技术特征：
技术总结
本发明涉及一种可连接到电机的电子封装组件。电子封装组件包括支撑结构，其第一轴向端部与电机接合。支撑结构围绕中心轴线并限定了径向内壁和外壁表面。电力模块设置在径向外壁表面上并且绕径向外壁表面沿周向分布，并且包括电力电子装置。每个模块包括相端子，该相端子与电力电子装置联接并且设置在径向外壁表面的径向外侧。支撑结构限定了在径向内壁和外壁表面之间延伸的多个空隙。每个电力模块定位成靠近单独的一个空隙。每个空隙具有贯穿延伸的相引线。每个相引线连接至相端子并且使其与定子绕组导电地联接。还公开了具有该电子封装组件的电机。
技术研发人员：M·D·布拉德菲尔德
受保护的技术使用者：瑞美技术有限责任公司
技术研发日：2015.10.06
技术公布日：2017.08.29