专利名称：小型石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种谐振器，尤其是涉及一种小型石英晶体谐振器。
背景技术：
石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军事和民用产品中都用广泛的应用，如通信、导航、石英钟表、彩电、计算机及终端设备、各种板卡等。随着微电子技术的发展，以及集成电路的普及，正极对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面，而且对元器件的体积及高度要求也越来越苛刻，要求元器件小型化、贴片式。而石英晶体谐振器是一种不适用于集成结构的元器件，但在稳定频率方面它又不是不可缺少的关键器件，因此它的小型化成为人们关心的问题。目前电子领域内普遍使用的电阻焊封装方式的小型化晶体谐振器，在电阻焊封装过程中由于电流及压力的作用容易导致气密性封装的玻璃绝缘籽3产生气密性不良。
实用新型内容为克服现有技术存在的缺陷，本实用新型提出一种小型石英晶体谐振器。本实用新型采用如下技术方案实现一种小型石英晶体谐振器，其包括上部覆盖外壳的基片；设置在基片上的玻璃绝缘子和两根穿过玻璃绝缘子的引线烧结成基座；两根引线的钉头上均分别焊接设在外壳内用于支撑银电极石英晶片的弹簧片；银电极石英晶片的两末端分别通过导电胶粘结在两个弹簧片上。其中，外壳与基座之间为电阻焊方式封装。其中，玻璃绝缘子的直径为0. 5mm"I. 25mm、厚度大于0. 3mm。其中，引线的直径为0. lmnTO. 4mm。与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果本实用新型提出的石英晶体谐振器，可以解决由于电流及压力的作用导致气密性封装的玻璃绝缘籽3产生的气密性不良，具有结构简单、加工制造方便且制造成本较低的优点。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型提出一种小型石英晶体谐振器，其包括上部覆盖外壳I的基片2 ;设置在基片2上的玻璃绝缘子3和两根穿过玻璃绝缘子3的引线4烧结成基座；两根引线4的钉头上均分别焊接设在外壳I内用于支撑银电极石英晶片6的弹簧片5 ;而银电极石英晶片6的两末端分别通过导电胶7粘结在两个弹簧片5上。[0014]并且，外壳I与基座之间的压封方式为电阻焊方式封装。其中，玻璃绝缘子3的直径为0. 5mm"I. 25mm、厚度大于0. 3mm。其中，穿过玻璃绝缘子3的引线4的直径为0. lmnTO. 4mm。由于电阻焊方式封装的石英晶体谐振器是气密性封装电子元件，小型化的石英晶体谐振器在电阻焊封装过程中由于电流及压力的作用容易导致气密性封装的玻璃绝缘子3产生气密性不良，而本实用新型通过将玻璃绝缘子3的直径为0. 5mnTl. 25mm、厚度大于0. 3mm，引线4的直径为0. lmnTO. 4mm,可以确保在电阻焊封装过程中玻璃绝缘子3保持良好的气密性。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种小型石英晶体谐振器，其特征在于，包括上部覆盖外壳的基片；设置在基片上的玻璃绝缘子和两根穿过玻璃绝缘子的引线烧结成基座；两根引线的钉头上均分别焊接设在外壳内用于支撑银电极石英晶片的弹簧片；银电极石英晶片的两末端分别通过导电胶粘结在两个弹簧片上。
2.根据权利要求I所述小型石英晶体谐振器，其特征在于，外壳与基座之间为电阻焊方式封装。
3.根据权利要求I所述小型石英晶体谐振器，其特征在于，玻璃绝缘子的直径为O.5mm l. 25mm、厚度大于 O. 3mm。
4.根据权利要求I所述小型石英晶体谐振器，其特征在于，引线的直径为O.lmnTO. 4mm。
专利摘要本实用新型公开一种小型石英晶体谐振器，其包括上部覆盖外壳的基片；基片、设置在基片上的玻璃绝缘子和两根穿过玻璃绝缘子的引线烧结成基座；2根引线的钉头上均分别焊接设在外壳内用于支撑银电极石英晶片的弹簧片；银电极石英晶片的两末端分别通过导电胶粘结在两个弹簧片上，其中，玻璃绝缘子的直径为0.5mm～1.25mm、厚度大于0.3mm，引线的直径为0.1mm～0.4mm。本实用新型提出的小型石英晶体谐振器，具有结构简单、加工制造方便且制造成本较低的优点。
文档编号H03H9/19GK202818245SQ201220494719
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日
发明者高少峰, 高青, 刘其胜 申请人:深圳市晶峰晶体科技有限公司