本发明涉及通过层叠铁芯片形成的叠片铁芯的制造方法以及内铁芯和外铁芯。
背景技术：
通过层叠多个铁芯片形成的叠片铁芯(内铁芯或外铁芯)中的各铁芯片利用铆接或粘结剂进行固定。例如，专利文献1、2所述的利用铆接进行固定的具体例子以及利用粘结剂进行固定的具体例子。
专利文献1：日本特开2006-14560号公报
专利文献2：日本特开2013-48555号公报
技术实现要素：
虽然铆接能够稳定地固定具有一定厚度(例如超过200μm厚度)的铁芯片，但存在不能稳定地固定薄(例如200μm以下厚度)的铁芯片的问题。而且，专利文献2所述的利用粘结剂的固定也不能将规定量的粘结剂稳定地涂覆在铁芯片的规定区域，从而不能可靠地固定薄铁芯片。并且，尽管在使用粘结剂的固定中存在通过对层叠的铁芯片进行真空加压而涂覆粘结剂的方法，但存在因需要真空加压而生产效率低的问题。
本发明正是鉴于该情况而作出的，其目的在于提供不仅抑制生产效率降低，而且稳定固定薄铁芯片的叠片铁芯的制造方法以及铁芯片稳定固定的内铁芯和外铁芯。
按照所述目的的第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法用于制造内铁芯，具有：工序a，获得铁芯片组，其中，所述铁芯片组层叠多个铁芯片并分别临时固定在其他该铁芯片上；工序b，将所述铁芯片组安装在支架上；工序c，向所述铁芯片组的外周区域涂覆未硬化的硬化性树脂；工序d，使涂覆在所述铁芯片组上的所述硬化性树脂硬化，将各所述铁芯片正式固定在其他该铁芯片上。
优选，在第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，在所述外周区域的一部分浸渍在积存有未硬化的所述硬化性树脂的树脂积存处的状态下，以轴心为中心旋转所述铁芯片组进行所述工序c中的所述硬化性树脂的涂覆。
优选，在第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，所述支架包括用于贯通所述铁芯片组轴心的保持件，并在所述保持件未浸渍在所述树脂积存处的状态下进行所述工序c中的所述铁芯片组的旋转。
优选，在第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，通过使附有未硬化的所述硬化性树脂的树脂附着体接触所述铁芯片组的外周区域而进行所述工序c中的所述硬化性树脂的涂覆。
优选，在第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，通过向所述铁芯片组的外周区域喷涂未硬化的所述硬化性树脂而进行所述工序c中的所述硬化性树脂的涂覆。
优选，在第一发明所涉及的叠片铁芯的制造装置中，在所述工序d之前，通过旋转铁芯片组去除涂覆在所述铁芯片组上的所述硬化性树脂的一部分。
优选，第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法，在所述工序b与c之间，洗净所述铁芯片组中涂覆有所述硬化性树脂的区域。
按照所述目的的第二发明所涉及的叠片铁芯的制造方法用于制造外铁芯，具有：工序e，获得铁芯片组，其中，所述铁芯片组层叠多个铁芯片并分别临时固定在其他该铁芯片上；工序f，将所述铁芯片组安装在支架上；工序g，向所述铁芯片组的内周区域涂覆未硬化的硬化性树脂；工序h，使涂覆在所述铁芯片组上的所述硬化性树脂硬化，将各所述铁芯片正式固定在其他该铁芯片上。
优选，在第二发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，通过使附有未硬化的所述硬化性树脂的树脂附着体接触所述铁芯片组的内周区域而进行所述工序g中的所述硬化性树脂的涂覆。
优选，在第二发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，通过向所述铁芯片组的内周区域喷涂未硬化的所述硬化性树脂而进行所述工序c中的所述硬化性树脂的涂覆。
优选，在第一、第二发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，在所述支架上以相邻该铁芯片组之间配置有间隔件且在同轴上并排的状态安装多个所述铁芯片组。
优选，在第一、第二发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，所述支架包括用于从两侧夹紧安装在该支架上的多个所述铁芯片组的固定构件。
优选，在第一、第二发明所涉及的叠片铁芯的制造方法中，所述硬化性树脂为热固性树脂。
按照所述目的的第三发明所涉及的内铁芯，各所述铁芯片分别为径向外侧通过硬化性树脂粘接在其他该铁芯片上，不存在硬化的所述硬化性树脂的区域设置在径向内侧。
优选，在第三发明所涉及的内铁芯中，所述铁芯片的板厚为200μm以下。
优选，在第三发明所涉及的内铁芯中，该内铁芯为定子，并在各所述铁芯片的中央环状部中的齿部非延长区域设置有铆接部。
优选，在第三发明所涉及的内铁芯中，该内铁芯为转子，且自磁铁插入孔至外周的距离为0.05～0.4μm。
按照所述目的的第四发明所涉及的外铁芯，层叠有多个铁芯片，各所述铁芯片分别为径向内侧通过硬化性树脂粘接在其他该铁芯片上，不存在硬化的所述硬化性树脂的区域设置在径向外侧。
优选，在第四发明所涉及的外铁芯中，所述铁芯片的板厚为200μm以下。
优选，在第四发明所涉及的外铁芯中，该外铁芯为环状的转子，且自磁铁插入孔至内周的距离为0.05～0.4μm。
由于第一发明所涉及的叠片铁芯的制造方法，将未硬化的硬化性树脂涂覆在铁芯片组的外周区域，所述铁芯片组层叠有多个铁芯片并分别临时固定在其他铁芯片上，且使涂覆的硬化性树脂硬化，从而不仅能够抑制生产效率的降低，而且能够稳定地固定薄铁芯片。
而且，由于第二发明所涉及的叠片铁芯的制造方法，将未硬化的硬化性树脂涂覆在铁芯片组的内周区域，所述铁芯片组层叠有多个铁芯片并分别临时固定在其他铁芯片上，且使涂覆的硬化性树脂硬化，从而不仅能够抑制生产效率的降低，而且也能够稳定地固定薄铁芯片。
并且，由于第三发明所涉及的内铁芯，铁芯片的两面分别为径向外侧利用硬化性树脂粘接在其他铁芯片上，从而使各铁芯片稳定地粘接。进而，由于第四发明所涉及的外铁芯，铁芯片两面分别为径向内侧利用硬化性树脂粘接在其他铁芯片上，从而使各铁芯片稳定地粘接。
附图说明
图1的(a)、(b)分别为利用本发明第一实施方式所涉及的叠片铁芯的制造方法制造的内铁芯的俯视图和侧视图。
图2的(a)、(b)分别为与该叠片铁芯的制造方法对应的铁芯片的俯视图和侧视图。
图3为该叠片铁芯制造方法的流程图。
图4为用于表示铁芯片组未浸渍在硬化性树脂的树脂积存处的状态的说明图。
图5为用于表示向铁芯片组外周区域涂覆硬化性树脂状况的说明图。
图6为在本发明第二实施方式所涉及的叠片铁芯的制造方法中，向铁芯片组外周区域涂覆硬化性树脂状况的说明图。
图7的(a)、(b)分别为利用本发明第一、第二实施方式所涉及的叠片铁芯的制造方法制造的内铁芯的俯视图和侧视图。
图8的(a)、(b)分别为利用本发明第三实施方式所涉及的叠片铁芯的制造方法制造的外铁芯的俯视图和侧视图。
图9的(a)、(b)分别为利用该叠片铁芯的制造方法制造的外铁芯的俯视图和侧视图。
具体实施方式
接下来，参照附图对本发明具体化的实施方式进行说明以便理解本发明。
如图1的(a)、(b)所示，利用本发明第一实施方式所涉及的叠片铁芯的制造方法(以下也称为“第一叠片铁芯的制造方法”)制造的内铁芯10为层叠有规定数的铁芯片11，并与外转子一起使用的定子。
铁芯片11为利用模具从带状电磁钢板冲切的薄板材，如图2(a)、(b)所示，圆环状的中央环状部12设置在中心，多个齿部13以中央环状部12为中心配置成放射状。在各齿部13连结有在周向上长的磁极部14。
铁芯片11的板厚t为25～200μm，并在模具中重叠临时固定在其他铁芯片11上。“临时固定”意味着在模具内进行的铁芯片11的固定，并将随后在模具外进行的各铁芯片11的固定称为“正式固定”。
在本实施方式中，利用铆接进行各铁芯片11的临时固定，铆接时形成的铆接部15设置在铁芯片11的中央环状部12中的齿部13非延长区域(即，不位于在径向上较长的齿部13延长的区域)。
通常，在内铁芯中，铆接部具有降低内铁芯磁特性的倾向，该倾向会因铆接部设置在磁通密度高的区域而变得显著。与通常的铁芯片同样，由于在铁芯片11的中央环状部12中，不位于齿部13延长的区域的磁通密度会低于齿部13延长区域的磁通密度，铁芯片11被设计成有助于提高内铁芯10的磁特性。
下面，对第一叠片铁芯的制造方法进行说明。
如图3所示，内铁芯10的制造首先进行利用模具从带状电磁钢板冲切规定形状的铁芯片11的工序s1，在下一个工序s2(工序a)中，在模具内将冲切的多个铁芯片11层叠，并分别利用铆接临时固定在其他铁芯片11上。下面将层叠有规定数的铁芯片11并临时固定的铁芯片11的组称为铁芯片组16(参照图4)。
此外，也可以代替铆接而通过在模具内将粘结剂(例如所谓瞬间粘结剂)涂覆在铁芯片上粘接各铁芯片，进行各铁芯片的临时固定。而且，在图4所示的铁芯片组16中省略铆接部15的叙述。
如图3所示，在工序s3(工序b)中，由工序s2获得的铁芯片组16在模具外或模具内被安装在图4所示的支架17上。如图4所示，在铁芯片组16中沿着铁芯片组16的轴心设置有由形成在各铁芯片11的中央环状部12内侧的图2的(a)所示的中心孔18连续构成的贯通孔19。
支架17包括棒状的保持件20和安装在保持件20上的两个夹紧件21，铁芯片组16以保持件20穿通贯通孔19的状态安装在支架17上。因此，保持件20穿通铁芯片组16的轴心。此外，保持件不必为棒状。
在本实施方式中，夹紧件21为螺帽，并在保持件20上形成有用于夹紧件21啮合的螺杆区域，主要由两个夹紧件21构成固定构件。
在支架17上，多个铁芯片组16，在同轴上并列并且以相邻铁芯片组16之间配置有间隔件22的状态安装在保持件20上。间隔件22的直径小于铁芯片11的直径，并且由与铁芯片11不同的材料形成。
安装在保持件20上的两个夹紧件21分别朝向保持件20的中心按压位于安装在支架17上的多个铁芯片组16的一端侧的铁芯片组16和位于另一端侧的铁芯片组16，并从两侧夹紧多个铁芯片组16。通过两个夹紧件21从两侧夹紧多个铁芯片组16，从而稳定地确保分别为规定厚度的状态。
在安装于支架17上的多个铁芯片组16分别在各铁芯片11上附着有冲压油。因此，如图3所示，在工序s3之后，进行用于对各铁芯片11的径向外侧(铁芯片组16的外周区域)去除附着的冲压油的洗净工序s4。在工序s4中，分别将保持件20的两侧安装在未图示的轴承构件中，并将安装在支架17上的多个铁芯片组16连同使保持件20保持水平的支架17和轴承构件自收纳在容器中的清洗剂的上方降下。
接着，将铁芯片组16、支架17和轴承构件保持在各铁芯片组16外周区域的一部分(在本实施方式中为各铁芯片11的一磁极部14的自径向外侧大致一半的区域)浸渍在清洗液中的规定高度位置。此时，保持构件20和轴承构件位于与清洗液不接触的位置。然后，在铁芯片组16外周区域的一部分浸渍在清洗液中的状态下旋转保持件20，使铁芯片组16以轴心为中心间歇或连续旋转。使用未图示的电机旋转保持件20。
铁芯片组16，通过将各磁极部14的径向外侧一半浸渍到清洗液中，在密排的铁芯片11的重叠磁极部14之间，分别为清洗液利用毛细管现象，朝向铁芯片11的中央环状部12分别进入。因而，通过使铁芯片组16以轴心为中心旋转360°，清洗液就会被涂敷在铁芯片组16的外周区域整体上(各铁芯片11的所有磁极部14)。
在利用清洗液洗净铁芯片组16的外周区域之后，从收纳有清洗液的容器中取出支架17，并从支架17上拆下轴承构件。
如图3所示，在工序s4之后，在工序s5(工序c)中，在铁芯片组16的外周区域上进行未硬化的硬化性树脂的涂覆。因此，铁芯片组16的外周区域为铁芯片组16中涂覆硬化性树脂p的区域，并在工序s3与工序s5之间进行铁芯片组16外周区域的洗净。
如图4所示，在工序s5中，在安装了多个铁芯片组16的支架17的保持件20两侧分别安装轴承构件24、25，在保持件20的一端连结电机26(电机26的未图示的输出轴)。
安装在支架17上的铁芯片组16连同支架17、轴承构件24、25和电机26被装入收纳有未硬化的硬化性树脂p的容器27内。在容器27内的下侧有积存未硬化的硬化性树脂p的树脂积存处u，从树脂积存处u的上方降下铁芯片组16、水平配置的支架17、轴承构件24、25和电机26。在本实施方式中，尽管硬化性树脂p为热固化树脂，但并不限于此。
接着，如图5所示，铁芯片组16的降下停止在铁芯片组16中铁芯片组16外周区域的一部分(尽管在本实施方式中为各铁芯片11的一磁极部14自径向外侧大致一半的区域，但并不限于此)浸渍到树脂积存处u的规定高度位置。在本实施方式中，尽管为了避免将硬化性树脂p涂覆在间隔件22上而使铁芯片组16停止在间隔件22与树脂积存处u不接触的高度位置，但也可以根据间隔件22的材质(例如氟树脂)或者后述处理，使间隔件22与树脂积存处u接触。
通过设置在容器27内的未图示的支持构件支承支架17、轴承构件24、25和电机26，维持铁芯片组16配置在规定高度位置的状态。此时，支架17、轴承构件24、25和电机26配置在与树脂积存处u不接触的高度。
然后，通过使电机26工作，使铁芯片组16连同支架17以轴心为中心间歇或连续旋转，依次向铁芯片组16外周区域的不同部位(在本实施方式中依次向各铁芯片11中多个磁极部14)涂覆硬化性树脂p。当使铁芯片组16旋转时，支架17(包括保持件20)、轴承构件24、25、电机26和间隔件22为不浸渍在树脂积存处u的状态。
铁芯片组16，通过将各磁极部14径向外侧一半浸渍在硬化性树脂p中，在密排的铁芯片11中重叠的磁极部14之间，分别为硬化性树脂p利用毛细管现象，朝向铁芯片11的中央环状部12进入。由于铁芯片组16的外周区域被洗净，重叠的磁极部14之间是确保了为了毛细管现象充分的润湿性的状态，从而能够使硬化性树脂p稳定地进入重叠的磁极部14之间。并且也能够抑制进入磁极部14之间的硬化性树脂p被冲压油稀释。
铁芯片组16的旋转速度被调整为硬化性树脂p进入到距离磁极部14径向外侧的距离l的位置的水平。在本实施方式中，尽管距离l为铁芯片11径向长度(自中心至磁极部径向外侧的长度)的10～50％的值，但距离l的值并不限于此。
在本实施方式中，通过以轴心为中心使铁芯片组16旋转360°，使硬化性树脂p附着于各磁极部14整体(各铁芯片组16的外周区域)。
在全部磁极部14上附着有硬化性树脂p之后，使电机26停止，如图4所示，使各铁芯片组16、支架17、轴承构件24、25和电机26上升并停止在铁芯片组16与树脂积存处u不接触且整体处于容器27内的高度位置。
然后，再次使电机26工作，使各铁芯片组16旋转并利用离心力去除附着在铁芯片组16上多余硬化性树脂p(硬化性树脂p的一部分)(工序s6)。自各铁芯片组16去除的硬化性树脂p在容器27内飞散并顺着容器27的侧壁回收到树脂积存处u。
在工序s6之后，进行图3所示的工序s7(工序d)，从安装有多个铁芯片组16的支架17上拆下轴承构件24、25和电机26，用加热炉，和支架17一起加热铁芯片组16。
该加热处理使涂覆在铁芯片组16上的硬化性树脂p硬化，从而获得各铁芯片11正式固定在其他铁芯片11上的如图1的(a)、(b)所示的内铁芯10。
然后，在将各铁芯片11正式固定在其他铁芯片11上之后，进行如图3所示的工序s8，从保持件20上拆下夹紧件21并从保持件20上拆下多个内铁芯10。
这里，由于间隔件22不是通过硬化性树脂p的硬化而牢固粘接在铁芯片11上的材料，因此即使在间隔件22与内铁芯10之间附着有硬化性树脂p，也能够容易地使内铁芯10与间隔件22分离。
如图1的(a)所示，在内铁芯10中，各铁芯片11分别为全部磁极部14整体通过硬化性树脂p而粘接在其他铁芯片11上。并且，在中央环状部12和齿部13上设置有不存在硬化的硬化性树脂p的区域n(即，在径向内侧不存在硬化性树脂p的区域)。在本实施方式中，尽管各磁极部14的整体相当于径向外侧，但并不限于此，例如也可以将各磁极部14的径向外侧一半作为径向外侧。而且，在径向内侧不存在硬化性树脂p的区域n并不限于中央环状部12的一部分区域，例如也可以为中央环状部12整体。
下面，对本发明第二实施方式所涉及的叠片铁芯的制造方法(以下也称为“第二叠片铁芯的制造方法”)进行说明。由于同第一叠片铁芯的制造方法相比，第二叠片铁芯的制造方法主要是工序s5不同，因此以下仅对工序s5进行说明。
第二叠片铁芯的制造方法，在工序s5中，如图6所示，通过使渗入有未硬化的硬化性树脂p的多个吸收体28(附有未硬化的硬化性树脂p的树脂附着体的一示例)与安装在支架17上的多个铁芯片组16外周区域整体接触，向铁芯片组16的外周区域涂覆未硬化的硬化性树脂p。
作为吸收体28可以采用海绵、无纺布、多孔橡胶等。而且也可以替代吸收体28而使用附有未硬化的硬化性树脂p的刷子(树脂附着体的一示例)。
在第二叠片铁芯的制造方法中，通过使树脂附着体靠近处于静止状态的铁芯片组16并与铁芯片组16的外周区域接触而进行未硬化的硬化性树脂p的涂覆，但当然并不限于此。
此外，也可以通过向铁芯片组16外周区域喷涂由未图示的喷嘴喷出的未硬化的硬化性树脂p而进行硬化性树脂的涂覆。
第一、第二实施方式所涉及的叠片铁芯的制造方法也可以适用于图7的(a)、(b)所示的内转子(作为转子的内铁芯)30。但需要调整采用与内转子30的形状对应的模具和支架等。
如图7的(a)、(b)所示，内转子30层叠有多个铁芯片31，并在中央设置有贯通孔32，在径向外侧沿周向形成有多个磁铁插入孔33。各铁芯片31之间，径向外侧通过硬化性树脂p粘接，并在径向内侧设置有不存在硬化性树脂p的区域n。此外，尽管各铁芯片31通过铆接临时固定，但在图7的(a)、(b)中，省略铆接部的叙述。
铁芯片31的板厚为25～200μm，内转子30中自各磁铁插入孔33至外周的距离w为0.05～0.4μm。由于各磁铁插入孔至外周的距离越短(各磁铁插入孔越位于外周附近)越会提高电机效率，因而基于提高电机效率的观点，优选缩小自各磁铁插入孔至外周的距离。
但是，如果自各磁铁插入孔至外周的距离太小，通过当从带状钢板冲切内转子时作用于带状钢板的力，会在内转子半径方向外侧的磁铁插入孔附近产生超过容许范围的变形。
铁芯片越薄，则冲切内转子时作用于钢板的力会越小。因此，为了缩小自各磁铁插入孔至外周的距离，使各铁芯片变薄较为有效。由于当铁芯片31的板厚为25～200μm时较薄，从而能够使距离w缩小至0.05～0.4μm。基于缩小各磁铁插入孔至外周的距离的观点，优选，铁芯片31的板厚为25～150μm，距离w为0.05～0.2μm。
下面，对图8的(a)、(b)所示的作为定子的外铁芯40和用于制造外铁芯40的本发明第三实施方式所涉及的叠片铁芯的制造方法(以下也称为“第三叠片铁芯的制造方法”)进行说明。
如图8的(a)、(b)所示，外铁芯40层叠有铁芯片44，其中，铁芯片44具备配置在外周的环状基部41、分别在径向较长的多个齿部42和连续形成在各齿部42径向内侧的磁极部43。铁芯片44的板厚为25～200μm(优选为25～150μm)。
同第二叠片铁芯的制造方法相比，尽管第三叠片铁芯的制造方法中用于从带状钢板冲切铁芯片44的模具、用于安装通过层叠铁芯片44并临时固定的铁芯片组的支架的形状等有所不同，但共同点也较多。
与第一、第二叠片铁芯的制造方法同样，第三叠片铁芯的制造方法具有：工序e，获得铁芯片组，所述铁芯片组在模具内将多个铁芯片44层叠并分别临时固定在其他铁芯片44上；工序f，将铁芯片组安装在支架上；工序g，向铁芯片组的各磁极部43(内周区域)涂覆未硬化的硬化性树脂p；工序h，使涂覆在铁芯片组上的硬化性树脂p硬化，使各铁芯片44正式固定在其他铁芯片44上。
因此，在铁芯片组的内周区域进行未硬化的硬化性树脂p的涂覆。作为未硬化的硬化性树脂p涂覆的具体方法包括通过使附有未硬化的硬化性树脂p的树脂附着体接触铁芯片组的内周区域而进行的方法、通过向铁芯片组内周区域喷涂由喷嘴喷出的未硬化的硬化性树脂p而进行的方法。
因而，如图8的(a)所示，外铁芯40，分别在各铁芯片44的两面，各磁极部43和各齿部42的径向内侧通过硬化性树脂p粘接在其他铁芯片44上，在环状基部41和各齿部42的径向外侧不存在硬化的硬化性树脂p(即，不存在硬化的硬化性树脂p的区域n设置在径向外侧)。
外铁芯40的铆接部45设置在环状基部41中齿部42的非延长区域。
第三叠片铁芯的制造方法也可以适用于图9的(a)、(b)所示的外转子(转子的外铁芯)50。但需要调整采用与外转子50的形状对应的模具和支架等。
如图9的(a)、(b)所示，外转子50层叠有多个铁芯片51，在中央设置有贯通孔52并形成为环状，在径向内侧沿周向形成有多个磁铁插入孔53。各铁芯片51之间，径向内侧通过硬化性树脂p粘接，在径向外侧设置有不存在硬化性树脂p的区域n。此外，尽管各铁芯片51通过铆接临时固定，但在图9的(a)、(b)中省略铆接部的叙述。
铁芯片51的板厚为25～200μm，外转子50中自各磁铁插入孔53至外周的距离w’为0.05～0.4μm。
由于当铁芯片51的板厚为25～200μm时较薄，从而能够将距离w’缩小至0.05～0.4μm。基于缩小各磁铁插入孔至外周的距离的观点，优选，铁芯片51的板厚为25～150μm，距离w’为0.05～0.2μm。
尽管上面对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述的方式，不超出要点的条件变更均为本发明的适用范围。
例如，支架不必具有用于穿通铁芯片组贯通孔的保持件。
而且，不必在一个支架上安装多个铁芯片组，也可以在一个支架上仅安装一个铁芯片组。而且，当在一个支架上安装多个铁芯片组时，也可以使用间隔件以外的构件使相邻的铁芯片组不接触。
而且，并非一定需要用于洗净铁芯片组的工序。
而且，也可以在收纳有未硬化的硬化性树脂的容器内预先配置安装在支架保持件上的轴承构件和连结在支架的保持件上的电机。
而且，并非一定需要用于去除涂覆在铁芯片组外周区域的硬化性树脂一部分的处理。
并且，并不限于从带状电磁钢板冲切铁芯片，也可以从其他材质的钢板冲切。而且，铁芯片并不限于由一个铁芯片构成内铁芯或者外铁芯的一层，也可以由多个铁芯片构成内铁芯或者外铁芯的一层。
在用于外转子的电机的定子铁芯中，也可以将铆接部设置在中央环状部中的齿部延长区域、齿部本体上，在用于内转子的电机的定子铁芯中，也可以将铆接部设置在环状基部中的齿部延长区域、齿部本体上。
附图标记说明
10：内铁芯、11：铁芯片、12：中央环状部、13：齿部、14：磁极部、15：铆接部、16：铁芯片组、17：支架、18：中心孔、19：贯通孔、20：保持件、21：夹紧件、22：间隔件、24、25：轴承构件、26：电机、27：容器、28：吸收体、30：内转子、31：铁芯片、32：贯通孔、33：磁铁插入孔、40：外铁芯、41：环状基部、42：齿部、43：磁极部、44：铁芯片、45：铆接部、50：外转子、51：铁芯片、52：贯通孔、53：磁铁插入孔、p：硬化性树脂、u：树脂积存处、n：区域。