终端及其充电方法与流程

本发明属于电子技术领域，尤其涉及终端及其充电方法。

背景技术：

目前，手机电池容量逐渐升高，人们为了在短时间内充满电，逐步提升手机的充电电流，但是如果使用一个芯片进行大电流充电时，芯片散热也非常大，充电芯片的温升会非常高，有时为了能进行大充电电流，通常采用双充电芯片进行散热的技术方案。在双充电芯片技术方案中，一般是一个充电芯片为主充电芯片，另外一个充电芯片为从充电芯片，两个充电芯片在恒流充电时的理论最大充电电流分别为I1max和I2max，恒流充电时总的最大充电电流理论为Imax＝I1max+I2max。在实际设计使用中，通过充电芯片寄存器，会先设定充电器在恒流充电时的实际最大充电电流，即两个充电芯片在恒流充电时的最大实际充电电流分别为I1tmax<I1max和I2tmax<I2max，恒流充电时总的实际最大充电电流为Itmax＝(I1tmax+I2tmax)<Imax。但是由于硬件PCB设计的差别，以及可能设置I1tmax和I2tmax的差别，造成两个充电芯片的温度相差很大，导致两个充电芯片的温度处于不合理的状态。

技术实现要素：

本发明实施例提供的终端及其充电方法，能够调节两个充电芯片的温度并使两个充电芯片的温度处于合理的状态。

本发明实施例第一方面提供一种终端，其特征在于，所述终端包括至少两个充电芯片、电池以及控制芯片，所述控制芯片连接每一充电芯片，所述每一充电芯片均连接电池；

在所述至少两个充电芯片对所述电池进行充电的过程中，所述控制芯片实时检测正在对电池进行充电的充电芯片的温度，当判定任一充电芯片的温度不属于预设温度范围时，调节该充电芯片的充电电流直至该充电芯片的温度位于所述预设温度范围内。

本发明实施例第二方面提供一种终端的充电方法，其特征在于，所述终端包括至少两个充电芯片、电池以及控制芯片，所述控制芯片连接每一充电芯片，所述每一充电芯片均连接电池，所述充电方法包括以下步骤：

在所述至少两个充电芯片对所述电池进行充电的过程中，所述控制芯片实时检测正在对电池进行充电的充电芯片的温度；

所述控制芯片判定任一充电芯片的温度不属于预设温度范围时，调节该充电芯片的充电电流直至该充电芯片的温度位于所述预设温度范围内。

本发明实施例提供的终端及其充电方法，通过对每个正在进行充电的充电芯片进行温度检测，当充电温度不再预设温度范围时，动态调节每个充电芯片在恒流充电时的充电电流，进而调节每个充电芯片的温度，使每个充电芯片的温度均在合理范围内。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种实施例提供的终端的结构示意图；

图2是本发明另一种实施例提供的终端的结构示意图；

图3是本发明另一种实施例提供的终端的充电方法的流程图；

图4是本发明另一种实施例提供的终端的充电方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例用以解释本发明，并不用于限定本发明。为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

本发明实施例提供一种终端10，如图1和图2所示，终端10包括至少两个充电芯片101、102直至10N、电池120以及控制芯片110，控制芯片110连接每一充电芯片，每一充电芯片均连接电池120；

在至少两个充电芯片101、102直至10N对电池120进行充电的过程中，控制芯片110实时检测正在对电池120进行充电的充电芯片的温度，当判定任一充电芯片的温度不属于预设温度范围时，调节该充电芯片的充电电流直至该充电芯片的温度位于预设温度范围内。

具体的，充电芯片可以为两个或者多个，在至少两个充电芯片对电池120进行充电的过程中，可以是至少两个充电芯片中的部分或者全部充电芯片对电池120进行充电，对于正在电池120进行充电的充电芯片，控制芯片110实施检测每一充电芯片的温度，并将其与预设温度范围进行比较，当其不属于预设温度范围内时，即该温度大于预设温度范围的上限值或者小于预设温度范围的下限值时，调节该充电芯片的充电电流，以降低或升高其温度，直至该充电芯片的温度位于预设温度范围内。

需要说明的是，对每一个充电芯片温度的检测，可以采用在充电芯片中设置温度传感器的方式，也可以在控制芯片110中设置温度检测的功能，具体检测充电芯片的方式可以有多种，在此不做限定。

需要说明的是，控制芯片110可以为终端10中的CPU或者终端10内的其他控制芯片110，在此不做限定。

需要说明的是，在调节每一充电芯片的充电电流时，预先设置每一充电芯片的最大充电电流，并使所有充电芯片的充电电流的和小于设定的最大充电电流，比如，个充电芯片在恒流充电时的理论最大充电电流分别为I1max和I2max，在恒流充电时总的理论最大充电电流为Imax＝I1max+I2max。手机实际两个充电芯片在恒流充电时的最大实际充电电流分别为I1fmax(0<I1fmax<I1max)和I2fmax(0<I2fmax<I2max)，手机设计在恒流充电时的总的实际最大充电电流为Ifmax＝(I1fmax+I2fmax)<Imax。其中I1fmax和I2fmax是可以变的值，Ifmax是固定值或者也可以变。

本发明实施例提供的终端，通过对每个正在进行充电的充电芯片进行温度检测，当充电温度不再预设温度范围时，动态调节每个充电芯片在恒流充电时的充电电流，进而调节每个充电芯片的温度，使每个充电芯片的温度均在合理范围内。

下面以充电芯片的数量为两个为例具体描述本发明实施例：

作为一种实施方式，至少两个充电芯片包括第一充电芯片131和第二充电芯片132；

控制芯片110判定第一充电芯片131的温度大于预设温度范围的上限值以及第二充电芯片132的温度小于预设温度范围的下限值时，控制第一充电芯片131的充电电流降低第一电流值，并控制第二充电芯片132的充电电流升高第二电流值，直至第一充电芯片131和第二充电芯片132的温度位于预设温度范围内。

具体的，通过两个充电芯片内部温度传感器实时监测充电芯片温度，通过控制芯片110实时读取两个充电芯片的温度。在终端10进行恒流充电时，假设第一充电芯片131和第二充电芯片132的温度分别为T1和T2，通过控制芯片110判断温度T1和T2是否合理，即是否在预设范围内，如果控制芯片110判定第一充电芯片131的温度T1过高，而第一充电芯片131的温度T2温度过低，此时通过控制芯片110发送控制指令给第一充电芯片131，让第一充电芯片131的充电电流下调第一电流XmA,让第二充电芯片132的充电电流上调第二电流YmA。此时，控制芯片110继续检测充电芯片的温度，假设第一充电芯片131和第二充电芯片132的温度分别为T3和T4，控制芯片110仍然判定T3过高，而T4过低，可以再让第一充电芯片131的充电电流下调第一电流XmA,再让第二充电芯片132的充电电流上调第二电流YmA，同理，当控制芯片110判定调整后第二充电芯片132的温度T4太高，而第一充电芯片131T3可以提高一点温度，此时可以让第一充电芯片131的充电电流上调XmA,再让第二充电芯片132的充电电流下调XmA，从而让两个充电芯片的温度处于比较合理的状态，则停止调节电流。

进一步的，当判定第一充电芯片131和第二充电芯片132的温度不合理时，控制第一充电芯片131的充电电流下调第一电流XmA,控制第二充电芯片132的充电电流上调第二电流YmA时，第一电流X可以等于第二电流Y，具体通过控制芯片110分析两个芯片的实际温度情况而定，目的是两个芯片的温度不能超过合理范围。

作为另一种实施方式，至少两个充电芯片包括第一充电芯片131和第二充电芯片132；

控制芯片110判定第一充电芯片131的温度大于预设温度范围的上限值以及第二充电芯片132的温度小于预设温度范围的下限值时，判断第一充电芯片131的温度与第二充电芯片132的温度之间的温度差值是否大于预设值；

当判断结果为是时，控制第一充电芯片131的充电电流降低第三电流值，并控制第二充电芯片132的充电电流升高第四电流值，直至第一充电芯片131和第二充电芯片132的温度位于预设温度范围内；

当判断结果为否时，控制第一充电芯片131的充电电流降低第五电流值，并控制第二充电芯片132的充电电流升高第六电流值，直至第一充电芯片131和第二充电芯片132的温度位于预设温度范围内；

其中，第五电流大于第三电流，第六电流大于第四电流。

具体的，通过两个充电芯片内部温度传感器实时监测充电芯片温度，通过控制芯片110实时读取两个充电芯片的温度。在终端10进行恒流充电时，假设第一充电芯片131和第二充电芯片132的温度分别为T5和T6，通过控制芯片110判断温度T5和T6是否合理，即是否在预设范围内，如果控制芯片110判定第一充电芯片131的温度T5过高，而第一充电芯片131的温度T6温度过低，此时，再判断T5和T6的差值是否大于预设值，判断结果为是时，则通过控制芯片110发送控制指令给第一充电芯片131，让第一充电芯片131的充电电流下调第三电流，让第二充电芯片132的充电电流上调第四电流，此时，通过将第三电流和第四电流设置成大电流以对电池120充电进行快速调节，判断结果为否时，则通过控制芯片110发送控制指令给第一充电芯片131，让第一充电芯片131的充电电流下调第六电流，让第二充电芯片132的充电电流上调第七电流，直到控制芯片110判定两个芯片温度合理，则停止调节电流。

优选的，第三电流等于第四电流，第五电流等于第六电流。

上述实施实施方式中，正常情况下设置充电电流的调节大小为第五电流和第六电流，可以通过控制芯片110分析对比两个充电芯片在恒流充电时的温度T5和T6的差别大小来改变第五电流和第六电流的大小，即如果T1和T2相差比较大，控制芯片110器确认可以一次性调节第三电流和第四电流，可以使第三电流是第五电流的n倍，从而达到快速调节的目的。

本发明另一种实施例提供一种终端的充电方法，终端包括至少两个充电芯片、电池以及控制芯片，控制芯片连接每一充电芯片，每一充电芯片均连接电池，充电方法包括以下步骤：

步骤S201.在至少两个充电芯片对电池进行充电的过程中，控制芯片实时检测正在对电池进行充电的充电芯片的温度；

步骤S202.控制芯片判定任一充电芯片的温度不属于预设温度范围时，调节该充电芯片的充电电流直至该充电芯片的温度位于预设温度范围内。

具体的，充电芯片可以为两个或者多个，在至少两个充电芯片对电池进行充电的过程中，可以是至少两个充电芯片中的部分或者全部充电芯片对电池进行充电，对于正在电池进行充电的充电芯片，控制芯片实施检测每一充电芯片的温度，并将其与预设温度范围进行比较，当其不属于预设温度范围内时，即该温度大于预设温度范围的上限值或者小于预设温度范围的下限值时，调节该充电芯片的充电电流，以降低或升高其温度，直至该充电芯片的温度位于预设温度范围内。

需要说明的是，对每一个充电芯片温度的检测，可以采用在充电芯片中设置温度传感器的方式，也可以在控制芯片中设置温度检测的功能，具体检测充电芯片的方式可以有多种，在此不做限定。

需要说明的是，控制芯片可以为终端中的CPU或者终端内的其他控制芯片，在此不做限定。

需要说明的是，在调节每一充电芯片的充电电流时，预先设置每一充电芯片的最大充电电流，并使所有充电芯片的充电电流的和小于设定的最大充电电流，比如，个充电芯片在恒流充电时的理论最大充电电流分别为I1max和I2max，在恒流充电时总的理论最大充电电流为Imax＝I1max+I2max。手机实际两个充电芯片在恒流充电时的最大实际充电电流分别为I1fmax(0<I1fmax<I1max)和I2fmax(0<I2fmax<I2max)，手机设计在恒流充电时的总的实际最大充电电流为Ifmax＝(I1fmax+I2fmax)<Imax。其中I1fmax和I2fmax是可以变的值，Ifmax是固定值或者也可以变。

进一步的，至少两个充电芯片包括第一充电芯片和第二充电芯片。

作为一种实施方式，步骤S202具体为：

控制芯片判定第一充电芯片的温度大于预设温度范围的上限值以及第二充电芯片的温度小于预设温度范围的下限值时，控制第一充电芯片的充电电流降低第一电流值，并控制第二充电芯片的充电电流升高第二电流值，直至第一充电芯片和第二充电芯片的温度位于预设温度范围内。

具体的，通过两个充电芯片内部温度传感器实时监测充电芯片温度，通过控制芯片实时读取两个充电芯片的温度。在终端进行恒流充电时，假设第一充电芯片和第二充电芯片的温度分别为T1和T2，通过控制芯片判断温度T1和T2是否合理，即是否在预设范围内，如果控制芯片判定第一充电芯片的温度T1过高，而第一充电芯片的温度T2温度过低，此时通过控制芯片发送控制指令给第一充电芯片，让第一充电芯片的充电电流下调第一电流XmA,让第二充电芯片的充电电流上调第二电流YmA。此时，控制芯片继续检测充电芯片的温度，假设第一充电芯片和第二充电芯片的温度分别为T3和T4，控制芯片仍然判定T3过高，而T4过低，可以再让第一充电芯片的充电电流下调第一电流XmA,再让第二充电芯片的充电电流上调第二电流YmA，同理，当控制芯片判定调整后第二充电芯片的温度T4太高，而第一充电芯片T3可以提高一点温度，此时可以让第一充电芯片的充电电流上调XmA,再让第二充电芯片的充电电流下调XmA，从而让两个充电芯片的温度处于比较合理的状态，则停止调节电流。

进一步的，当判定第一充电芯片和第二充电芯片的温度不合理时，控制第一充电芯片的充电电流下调第一电流XmA,控制第二充电芯片的充电电流上调第二电流YmA时，第一电流X可以等于第二电流Y，具体通过控制芯片分析两个芯片的实际温度情况而定，目的是两个芯片的温度不能超过合理范围。

作为一种实施方式，步骤S202具体为：

步骤S2021.控制芯片判定第一充电芯片的温度大于预设温度范围的上限值以及第二充电芯片的温度小于预设温度范围的下限值时，判断第一充电芯片的温度与第二充电芯片的温度之间的温度差值是否大于预设温度，是，则执行步骤S2022，否，则执行步骤S2023。

步骤S2022.控制第一充电芯片的充电电流降低第三电流值，并控制第二充电芯片的充电电流升高第四电流值，直至第一充电芯片和第二充电芯片的温度位于预设温度范围内。

步骤S2023.控制第一充电芯片的充电电流降低第五电流值，并控制第二充电芯片的充电电流升高第六电流值，直至第一充电芯片和第二充电芯片的温度位于预设温度范围内。

其中，第五电流大于第三电流，第六电流大于第四电流。

具体的，通过两个充电芯片内部温度传感器实时监测充电芯片温度，通过控制芯片实时读取两个充电芯片的温度。在终端进行恒流充电时，假设第一充电芯片和第二充电芯片的温度分别为T5和T6，通过控制芯片判断温度T5和T6是否合理，即是否在预设范围内，如果控制芯片判定第一充电芯片的温度T5过高，而第一充电芯片的温度T6温度过低，此时，再判断T5和T6的差值是否大于预设值，判断结果为是时，则通过控制芯片发送控制指令给第一充电芯片，让第一充电芯片的充电电流下调第三电流，让第二充电芯片的充电电流上调第四电流，此时，通过将第三电流和第四电流设置成大电流以对电池充电进行快速调节，判断结果为否时，则通过控制芯片发送控制指令给第一充电芯片，让第一充电芯片的充电电流下调第六电流，让第二充电芯片的充电电流上调第七电流，直到控制芯片判定两个芯片温度合理，则停止调节电流。

优选的，所述第三电流等于所述第四电流，所述第五电流等于所述第六电流。

上述实施实施方式中，正常情况下设置充电电流的调节大小为第五电流和第六电流，可以通过控制芯片分析对比两个充电芯片在恒流充电时的温度T5和T6的差别大小来改变第五电流和第六电流的大小，即如果T1和T2相差比较大，控制芯片器确认可以一次性调节第三电流和第四电流，可以使第三电流是第五电流的n倍，从而达到快速调节的目的。

本发明实施例提供的终端及其充电方法，通过对每个正在进行充电的充电芯片进行温度检测，当充电温度不再预设温度范围时，动态调节每个充电芯片在恒流充电时的充电电流，进而调节每个充电芯片的温度，使每个充电芯片的温度均在合理范围内。

本领域普通技术人员还可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可以在存储于一计算机可读取存储介质中，所述的存储介质，包括ROM/RAM、磁盘、光盘等。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。