专利名称：制作晶体振荡器的方法和晶体振荡器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种晶体振荡器模块及利用印刷电路板夹层结构制作该模块的方法。
背景技术：
先前已知的一种陶瓷夹层结构，是在印刷的盘状板陶瓷材料中，包括一适合该振荡器的空隙构造，换句话说，包括一空腔，以容纳必需的部件。除晶体外，还有必需的部件与该空腔的底部紧密连接，于是，这些必需的部件至少部分地受到保护。晶体或者与其他部件一起与空腔连接，或者独立地与空腔连接。
还有一种已知的空腔是用印刷电路板技术实现的，该技术把多块夹层，如多块印刷电路板，压在另一块电路板上，而在该另一块板中，预先制成一开孔或形成多个空腔的多个开孔，也就是当多块夹层形成一体时的空隙。在另一块板中的开孔，甚至可以在粘接之后制作，例如通过激光束切割，不过这是更为复杂的工艺。粘接的缺点，在于粘胶大范围扩展，也在空腔的底部扩展，从而缩减部件的布局空间。还有，粘胶能像薄膜一样，扩展至空腔的底部，妨碍部件的牢靠固定。
例如，从专利公开U.S.6,160,458知道，该专利是一种被封装在印刷电路板上的振荡器晶体，而紧密包括在振荡器晶体中的其他部件与补偿电路，被放在紧靠晶体部件附近并用电缆与之连接。在该公布的方案中，是用常规的印刷盘状板，并且该方案没有涉及为各部件形成空腔。
发明内容
按照本发明的制作方法，可以实现一种夹层结构的新的晶体振荡器模块，并且避免了上面指出的问题，还有利于该种振荡器的制作。本晶体振荡器的制作方法，是用夹层方法在底座，如印刷电路板上制成，而在该印刷电路板上，例如用粘接或焊接，把晶体振荡器固定在该印刷电路板的表面。按照本发明的方法的特征是，在该印刷电路板的相反表面上，至少部分地在振荡器晶体上，为了增加印刷电路板的厚度，粘接一个或多个单元，借此为包括在该模块中各部件形成空腔。
按照本发明的晶体振荡器模块，其特征是，在印刷电路板的相反侧，至少部分地在振荡器晶体上，为了增加印刷电路板的厚度，固定一个或多个单元，这些单元适合为包括在该模块中的各部件形成空腔。
该制作方法的优点，和按照本发明的方法制作的晶体振荡器模块的优点，在于利用本发明，至少在振荡器晶体上，在印刷电路板中获得简单的夹层结构，由此在印刷电路板中形成部分地保护着晶体振荡器模块的空腔。该空腔是通过在印刷电路板表面上，粘接或焊接一附加的夹层而形成的，所以该夹层基本上仅环绕振荡器部件并形成环带的边缘。边缘的粘接和焊接是容易的，也不会干扰其他印刷圆形板表面的使用。
下面，参照附图1公开本发明，该附图以剖面图画出晶体振荡器模块。
图1是在底座4上形成的晶体振荡器模块的一个例子，该底座由印刷电路板材料或其他适合作为连接材料的材料制成。必需的部件通过焊接或粘接，固定在底座4中，这些部件例如电容器和倒装片，电容器以参考数字2表示，倒装片以参考数字3表示。
具体实施例方式
在振荡器模块区域，安装在边缘区域的是印刷圆盘板材料单元，或导电的或不导电的均匀材料单元，例如按照图1的升高片5，或升高平坦圆环。形成空腔的该边缘，能够用一块可以粘接或焊接的平坦圆环，或用例如可以粘接或焊接的四个单元5实现，而且该四个单元作为空腔的四个边缘，形成一四边形。如果有多个振荡器，那么，例如可以在底座4上，把带有多个开孔的均匀升高板固定在若干振荡器区域上。在底座4的相反侧并按照部件2和3，用焊接或粘接安装晶体或另一个谐振器。
底座4的大小不受晶体1大小的限制，其大小能够根据要求变化。但是，其最小的大小则依照图1。
权利要求
1.一种在底座如印刷区域板(4)上，用夹层方法生产晶体振荡器模块的方法，其中，例如通过粘接，把振荡器晶体(1)固定在印刷区域板(4)表面上，该方法的特征是，在印刷区域板的相反表面上，至少部分地在振荡器晶体(1)上，为了增加印刷区域板(4)的厚度，固定一个或多个单元(5)，借此为包括在该晶体振荡器模块中的部件(2、3)形成空腔。
2.按照权利要求1的方法，其特征是，单元(5)是用粘接或焊接固定的。
3.按照权利要求1的方法，其特征是，通过一个单元(5)形成多个空腔。
4.一种用夹层方法生产的晶体振荡器模块，其中，振荡器晶体(1)被固定在板基座如印刷区域板(4)表面上，本晶体振荡器模块的特征是，在印刷区域板(4)的相反表面上，至少部分地在振荡器晶体(1)上，为了增加印刷区域板(4)的厚度，固定一个或多个适合为包括在晶体振荡器模块中的部件(2、3)形成空腔的单元(5)。
5.按照权利要求4的晶体振荡器模块，特征是，层单元(5)由印刷区域板材料，或由导电的或不导电的均匀材料构成。
全文摘要
一种晶体振荡器模块，以及用夹层方法，在底座如印刷电路板(4)上制作该晶体振荡器模块的方法，其中，把振荡器晶体(1)例如固定在印刷区域板(4)表面上。在印刷区域板的相反表面上，至少部分地在振荡器晶体(1)上，为了增加印刷区域板(4)的厚度，固定一个或多个单元(5)，借此为包括在模块中各部件形成空腔。
文档编号H03H3/00GK1483243SQ01821409
公开日2004年3月17日 申请日期2001年12月7日 优先权日2000年12月7日
发明者桑波·S·阿罗斯, 雷默·A·马克拉, 克劳斯·图尔哈恩, 卡里·瓦尔维斯托, 图尔哈恩, A 马克拉, 桑波 S 阿罗斯, 瓦尔维斯托 申请人:福莱特尼克斯设计芬兰公司, 微型相似物系统公司, Tq电子公司