专利名称：一种石英振荡器的基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英振荡器，尤其涉及一种可贴装石英振荡器的基座。
背景技术：
近几年来，石英产品在全球每年销售量按15%左右的速度增长。随着信息产业的飞速发展，石英晶体频率器件(滤波器、谐振器、振荡器、陷波器、鉴频器等)已在音视频、通讯、电脑周边等领域大量应用。据统计，迄今用石英晶体做成的滤波器和谐振器，是民品上用量最大的两类主要压电产品。目前SMD型石英晶体振荡器主要有7050型，5032型，3225 型，2520型。近几年来，伴随着无绳电话、手机、笔记本电脑及网络等应用产品市场的飞速发展，SMD石英晶体频率器件更向着小型化轻薄化演进，这样2016型SMD石英晶体振荡器就运用而生了。而作为石英晶体振荡器的主要组件之一石英晶体振荡器的基座开发设计就显得尤为重要，其相对于SMD石英晶体谐振器基座结构更复杂，层次更多，层与层之间机械布线也更严格，所以加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象；其自身的小型性原因，若采用传统的铁钴镍合金材料进行电阻焊封装会加大对后续加工难度，本基座拟采用AuSn材料可伐板(Kovar)代替了铁钴镍合金材料。因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低，更进一步需要设计出一款电性能优良结构合理易加工的基座。
发明内容本实用新型针对上述现有技术中存在的不足，提供了一种结构简单，可有效避免封装时漏气，降低产品厚度，加工方便的石英振荡器的基座。本实用新型的技术方案是这样实现的一种石英振荡器的基座，包括有基板，在基板的背面上设有外电极，在基板正面的中间设有一凹槽，在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层，在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、IC引脚内电极，在基板、晶片搭载平台层、IC搭载平台层的侧壁上开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC 引脚内电极与外电极的导电线路。作为优选，在基板的背面上分布有4个外电极。作为优选，晶片引脚内电极设置在晶片搭载平台层内的一端，晶片搭载平台层的另一端设有支撑晶片的支撑部，支撑部的高度与晶片引脚内电极的高度相同。作为优选，IC搭载平台层的中间部位设有IC安装槽，IC引脚内电极分布在IC安装槽的四周。采用了上述技术方案的本实用新型的有益效果是由于贴装石英晶片和IC的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，在凹槽内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性；在凹槽内晶片搭载平台的下面设计了贴装IC的平台，该平台的底板特性设计为接地型，并严格简化各布线布局的形状，力求最大限度的配合IC各引脚布局。
图1为本实用新型基座的结构示意图；图2为晶片搭载平台层的结构示意图；图3为IC搭载平台层的结构示意图；图4为图1中基座背面外电极的分布图。
具体实施方式
本实用新型的具体实施方式
如下实施例如图1 图4所示，本实用新型一种石英振荡器的基座，包括有基板17，在基板17的背面上设有外电极3，外电极3包括有4个分布在基板17背面四个边角处的电极， 即外电极15a、15b、15c、15d，在基板17正面的中间设有一凹槽18，在凹槽18内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层，在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片弓丨脚内电极、IC引脚内电极，在基板17、晶片搭载平台层、IC搭载平台层的侧壁上开设有导电槽4，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路11。图2所示为晶片搭载平台层，晶片引脚内电极设置在晶片搭载平台层内的一端， 晶片引脚内电极包括两个间隔设置的用以连接石英振荡器晶片两电极的正、负电极a、B，晶片搭载平台层的另一端设有支撑晶片的支撑部16，支撑部16的高度与正、负电极A、B的高度相同。图3所示为IC搭载平台层，IC搭载平台层的中间部位设有IC安装槽2，在IC安装槽2的四周设有IC引脚内电极7、9、10、8、5、6 ；如图1、图3所示，在IC搭载平台层表面及侧壁上对应设有导电槽13a、13b、13c、13d、13g、13h，并在上述导电槽内印刷有连通IC弓丨脚内电极与外电极的导电线路14a、14b、14c、14d、14g、14h。如图4所示，外电极3包括有4个分布在基板17背面四个边角处的电极，即外电极15a、15b、15c、15d，其中外电极15a通过其侧棱边的导电线路14a与IC搭载平台层中的内电极7相连，外电极1 通过其侧棱边的导电线路14b与IC搭载平台层中的内电极9相连，外电极15c通过其侧棱边的导电线路Hc与IC搭载平台层中的内电极10相连，外电极 15d通过其侧棱边的导电线路14d与IC搭载平台层中的内电极8相连。另外要特别说明一下，晶片的正负电极如何与IC中的晶体输入输出电极相连的。 在晶片搭载平台层中的正电极A通过导电槽13g过孔到IC搭载平台层，再通过导电线路 14g与IC引脚内电极5相连；负电极B通过导电槽1 过孔到IC搭载平台层，再通过导电线路14h与IC内电极6相连。所述的贴装IC的电极包括Vdd (电源)、Xin(晶体的输入电极)、Xout (晶体的输出电极)、OE (三态控制脚)、GND (接地脚)、Q (频率输出脚)，全部有序的分布在对应的常用晶体振荡器IC的引脚旁边。
权利要求1.一种石英振荡器的基座，其特征是包括有基板，在基板的背面上设有外电极，在基板正面的中间设有一凹槽，在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层， 在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、IC引脚内电极，在基板、晶片搭载平台层、IC搭载平台层的侧壁上开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。
2.根据权利要求1所述的一种石英振荡器的基座，其特征在于在基板的背面上分布有4个外电极。
3.根据权利要求1所述的一种石英振荡器的基座，其特征在于晶片引脚内电极设置在晶片搭载平台层内的一端，晶片搭载平台层的另一端设有支撑晶片的支撑部，支撑部的高度与晶片引脚内电极的高度相同。
4.根据权利要求1所述的一种石英振荡器的基座，其特征在于IC搭载平台层的中间部位设有IC安装槽，IC引脚内电极分布在IC安装槽的四周。
专利摘要本实用新型公开了一种石英振荡器的基座，包括有基板，在基板的背面上设有外电极，在基板正面的中间设有一凹槽，在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层，在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、IC引脚内电极，在基板、晶片搭载平台层、IC搭载平台层的侧壁上开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。由于贴装石英晶片和IC的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气起泡现象的产生；此外，在凹槽内还设有支撑部，可使得石英晶片安装在凹槽内时保证了其稳定性。
文档编号H03H9/19GK202261192SQ20112037973
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月9日 优先权日2011年10月9日
发明者周万华, 赵建忠 申请人:杭州鸿星电子有限公司