专利名称：用于表面安装的晶体振荡器的制作方法
技术领域：
本发明涉及制成H结构类型的用于表面安装的晶体振荡器(下文中称作为表面安 装振荡器)的技术领域，并且具体地，涉及一种用于辨认和匹配表面安装振荡器的方向性 的识别标志。
背景技术：
表面安装振荡器是小巧且轻便的。因此，例如，将表面安装振荡器装配到诸如移动 电话的便携式电子设备中，作为频率和时间基准源。作为这样的表面安装振荡器之一，例 如，已经提出了一种表面安装振荡器(H结构类型)，其中外壳主体包括在其两个主表面上 的凹部，并且晶体元件安置在一个凹部中而IC芯片安置安装在另一个凹部中。图4a和4b是用于说明现有技术的表面安装振荡器的示意图，其中图4a是其剖视 图，图4b是其外部底视图，且图4c是现有技术的表面安装振荡器的晶体元件的平面图(参 见，例如，PTL1)。表面安装振荡器包括外壳主体1，该外壳主体1在截面图中形成为在其两个主表 面上具有凹部的H形状，并且在平面图中形成为矩形形状。该表面安装振荡器被构造成使 得晶体元件2和IC芯片3安置在外壳主体1中，并且至少晶体元件2用金属盖4气密地封 装。外壳主体1例如由层状陶瓷制成，并且包括在其两个主表面上形成凹部的中间底壁以 及上框架壁和下框架壁。金属环5设置在上框架壁的顶表面(开口端面)上，该上框架壁是 外壳主体1的一个凹部。晶体保持端子6设置在外壳主体1的该一个凹部的内部底面上。形成为钩状的以直角跨过邻边的安装端子7，例如，设置在下框架壁的下表面(外 部底面)的四个拐角部分上，该下框架壁是外壳主体1的另一个凹部。电路端子8设置在 外壳主体1的另一个凹部的内部底面上。关于安装端子7，在四个拐角部分上的位置通常是 标准化的，并且例如，电源端子7 (Vcc)、输出端子7 (OUT)、接地端子7 (GND)以及电压控制端 子7 (Vc)，例如，从斜下部左侧位置处开始以上述顺序逆时针地布置在四个拐角部分上。各安装端子7 (Vcc) ,7 (OUT)、7 (GND) ,7 (Vc)通过布线路径(未示出)电连接于在 外壳主体1的另一个凹部的内部底面上的各电路端子8。然后，例如，将凸起9设置到不同于 其他安装端子7 (Vcc) ,7 (OUT)、7 (GND)的电压控制端子7 (Vc)，以便沿着外壳主体1的长边 的方向，并且通过利用该凸起9作为识别标志来指明各安装端子7 (Vcc) ,7 (OUT) ,7 (GND)、 7 (Vc)的位置和方向性(长度方向)。晶体元件2包括在其两个主表面上的激励电极10a，并且引导电极IOb分别向外 延伸，以便被折叠到一端的两侧上的相对表面。晶体元件2的引导电极IOb所延伸的两侧 都利用导电粘接剂11而牢固地固定于晶体保持端子6，该晶体保持端子6设置在外壳主体 1的一个凹部的内部底面上。晶体保持端子6通过布线路径(未示出)而连接于在外壳主 体1的另一个凹部中的电路端子8(晶体端子)。然后，金属盖4通过缝焊粘合于设置在外 壳主体1的一个凹部的开口端面上的金属环5，以气密地封装该晶体单元2。IC芯片3包括在其用作电路形成表面的主表面上的IC端子(未示出)，该IC芯片中至少集成了振荡电路(未示出)。然后，通过使用例如电连接且机械连接于电路端子8 的突出物12，该IC芯片3利用超声热压粘合而牢固地固定于外壳主体1的另一个凹部中的 电路端子8。通常，将用于专门保护电路形成表面的树脂13(所谓的底部充胶)注入到外壳 主体1的另一个凹部中，并且利用该树脂13以便封盖IC芯片3。在该表面安装振荡器中，例如，在包括对表面安装振荡器的振荡性能的检验处理 的制造过程中，通过影像处理来辨认作为识别标志的电压控制端子7(Vc)的凸起9。然后， 判断在表面安装振荡器的长度方向上的方向性是否正确，并且将该表面安装振荡器运送到 下面的处理。在这种情况下，由于该表面安装振荡器(外壳主体1)在平面图中具有矩形形 状，所以具有用作识别标志的凸起9的电压控制端子7(Vc)的位置在斜上部左侧或斜下部 右侧上。然后，在用作识别标志的电压控制端子7(Vc)在斜上部左侧的情况下，判定为“正 确”，并且该表面安装振荡器仍旧被运送到下面的处理。此外，在具有用作识别标志的凸起 9的电压控制端子7(Vc)在斜下部右侧上的情况下，判定为“错误”，并且将该表面安装振荡 器(外壳主体1)倒置，以传送到下面的处理。引用列表专利文献PTLl JP-A-2009-27469
发明内容
技术问题然而，在具有上述构造的表面安装振荡器中，当该表面安装振荡器的尺寸下降为 2.0X1. 6mm或更小的时候，用于形成外壳主体1的另一个凹部的框架宽度变窄而也使得安 装端子7的尺寸减小。因此，也使设置在电压控制端子7 (Vc)上的用作识别标志的凸起9 的尺寸减小。于是，由于在利用掩模(mask)通过印刷形成各安装端子7的基电极的时刻的 移位，所以变得难以辨认用作识别标志的凸起9。在这种情况下，在没有辨认出识别标志(凸起9)的情况下，将表面安装振荡器从 辨认处理中排除，并且例如通过由工人直接视觉核查而确认，而例如，当判定为正确方向的 时候，该表面安装振荡器被送至接下来的处理。此外，例如，当在检验处理中将安装端子的 位置倒置时直接检验该表面安装振荡器的时候，不可能测量其振荡特性，并且该表面安装 振荡器被当作次品处理。出于这些原因，已经存在了无法辨认的识别标志使其生产率变差 的问题。本发明的目的是提供一种表面安装振荡器，其中能够被可靠辨认的识别标志设置 在安装端子上，以提高其生产率。解决问题的方法根据本发明的第一方面，提供一种用于表面安装的晶体振荡器，包括外壳主体， 该外壳主体包括在其两个主表面上的凹部，并且在平面图中形成为矩形形状；晶体元件，该 晶体元件气密地封装在外壳主体的一个凹部中；IC芯片，该IC芯片安置在外壳主体的另一 个凹部中；安装端子，该安装端子设置在开口端面的四个拐角部分上，该开口端面是所述另 一个凹部的外部底面；以及凸起，该凸起用作沿着外壳主体的边的方向的识别标志，并且设 置在一些安装端子中，其中，设置有凸起的安装端子设置在外壳主体的一端侧上的两个拐角部分上，其中，在开口端面的内周侧或外周侧处，凸起从设置在拐角部分上的安装端子以 相同的方向延伸，并且其中，设置有凸起的安装端子关于在一端侧上的两个拐角部分之间 的中心线对称。本发明的有益效果根据该构造，例如，即使当通过印刷的安装端子形成为使其在连接一端侧上的两 个拐角部分的直线的方向上移位的时候，也能够辨认出安装端子之一的识别标志。因此，能 够可靠地辨认出表面安装振荡器的识别标志，这使得能够提升其生产率。根据本发明的第二方面，在该用于表面安装的晶体振荡器中，其中，在作为外部底 面的开口端面的四个拐角部分上成直角的邻边上，安装端子形成为钩状。根据该第二方面， 阐明了安装端子的形状，并且当表面安装振荡器的平面轮廓在尺寸上减小的时候，使安装 面积增大，以提升其粘合强度。
图Ia和图Ib是用于说明本发明的一个实施例的表面安装振荡器的外部底视图；图2是用于说明本发明的另一个实施例的表面安装振荡器的外部底视图；图3是用于说明本发明的再一个实施例的表面安装振荡器的外部底视图；图4a至图4c是用于说明现有技术的表面安装振荡器的一个实例的示意图，其中 图4a是其剖视图，图4b是其外部底视图，而图4c是该现有技术的表面安装振荡器的晶体
元件的平面图。
附图标记
1外壳主体
2晶体元件
3IC芯片
4金属盖
5金属环
6晶体保持端子
7安装端子
8电路端子
9凸起
10激励和引导电极
11导电粘合剂
12突出物
13树脂
具体实施例方式下文中，将参考图Ia(表面安装振荡器的外部底视图)来描述本发明的一个实施 例。顺便提及，与现有技术的表面安装振荡器相同的部分用相同的数字表示，并且将简化或 省略其描述。该表面安装振荡器包括外壳主体1，该外壳主体1由层状陶瓷制成，并且如上所述形成为在该外壳主体的两个主表面上具有的凹部的H结构。该表面安装振荡器这样构造， 使得晶体元件2安置在外壳主体1的一个凹部中，并且用金属盖4气密地封装。然后，将 该表面安装振荡器构造成，使得IC芯片3安置在外壳主体1的另一个凹部中。钩状的安 装端子7设置在外壳主体1的该另一个凹部的开口端面的四个拐角部分上，该开口端面是 外部底面。底部充胶(underfill)设置于外壳主体1的该另一个凹部(参见图4a)。在该实施例中，在设置于外壳主体1的外部底面上四个拐角部分上的形成为钩状 的安装端子7 (Vcc) ,7 (OUT) ,7 (GND) ,7 (Vc)之中，用作识别标志的凸起9设置在电压控制端 子7(Vc)以及电源端子(Vcc)上，该电压控制端子7 (Vc)和电源端子(Vcc)位于在外壳主 体1的长边方向上的一端侧的两个拐角部分上。在该实例中，凸起9沿着彼此面向的一组 长边的方向而形成，并且分别形成在外壳主体1的外周表面(开口端面)的内周侧上。换 句话说，在外壳主体1的外周表面(开口端面)的内周侧处，凸起9以相同的方向从安装端 子7延伸。利用该构造，使得设置有用作识别标志的凸起9的安装端子7(电压控制端子 7 (Vc)和电源端子7(Vcc))关于外壳主体1的外部底面的一端侧上的两个拐角部分中间的 中心线(即，将宽度方向划分为两个相等部分的中心线)对称。然后，由于该凸起9，四边形 的陶瓷基材在外壳主体1的外周侧上在电压控制端子7 (Vc)和电源端子7 (Vcc)中露出，以 由于金属膜(Au)而形成形成为L形状的外廓。以与现有技术的表面安装振荡器相同的方式，在陶瓷片的状态下，这些安装端子 7 (Vcc)、7 (OUT)、7 (GND)、7 (Vc)通过使用掩模印刷而形成，同时他们的基电极由W(钨)或 Mo(钼)制成。然后，使除了用于形成外壳主体1的该陶瓷片之外的陶瓷片层叠，以执行对 其烧制。下文中，例如，通过电镀使Ni和Au连续形成于在层叠的陶瓷片的表面上露出的基 电极上。在该表面安装振荡器中，例如，在完成该表面安装振荡器之后的检验处理中，使测 量仪器的探针(未示出)与该表面安装振荡器的外部底面的四个拐角部分上的安装端子 7 (Vcc)、7 (OUT)、7 (GND)、7 (Vc)相接触，以检验表面安装振荡器的振荡特性。这里，例如，当 表面安装振荡器的一端侧上的电压控制端子7 (Vc)和电源端子7 (Vcc)位于夹具的左侧时， 与各安装端子7 (Vcc)、7 (OUT)、7 (GND)、7 (Vc)对应的探针与它们相接触，以正确地测量该 表面安装振荡器的振荡特性。因此，在使形成为矩形的表面安装振荡器的长度方向反转(倒置)的情况下，即， 在表面安装振荡器的另一端侧上的接地端子7 (GND)和输出端子7 (OUT)位于夹具的左侧上 的情况下，不可能正确地检验其振荡特性，并且将其判定为不满意的规格，并且认为该表面 安装振荡器是次品。出于这个原因，在将该表面安装振荡器安置在夹具中之前，需要可靠地 探测识别标志，以判定安装端子7 (Vcc) ,7 (OUT) ,7 (GND) ,7 (Vc)的位置和方向性是否正确。例如，首先，在对振荡特性的检验处理之前，将该表面安装振荡器传送到方向性检 验台上，以便使其长度方向在一个方向上排齐。在这种情况下，由于该表面安装振荡器(外 壳主体1)是矩形，所以设置有识别标志(凸起9)的电压控制端子7(Vc)和电源端子7(Vcc) 的一端侧在该方向性检验台(未示出)上位于左侧上或者位于右侧上。接下来，用于影像处理的摄像头辨认在方向性检验台上排齐的在两个位置处的安 装端子7，该两个位置是在表面安装振荡器的左侧上的两个拐角部分。在这种情况下，假设，例如，在左侧上的两个位置处的安装端子7是设置有识别标志(凸起9)的电压控制端子 7 (Vc)和电源端子7(Vcc)。然后，假设，例如，由于用于基电极等的掩模的移位，各安装端子 7 (Vcc) ,7 (OUT)、7 (GND) ,7 (Vc)在与表面安装振荡器(外壳主体1)的长边(例如，图1的上 边方向)垂直的方向上移位(图lb)。这里，如上所述，用作识别标志的凸起9设置在电压控制端子7 (Vc)和电源端子 7 (Vcc)上，该电压控制端子7 (Vc)和电源端子7 (Vcc)在沿着表面安装振荡器(外壳主体 1)的外部底面上的彼此面向的一组长边的开口端面的外周侧上。因此，由于在表面安装振 荡器(外壳主体1)的外部底面上的在上侧的电压控制端子7(Vc)的识别标志(凸起9)，开 口端面的四边形陶瓷基材的尺寸减小。因此，变得难以辨认形成为L状的外廓。因此，判定 “没有”由电压控制端子7 (Vc)的识别标志，作为计算机的通过影像处理的辨认结果。相反地，由于在表面安装振荡器(外壳主体1)的外部底面上的在下侧的电源端子 7 (Vcc)的识别标志(凸起9)，四边形的陶瓷基材完全露出。因此，很容易辨认出形成为L 形的轮廓。因此，判定“有”由电源端子7 (Vcc)的识别标志，作为计算机的通过影像处理的 辨认结果。结果，基于设置在电源端子7(Vcc)上的识别标志的辨认而判定方向性正确。然 后，这样将该表面安装振荡器转移到对振荡特性的检验处理。接下来，当假设在方向性检验台的左侧上的两个位置处的安装端子是具有通常 形状(钩状)的接地端子7 (GND)和输出端子7 (OUT)时，该接地端子7 (GND)和输出端子 7 (OUT) 二者都没有被辨认为形成为L形状的外廓。因此，计算机通过影像处理判定表面安 装振荡器被反转(倒置)。从而，使该表面安装振荡器倒置，以被转移到对振荡特性的检验处理。出于这些事实，在本实施例中，例如，即使在由于印刷掩模(printingmask)引起 安装端子7的移位的情况下，由于电压控制端子7 (Vc)和电源端子7(Vcc)的作为识别标志 的凸起9，也能够可靠地辨认其方向性，该电压控制端子7(Vc)和电源端子7(Vcc)设置在该 表面安装振荡器的外壳主体的长边的方向上的一端侧上的两个拐角部分上。因此，在人工 辨认处理或人工检验处理中，能够防止将其判定为在振荡中的缺陷的错误辨认，以提升其 生产率。在上实施例中，电压控制端子7(Vc)和电源端子7(Vcc)的作为识别标志的凸起9 都是形成在外壳主体1的外周表面的内周侧上，以在外壳主体1的外周表面的外周侧上形 成L形状的外廓。然而，与此相反，电压控制端子7 (Vc)和电源端子7(Vcc)的凸起9可以 都形成在外壳主体1的外周表面的外周侧上，以在外壳主体1的外周表面的内周侧上形成 L形状的外廓(见图2)。此外，凸起9设置在外壳主体1的长边的方向上。然而，即使在凸 起9如图3所示设置在外壳主体1的短边的方向上的时候，也能获得相同的效果。然后，将 表面安装振荡器制成为H结构的类型。然而，例如，IC芯片3安置在其中的凹安装基板粘 合于晶体单元的底面的情况也包含在该H结构的类型中(所谓的结型)(未示出)。
权利要求
一种用于表面安装的晶体振荡器，包括外壳主体，该外壳主体包括在其两个主表面上的凹部，并且该外壳主体在平面图中形成为矩形形状；晶体元件，该晶体元件气密地封装在所述外壳主体的一个凹部中；IC芯片，该IC芯片安置在所述外壳主体的另一个凹部中；安装端子，该安装端子设置在开口端面的四个拐角部分上，该开口端面是所述另一个凹部的外部底面；以及凸起，该凸起用作沿着所述外壳主体的侧边的方向的识别标志，并且该凸起设置在某些所述安装端子中，其中，设置有所述凸起的安装端子设置在所述外壳主体的一端侧上的两个拐角部分上，其中，在所述开口端面的内周侧或外周侧处，所述凸起从设置在所述拐角部分上的所述安装端子在相同的方向上延伸，并且其中，设置有所述凸起的所述安装端子相对于在所述一端侧上的两个拐角部分之间的中心线对称。
2.根据权利要求1所述的用于表面安装的晶体振荡器，其中，在所述开口端面的四个拐角部分上成直角的邻边上，所述安装端子形成为钩状， 该开口端面是所述外部底面。
全文摘要
本发明提供一种用于表面安装的晶体振荡器，包括外壳主体，该外壳主体包括在其两个主表面上的凹部；晶体元件，该晶体元件气密地封装一个凹部中；IC芯片，该IC芯片安置在另一个凹部中；安装端子，该安装端子设置在该另一个凹部开口端面的四个拐角部分上；以及凸起，该凸起用作沿着外壳主体的边的方向的识别标志，并且设置在一些安装端子中。该设置有凸起的安装端子设置在外壳主体的一端侧上的两个拐角部分上。在开口端面的内或外周侧处，凸起从安装端子在相同的方向上延伸。包括凸起的安装端子关于在一端侧上的两个拐角部分之间的中心线对称。
文档编号H03H9/02GK101888219SQ20101017411
公开日2010年11月17日 申请日期2010年5月13日 优先权日2009年5月14日
发明者伊藤学, 菅原贤一 申请人:日本电波工业株式会社