触发,使电容器或滤波器投入时无冲击。
【专利说明】低压TSC无功补偿触发装置

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无功补偿装置的触发控制领域,尤其是一种过零触发电压低,耐热性好,方便固定的低压TSC无功补偿触发装置。

【背景技术】
[0002]目前,公知的无功补偿设备作为净化电网的主要设备,已经被广泛应用于各行各业。随着制造工艺和应用技术的成熟,晶闸管模块被广泛应用在国民经济各领域,为工业发展、技术进步和节约能源发挥了重大作用。尤其是由两支反并联晶闸管结构的模块组成的电子交流开关,在工业系统中大量使用。特别是将电子交流开关用在电网的无功功率补偿装置中替代机械式接触器后,不但可以实现免维护,省去大量维修及更换工作量,避免了接触电弧的产生,而且在电容器端电压过零时投入补偿电容,避免了冲击电流的产生和瞬间电网电压的波动,实现电容器的平稳投入电网,延长了电容器的使用寿命,大大地降低了故障发生率。
[0003]随着晶闸管模块的广泛应用,其触发控制装置电路的设计问题也随之体现出来,传统的脉冲变压器触发线路设计复杂、成本高、分立元件多、故障率高。所以在现场使用中急需可靠性高、设计简单、成本低的模块化触发电路,这样的触发电路必须具备产生一定的瞬时脉冲电流并具有电压过零触发的特点。
[0004]传统的过零特性的光电耦合的断态电压临界上升率参数dv/dt比较低,因而不可避免的在现场环境比较恶劣的场合容易造成误导通,给电容器及电网造成较大的冲击,造成设备损坏。同时传统的触发装置固定困难,无正常运行指示功能,因此影响了运行安全和维护。


【发明内容】

[0005]本实用新型解决了传统的过零特性的光电耦合在现场环境比较恶劣的场合容易造成误导通,给电容器及电网造成较大的冲击,造成设备损坏的缺陷,提供一种低压TSC无功补偿触发装置,通过双向可控硅过零触发隔离光耦芯片,利用其高性能的断态电压上升率可以有效防止误触发的特性,同时利用电压钳位电路能有效判断系统电压过零点,使晶闸管真正在其两端电压过零时触发,使电容器或滤波器投入时无冲击。
[0006]本实用新型还解决了传统的触发装置固定困难,无正常运行指示功能,影响运行安全和维护的缺陷,提供一种低压TSC无功补偿触发装置,双向可控硅过零触发隔离光耦芯片通过灌胶处理固定于盒体内,再通过盒体上固定的固定螺栓进行固定,同时通过盒体上引出的引线连接晶闸管模块的控制端,减少可控硅发热对触发装置的影响。
[0007]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种低压TSC无功补偿触发装置,包括内部安装有双向可控硅过零触发隔离光耦F0D4118芯片的盒体,盒体上固定有两个伸出到盒体外用于固定到晶闸管模块的板材上的固定螺栓,盒体侧面引出连接晶闸管模块的控制端的四根引线;所述的芯片连接电压钳位电路,电压钳位电路包括并联在芯片DETCTOR端的电阻,和并联在该电阻两端的TVS管。芯片判断连接在DETCT0R端电阻两端的电压,电阻的两端并联了 TVS管,当电阻两端电压高于12V,TVS管反向导通,则晶闸管触发电压低,不导通;当电阻两端电压低于12V,TVS管反不导通,则晶闸管门极与阴极形成电压差,促使晶闸管导通,从而使晶闸管真正在其两端电压过零时触发,使电容器或滤波器投入时无冲击;盒体通过固定螺栓固定于晶闸管的板材上,而非直接固定于晶闸管上,尽量远离主回路晶闸管的发热区域,走线整洁,减少晶闸管的干扰影响;电压钳位电路增加了过零触发电压的稳定性。
[0008]作为优选,电压钳位电路并联有阻容吸收电路,阻容吸收电路包括串联的薄膜电容和金属膜电阻。阻容吸收电路有利于吸收通常情况下的主回路谐波干扰,提高过零触发的稳定性,同时也保护了触发的稳定运行。
[0009]作为优选,薄膜电容采用0.33UF/630V的薄膜电容,金属膜电阻采用33 Ω /3W的金属膜电阻。
[0010]作为优选,芯片前接限流电阻和二级管串联而成的极性保护电路。
[0011]作为优选,本触发装置的盒体内安装有两块所述的芯片,两芯片并联连接,第一芯片的I脚接电源,第一芯片的2脚接第二芯片的I脚,第一芯片的4脚与第二芯片的6脚之间连接有电阻。
[0012]作为优选,TVS管两端并联有一个二极管,二极管两端并联有一个电阻。
[0013]作为优选,整个盒体内部填充环氧树脂密封芯片与电压钳位电路。填充环氧树脂后,增加了触发装置的爬电距离和电气特征,提高了触发装置的环境适应性,减少了使用环境对触发装置的影响。
[0014]本实用新型的有益效果是:芯片判断连接在DETCTOR端电阻两端的电压,电阻的两端并联了 TVS管,使晶闸管真正在其两端电压过零时触发,使电容器或滤波器投入时无冲击;盒体通过固定螺栓固定于晶闸管的板材上,而非直接固定于晶闸管上,尽量远离主回路晶闸管的发热区域,减少晶闸管的干扰影响。

【专利附图】

【附图说明】
[0015]图1是本实用新型一种结构示意图;
[0016]图2是本实用新型一种内部原理图;
[0017]图3是本实用新型一种电路图;
[0018]图中:1、盒体,2、固定螺栓,3、环氧树脂,4、引线,5、芯片,6、电压钳位电路,7、阻容吸收电路,8、晶闸管。

【具体实施方式】
[0019]下面通过具体实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0020]实施例:一种低压TSC无功补偿触发装置(参见附图1附图2图3),包括内部安装有双向可控硅过零触发隔离光耦F0D4118芯片5的盒体I,盒体上固定有两个伸出到盒体外用于固定到晶闸管8模块的板材上的固定螺栓2,盒体侧面引出连接晶闸管模块的控制端的四根引线4,芯片连接电压钳位电路6,电压钳位电路连接阻容吸收电路7,阻容吸收电路连接晶闸管8主回路。整个盒体内部填充环氧树脂3密封芯片与电压钳位电路。
[0021]双向可控硅过零触发隔离光耦F0D4118芯片为两块,两块芯片并联连接,第一芯片的I脚接电源,第一芯片的2脚接第二芯片的I脚,第一芯片的4脚与第二芯片的6脚之间连接有电阻。
[0022]芯片前接Rl限流电阻和LEDl 二级管串联而成的极性保护电路。电压钳位电路包括并联在芯片4脚与6脚之间的1MR2电阻,和并联在该电阻两端的TVS管,该电阻两端并联有1N4007 二极管。
[0023]阻容吸收电路包括串联的Cl薄膜电容和R7金属膜电阻,薄膜电容采用0.33uF/630V的薄膜电容,金属膜电阻采用33 Ω/3W的金属膜电阻。
[0024]以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳方案,并非对本实用新型作任何形式上的限制,在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
【权利要求】
1.一种低压TSC无功补偿触发装置,其特征在于包括内部安装有双向可控硅过零触发隔离光耦F0D4118芯片的盒体,盒体上固定有两个伸出到盒体外用于固定到晶闸管模块的板材上的固定螺栓,盒体侧面引出连接晶闸管模块的控制端的四根引线;所述的芯片连接电压钳位电路,电压钳位电路包括并联在芯片DETCTOR端的电阻,和并联在该电阻两端的TVS 管。
2.根据权利要求1所述的低压TSC无功补偿触发装置,其特征在于电压钳位电路并联有阻容吸收电路,阻容吸收电路包括串联的薄膜电容和金属膜电阻。
3.根据权利要求2所述的低压TSC无功补偿触发装置,其特征在于薄膜电容采用0.33uF/630V的薄膜电容,金属膜电阻采用33 Ω/3W的金属膜电阻。
4.根据权利要求1所述的低压TSC无功补偿触发装置,其特征在于芯片前接限流电阻和二级管串联而成的极性保护电路。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的低压TSC无功补偿触发装置,其特征在于本触发装置的盒体内安装有两块所述的芯片,两芯片并联连接,第一芯片的I脚接电源,第一芯片的2脚接第二芯片的I脚,第一芯片的4脚与第二芯片的6脚之间连接有电阻。
6.根据权利要求5所述的低压TSC无功补偿触发装置,其特征在于TVS管两端并联有一个二极管,二极管两端并联有一个电阻。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的低压TSC无功补偿触发装置,其特征在于整个盒体内部填充环氧树脂密封芯片与电压钳位电路。
【文档编号】H02J3/18GK204179669SQ201420633745
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2014年10月30日
【发明者】刘新根, 杨芝, 赵强先 申请人:刘新根
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