专利名称：石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及谐振器，尤其是涉及体积小、稳定性高的石英晶体谐振器。
背景技术：
石英晶体谐振器又称石英晶体、俗称晶振，是利用石英晶体经过电压效应后制成的谐振元件(振子)，振子再与电路板上的半导体和阻容元件一起组合使用。石英晶体谐振器具有提供振荡频率、稳定频率、选择频率和抗干扰的作用，广泛用于U盘、MP3、MP4、充电器等电子电器产品中。随着科学技术的快速发展和电子电器产品使用要求越来越高，具有体积小、功能多、稳定性好的石英晶体谐振器才能满足现代电子电器产品的技术质量要求。目前，石英晶体谐振器产品种类多，功能也比较齐全，但它存在以下不足之处一是现有石英晶体谐振器产品在产生同样的振荡频率下，其外形尺寸较大、不仅要多消耗材料，增加工时费用和生产成本，而且影响电子电器产品的升级换代；二是现有石英晶体谐振器产品耐高温耐寒性较低，稳定性不高，适用性不强，对整体质量产生影响。
实用新型内容针对上述现有技术中石英晶体谐振器所存在的问题，本实用新型提供了一种不仅振荡频率范围宽，体积小、而且稳定性好、适用性强的石英晶体谐振器。本实用新型要解决的技术问题所采取的技术方案是所述石英晶体谐振器包括外壳、基座和振子，所述振子包括晶片，所述晶片用石英晶体通过电压效应制造而成，所述晶 片带有电极并密封在基座内，所述基座置于外壳中，电极上设置有引线，所述电极焊接在电路板上，所述石英晶体谐振器厚度不大于0. 5毫米，外形尺寸不大于2. 5X2. 0毫米。本实用新型与现有石英晶体谐振器相比具有以下优点I、本实用新型在相同性能下，外形尺寸小，体积小，不仅可满足电子电器产品的质量要求，而且可制造出精美细小的电子电器产品，有利于产品更新升级，2、可节约材料，节省工时，降低生产成本，3、本实用新型稳定性好，可适用高温低寒环境下使用。
图I是本实用新型的剖视结构示意图，图2是图I的A-A剖视结构示意图。在图中，I、夕卜壳2、电极3、引线4、振子5、盖板6、基座。
具体实施方式
在图I和图2中，所述石英晶体谐振器包括外壳I、基座6和振子4，所述振子包括晶片，所述晶片用石英晶体通过电压效应制造而成，所述振子4上带有四块电极2，所述振子用电工胶密封在基座的四个角上，电极上连接有两根引线3，所述基座6固定密封置于外壳I中，外壳上设置有密封的盖板5，所述电极焊接在电路板上，所述石英晶体谐振器最大厚度不大于0. 5毫米，最大外形尺寸不大于2. 5X2. 0毫米。目前本实用新型有两种规格一种外形尺寸为2. 5±0. I X 2. 0±0. 1mm，厚度为0. 5mmm，电极大小为0. 8X0. 65mmm，电极在长度方向上相邻边最短距离为0. 7mm ;另一种外形尺寸为2. 0±0. 1X1. 6±0. Immj厚度为0. 5mmm，电极大小为0. 6X0. 5mmm，电极在宽度方向上相邻边最短距离为0. 5mm
权利要求1.石英晶体谐振器，它包括外壳(I)、基座(6)和振子(4)，其特征是所述振子(4)包括晶片，所述晶片用石英晶体通过电压效应制造而成，所述晶片带有电极(2)并密封在基座(6)内，所述基座置于外壳中，电极上设置有引线(3)，所述电极焊接在电路板上，所述石英晶体谐振器厚度不大于0. 5毫米、外形尺寸不大于2. 5X2. 0毫米。
专利摘要本实用新型公开了石英晶体谐振器，它包括外壳(1)、基座(6)和振子(4)，所述振子(4)包括晶片，所述晶片用石英晶体通过电压效应制造而成，所述晶片带有电极(2)并密封在基座(6)内，所述基座置于外壳中，所述电极焊接在电路板上，电极上设置有引线(3)，所述石英晶体谐振器厚度不大于0.5毫米，外形尺寸不大于2.5×2.0毫米。本实用新型在相同的性能下，外形尺寸小，体积小，不仅可满足电子电器产品的质量要求，而且可制造出精美细小的电子电器产品，有利于产品更新升级，可节约材料，节省工时，降低生产成本，本实用新型稳定性好，可适用高温低寒环境下使用。
文档编号H03H9/10GK202374228SQ20112055633
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者刘玉奎 申请人:江西捷英达科技有限公司