自动重合闸芯片的制作方法

本实用新型属于电力配电技术领域，具体是指一种自动重合闸芯片，特别应用于多功能配电设备的智能电气检测保护控制电路。

背景技术：

现在的用电线路，在故障跳闸断电后，一般都需要人工手动合闸，才能接通线路，智能化程度很低，用电很不方便。因此，很有必要研发预检自动重合闸芯片，配合故障预检技术实现无故障自动重合闸功能，达到智能保护和智能控制的目的，其意义重大，市场广阔。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：解决上述现有技术存在的问题，而提供一种自动重合闸芯片，配合故障预检技术实现无故障自动重合闸功能，达到多功能配电设备智能保护和智能控制的目的。

本实用新型采用的技术方案是：一种自动重合闸芯片，将电阻R₁至R₅、电容C₁至C₄、二极管D₁、三极管V₁、可控硅T₁和555电路集成在一个芯片内；芯片第1脚通过二极管D₁、电阻R₁连接可控硅T₁控制极，可控硅T₁阳极连接芯片第8脚，可控硅T₁阴极连接555电路工作电源的正端，工作电源正端与芯片第8脚、4脚和R₂上端，可控硅T₁控制极和阴极还跨接有电容C₁，芯片第2脚也同时连接555电路第4脚和第8脚，555电路的第6脚和第7脚既连接芯片第3脚又通过电容C₂连接芯片第4脚，555电路第1脚和三极管V₁发射极也连接芯片第4脚，555电路第5脚通过电容C₃连接芯片第4脚，555电路第2脚通过并联的电阻R₃、电容C₄后连接芯片第4脚，555电路第2脚还通过电阻R₂连接芯片第7脚，芯片第7脚与555电路第4、8脚及芯片第2脚连接，555电路第3脚通过电阻R₄连接三极管V₁基极，三极管V₁集电极连接芯片第6脚，芯片第7脚还通过电阻R₅连接芯片第5脚，芯片第8脚和第4脚分别连接工作电源正端V_DD和工作电源负端V_SS。

上述技术方案中，所述芯片第1脚为故障信号输入端，芯片第2脚和第3脚之间外接有可调电阻W₁，芯片第5脚外接闪光二极管FD，芯片第6脚和第7脚之间外接有继电器线圈J₁，芯片第7脚还同时连接蜂鸣器Y和继电器J_1-1的常开触点，继电器J_1-1的常闭触点连接预检电路，继电器J1-1的中心触点连接芯片第8脚。

工作原理及优点效果：

芯片采用8脚封装，芯片第8脚接至工作电源正端，第4脚接至工作电源负端，第1脚外接故障控制端，第2脚和第3脚外部跨接可调电阻W₁，第5脚外接闪光报警灯，外部继电器J₁跨接在芯片第6脚和第7脚之间，外部蜂鸣器跨接在芯片第7脚与工作电源负端之间，第7脚还接至外部继电器J₁的一组触点J_1-1，J_1-1的中心触点接至第8脚，常闭触点接至故障预检电路的工作电源端，芯片内设有电阻R₁至R₅，电容C₁至C₄，二极管D₁，三极管V₁，可控硅T₁和555电路。

在芯片第8脚和第4脚接通工作电源后，如芯片第1脚没有高电平输入，可控T₁处于截止状态，555电路不能通电工作，三极管V₁截止，芯片第6脚和第7脚中间没有电源，外接继电器J₁不会通电吸合，芯片第5脚外部所接的闪光不进二极管不会通电闪光，芯片第7脚外部所接的蜂鸣器Y不会通电发出警报声。当芯片第1脚因故障信号有高电平输入时，此高电平经二极管D₁、电阻R₁、电容C₁触发可控硅T₁导通、555电路通电工作，555电路第3脚输出高电平，三极管V₁导通、V₁的集电极为低电平，芯片第6脚同为低电平，芯片第7脚为高电平，接在芯片第7脚的外围蜂鸣器通电发警报声，接在芯片第5脚的外围闪光二极管FD通电闪光报警，接在芯片第7脚与第6脚之间的外部继电器J₁通电吸合，J₁的一组触点J_1-1转换，其常闭触点断开，切断预检电路的工作电源，其常开触点闭合，将芯片第7脚和第8脚短路，同时T₁的阳极和阴极也短路，T₁已没有电流通过，555电路第3脚保持高电平一段时间后回到低电平，此高电平的保持时间就是自动重合闸时间，改变芯片第2脚和第3脚之间跨接的外部可调电阻W₁的阻值，就可调整自动重合闸时间的长短，555电路第3脚回到低电平后，三极管V₁截止，芯片第7脚和第6脚之间跨接的外部继电器J₁断电释放，J₁的一组触点J_1-1转换，J_1-1的常开触点断开，切断555电路的工作电源，芯片第7脚和第5脚的电压都变为0，闪光二极管FD和蜂鸣器Y停止声光报警，在J_1-1的常闭触点闭合，接通故障预检电路工作电源后，如主电路的故障还未排除，故障预检电路不会给主电路合闸送电，同时芯片将循环重复上述工作过程，直到主电路的故障排除后，J_1-1的常闭触点闭合，接通故障预检电路的工作电源，而且经故障预检电路确认主电路的故障已排除，才能给主电路合闸送电。本实用新型结构简单，工作可靠，改变了现有技术故障跳闸后需人工手动合闸的原始落后状态，本实用新型芯片配合故障预检电路实现了无故障自动重合闸功能，极大提高了多功能配电设备的智能化水平。

附图说明：

图1为本实用新型结构线路图。

具体实施方式：

参见图1，本实用新型的一种自动重合闸芯片，将电阻R₁至R₅、电容C₁至C₄、二极管D₁、三极管V₁、可控硅T₁和555电路集成在一个芯片内；芯片第1脚通过二极管D₁、电阻R₁连接可控硅T₁控制极，可控硅T₁阳极连接芯片第8脚，可控硅T₁阴极连接555电路工作电源的正端，工作电源正端与芯片第8脚、4脚和R₂上端，可控硅T₁控制极和阴极还跨接有电容C₁，芯片第2脚也同时连接555电路第4脚和第8脚，555电路的第6脚和第7脚既连接芯片第3脚又通过电容C₂连接芯片第4脚，555电路第1脚和三极管V₁发射极也连接芯片第4脚，555电路第5脚通过电容C₃连接芯片第4脚，555电路第2脚通过并联的电阻R₃、电容C₄后连接芯片第4脚，555电路第2脚还通过电阻R₂连接芯片第7脚，芯片第7脚与555电路第4、8脚及芯片第2脚连接，555电路第3脚通过电阻R₄连接三极管V₁基极，三极管V₁集电极连接芯片第6脚，芯片第7脚还通过电阻R₅连接芯片第5脚，芯片第8脚和第4脚分别连接工作电源正端V_DD和工作电源负端V_SS。

所述芯片第1脚为故障信号输入端，芯片第2脚和第3脚之间外接有可调电阻W₁，芯片第5脚外接闪光二极管FD，芯片第6脚和第7脚之间外接有继电器线圈J₁，芯片第7脚还同时连接蜂鸣器Y和继电器J_1-1的常开触点，继电器J_1-1的常闭触点连接预检电路，继电器J1-1的中心触点连接芯片第8脚。