专利名称：石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种谐振器，尤其是涉及一种小型化石英晶体谐振器。
背景技术：
石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军事和民用产品中都用广泛的应用，如通信、导航、石英钟表、彩电、计算机及终端设备、各种板卡等。随着微电子技术的发展，以及集成电路的普及，正极对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面，而且对元器件的体积及高度要求也越来越苛刻，需要元器件实现了小型化、贴片式。而石英晶体谐振器是一种不适用于集成结构的元器件，但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件，因此它的小型化成为人们关心的问题。目前电子领域内普遍使用的电阻焊封装方式的小型化晶体谐振器。当石英晶体谐振器体积小型化时，由于体积缩小，导电胶粘结银电极石英晶片及弹簧片的强度减小。在电阻焊封装方式下，由于导电胶粘结银电极石英晶片及弹簧片而产生的应力对石英晶体谐振器的频率和电阻影响大。
实用新型内容为克服现有技术存在的缺陷，本实用新型提出一种石英晶体谐振器，在电阻焊封装过程中，以减小银电极石英晶片及弹簧片之间产生的应力对石英晶体谐振器的频率和电阻的影响。本实用新型采用如下技术方案实现一种石英晶体谐振器，其包括上部覆盖外壳的基片；设置在基片上的玻璃绝缘子和两根穿过玻璃绝缘子的引线烧结成基座；两根引线的钉头上均分别焊接设在外壳内用于支撑银电极石英晶片的弹簧片；银电极石英晶片的两末端分别通过导电胶粘结在两个弹簧片上；弹簧片的上侧边设置一个缺口。其中，外壳与基座之间为电阻焊方式封装。与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果本实用新型提出的小型化石英晶体谐振器，通过在弹簧片的上侧边设置一缺口，使导电胶通过弹簧片上的缺口向下渗漏，增强了导电胶粘结银电极的水晶片及弹簧片的强度，在电阻焊封装过程中可以减小由于导电胶粘结石英晶片及弹簧片而产生的应力，从而减小应力对石英晶体谐振器的频率和电阻的影响。且两引线穿过绝缘垫片开口，使绝缘垫片置于支架底部，将引线分别向不同放向打弯嵌入垫片沟槽中，制作成SMD贴装型，符合表面贴装化要求。另外，本实用新型结构简单、加工制造方便且制造成本较低。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是图I中去除外壳I后的俯视图。
具体实施方式
结合图I和图2所示，本实用新型提出一种石英晶体谐振器，其包括上部覆盖外壳I的基片2 ;设置在基片2上的玻璃绝缘子3和两根穿过玻璃绝缘子3的引线4烧结成基座；两根引线4的钉头上均分别焊接设在外壳I内用于支撑银电极石英晶片6的弹簧片5 ;而银电极石英晶片6的两末端分别通过导电胶7粘结在2个弹簧片5上。并且，外壳I与基座之间的压封方式为电阻焊方式封装。其中，弹簧片5的上侧边设置一个缺口 51。当银电极石英晶片6通过导电胶7粘结在弹簧片5上时，导电胶7通过弹簧片5上的缺口 51向下渗漏，增强了导电胶7粘结石英晶片6及弹簧片5的粘结强度，可以减小由于导电胶7粘结银电极石英晶片6及弹簧片5而产生的应力，因此电阻焊封装方式下，产生的应力对频率和电阻影响小。综上，本实用新型提出的石英晶体谐振器，通过在弹簧片的上侧边设置一缺口，使导电胶通过弹簧片上的缺口向下渗漏，增强了导电胶粘结银电极的水晶片及弹簧片的强度，在电阻焊封装过程中可以减小由于导电胶粘结石英晶片及弹簧片而产生的应力，从而减小应力对石英晶体谐振器的频率和电阻的影响。且两引线穿过绝缘垫片开口，使绝缘垫片置于支架底部，将引线分别向不同放向打弯嵌入垫片沟槽中，制作成SMD贴装型，符合表面贴装化要求。另外，本实用新型结构简单、加工制造方便且制造成本较低。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种石英晶体谐振器，其包括上部覆盖外壳的基片；设置在基片上的玻璃绝缘子和两根穿过玻璃绝缘子的引线烧结成基座；两根引线的钉头上均分别焊接设在外壳内用于支撑银电极石英晶片的弹簧片；银电极石英晶片的两末端分别通过导电胶粘结在两个弹簧片上；其特征在于弹簧片的上侧边设置一个缺口。
2.根据权利要求I所述石英晶体谐振器，其特征在于外壳与基座之间为电阻焊方式封装。
专利摘要本实用新型公开一种石英晶体谐振器，其包括上部覆盖外壳的基片；设置在基片上的玻璃绝缘子和两根穿过玻璃绝缘子的引线烧结成基座；两根引线的钉头上均分别焊接设在外壳内用于支撑银电极石英晶片的弹簧片；银电极石英晶片的两末端分别通过导电胶粘结在两个弹簧片上；弹簧片的上侧边设置一个缺口，减小应力对石英晶体谐振器的频率和电阻的影响。本实用新型提出的石英晶体谐振器，两引线穿过绝缘垫片开口，使绝缘垫片置于支架底部，将引线分别向不同放向打弯嵌入垫片沟槽中，制作成SMD贴装型，符合表面贴装化要求。另外，本实用新型结构简单、加工制造方便且制造成本较低。
文档编号H03H9/02GK202818246SQ201220494739
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日
发明者高少峰, 高青, 刘其胜 申请人:深圳市晶峰晶体科技有限公司