专利名称：表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及石英晶体振荡器及其制造方法，具体来讲，本发明是关于表面贴装的石英晶体振荡器及其制造方法。
背景技术：
石英晶体振荡器由于其频率的准确性及稳定性的特点，在现代电子行业如通讯、电脑、娱乐设备及其它我们所涉及的领域是不可缺少的一部分。到目前为止，石英晶体振荡器通常是由压电石英晶体谐振器再加上相应的振荡电路，和一个可被用某种方法密封的封装物所组成，直流电压可通过密封封装的引线作用在石英晶体振荡器上产生振荡。在压电石英晶体谐振器中的石英晶片上，具有一组非常薄的导电金属电极沉积在其两主要表面(上表面和下表面)，形成谐振片。两面电极的重叠部位决定了谐振片上的谐振面积。当提供的直流电压通过振荡电路产生的交流电压的频率和该石英晶体谐振片的谐振频率相同时，压电石英晶体谐振片开始谐振。石英晶体谐振片的谐振频率是由石英晶体的压电及弹性常数、尺寸及金属电极和其它因素所决定的。
通常情况下，表面贴装石英晶体振荡器由一个压电石英晶体谐振器再加上相应的振荡电路和陶瓷封装物或基座组成。
陶瓷封装物或基座是层叠式的综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术的陶瓷结构，此类陶瓷元件需要高技术进行生产，相当生产成本比较高，并且一直以来都比较缺乏产品。
在此情况下，能够提供构造简单、低成本生产，有效耐用的表面贴装石英晶体振荡器具有其明显的优点及优势。
发明内容
针对上述的问题，本发明提出了一种表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法，该振荡器及其制造方法使得本发明的结构简单明了，适用于低成本制造，具有耐久性、有效性、易于实施、成本低廉、便于制造和使用方便等特点，而且此种振荡器具有高度低的特点。
基于此，本发明是这样实现的本发明首先提供一种基于石英晶体的谐振片，它是此石英晶体振荡器的一个重要组成部分。此谐振片谐振于特定频率，通常要求对于加于谐振片的交流电压做出响应。在使用中，基于石英晶体的谐振片谐振于一个响应于交流电压的频率有关的要求频率上，而此交流电压来自与相应的振荡电路。
基于石英晶体的谐振片的外部周边可为任何适当的几何形状。比如其形状适合于表面石英晶体振荡器，但是其基本构造中该谐振片的中部呈桥形结构，以便于产生谐振，其两端为固定部分，该固定部分可与其它部件连接在一起(这里所描述的其它部件通常是用于固定谐振片的基座片)，并能使其得以固定。
该谐振片其两端可设置用于固定连接的固定部分，这固定部分其形状可大于其中部的桥形结构，也可小于桥形结构，上述的桥形结构主要是谐振片的谐振部分，其具体的形状可根据实际需要设计，在一种特别有用的形状中，桥形结构可为主体是长方形、正方形、圆形(圆形是谐振部分的主体，圆形的两端可通过搭桥、引线或者其它的形式与谐振片的固定部分连接)或椭圆形的结构，或者是类似的规则几何形状。
特别有用的其它几何形状包括近似是圆形的，或近似是长方形的形状等。在一种特别有用的形状中，谐振片具有一个长方形周边。
谐振片有电极，以便应用外接的交流电压。在一个特别有用的形态中，谐振片具有上表面和下表面，第一电极位于石英晶片的上表面，而另一个电极，即第二电极则位于相应晶片的下表面。
谐振片的厚度可以是非常一致或者是变化的。在一致非常有用的具体表现形式中，谐振片内由两重复电极所决定的谐振区域(即第一、第二电极部分所占有的区域)以外的区域的厚度有所减少。这种特征随后将有详细的讨论。
在另外一个特别有用的形状中，谐振片的厚度基本一致，但相对于边界部分(一般来讲边界部分是指没有电极的区域)来讲有明显减少，随后讨论这种情况。
本发明的另外一个实现方法，就是振荡器的组装包括在其它地方描述的基于石英晶体的谐振片及基座片，以便基座片和谐振片稳固地连在一起。而谐振片相对于基座片来讲，可根据提供给谐振片两端的适当交流电压而谐振，此交流电压来自于相应的振荡电路。基座片具有一对谐振片连接电极，基座片和谐振片在基座片的谐振片连接电极处和谐振片的电极连在一起，在电性能方面形成了导通。由于谐振片在两端而不是像陶瓷振荡器一样在一端和基座片相连接，这种连接提供了一种很强的机械连接性能，使谐振片和基座片之间形成了一种很强的机械连接。这种方法增强了此种振荡器的耐久性，相对于以前工艺生产的振荡器，这种方法增加了此种振荡器的使用寿命。
虽然基座片和基于晶体的谐振片能以各种方法、各种技术连在一起，但最好是用粘合物连在一起，所以组装时就应在基座片的谐振片连接电极处和基于晶体的谐振片的电极处用粘合物固定。这种粘合物在粘固基座片和谐振片总是行之有效的。一种特别有效的粘合物就是胶性粘合物。
虽然基座片可以由任何适合的材料组成，比如金属、玻璃、陶瓷等等，但是更好的材料还是晶体(即石英晶体)。晶体的使用在降低成本上是非常有效的，而且基本上完全满足基于晶体的谐振片的物理特性，特别是热膨胀性能。此类特性将最大限度地减少应力对振荡器性能的负面影响。
基座片包括一对谐振片连接电极，以便有一个谐振片连接电极同谐振片的第一电极进行电连接，同时另外一个谐振片连接电极又同谐振片的第二个电极有电连接。此类谐振片连接电极能非常有效地将振荡电路提供的交流信号提供给谐振片。
基座片也包括振荡电路连接盘，以便振荡电路通过基座片上的振荡电路连接盘和基座片连接在一起。
基座片也包括一对测试盘，以便振荡器在组装过程中，可通过测试盘对振荡器组装件进行测试或电加工。
基座片也包括电路，以便谐振片连接电极、振荡电路连接盘和测试盘通过电路进行电连接。
基座片的内部表面上沉积的电路或电极可通过四边的侧面延伸到该基座片的外部表面，甚至是基座片的下表面。
这里描述的电极、连接盘、测试盘和电路可以由任何适用的导电材料组成，但是此类材料最好包括金属成分。可以用任何适当的方法镀上，最好采用真空镀膜的方法蒸镀到表面。这里所说的电极包括基座片上的谐振片连接电极和谐振片的电极。
本发明的另外一个实现方法，就是振荡器的组装包括振荡电路，以便振荡电路和基座片稳固地连在一起。而振荡电路相对与基座片来讲，可根据提供给振荡电路的直流电压产生交流电压，并将此交流电压提供给谐振片。振荡电路和基座片在基座片上的振荡电路连接盘处连在一起，在电性能方面形成了导通。
虽然振荡电路和基座片能以各种方法、各种技术连在一起，但最好是通过导电线压焊的方法连接在一起。导电线最好包括金属成份。
本发明所提到的石英晶体振荡器包括如同其它地方描述的基于晶体的谐振片、振荡电路和基座片，也包括外壳片。此外壳片被牢固地固定在基座片上，以便这个谐振片和振荡电路是位于外壳片与基座片之间，使整个振荡器被牢固地机械性地固定在一起，使基于晶体的谐振片和振荡电路能被完全地密封好。
在一种形式下，第一次粘合物点在基座片与谐振片的相应电极上，并且有效地将基座片与谐振片牢固地固定在一起，同时第二次粘合物点在外壳片与基座片上，并且有效地将外壳片与基座片牢固地固定在一起，第一次粘合物与第二次粘合物的组成部分可以一样，也可以不一样。
虽然任何材料可以用于外壳片，但外壳片最好是由晶体(即石英晶体)做成。所以在一种特别有用的形式中，基于晶体的谐振片、基座片及外壳片都是由晶体组成。
在一种特别有用的形式中，外壳片可有向外延伸的凹部，这种特征将在后面做详细描述。
本发明的一大实现方面，就是提供了生产石英晶体振荡器的方法，这种方法包括了提供一个完整的石英晶片；第一和第二电极镀于石英晶片的上表面和相应的下表面，形成谐振片。谐振片和镀有谐振片连接电极的基座片牢固地连在一起，以便谐振片相对于基座片，在振荡电路提供的交流电压作用于谐振片时能够谐振；振荡电路和基座片上的振荡电路连接盘牢固地连在一起，以便振荡电路在外来直流电压的作用下，产生交流电压作用与谐振片，使谐振片谐振；再将基座片牢固地和外壳片连在一起，以便谐振片和振荡电路牢固地位于基座片与外壳片中间。由此制造成表面贴装的石英晶体振荡器。
在一种形式中，基座片与外壳片都由石英晶体组成。固定的步骤包括使用粘合物分别将谐振片和基座片牢固地粘在一起，及将基座片和外壳片牢固地粘在一起。
这种粘固步骤有效地将基座片、谐振片及外壳片机械地牢固地粘在一起，以便形成一个完全密封的周边。
导电粘合物，最好是导电胶，被用于谐振片的电极和基座片上的谐振片连接电极之间，以便形成一个谐振的电子回路。
至此介绍的每一种特点或者是两种或多种特点综合描述都包括在本发明的范围内，并且这种特性并没有相互不一致性。
本发明设计的振荡器构造简单，能低成本生产，有效且耐用。如用于电脑、手机、无线电控制及数据传输系统等电子设备。由于此振荡器的外壳和基座可由石英晶体振荡器的生产者自己生产，此举使石英晶体振荡器的生产不再依赖于外部的陶瓷封装生产者。比如，该表面贴装石英晶体振荡器不再需求、而且不再包括上述陶瓷封装物或基座。所以此发明避免了与此类陶瓷封装物或基座有任何关系及由此带来的问题。更好的是此石英晶体振荡器是由一个石英晶体基座及一个石英晶体外壳封装而成。当此表面贴装石英晶体振荡器装在应用电路上后，能明显提高抗冲击及抗振动的能力。还有，此振荡器相对于以往的制造技术生产的振荡器具有高度低的特点，此表面贴装石英晶体振荡器的制造工艺易于实施，并提供了一种成本效益高的方法来生产表面贴装石英晶体振荡器。
综上所述，本发明具有结构简单明了、适于低成本制造，在使用中具有有效性和耐久性的特点，而且谐振片的电极可直接电镀在晶片上，并与基座片上的谐振片连接电极相对应，而不必用金属引线使交流电压作用在谐振片上使之产生谐振。因此可减少整个表面贴装石英晶体振荡器的高度，当然具体的高度要根据谐振频率等设计要求来决定。
图1为本发明的石英晶体谐振片的结构示意图；图2为本发明的石英晶体基座片的结构示意图；图3为本发明中固定谐振片与基座片的胶粘合物的示意图；图4为本发明中谐振片、振荡电路与基座片固定在一起的结构示意图；图5为本发明中具有凹部的晶体外壳片的结构示意图；图6为本发明中固定基座片和外壳片的胶粘合物的示意图；图7为本发明中具有局部剖视的振荡器结构示意图；图8为本发明中另一种石英晶体谐振片的剖视图；图9为本发明中另一种石英晶体谐振片的剖视图。
具体实施例方式
图1显示了一种长方形的压电石英晶体谐振片10。在本发明中，谐振片10的长边，平行于X轴11，此X轴11刚好是石英晶体特性轴及AT切形的方向，而此种AT切形石英晶体普遍用于高频石英晶体谐振片。谐振片10的宽度平行于Z轴13，厚度平行于Y轴12。
为了不特定限制本发明，谐振片10的通常尺寸包括了长度范围2.0mm-12mm之间，如7.5mm；宽度范围1.5mm-5.5mm之间，如5mm。厚度根据以下关系取决于谐振频率t＝1.67/FEQN.1(公式一)t代表厚度，单位mm，F代表谐振频率，单位MHz，此谐振频率通常在1MHz-200MHz之间。
为了向谐振片10提供电信号，导电金属电极14、15被真空相应地镀在了石英晶片10的上面及下面(也即前文所说的第一电极14、第二电极15)，形成谐振片。
导电金属电极14、15的尺寸决定于等效电路的参数指数，而最终石英晶体谐振片是根据此等效电路而设计以满足应用中尺寸的限制。但是导电金属电极14、15的厚度以及应用于导电金属电极14、15上面金属的密度是决定谐振片10的有电极频率从谐振片10的无电极频率下降多少的主要因素。谐振频率相对于无电极频率的下降率通常被叫做电极的质量负载(或频率返回量)，由以下公式表示Δ＝(fu-fθ)/fuEQN.2(公式二)fu代表谐振部分的无电极频率，fθ代表谐振部分的有电极频率。
声学结果显示，在导电金属电极14、15之间形成的频率为fθ的厚度切变波无法扩散到谐振片10的其它没有电极的区域，并且当声波传递至谐振片10的边缘18、19的时候，声位移的幅度呈指数形式下降。
既然声波的能量正比于声波位移的平方，当声波从电极边缘16、17辐射到谐振片10的边缘18、19时声波能量呈指数形式下降。这种现象被叫做能量的陷阱效应，到达谐振片10边缘18、19的能量，因声波的散发和吸收从谐振器中消失掉了。Δ值越大则声波位移幅度指数性下降率越大，同时能量的陷阱效应也就越大。当不足够的能量陷阱效应引起的能量损失很大时，等效串联电阻就很大。
通常情况下，石英晶体谐振片都要求有相对较小的等效串联电阻。所以Δ值及位于电极边缘16、17和谐振片10的边缘18、19之间的长度是经过特别设计考虑的，以便决定谐振片10的尺寸，以使石英晶体谐振片能够满足实用的要求。
导电金属从第一电极14和第二电极15延伸到石英晶体谐振片10的端点电极区20、21。端点电极区20、21的作用在于它们和图2所示的晶体基座片22的上内部表面23的谐振片连接电极26、27对应在一起，并可使用导电胶将谐振片10的端点电极区20和基座片22的谐振片连接电极26连接在一起，同时也将谐振片10的端点电极区21与基座片22的谐振片连接电极27连接起来。
谐振片10，包括导电金属电极14、15，是通过导电胶在上述的电极区处与基座片22连接在一起。
如图2所示，基座片22的上顶部表面23处的金属电极26A、26B、27A、27B包住基座片22的边缘，分别连接到位于晶体基座片22的下外部24上的端点电极区29、29A、30、30A。使用一种常规的导电胶以便将位于谐振片10上的端点电极区20、21和位于基座片上表面23的谐振片连接电极区26、27连接起来，然后又通过基座片上表面23的金属电路28和上表面23上的振荡电路连接盘29B、29C、29D、30B、30C、30D连接起来。如图4所示，振荡电路80通过导电线81压焊的方法和基座片上表面23上的振荡电路连接盘29B、29C、29D、30B、30C、30D连接在一起。谐振片10的导电金属电极14、15最终通过基座片22的上表面23上的谐振片连接电极26和27、金属电路28及振荡电路连接盘29B、29C、29D、30B、30C、30D与振荡电路80连接在一起了。
图2显示位于基座片22的下外部24上的4个端点电极区29、29A、30和30A是与振荡器外部的应用电路连接在一起的。
图2所示的基座片上表面23上的测试盘31和32主要是用来在组装过程的任何时间对振荡器组装件进行测试和电加工。位于基座片22的区域23、24上的谐振片连接电极、电路、振荡电路连接盘和测试盘是通过真空将一层很薄的金属膜镀上而成的，但是它们也可以用其它方法镀在表面上。
图3所示，常规导电胶36用于分别连接位于谐振片10上的端点电极区20、21和基座片22上的谐振片连接电极区26、27。使用导电胶(胶粘合物的一种)36后，根据胶生产厂家的要求进行固化。
图4所示，当导电胶36完成固化后，谐振片10和基座片22组装形成的组装件39可在加工前进行测试，可以通过适当的测试设备将测试盘31、32连在一起进行测试。如同石英晶体振荡器行业的通常做法，频率最好在完成组装及封盖前加以调整达到指定频率。
如图5所显示，晶体外壳片35和晶体基座片22具有基本相同的尺寸并有向外的凹部，这样二者便于对接固定，但是晶体外壳片35无有功能电极。晶体外壳片35是透明的，谐振片10上的电极和晶体基座片22上的电极都可以通过外壳片观察到，同时晶体外壳片35可用于印字，以便产生标识。
图6和图7所示，晶体外壳片35和晶体基座片22的组装连接方法是将常规胶粘合物38用于晶体基座片22上的边界部分，然后将晶体外壳片35盖上进行粘合，形成振荡器组装件40。用于晶体基座片22周边的常规胶粘合物38的宽度要窄，以便保证多余的胶粘合物不会粘到谐振片10上。如果过多的胶粘合物不小心被涂在了谐振片10上，则谐振特性将会因胶粘合物的量多少而受到很大的影响。胶粘合物38的外围周边和基座片22及晶体外壳片35的周边大致相同。
当涂上胶粘合物38后，外壳片35放在组装件的顶部，以便外壳片35的周边完全和胶粘合物38结合并且没有任何空隙，胶粘合物38根据厂家的要求进行固化。
胶粘合物具有一定的粘性和表面张力，此种特性在组装过程中支撑着三个晶片22、10、35，并且在固化后使得它们保持不要接触，非常重要的一点，谐振片10除了其两端通过导电胶和基座片22固定外，不要和晶体基座片22和晶体外壳片35有任何接触。此等接触将使谐振片不振，或产生很高的等效串联电阻。如果出现任何原因设计要求谐振片10较厚，那么晶体外壳片的中央部位可以做得足够凹入，以避免任何接触，此点将在以后讨论。
本发明的一个特点是谐振片10、晶体基座片22和晶体外壳片35都具有相同的热膨胀系数，此点可避免在以往工艺中使用不同的基座和外壳材料所带来的应力。
从这个振荡器组装件40的结构上可反映本发明的另一个特点，是谐振片10位于由基座片22、外壳片35和环绕连接组装件周边的胶粘合物38的厚度所形成的凹部中，并被导电胶36在谐振片的两端所支撑。
本发明还有个特点，就是基座片22上的测试盘可对连接好的谐振片10进行单独测试，使不合格的振荡器组装件39免于被再加工。此举降低了成本，更进一步保证了振荡器质量图8表示了本发明中石英晶体谐振片的另外一种形态。除了以前描述的以往，这个形态的石英晶体谐振片，标号为210，其结构和功能同以前介绍的谐振片10相似。谐振片210的部件标识方法和以往描述的谐振片10的部件的编号方法一样，只是在编号前加了“2”。
谐振片210主要是为了解决能量陷阱效应现象。在有效需要总体尺寸非常小的应用中，石英晶体谐振片210在设计上需要有一个非常大的Δ值，以便达到需要的能量陷阱效应，以达到可被接受的低等效串联电阻。通常情况下需要的Δ值，即质量负载(或频率返回量)，是通过镀在谐振片10上边的电极14的厚度来达到的，但是因为金属电极的材料比晶体来讲具有较低的内部机械Q值，所以使用较厚的电极将增加等效电阻。
图8显示另外一种方法来提高电极的厚度。本发明中此种形态所出现的厚度切变模式的频率，是同谐振片210的厚度成反比，并且能以上述的公式EQN.1描述。如果如图10所示位于电极边缘216、217和谐振片边缘218、219之间的厚度减小以后，如图所示的区间60、62的频率将远远高过电极部分64的频率，比如厚度减小10％，在忽略其它因素的情况下，频率将上升大约10％。既然质量负载△，如公式EQN.2描述，正比于无电极区域60、62和有电极区域64之间的频率之差，所以质量负载Δ可以通过降低电极区域64外部的谐振片的厚度来实现，而并非通过大量增加电极的厚度来实现，这种方法能够设计出高强度的能量陷阱效应和好的等效电阻值，并同时保持小的尺寸。
较高频率的晶体振荡器其重要性越来越大，但是根据公式EQN.1所示，增加谐振片的频率必需减小谐振片的厚度。谐振片越薄则越容易破碎也更难通过生产过程去加工。一种方法是用基频泛音来达到较高频率，此种泛音将使用较厚的谐振片，但是泛音谐振的等效线路比起基频谐振模式来讲具有较高的等效阻抗和较低的动态电容。基于这种理由在许多实际的运用中都要求基频模式。
图9显示本发明石英晶体谐振片的又一种形式。除了以往所描述的以外，这种谐振片，标注为310，其结构和功能都同以往描述的谐振片10相似。谐振片310的组成部分的标识方法和谐振片10的标识方法相同，只是在前面加“3”。
图9所示，谐振片310的中间部分65的厚度减小了，以便满足应用的需要。这种结果可以通过适当的方法达到，比如在保留边界部分66仍然较厚及较强的情况下，选择性地腐蚀中央部分65就可达到此目的。采取这种方法可以达到一个中央部分65非常薄的谐振片310，在不牺牲边界部分66的厚度和力量的情况下仍可达到高谐振频率。
在本申请中，对本发明的实施采用了不同的形式加以描述，但是，本发明并非限制在此等范围中，它可以在其它的要求范围中以不同的形式加以实施。
权利要求
1.一种谐振片，其上沉积有电极，其特征在于该谐振片中部为桥式结构，两端为固定部分，该固定部分可与其它部件连接在一起。
2.如权利要求1所述的谐振片，其特征在于该谐振片为长方形，或正方形，或椭圆形，或圆形。
3.如权利要求1所述的谐振片，其特征在于该谐振片的厚度是可变的。
4.如权利要求3所述的谐振片，其特征在于谐振片的上下表面分别设置有第一、第二电极部分，可在没有第一、第二电极部分的区域内减少谐振片的厚度。
5.如权利要求3所述的谐振片，其特征在于谐振片的上下表面分别设置有第一、第二电极部分，具有第一、第二电极部分的厚度比没有第一、第二电极部分的区域厚度有所减少。
6.一种振荡器组装件，其特征在于该振荡器组装件包括一个基于石英晶体的谐振片，该谐振片可谐振于所要求的频率，一个和石英晶体谐振片连接于一起并共同工作的振荡电路，一个基座片，与谐振片固定在一起，以便谐振片可相对于基座片谐振。
7.如权利要求6所述的振荡器组装件，其特征在于谐振片在两端和基座片连接在一起，而且基座片具有谐振片连接电极部分，其谐振片连接电极和谐振片的电极对应并连在一起。
8.如权利要求6所述的振荡器组装件，其特征在于该组装件包含有将基座片和谐振片牢固地固定在一起的粘合物。
9.如权利要求6所述的振荡器组装件，其特征在于基座片是由石英晶体材料构成。
10.如权利要求7所述的振荡器组装件，其特征在于谐振片上表面有第一电极，下表面有第二电极，基座片对应包含有一对谐振片连接电极，此对谐振片连接电极的位置和谐振片第一电极、第二电极对应，并分别和第一电极、第二电极相连接。
11.如权利要求7所述的振荡器组装件，其特征在于谐振片的第一电极和第二电极延伸到该谐振片的两端，形成第一、第二端点电极区；第一、第二端点电极区分别与基座片上内部表面的两个谐振片连接电极对应并连接在一起。
12.如权利要求11所述的振荡器组装件，其特征在于基座片的内部表面有沉积在上的谐振片连接电极、振荡电路连接盘，振荡电路通过连接盘和基座片连接在一起。
13.如权利要求11所述的振荡器组装件，其特征在于基座片的内部表面有沉积振荡电路测试盘，便于在组装过程中对振荡器组装件进行测试或电加工。
14.如权利要求12所述的振荡器组装件，其特征在于基座片的内部表面上沉积的电路或电极可通过四边的侧面延伸到该基座片的外部表面，甚至是基座片的下表面。
15.如权利要求6所述的谐振器组装件，其特征在于振荡电路和基座片通过基座片上的振荡电路连接盘连接在一起，其连接方式是导电线压焊的方式。
16.如权利要求11、12、13或14所述的振荡器组装件，其特征在于谐振片的第一电极和第二电极以及基座片上的所有电极、连接盘、测试盘和电路含有金属成分。
17.一种表面贴装的石英晶体振荡器，该振荡器包括一个基于石英晶体的谐振片，该谐振片可谐振于所要求的频率；一个和石英晶体谐振片连接并共同工作的振荡电路；一个基座片，与谐振片固定在一起，谐振片可相对于基座片谐振；并与振荡电路固定在一起，振荡电路可通过基座片上的电路和谐振片共同工作；一个和基座片固定在一起的外壳片，谐振片和振荡电路被包容于基座片和外壳片之间。
18.如权利要求17所述的石英晶体振荡器，其特征在于该振荡器包含有位于基座片和外壳片之间并将二者有效地固定在一起的粘合物。
19.如权利要求17所述的石英晶体振荡器，其特征在于外壳片由石英晶体材料构成。
20.如权利要求17所述的石英晶体振荡器，其特征在于在该振荡器中，外壳片可包含一个向外延伸的凹部。
21.一种表面贴装石英晶体振荡器的制造方法，其特征在于该方法包括下述步骤提供一个完整的石英晶体片分别在石英晶体片的上表面和下表面沉积上第一电极和第二电极，形成谐振片；将谐振片牢固地固定在一个有谐振片连接电极的基座片上，以便谐振片可相对于该基座片谐振；将一个和谐振片共同工作的振荡电路牢固地固定在此基座片上的振荡电路连接盘上，以便振荡电路和谐振片共同工作；将基座片牢固地固定在一个外壳片上，以便谐振片和振荡电路位于基座片和外壳片之间。
22.如权利要求21所述的表面贴装石英晶体振荡器的制造方法，其特征在于在该方法中，基座片和外壳片都采用石英晶体材料，而且固定的步骤包括用粘合物将谐振片和基座片牢固地固定在一起，用压焊的金属丝将振荡电路和基座片牢固地固定在一起，用粘合物将基座片和外壳片牢固地固定在一起，使谐振片和振荡电路位于基座片和外壳片之间，且基座片、谐振片及外壳片机械地牢固地粘在一起，形成一个完全密封的周边。
23.如权利要求22所述的表面贴装石英晶体振荡器的制造方法，其特征在于上述的粘合物可以是导电胶，也可以是其它胶。
全文摘要
本发明是一种表面贴装的石英晶体振荡器及其制造方法，该表面贴装的石英晶体振荡器，其中部呈桥形结构，以便于其中的谐振片产生谐振，其两端为固定部分，该固定部分可与其它部件连接在一起，并能使其得以固定。此表面贴装石英晶体振荡器的制造工艺易于实施，并提供了一种成本效益高的方法来生产表面贴装石英晶体振荡器。本发明设计的振荡器构造简单，能低成本生产，有效且耐用。如用于电脑、手机、无线电控制及数据传输系统等电子设备。
文档编号H03H9/13GK1761152SQ20041008080
公开日2006年4月19日 申请日期2004年10月12日 优先权日2004年10月12日
发明者威廉·比华 申请人:威廉·比华