技术总结
一种自动重合闸芯片，将电阻（R1至R5）、电容（C1至C4）、二极管（D1）、三极管（V1）、可控硅（T1）和555电路集成在一个芯片内；芯片第1、8脚分别连接可控硅（T1）的控制极和阳极，可控硅（T1）阴极连接555电路连接芯片1、7脚和555电路4、8脚，555电路的第6、7脚连接芯片第3脚，555电路第1脚和三极管V1发射极连接芯片第4脚，555电路第2、5脚也连接芯片第4脚，555电路第3脚连接三极管（V1）基极，三极管（V1）集电极连接芯片第6脚，芯片第7脚还通过电阻R5连接芯片第5脚。本实用新型配合故障预检技术实现无故障自动重合闸功能，实现智能保护和智能控制。
技术研发人员：张坚
受保护的技术使用者：湖南电铨科技股份有限公司
文档号码：201721461381
技术研发日：2017.11.06
技术公布日：2018.05.18