专利名称：小型石英晶体谐振器的绝缘垫片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种绝缘垫片，尤其是涉及一种小型石英晶体谐振器的绝缘垫片。
背景技术：
石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军事和民用产品中都用广泛的应用，如通信、导航、石英钟表、彩电、计算机及终端设备、各种板卡等。随着微电子技术的发展，以及集成电路的普及，正极对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面，而且对元器件的体积及高度要求也越来越苛刻，要求元器件小型化、贴片式。而石英晶体谐振器是一种不适用于集成结构的元器件，但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件，因此它的贴片式小型化成为人们关心的问题。目前电子领域内普遍使用的电阻焊封装方式的小型化晶体谐振器，在电阻焊封装过程中仅仅能够封装插脚型的产品，达不到现代电子产品的表面贴装化要求，无法替代具有陶瓷基座的晶体谐振器。
实用新型内容本实用新型提出一种适用于电阻焊方式小型化晶体谐振器的绝缘垫片，以达到使电阻焊方式小型化晶体谐振器可以进行表面贴装加工，继而满足电子产品表面贴装化的目的。本实用新型采用如下技术方案实现一种小型石英晶体谐振器的绝缘垫片，其包括绝缘基片；在绝缘基片上设置两个具有一间距的引线孔；在绝缘基片的底侧面上设置两个分别连接两个引线孔的引线槽。其中，两个引线孔均为贯穿绝缘基片的通孔。其中，两个引线孔均为圆锥台形，且内径较小的部分分别与两个引线槽相连。其中，绝缘基片的长度为3 9毫米、宽度为2 5毫米、厚度为0. 2 0. 7毫米。其中，两个引线孔的孔中心间距为I 5毫米。其中，两个引线槽的宽度均为0. 2 I毫米、深度为0. I 0. 6毫米。与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果本实用新型所提供的电阻焊方式小型化晶体谐振器的绝缘垫片，采用简约化设计，能够充分配合电阻焊方式小型化晶体谐振器表面贴装化，替代具有陶瓷基座的晶体谐振器。并且，本实用新型结构简单、实现成本较低。
图I是本实用新型的底侧面结构示意图；图2是图I的侧面透视图；[0016]图3是本实用新型的内侧面结构示意图。
具体实施方式
结合图I、图2和图3所示，本实用新型提出一种适用于电阻焊方式小型化石英晶体谐振器的绝缘垫片，其包括绝缘基片I ;在绝缘基片I上设置两个具有一间距的引线孔11和12 ;在绝缘基片I的底侧面上，从其中一侧边至引线孔11之间设置一个引线槽13，从相对另一侧边至12之间也设置一个引线槽14。其中，两个引线孔11和12均为贯穿绝缘基片I的通孔。在一个优选实施例中，两个引线孔11和12均为圆锥台形，且内径较小的部分分别与2个引线槽13和14相连。在一个优选实施例中，所述绝缘基片I的长度为3 9毫米、宽度为2 5毫米、厚度为0. 2 0. 7毫米；两个引线孔11和12的孔中心间距为I 5毫米；两个引线槽13和14的宽度均为0. 2 I毫米、深度为0. I 0. 6毫米。本实用新型所提供的电阻焊方式小型化晶体谐振器的绝缘垫片，采用简约化设计，能够充分配合电阻焊方式小型化晶体谐振器表面贴装化，替代具有陶瓷基座的晶体谐振器。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种小型石英晶体谐振器的绝缘垫片，其特征在于，包括绝缘基片；在绝缘基片上设置两个具有一间距的引线孔；在绝缘基片的底侧面上设置两个分别连接两个引线孔的引线槽。
2.根据权利要求I所述小型石英晶体谐振器的绝缘垫片，其特征在于，两个引线孔均为贯穿绝缘基片的通孔。
3.根据权利要求2所述小型石英晶体谐振器的绝缘垫片，其特征在于，两个引线孔均为圆锥台形，且内径较小的部分分别与两个引线槽相连。
4.根据权利要求I所述小型石英晶体谐振器的绝缘垫片，其特征在于，绝缘基片的长度为3 9毫米、宽度为2 5毫米、厚度为O. 2 O. 7毫米。
5.根据权利要求4所述小型石英晶体谐振器的绝缘垫片，其特征在于，2个引线孔的孔中心间距为I 5毫米。
6.根据权利要求4所述小型石英晶体谐振器的绝缘垫片，其特征在于，两个引线槽的宽度均为O. 2 I毫米、深度为O. I O. 6毫米。
专利摘要本实用新型公开一种小型石英晶体谐振器的绝缘垫片，其包括绝缘基片；在绝缘基片上设置两个具有一间距的引线孔；在绝缘基片的底侧面上设置两个分别连接两个引线孔的引线槽。本实用新型所提供的电阻焊方式小型化晶体谐振器的绝缘垫片，采用简约化设计，能够充分配合电阻焊方式小型化晶体谐振器表面贴装化，替代具有陶瓷基座的晶体谐振器。并且，本实用新型结构简单、实现成本较低。
文档编号H03H9/02GK202818242SQ20122049471
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日
发明者高少峰, 高青, 刘其胜 申请人:深圳市晶峰晶体科技有限公司