专利名称：温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体振荡器，尤其是一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座。
背景技术：
目前，温度补偿晶体振荡器已经能达到三级钟的指标要求，在应用市场方面主要分成两个方面一方面用来取代多数场合下应用的恒温晶体振荡器(OCXO)；另一方面是广泛地应用在移动通信、航空航天和军事等领域。由于温度补偿晶体振荡器不仅需要提供用户连接所需的端口(用户端口)，而且在生产过程中还有数据的读取和写入的端口(非用户端口)。而目前公知的温度补偿晶体振荡器所使用的陶瓷基座，其用户端口和非用户端口均处于底面，因此用户在使用过程中存在着短路隐患。实用新型内容本实用新型旨在解决现有陶瓷基座存在的短路隐患问题，而提供一种结构简单、 体积小、生产加工容易，可以消除短路隐患的温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座。本实用新型解决所述问题采用的技术方案是一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座，包括基座本体，该基座本体上竖向设置有导通孔，中心区域设置有用来放置芯片的凹槽，底面设置有用户端口，导通孔中注入金属形成与用户端口、非用户端口和元件贴装端口电连接的金属线，所述非用户端口设置在基座本体的侧面。本实用新型采用上述结构后，由于用户端口和非用户端口不在同一平面，解决了用户在使用过程中用户端口和非用户端口连接造成的短路问题，同时适应了电子器件向小型化发展的趋势，能够实现自动化表面贴装工艺，特别适用于占用空间小、功耗低、高精度的通讯，邮电、航空航天、仪器仪表，国防等多种领域。
图1是本实用新型实施例的结构示意图剖视图。图2是组成基座本体的底层结构示意图。图3是组成基座本体的芯片键合层结构示意图。图4是组成基座本体的元件贴装层结构示意图。图中基座本体1，凹槽2，导通孔3，非用户端口 4，底层5，芯片键合层6，电连接层 7，元件贴装层8，用户端口 9，芯片健合端口 10，元件贴装端口 11。
具体实施方式
下面结合实施例对实用新型作进一步说明，目的仅在于更好地理解本实用新型内容。因此，所举实施例并不限制本实用新型的保护范围。参见图1，本实用新型所述温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座，其基座本体1由四层陶瓷板构成，自下而上分别是底层5、芯片健合层6、电连接层7和元件贴装层8，基座本体1 的中心区域设置有用来放置芯片的凹槽2，还竖向设置有导通孔3，侧面设置有非用户端口 4。底层5 (见图2)设置有若干用户端口 9，芯片健合层6 (见图3)设置有若干芯片健合端口 10和金属线，电连接层7设置有若干金属线，元件贴装层8 (见图4)设置有若干元件贴装端口 11。本实施例所述端口镀膜厚度不小于0. 3 μ m，以保障用户端口 9和顶层元件贴装端口 11的可焊性。各个端口的镀层均为金属金。各端口通过金属线电连接，由于非用户端口 4和用户端口 9不在同一平面，可以消除用户在使用过程中非用户端口 4和用户端口 9电连接所造成的短路隐患。利用本实用新型构成温度补偿振荡器时，先将温度补偿振荡器集成电路管芯装配在芯片健合层6的管芯装配区，将管芯和芯片键合端口 10用金丝键合，涂抹用于保护金丝的绝缘胶，在顶层的元件贴装端口 11贴装元件，最后利用侧面的非用户端口 4写入数据。
权利要求1.一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座，包括基座本体，该基座本体上竖向设置有导通孔，中心区域设置有用来放置芯片的凹槽，底面设置有用户端口，导通孔中注入金属形成与用户端口、非用户端口和元件贴装端口电连接的金属线，其特征在于，所述非用户端口设置在基座本体的侧面。
2.根据权利要求1所述温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座，其特征在于，所述基座本体由四层陶瓷板构成，自下而上分别是底层、芯片健合层、电连接层和元件贴装层，底层设置有若干用户端口，芯片健合层设置有若干芯片健合端口和金属线，电连接层设置有若干金属线，元件贴装层设置有若干元件贴装端口。
专利摘要本实用新型涉及晶体振荡器，尤其是一种温度补偿晶体振荡器用陶瓷基座。包括基座本体，该基座本体上竖向设置有导通孔，中心区域设置有用来放置芯片的凹槽，底面设置有用户端口，导通孔中注入金属形成与用户端口、非用户端口和元件贴装端口电连接的金属线，所述非用户端口设置在基座本体的侧面。本实用新型由于用户端口和非用户端口不在同一平面，解决了用户在使用过程中用户端口和非用户端口连接造成的短路问题，同时适应了电子器件向小型化发展的趋势，能够实现自动化表面贴装工艺，特别适用于占用空间小、功耗低、高精度的通讯，邮电、航空航天、仪器仪表，国防等多种领域。
文档编号H03H9/05GK202145635SQ20112027165
公开日2012年2月15日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者何超, 张淼, 张立强, 王洪斌, 胡志雄 申请人:唐山晶源裕丰电子股份有限公司