表面贴装的晶体振荡器的制作方法

专利名称：表面贴装的晶体振荡器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种表面贴装晶体振荡器，具体地涉及一种能够通过高精
度地布置IC片在设置以容纳IC片的凹槽的内底表面上布置IC(集成电路)
片的表面贴装晶体振荡器。
背景技术：
由于其紧凑的尺寸和轻的重量,各自由集成石英晶体坯和包括使用晶
体坯的振荡电路的IC片设置的表面贴装晶体振荡器被广泛地作为频率和
时间的参照源，使用在由例如移动电话为代表的可携带电子装置中。作为 这种表面贴装晶体振荡器，有两室类型的晶体振荡器，所述晶体振荡器使
用具有形成在两上主表面上的凹槽的容器主体，其中ic片容纳在一个凹槽
中且晶体坯封闭地密封在另一个凹槽中，其公开在例如日本待审专利申请
号No. 2000-49560 (JP-A-2000-049560)。具有H型断面形状的两室类型晶体 振荡器也被称为H型结构类型晶体振荡器。可替换地，有结合类型表面贴 装晶体振荡器，其中容纳IC片的安装表面基板连接到具有晶体坯被密闭封 装在容器中的结构的石英晶体单元的底表面。
图1A是显示传统两室类型表面贴装晶体振荡器结构例子的剖视图。图 1B是在晶体振荡器中容器主体的仰视图，并且显示设置在容器主体l中以 容纳IC片2的凹槽20a。
图中所示的表面贴装晶体振荡器包括容器主体l，所述容器主体形成 为平面直角平行六面体，凹槽分别形成在其两个主表面上。容器主体l由 层叠的陶瓷组成，其具有大致矩形形状的平面底板la和框架壁层lb、 lc， 所述框架壁层lb、 lc分别地层叠在底板la的两个主表面上。在每个框架壁 层lb、 lc中形成大致的矩形开口。容纳IC片2的凹槽20a由框架壁层lb的开 口形成，且容纳晶体坯3的凹槽20b由框架壁层lc的开口形成。图示底板la 的下表面暴露在凹槽20a的底表面上，并且图示底板la的上表面暴露在凹
槽20b的底表面上。
如图1B所示，容纳IC片2的凹槽20a的内底表面是大致矩形形状，总共 设置有六个电路接线端4a至4f，从而三个电路接线端是沿着矩形一对长边 中每一条。电路接线端用于与IC片2电连接，将在稍后说明。具体地，电 路接线端4a至4f设置在凹槽20a的内底表面的四个角部分和每个长边的中 心区域处。其中，例如，设置在凹槽20a的四个角部分处的电路接线端是 电源接线端、输出接线端、接地接线端和AFC (自动频率控制)接线端。 剩下两个电路接线端4c、4d例如是用在与IC片2和晶体坯3电连接的晶体连 接接线端。这些电路接线端在图1A中一般地由数字4表示。
在容器主体l的凹槽20a的开口端表面的四个角部分处，具体地，图示 为框架壁层lb的下表面并且围绕凹槽20a的表面的四个角部分处，当晶体 振荡器安装在接线板从而在其短边处与凹槽20a的外边缘接触时，外部接 线端6a至6d设置作为接线端使用。外部接线端6b至6d有相同形状，但是外 部接线端6a具有与其它外部接线端6b至6d不同的形状，从而当晶体振荡器
被安装在接线板时利于定位，和区分接线端。在这里所示的例子中，外部 接线端6a包括在容器主体l的纵向方向中延伸的延伸部6e。这些外部接线 端在图1B中一般地由数字6表示。
在凹槽20a的内底表面的四个角部分，外部接线端6a至6d分别地对应 电路接线端4a至4d，并且分别地通过线路5电连接到电路接线端4a至4d。 线路5从电路接线端延伸到凹槽20a的四个角部分，从此，所述线路5从电 路接线端通过底板la和框架壁层lb之间的层叠平面延伸到大致矩形底板 la的顶点位置，并且通过其上应用通孔处理的框架壁层lb的侧表面进一步 延伸到外部接线端。通孔处理应用的位置是在框架壁层lb的外周围中四角 部分的位置。
电路接线端4a至4f、线路5、外部接线端6a至6d都设置为设置在构成 层叠陶瓷的陶瓷片表面的电极层。当容器主体l通过层叠未焙烧陶瓷原板 即陶瓷印刷电路基板时，它们与容器主体l整体地设置，并焙烧它们。具 体地，下层电极预先地形成在相对底板la和框架壁层lb的印刷电路基板 上，印刷电路基板被层叠和焙烧，然后，在下层电极上应用镀金，藉此， 形成电路接线端和外部接线端。这时，线路5的暴露部分也被镀金。特别
地，外部接线端6a至6d通过形成比在平面印刷电路基板上的外部接线端大 的下层电极而形成，其后，通过挖印刷电路基板在印刷电路基板中提供开 口以形成凹槽20a，并且然后，执行层叠、焙烧和电镀。事实上，相应于 多个容器主体l的尺寸的每层的印刷电路基板被层叠并且整体地焙烧，并 且然后，焙烧后的叠层被分成单个的容器主体l，由此，多个容器主体l被 一次生产。
在设置在凹槽20a的四个角部分处的电路接线端4a至4d中，为了当IC 片安装时区分电路接线端并且定位IC片2，其中三个电路接线端4a至4c形 成为相同形状，剩下的一个电路接线端4d与从其上延伸的线路5形成不同 的形状。
在容器主体l的凹槽20a的每个长边的中心区域中，用于树脂注射的弧 形凹口7设置在凹槽20a的内壁，即框架壁层lb的开口的内周围表面。凹口 7有这样的尺寸，即在凹口7的位置中，所述尺寸允许用于树脂注射的喷嘴 的顶端将被插入到IC片2的外周围和凹槽20a的内侧表面之间。
IC片2是大致矩形形状，并且是通过在半导体基板上集成包括使用晶 体坯3的振荡电路的电子电路而形成。振荡电路通过普通半导体装置生产 程序形成在半导体基板的一个主表面。因而，IC片2的两个主表面中，在 半导体基板中振荡电路形成其上的表面，将被称为电路形成平面。如图ic 所示，在电路形成平面的长边的中心区域和四个角部分，用于连接IC片2 到外部电路的多个IC接线端13相对电路接线端4a至4f而设置在容器主体l 的凹槽20a的内底表面上。IC接线端13包括例如电源供应接线端、接地接 线端、振荡输出接线端、AFC接线端和一对电连接到晶体坯3的连接接线端。
IC片2通过倒装片结合的方法被固定并且电连接到凹槽20a的内底表 面。更具体地，通过超声波热压结合使用连接在每个IC接线端13上的凸块 8， IC接线端13被固定到相应电路接线端，并且因而，IC片2被固定到容器 主体l。在这个情况中，为了相对凹槽20a定位IC片2，容器主体l的下表面 由工业电视摄像机或者类似物拍摄，由图1B中虚线方形显示的至少三个电 路接线端4a至4c的位置通过图像识别区分，并且然后根据它们定位IC片2 的IC接线端。在这种情况下，IC片2通过真空吸住不是电路形成平面的主 表面而转移，并且被定位在凹槽20a的预定位置中。在这种情况下，为了
防止IC片2和电路接线端4a至4f被定位在它们从正确的相互位置关系转动 180度的情况，使用了在形状上不同于电路接线端4a至4c的电路接线端4d。 具体地，在图像识别的时候，电路接线端4d被识别为不同于电路接线端4a 至4c的目标，并且作为用于定位的参考。
晶体坯3是例如AT截割的大致矩形石英晶体片。激发电极9a分别地设 置在晶体坯3的两个主表面，并且铅电极9b从激发电极9a延伸到晶体坯3 的一端部分的两侧。 一对晶体保持接线端设置在容器主体l的另一个凹槽 20b的内底表面上，并且通过使用导电粘合剂10或者类似物，在铅电极9b 延伸朝向的晶体坯3的一个端部分处的两侧被固定到晶体保持连接端。因 而，晶体坯3被电或者机构地连接到晶体保持接线端，并且被保持在凹槽 20b中。晶体保持接线端由线路5诸如通过孔(未示出)电连接到用作晶体 连接接线端的电路接线端4e、 4f。因而，晶体坯3被电连接到在IC片2中的 振荡电路。
金属环(未示出)设置在框架壁层lc的顶表面以围绕容器主体l的另 -一个凹槽20b，并且金属盖ll被缝合焊接到金属环，因而，凹槽20b的开口 闭合，晶体坯3被密闭封装在凹槽20b中。
当生产这种晶体振荡器时， 一般说来，晶体坯3被容纳在凹槽20b中并 且密闭封装，并且其后，IC片2被固定到凹槽20a的内底表面。喷嘴的顶端 插入在设置在容器主体1中的用于树脂注射的凹口7中，并且用作底层填料 的保护树脂12被注射进凹槽20a的内底表面和IC片2之间的空间，和IC片2 的外侧表面与凹槽20a的内侧表面之间的空间，因而以保护IC片2的电路形
成平面免受环境大气。
然而，在上述表面贴装晶体振荡器中，当设置底板la和框架壁层lb、 lc的陶瓷印刷电路基板层叠以形成容器主体l时，会产生例如大约50微米 以内的位置偏差。由于电路接线端4a至4d形成在底板la上，如果这样的位 置偏差产生，电路接线端4a至4d的位置作为整体在相同方向相对由框架壁 层lb限定的凹槽20a偏离原始位置。
当包括凹槽20a的容器主体l在这种偏差存在的情况下被映像以执行 图像识别，并且IC片2被安装在凹槽20a中时，凹槽20a的内壁和IC片2的外 周围之间的空间不能一致并且空间变小的部分产生。结果，IC片2与凹槽20a的内侧表面或者框架壁层lb碰撞，因而IC片2或者框架壁层lb破裂，并 且lC片2以倾斜的状态固定到凹槽20a的内底表面，这种情况将导致产量和 生产率的降低。
而且，当凹槽20a的内侧表面和IC片2的外周围表面之间空间比原始空 间狭小时，喷嘴不能插入用于树脂注射的凹口7中，并且保护树脂12的注 射成为困难。由于空间狭小，未固化的保护树脂12的传播变得不顺利。因 而，即使喷嘴可以被插入，或者采用不需要喷嘴的结构，保护树脂12的正 确注射毕竟变难。
当容器主体1的平面外部形状变小到例如大约2. OmmXl. 6mm时，上述 问题变得更突出，并且晶体振荡器的产量相应地减少。
当具有电路接线端的底板l和限定凹槽20a的框架壁层lb之间存在位 置偏离时，由于执行电路接线端的图像识别和相对凹槽20a定位IC片2而产 生上述问题。因而，其被认为是执行凹槽20a的开口端表面的三个角部分 的图像识别，即，围绕凹槽20a的框架壁层lb的表面的三个角部分，而不 是执行电路接线端的图像识别，并且相对它们定位IC片2。更具体地，在 这三个角位置，在凹槽20a的外周围中的角，即，内底表面短边和长边形 成为凹槽20a的直角的顶点，被图像识别抽取，并且IC片2被定位，因而三 个顶点和IC片2的外周围之间的空间变成常数。在这种情况下，电路接线 端4a至4f的位置可能相对IC片2偏离，并且由于偏离，因而，电路接线端
4a至4f将被相当长的提前形成。
线路5从电路接线端4a至4d到外部接线端6a至6d延伸到成为凹槽20a
的内部底表面的顶点的位置，并且外部接线端和线路被镀金，并在图像识 别中被识别为相同颜色。因而，产生的问题是，在凹槽20a的内底表面的 顶点附近通过图像识别难以区分内底表面的外周围的位置，并且因而，精 确识别顶点的位置变得困难。

发明内容
本发明的目的是提供一种表面贴装晶体振荡器，在所述表面贴装晶体 振荡器中IC片相对凹槽高精度定位以提高产量，所述凹槽设置在用于容纳 IC片的容器主体中。
根据本发明的一个方面，表面贴装晶体振荡器具有晶体坯；IC片， 在所述IC片上集成使用所述晶体坯的振荡电路，并且所述IC片在四个角部 分的至少一个上具有IC接线端；容纳主体，所述容纳主体具有容纳所述IC 片的大致矩形的凹槽；多个电路接线端，所述多个电路接线端设置在所述
凹槽的内底表面上，并且所述ic接线端通过凸块固定到所述多个电路接线
端上；和外部接线端，所述外部接线端设置在围绕在所述容纳主体中的所 述凹槽的开口端表面的四角部分处，并且电连接到所述电路接线端。在所 述晶体振荡器中，在所述凹槽的内底表面的顶点中至少三个顶点的一个 中，相对所述顶点的所述外部接线端形成在所述开口端表面上，将以所述 顶点作为拐点与所述凹槽的外周围的长边和短边接触。所述凹槽的内底表 面暴露其中的暴露部分形成在最靠近所述顶点的电路接线端与相对所述 顶点的外部接线端之间，所述开口端表面和所述凹槽的内底表面之间的边 界能够通过所述外部接线端与所述暴露部分的颜色差异而区分。
根据上述结构，至少在形成为大致直角形状的凹槽的内底表面的三个 顶点或者角的位置的一个中，表面的边界的位置为凹槽的开口端，所述表 面为容纳主体的表面并且围绕凹槽的开口，在图像识别时通过暴露部分和
外部接线端之间颜色差异可以清楚地区分凹槽的内底表面。因而，当ic片
基于图像识别的结果容纳进凹槽中时，IC片可以定位从而IC片的外周围和 凹槽的内侧表面之间的空间变成常数。因而，ic片的破裂或者类似情况可
以被防止，并且可以提高产量。容纳主体一般地由例如层叠的陶瓷制成， 并且镀金应用到外部接线端和电路接线端。因而，通过使用本发明，图像 识别可以容易地执行。
而且，在本发明中，容纳主体的凹槽的内周围与ic片的外周围之间的
空间是常数，并且因而，未固化的保护树脂可以可靠地注射进所述空间。 保护树脂被然后被固化。在这种情况下，通过在相对凹槽的长边的凹槽的 内壁中形成用于注射保护树脂的凹口，保护树脂的注射可以更可靠。
在本发明中，三个电路接线端的每个的形状优选地不同与最靠近剩下 一个顶点的接线端的形状，所述三个电路接线端是最靠近凹槽的内底表面
的顶点中的各自三个顶点的电路接线端。在这情况下，当ic片被定位时，
这种电路接线端在形状中的差异可以利用作为参照点，并且可以保护ic片2免受以与正确位置关系转动180度的位置固定到凹槽20a中。
在本发明中，在凹槽的每个顶点处，最靠近所述顶点的电路接线端和 相对所述顶点的外部接线端优选地相互电连接。在这种结构的情况中，连 接电路接线端和相应外部接线端的线路的长度可以变短，并且布线图中的 多余的寄生电容可以减少。


图1A是显示传统两室类型表面贴装晶体振荡器结构例子的剖视图1B是图1A所示的晶体振荡器中容器主体的仰视图1C是显示IC片的电路形成平面的俯视图2是显示石英晶体坯的俯视图3是根据本发明一个实施例的表面贴装晶体振荡器中容器主体的仰 视图；禾口
图4是显示根据本发明另一个实施例的表面贴装晶体振荡器的剖视图。
具体实施例方式
在图3中显示根据本发明的一个实施例的表面贴装晶体振荡器，与图 1A和1B相同的部件用相同的参照数字标记，并且不重复多余的说明。
这个实施例的表面贴装晶体振荡器与图1A和1B所示的两室类型表面 贴装晶体振荡器类似，但是与图1A和1B所示的不同在于在容器主体1中的 用于容纳IC片2的凹槽20a中的电路接线端的定位点，以及在凹槽20a的开 口端表面中外部接线端的定位点。对应地，图3是在这个实施例的晶体振 荡器中使用的容器主体l的仰视图，并且显示凹槽20a和围绕凹槽20a的框 架壁层lb的表面。
在图1A所示的上述相似方式中，在晶体振荡器中，凹槽20a、 20b以大
致矩形平行六面体的形状设置在平面容器主体l的两个主表面上，IC片2 固定到凹槽20a的内底表面并且IC片2容纳在凹槽20a中，石英晶体坯3容纳 在凹槽20b中。在图2中所示的被使用作晶体坯3。 一对晶体保持接线端设 置在凹槽20b的内底表面，铅电极9b在其中延伸的晶体坯3的一个端部的两
侧通过使用导电粘接剂10或者类似物被固定到晶体保持接线端。而且，通
过用金属盖ll关闭凹槽20b，晶体坯3密闭封装在凹槽20b中。
下文中，参照图3，将说明本实施例的晶体振荡器中外部接线端6a至 6d和电路接线端4a至4f。
外部接线端形成在凹槽20a的开口端表面上，即所述表面是框架壁层 lb的外表面并且围绕凹槽20a。由于凹槽20a形成为矩形形状，开口端表面 的内周围即凹槽20a的外边缘在矩形的顶点的位置处成L型弯曲。在这个实 施例中，外接线端6a至6d被分别地设置在L型中，从而与在容器主体l的四 个角部分中的凹槽20a的外周围接触。换句话说，外接线端6a至6d的每一 个被设置以使每个外接线端的内周围在交叉点与凹槽20a的长边和短边都 接触，在所述交叉点凹槽20a的长边和短边相互交叉。这种外部接线端通 过下述形成在对应于上述情况一般大的框架壁层lb听平面陶瓷印刷电路 基板上形成下层电极，其后，在印刷电路基板中对应于凹槽20a设置开口， 并且经过层叠、焙烧(firing)和电镀的步骤。
形成在凹槽20a的内底表面上的电路接线端4a至4f比图lB中所示的传 统的电路接线端形成的大。设置在凹槽20a的四个角部分的电路接线端4a 至4d通过线路(wiring path) 5电连接到外部接线端6a至6d。这里，电路 接线端4a至4c形成为远离凹槽20a的短边的大致矩形区域。线路5在凹槽 20a的短边的中心附近位置从电路接线端4a至4c延伸，形成为平行凹槽20a 长边延伸的伸长区域。这些线路5通过底板la和框架壁层lb之间的层叠平 面以及通孔处理表面而电连接到外部接线端6a至6c，所述通孔处理表面在 框架壁层lb的外周围的角位置处形成在框架壁层lb的侧表面上。
结果，如图3所示，当从凹槽20a上方看时，形成大致矩形的暴露部分 19a，其中底板la的陶瓷表面由镀金的电路接线端4a、线路5和外部接线端 6a围绕而直接地暴露。相似地，对应于外部接线端4b、4c形成暴露部分19b、 19c。外部接线端4a至4c呈现陶瓷层其本身的颜色，即棕色或者灰色。在 图像识别时，这可以清楚地从镀金的电路接线端、线路和外部接线端中区 分出来。
在四个角部分处的电路接线端4a至4d中剩下的一个电路接线端4d形 成与电路接线端4a至4c不同的形状，以在区分电路接线端并且定位IC片时
作为参照。在图示例子中，当凹槽20a从上方看时，电路接线端4d被设置 直接地延伸到凹槽20a的外周围的短边并且宽度不减少，因而，在镀金的 电路接线端4d和外部接线端6d之间没有实质地产生陶瓷的暴露部分。通过 设置如此的电路接线端4d，可以保护IC片2免受以与正确位置关系转动180 度的情况固定到凹槽20a中。
当lC片2被固定到这种容器主体l的凹槽20a时，凹槽20a的内底表面的 四角部分中暴露部分19a至19c形成在其上的三个角部分通过图像识别来 区别，基于区别结果运送IC片2，且IC片2使用块通过超声波热压结合固定 到电路接线端4a至4f，并且电连接到电路接线端。在图3中，将成为图像 识别目标的每个区域由虚线的矩形显示。
如上述情况中所述，凹口7形成在凹槽20a的两个长边的中心区域中。 IC片2固定到凹槽20a以后，作为下层填料的保护树脂12在凹口7的位置处 用喷嘴注射以保护IC片2的电路形成平面。
通过这种结构，呈示出暴露部分19a至19c，所述暴露部分19a至19c 是由全金的外部接线端、线路和电路接线端围绕的矩形区域，并且呈现陶 瓷本身的颜色，因而，凹槽20a的内底表面的四个角部分中形成暴露部分 19a至19c的三个顶点的位置可以通过图像识别稳定地区分。因而，当IC 片2固定到凹槽20a时，IC片2的外周围和凹槽的内侧表面之间的空间可以 不变，并且IC片2可以高精确地布置在凹槽20a的内底表面。在固定IC片2 操作时，IC片2与框架壁层lb不碰撞，可以防止IC片2和框架壁层lb的破裂。 进而，可以确保包括所述空间的用于树脂注射的喷嘴7的尺寸，因而，保 护树脂12可以被可靠地注射。在这个例子中，电路接线端4a至4f预先设置 比图1B中所示的传统的电路接线端大。因而，即使在陶瓷印刷电路基板层 叠时产生一点偏离，IC片也可以通过凸块8可靠地连接到电路接线端4a至 4f。
因而，在这个的晶体振荡器实施例中，提高了生产晶体振荡器的产量 和生产率。
本发明应用到两室类型表面贴装晶体振荡器的例子如上所述，但是本 发明应用的晶体振荡器不限于两室类型。例如，本发明也可以应用到结合 类型表面贴装晶体振荡器，其中，使用带有形成在一个主表面中的凹槽和
工C片容纳在凹槽中的贴装基板，并且贴装基板被连接到晶体单元的外底表 面，石英晶体坯被密闭封装在所述晶体单元中。在这种情况中，与在上述 晶体振荡器中的容器主体的情况中一样，电路接线端和线路形成在贴装基 板的凹槽的内底表面上，外部接线端形成在凹槽的开口端表面上。在结合 类型晶体振荡器中，作为连接贴装基板和晶体单元的模式，引用有其中贴 装基板的凹槽被导向到晶体单元的外底表面的第一模式，和第二模式，在 所述第二模式中，在贴装基板中的凹槽没有设置到其上的主平面被连接到 晶体单元的外底表面。
图4显示根据第一模式的结合类型表面贴装晶体振荡器。晶体单元21 由形成在容器23中的凹槽中的晶体坯3密闭封装形成，并且容器23的凹槽 用金属盖ll关闭。图2中所示的用作为晶体坯3，晶体坯3通过导电粘合剂 10固定到容器23的凹槽的内底表面。用于与贴装基板22电和机械连接的连 接接线端16，形成在容器23的外底表面的四个角部分上。连接接线端16 的两个电连接到晶体坯3，并且连接接线端16剩下的两个用作接地接线端。
贴装基板22由层叠的陶瓷形成，相当于图1A中所示的容器主体1，框 架壁层lc从其中移除。对应地，容纳IC片2的凹槽20a形成在贴装基板22 的一个主表面上，电路接线端和线路如上所述形成在凹槽20a的内底表面 上，并且外部接线端6a至6d形成在凹槽20a的开口端表面上。这里，外部 接线端6a至6d不被用作为在接线板上的表面贴装晶体振荡器的贴装接线 端，而是用作为与晶体单元21电连接。通过用焊料17连接外部接线端6a 至6d到晶体单元21的连接(接头)接线端16，贴装基板22被连接到晶体单 元21的底表面。
晶体振荡器表面贴装在接线板时使用的安装接线端19设置在贴装基 板22的另一主表面的四个角部分处。外部接线端6a至6d和安装接线端19 是通过设置在安装基板22中的线路电连接到凹槽20a的电路接线端。IC片2
用凸块由超声波热压结合连接到电路接线端。
因为在这个晶体振荡器中，如上述实施例的情况一样，电路接线端、 线路和外部接线端(端子)形成在贴装基板22中，IC片2可以高精度地定 位在贴装基板22的凹槽20a中，并且可以提高晶体振荡器的产量。
在结合类型表面贴装晶体振荡器的第二模式中，与图4所示的例子比
较，凹槽20a面对接线板，并且因而，形成在凹槽20a的开口端表面上的外 部接线端用作贴装接线端，而设置在贴装基板22的另一主表面的四个角部 分处的接线端被用作与晶体单元21电和机械连接。
权利要求
1.一种表面贴装晶体振荡器，包括晶体坯；IC片，在所述IC片上集成使用所述晶体坯的振荡电路，并且所述IC片至少在四个角部分的每一个上具有IC接线端；容纳主体，所述容纳主体具有容纳所述IC片的大致矩形的凹槽；多个电路接线端，所述多个电路接线端设置在所述凹槽的内底表面上，并且所述IC接线端通过凸块固定到所述多个电路接线端上；和外部接线端，所述外部接线端设置在围绕在所述容纳主体中的所述凹槽的开口端表面的四个角部分处，并且电连接到所述电路接线端，其中在所述凹槽的内底表面的顶点中的至少三个顶点的每一个中，对应于所述顶点的所述外部接线端形成在所述开口端表面上，以所述顶点作为拐点与所述凹槽的外周边的长边和短边接触，所述凹槽的内底表面暴露于其中的暴露部分形成在最靠近所述顶点的电路接线端与对应于所述顶点的外部接线端之间，且所述开口端表面和所述凹槽的内底表面之间的边界能够通过所述外部接线端的颜色与所述暴露部分的颜色差异而区分。
2. 根据权利要求l所述的晶体振荡器，其中所述容纳主体由陶瓷制成，并且金镀层敷设于所述外部接线端和所述 电路接线端。
3. 根据权利要求l所述的晶体振荡器，其中-保护树脂被注射在所述凹槽的内周边和所述ic片的外周边之间。
4. 根据权利要求3所述的晶体振荡器，其中-用于注射所述保护树脂的凹口形成在对应于所述凹槽长边的所述凹 槽的内壁中。
5. 根据权利要求l所述的晶体振荡器，其中最靠近所述凹槽的内底表面的顶点中相应的三个顶点的三个电路接 线端的任何一个的形状不同于最靠近剩下一个顶点的电路接线端的形状。
6. 根据权利要求l所述的晶体振荡器，其中在所述凹槽的每个顶点处，最靠近所述顶点的电路接线端与对应所述 顶点的外部接线端彼此电连接。
7. 根据权利要求l所述的晶体振荡器，其中所述IC片包括六个IC接线端，并且设置在所述IC片的一对相对侧的大致中心区域中的IC接线端被用于与所述晶体坯电连接。
8. 根据权利要求l所述的晶体振荡器，其中所述容纳主体是在两个主表面分别地具有凹槽的容器主体，所述容纳 主体的凹槽是所述容器主体的凹槽中的一个，并且所述晶体坯被容纳和密 闭封装在所述容器主体的另一个凹槽中。
9. 根据权利要求l所述的晶体振荡器，其中所述容纳主体是在一个主表面中具有所述凹槽的贴装基板，并且所述 贴装基板被连接到晶体单元的外底表面，所述晶体坯被密闭封装在所述晶 体单元中。
全文摘要
本发明公开了一种表面贴装晶体振荡器。其中，在至少四个连接部分的每一个处具有IC接线端的IC片容纳在大致矩形凹槽中。IC接线端通过凸块固定其上的电路接线端设置在凹槽的内底表面上，且电连接到电路接线端的外部接线端设置在围绕凹槽的开口端表面的四个角部分处。在凹槽的内底表面上的至少三个顶点或者角的每一个中，对应所述顶点的外部接线端形成L型，将与所述凹槽的外周围的长边和短边接触，内底表面暴露其中的暴露部分形成在最靠近所述顶点的电路接线端和其外部接线端之间。
文档编号H03B5/32GK101350591SQ20081013165
公开日2009年1月21日 申请日期2008年7月21日 优先权日2007年7月19日
发明者播磨秀典 申请人:日本电波工业株式会社