专利名称：一种石英晶体振荡器的基座结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及压控石英振荡器，尤其涉及一种表面贴装的压控石英晶体振荡器的基座。
背景技术：
振荡器自其诞生以来就一直在通信、电子、航海航空航天及医学等领域扮演重要的角色，具有广泛的用途。在无线电技术发展的初期，它就在发射机中用来产生高频载波电压，在超外差接收机中用作本机振荡器，成为发射和接收设备的基本部件。随着电子技术的迅速发展，振荡器的用途也越来越广泛，例如在无线电测量仪器中，它产生各种频段的正弦信号电压在热加工、热处理、超声波加工和某些医疗设备中，它产生大功率的高频电能对负载加热；某些电气设备用振荡器做成的无触点开关进行控制；电子钟和电子手表中采用频率稳定度很高的振荡电路作为定时部件等。尤其在通信系统电路中，压控振荡器(VCO) 是其关键部件，特别是在锁相环电路、时钟恢复电路和频率综合器电路等更是重中之重，可以毫不夸张地说在电子通信技术领域，VCO几乎与电流源和运放具有同等重要地位。随着通信领域的不断向前推进，终端产品越来越要求轻、薄、短、小，越来越要求低成本、高性能、大批量生产，压控石英振荡器也由先前的DIP插脚式发展到如今的表面贴装式，而作为压控表面贴装石英晶体振荡器的主要组件之一压控表面贴装石英晶体振荡器的基座开发设计就显得尤为重要，其相对于普通的SMD石英晶体振荡器基座结构较复杂，层次较多，层与层之间机械布线也更严格，所以加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象，因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低，更进一步需要设计出一款电性能优良结构合理易加工的基座。
发明内容本实用新型针对上述现有技术中存在的不足，提供了一种结构简单，可有效避免封装时漏气，降低产品厚度，加工方便的石英振荡器的基座。本实用新型的技术方案是这样实现的一种石英晶体振荡器的基座结构，包括有基板，在基板的背面的四个边角处分布有4个外电极，在基板正面的中间设有一凹槽，在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层及过孔走线层，在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、IC引脚内电极，所述的晶片引脚内电极是由间隔设置的正电极和负电极组成，所述的IC引脚内电极是由7个电极组成，在基板、晶片搭载平台层、IC搭载平台层及过孔走线层的侧壁上开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。作为优选，晶片引脚内电极设置在晶片搭载平台层内的一端，晶片搭载平台层的另一端设有支撑晶片的支撑部，支撑部的高度与晶片引脚内电极的高度相同。作为优选，IC搭载平台层的中间部位设有IC安装槽，IC引脚内电极分布在IC安装槽的四周。采用了上述技术方案的本实用新型的有益效果是由于贴装石英晶片和IC的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，在凹槽内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性；在凹槽内晶片搭载平台的下面设计了贴装IC的平台，该平台的底板特性设计为悬空型，并严格简化各布线布局的形状，力求最大限度的配合IC各引脚布局。
图1为本实用新型基座的结构示意图；图2为晶片搭载平台层的结构示意图；图3为IC搭载平台层的结构示意图；图4为过孔走线层的结构示意图；图5为图1中基座背面外电极的分布图。
具体实施方式
本实用新型的具体实施方式
如下实施例如图1 图5所示，本实用新型一种石英晶体振荡器的基座结构，包括有基板18，在基板18的背面的4个边角处分布有4个外电极，即外电极15a、15b、15c、15d，在基板18正面的中间设有一凹槽19，在凹槽19内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC 搭载平台层及过孔走线层，在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、 IC引脚内电极，在基板18、晶片搭载平台层、IC搭载平台层及过孔走线层的侧壁上开设有导电槽4，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。图2所示为晶片搭载平台层，晶片引脚内电极设置在晶片搭载平台层内的一端， 晶片引脚内电极包括两个间隔设置的用以连接石英振荡器晶片两电极的正、负电极a、B，晶片搭载平台层的另一端设有支撑晶片的支撑部17，支撑部17的高度与正、负电极A、B的高度相同。图3所示为IC搭载平台层，IC搭载平台层的中间部位设有IC安装槽2，如图1、 图3所示，在IC安装槽2的四周设有IC引脚内电极6、9、10、5、7、8 ；在IC搭载平台层表面及侧壁上对应设有导电槽13a、13b、13c、13d、13g、13h，并在上述导电槽内印刷有连通IC弓丨脚内电极与外电极的导电线路14a、14b、14c、14d、14g、14h。图4所示的过孔走线层，用以连接IC搭载平台层与基板背面的外电极；其中导电线路Ha将过孔16c与导电槽13a相连，导电线路Hc将过孔16d与导电槽13c相连。如图5所示，外电极3包括有4个分布在基板18背面四个边角处的电极，即外电极15a、15b、15c、15d，其中外电极15a通过其侧棱边的导电线路14a与IC搭载平台层中的内电极6相连，外电极1 通过其侧棱边的导电线路14b与IC搭载平台层中的内电极9相连，外电极15c通过其侧棱边的导电线路Hc与IC搭载平台层中的内电极10相连，外电极 15d通过其侧棱边的导电线路14d与IC搭载平台层中的内电极5相连。[0022]另外要特别说明一下，晶片的正负电极如何与IC中的晶体输入输出电极相连的。 在晶片搭载平台层中的正电极A通过导电槽13g过孔16a到IC搭载平台层，再通过导电线路14g与IC引脚内电极7相连；负电极B通过导电槽13a过孔16b到IC搭载平台层，再通过导电线路14a与IC内电极8相连。所述的贴装IC的电极包括Vdd (电源)、Xin(晶体的输入电极)、Xout (晶体的输出电极)、OE (三态控制脚)、GND (接地脚)、Q (频率输出脚)，全部有序的分布在对应的常用晶体振荡器IC的引脚旁边。
权利要求1.一种石英晶体振荡器的基座结构，包括有基板，其特征是在基板的背面的四个边角处分布有4个外电极，在基板正面的中间设有一凹槽，在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层及过孔走线层，在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、IC引脚内电极，所述的晶片引脚内电极是由间隔设置的正电极和负电极组成，所述的IC引脚内电极是由7个电极组成，在基板、晶片搭载平台层、IC搭载平台层及过孔走线层的侧壁上开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶体振荡器的基座结构，其特征在于晶片引脚内电极设置在晶片搭载平台层内的一端，晶片搭载平台层的另一端设有支撑晶片的支撑部， 支撑部的高度与晶片引脚内电极的高度相同。
3.根据权利要求1所述的一种石英晶体振荡器的基座结构，其特征在于IC搭载平台层的中间部位设有IC安装槽，IC引脚内电极分布在IC安装槽的四周。
专利摘要本实用新型公开了一种石英晶体振荡器的基座结构，包括有基板，在基板的背面上设有外电极，在基板正面的中间设有一凹槽，在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层及过孔走线层，在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、IC引脚内电极，在基板、晶片搭载平台层、IC搭载平台层及过孔走线层的侧壁上开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。由于贴装石英晶片和IC的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气起泡现象的产生。
文档编号H03H9/05GK202261191SQ201120379729
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月9日 优先权日2011年10月9日
发明者周万华, 赵建忠 申请人:杭州鸿星电子有限公司