一种余热发电器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种余热发电器，包括壳体、热交换器、吸热板、散热板和半导体组件，所述壳体设有蒸汽进口和蒸汽出口，所述热交换器位于该壳体内，所述热交换器的一端连接有位于壳体外的工质进口管，另一端连接有位于壳体外的工质出口管，所述吸热板包覆连接所述工质出口管，所述散热板包覆连接所述工质进口管；所述吸热板和所述散热板附着在所述半导体组件的两端，所述半导体组件的两端连接有导线。本实用新型可生活化应用、使用方便、容易维修、构造简单。
【专利说明】
一种余热发电器
技术领域
[0001]本实用新型涉及余热利用领域，具体涉及一种余热发电器。
【背景技术】
[0002]而且目前的余热利用常见于工业当中，在日常中的余热利用较为少见。有的余热甚至白白的浪费掉了，十分可惜。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种可生活化应用的、可小型化设置的余热发电器。
[0004]所采用的技术方案为:
[0005]—种余热发电器，包括壳体、热交换器、吸热板、散热板和半导体组件，所述壳体设有蒸汽进口和蒸汽出口，所述热交换器位于该壳体内，所述热交换器的一端连接有位于壳体外的工质进口管，另一端连接有位于壳体外的工质出口管，所述吸热板包覆连接所述工质出口管，所述散热板包覆连接所述工质进口管;所述吸热板和所述散热板附着在所述半导体组件的两端，所述半导体组件的两端连接有导线。
[0006]优选地，所述热交换器由多个小热交换器串联组成。
[0007]优选地，所述半导体组件由多个间隔排列的小半导体件组成。
[0008]本实用新型的有益效果在于:
[0009]本实用新型通过壳体引入蒸汽，通过热交换器吸收蒸汽余热，通过吸热板和散热板形成较大的温差，从而在半导体两端的导线形成电压，从而使余热转换成温差，再转换成可利用的电压。本实用新型的各个部件可以小型化设置，因此可以生活化应用，而且使用方便、容易维修、构造简单。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011 ]图1为本实用新型余热发电器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型优选的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]参见图1所示，一种余热发电器，包括壳体1、热交换器2、吸热板3、散热板4和半导体组件5，所述壳体I设有蒸汽进口 11和蒸汽出口 12，所述热交换器2位于该壳体I内，所述热交换器2的一端连接有位于壳体外的工质进口管6，另一端连接有位于壳体外的工质出口管7，所述吸热板3包覆连接所述工质出口管7，所述散热板4包覆连接所述工质进口管6;所述吸热板3和所述散热板5附着在所述半导体组件5的两端，所述半导体组件5的两端连接有导线8。
[0014]所述热交换器由多个小热交换器串联组成。这样可以根据需要设置数量，方便调
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[0015]所述半导体组件由多个间隔排列的小半导体件组成。这样可以根据需要设置数量，方便调节。
[0016]工作时，蒸汽从壳体的蒸汽进口引入，然后与热交换器的工质进行热交换，最后从蒸汽出口排出。工质如水从热交换器的工质进口管进入，从热交换器的工质出口管流出，这样在工质进口管和工质出口管之间就形成了温差，通过散热板包覆在工质进口管，吸热板包覆在工质出口管，这样在散热板和吸热板之间形成了温差，从而利用半导体组件在具有温差的情况下，产生不同的电位，形成电压。
[0017]本实用新型的各个部件可以小型化设置，因此可以生活化应用，而且使用方便、容易维修、构造简单。
[0018]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施例的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施例或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种余热发电器，其特征在于，包括壳体、热交换器、吸热板、散热板和半导体组件，所述壳体设有蒸汽进口和蒸汽出口，所述热交换器位于该壳体内，所述热交换器的一端连接有位于壳体外的工质进口管，另一端连接有位于壳体外的工质出口管，所述吸热板包覆连接所述工质出口管，所述散热板包覆连接所述工质进口管;所述吸热板和所述散热板附着在所述半导体组件的两端，所述半导体组件的两端连接有导线。2.如权利要求1所述的余热发电器，其特征在于，所述热交换器由多个小热交换器串联组成。3.如权利要求1所述的余热发电器，其特征在于，所述半导体组件由多个间隔排列的小半导体件组成。
【文档编号】H02N11/00GK205453553SQ201620189762
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月11日
【发明人】李煌荣, 赵颖
【申请人】厦门市博维科技有限公司