电子电路生产履历管理系统、方法及电子部件安装装置与流程

本发明涉及一种对电子电路的生产履历进行管理的系统以及电子部件安装装置。

背景技术：
对记载“向电路基板上以何种状况安装了何种部件”的生产履历进行管理这一点，在对电路基板所搭载的产品进行管理方面是重要的。作为在以多个电路基板集合后形成的基板（所谓拼板）为单位进行电子部件安装的情况下的生产管理方法，在专利文献1中记载了由多个生产装置分别读取各电路基板的ID信息的方法。另外，在专利文献2中，作为向各电路基板安装电子部件时的生产履历管理方法，记载了下述方法，即，在向电路基板分配临时ID后，将与临时ID对应的生产履历信息向生产管理装置中存储，最后将临时ID变换为识别ID，将识别ID向各电路基板上印刷。专利文献1：日本特开2003－101300号公报专利文献2：日本特开2008－282964号公报但是，在专利文献1的方法中，安装装置必须针对全部的电路基板读取作为ID信息的识别记号，因此，安装所需的时间（节拍时间）变长。另外，在专利文献2的方法中，在安装电子部件并印刷识别ID后进一步安装电子部件的情况下，需要再次针对全部的电路基板读取识别ID。

技术实现要素：
本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种电子电路生产履历管理系统、电子电路生产履历管理方法以及电子部件安装装置，其可以实现“缩短安装所需的时间”以及“对电子电路的生产履历进行管理”中的至少一种效果。为了解决上述课题，实现目的，本发明的电子电路生产履历管理系统的特征在于，包含：电子部件安装装置，其搬入集合基板，该集合基板是将多个通过识别记号识别的电路基板集合并成为一体而形成的，将确定所述集合基板中的所述电路基板的位置的位置记号、和对根据所述位置记号确定位置的所述电路基板进行识别的所述识别记号相关联，该电子部件安装装置将所述集合基板配置在规定的位置，读出对下述电路基板进行识别的所述识别记号而作为代表识别记号，即，该电路基板对于一个所述集合基板来说位于一处、且位于利用所述位置记号确定的位置，该电子部件安装装置向多个所述电路基板上分别安装通过部件识别记号识别的电子部件；存储部，其将相关联后的所述位置记号、和对位于通过所述位置记号确定的位置上的所述电路基板进行识别的所述识别记号的组，作为识别记号－位置记号关联数据而存储；以及处理部，其将对在同一所述集合基板中包含的多个所述电路基板分别进行识别的所述识别记号彼此关联，得到识别记号关联数据，将所述位置记号、和位于通过所述位置记号确定的位置上的所述电路基板所安装的所述电子部件的所述部件识别记号相关联，得到位置记号－部件识别记号关联数据，将所述代表识别记号与所述识别记号关联数据的集合进行对照，提取包含所述代表识别记号的所述识别记号关联数据，根据提取的所述识别记号关联数据、所述位置记号－部件识别记号关联数据、以及所述识别记号－位置记号关联数据，将所述识别记号和所述部件识别记号相关联。由此，可以在缩短安装所需的时间的同时，对电子电路的生产履历进行管理。另外，优选本发明的电子电路生产履历管理系统还包含从全部的所述电路基板读出所述识别记号的识别记号读出装置，所述处理部将确定被读出所述识别记号的所述电路基板的位置的所述位置记号、和所读出的所述识别记号相关联，生成所述识别记号－位置记号关联数据。由此，不需要操作人员将电路基板的位置记号和识别记号相关联而进行手工输入，可以自动进行识别记号－位置记号关联数据的生成。另外，优选本发明的电子电路生产履历管理系统还包含向全部的所述电路基板附加所述识别记号的识别记号附加装置，所述处理部将确定被附加了所述识别记号的所述电路基板的位置的所述位置记号、和所附加的所述识别记号相关联，生成所述识别记号－位置记号关联数据。由此，不需要操作人员将电路基板的位置记号和识别记号相关联而进行手工输入，可以自动进行识别记号－位置记号关联数据的生成。另外，优选所述识别记号附加装置是激光标记器。另外，优选所述识别记号读出装置是设置在所述集合基板的输送方向上的所述电子部件安装装置的上游侧的照相机。另外，为了解决上述课题，实现目的，本发明的电子电路生产履历管理方法，其对在集合基板上安装电子部件而生产的电子电路的生产履历进行管理，该集合基板是将多个通过识别记号识别的电路基板集合并成为一体而形成的，该电子电路生产履历管理方法包含下述步骤：将相关联后的确定所述集合基板中的所述电路基板的位置的位置记号、和对通过所述位置记号确定位置的所述电路基板进行识别的所述识别记号的组，作为识别记号－位置记号关联数据而存储；将对在同一所述集合基板中包含的多个所述电路基板分别进行识别的所述识别记号彼此关联，得到识别记号关联数据；使所述电子部件安装装置搬入所述集合基板，并在规定的位置上配置所述集合基板；使所述电子部件安装装置读出对下述电路基板进行识别的所述识别记号作为代表识别记号，该电路基板对于一个所述集合基板设置的一处、且位于利用所述位置记号确定的位置；使所述电子部件安装装置在所述电路基板上安装通过部件识别记号识别的所述电子部件；将所述位置记号、和对位于通过所述位置记号确定的位置上的所述电路基板所安装的所述电子部件的所述部件识别记号相关联，得到位置记号－部件识别记号关联数据；以及将读出的所述代表识别记号与所述识别记号关联数据的集合进行对照，提取包含所述代表识别记号的所述识别记号关联数据，根据提取的所述识别记号关联数据、所述位置记号－部件识别记号关联数据、所述识别记号－位置记号关联数据，进行所述识别记号和所述部件识别记号之间的关联。由此，可以在缩短安装所需的时间的同时，对电子电路的生产履历进行管理。另外，为了解决上述课题，实现目的，本发明的特征在于上述电子电路生产履历管理系统。由此，可以在缩短安装所需的时间的同时，对电子电路的生产履历进行管理。另外，为了解决上述课题，实现目的，本发明的电子部件安装装置的特征在于，具有信息保存部，其设置在将多个电路基板集合并成为一体而形成的集合基板上，并且具有对应于各个所述电路基板的与生产程序相关的信息，从所述信息保存部取得与所述生产程序相关的信息、以及用于识别各个所述电路基板的识别信息，基于与所述生产程序相关的信息，将与相应的所述电路基板对应的生产程序读出，向所述电路基板上安装电子部件，并且将所述识别信息和在所述电路基板上安装的所述电子部件相关联。这样，可以缩短安装所需的时间。发明的效果根据本发明的电子电路生产履历管理系统，可以在缩短安装所需的时间的同时，对电子电路的生产履历进行管理。另外，根据本发明的电子电路生产履历管理方法，可以在缩短安装所需的时间的同时，对电子电路的生产履历进行管理。另外，根据本发明，可以在缩短安装所需的时间的同时，对电子电路的生产履历进行管理。另外，根据本发明的电子部件安装装置，可以缩短安装所需的时间。附图说明图1是表示电子电路生产履历管理系统的概略结构的示意图。图2是表示电子电路生产履历管理系统的概略结构的框图。图3是对安装电子部件之前的集合基板进行说明的说明图。图4是对安装电子部件后的集合基板进行说明的说明图。图5－1是表示包含多个电子部件安装装置的电子电路生产履历管理系统的概略结构的示意图。图5－2是表示包含识别记号附加装置的电子电路生产履历管理系统的概略结构的示意图。图5－3是表示包含设备区分记号读出装置的电子电路生产履历管理系统的概略结构的示意图。图6－1是表示电子部件安装装置的概略结构的斜视图。图6－2是电子部件安装装置所具有的搭载头的说明图。图7是用于说明由电子电路生产履历管理系统进行的动作的说明图。图8是使用电子电路生产履历管理系统的电子电路生产履历管理方法的流程图。图9是对生成识别记号－位置记号关联数据的流程进行说明的流程图。图10是对安装电子部件之前的基板进行说明的图。图11是对安装电子部件后的基板进行说明的图。图12是使用电子电路生产履历管理系统的电子电路生产方法的流程图。图13是对安装电子部件之前的集合基板进行说明的图。图14是对安装电子部件后的集合基板进行说明的图。图15是使用电子电路生产履历管理系统的电子电路生产方法的流程图。图16是对安装电子部件之前的集合基板进行说明的图。图17是对安装电子部件后的集合基板进行说明的图。图18是使用电子电路生产履历管理系统的电子电路生产履历管理方法的流程图。符号的说明1、1a、1b、1c电子电路生产履历管理系统2电子电路生产履历管理装置10、10a、10c电子部件安装装置12输送装置13识别记号附加装置22显示装置24输入装置26通信部28处理部30存储部108集合基板109电路基板114部件供给装置115搭载头167条形码读取器具体实施方式下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，本发明并不受用于实施本发明的方式（以下称为实施方式）限定。另外，在下述实施方式中的结构要素中，包含本领域技术人员可以容易地想到的要素、在实质上相同的要素。另外，对于具有相同功能的结构要素，标注相同的标号，省略重复的说明。下面，基于附图，详细说明本发明的电子电路生产履历管理系统的实施方式以及本发明的电子电路生产履历管理方法的实施方式。此外，本发明并不受本实施方式限定。（实施方式1）图1是表示电子电路生产履历管理系统的概略结构的示意图。如图1所示，电子电路生产履历管理系统1，是对利用电子部件安装装置向电路基板上安装电子电路而生产的电子电路的生产履历进行管理的系统，具有输入装置24、电子电路生产履历管理装置2、电子部件安装装置10、以及显示装置22。图2是表示电子电路生产履历管理系统的概略结构的框图。电子电路生产履历管理装置2具有通信部26、处理部28以及存储部30。电子电路生产履历管理装置2与显示装置22、输入装置24、电子部件安装装置10进行通信，从输入装置24以及电子部件安装装置10接收信息并进行处理、存储，向显示装置22发送。首先，对电子部件安装装置10进行说明。电子部件安装装置10将集合基板搬入。搬入的集合基板已经进行了位置记号和识别记号之间的关联，其中，位置记号用于确定集合基板中的电路基板的位置，识别记号用于对利用该位置记号确定了位置的电路基板109进行识别。另外，电子部件安装装置10在规定的位置处配置集合基板，读出对下述电路基板进行识别的识别记号作为代表识别记号，即，该电路基板对于一个集合基板来说位于一处、且位于利用规定的位置记号确定的位置。电子部件安装装置10向多个电路基板分别安装通过部件识别记号识别的电子部件。所谓部件识别记号，例如是电子部件的种类或分组号等，用于对所安装（搭载）的电子部件进行识别的识别记号。部件识别记号以电子部件自身的形状、电子部件上记载的字符串、符号、电气信号、磁信号等任意的方式表示。各电子部件中表示出的信号通过与各自的信号匹配的读出装置而读取，并变换为可以利用后述说明的处理部28进行处理的方式。电子部件安装装置10将所安装的电子部件的电子部件部件识别记号向电子电路生产履历管理装置2发送。在这里，所谓集合基板，是将多个电路基板集合成为一体而形成的，被称为复合基板。电子部件安装装置10以集合基板为单位进行输送、安装等操作。图3是对安装电子部件之前的集合基板进行说明的说明图。图4是对安装电子部件后的集合基板进行说明的说明图。集合基板108是安装电子部件的部件，将多个电路基板109集合而构成。集合基板108以及电路基板109的方式不特别地限定，但优选适合以集合基板108为单位进行输送、安装等作业的方式，例如优选为板状部件。在各电路基板109附加识别记号，将各电路基板109与其他电路基板识别开。识别记号例如以英文、数字等各种文字的排列、符号、条形码、二维码、电气信号、磁信号等任意方式表示，附加在各电路基板109上。各电路基板109中表示出的识别记号通过与各自的识别记号匹配的读出装置而读出，并变换为可以由处理部28进行处理的识别记号。本实施方式的电路基板109为板状部件，在各电路基板109的表面以条形码的方式附加识别记号。本实施方式所涉及的各电路基板109的识别记号，可以通过由条形码读取器读取附加在各电路基板109上的条形码而读出。另外，在集合基板108上附加对准标记110（定位信息），以使得电子部件安装装置10可以进行集合基板108的定位。对准标记110是用于对集合基板108的上下左右进行识别的必要的标记。根据该对准标记110和各电路基板109之间的位置关系，可以确定集合基板108中的电路基板109的位置。所确定的各电路基板109的位置由位置记号表示。即，利用位置记号确定集合基板108中的各电路基板109的位置。位置记号也可以以能够利用适当的装置读出的方式附加在全部各电路基板109上，但也可以以可读出的方式仅附加在一部分电路基板109上。也可以不如本实施方式所示在电路基板109上以可读出的方式附加位置记号。在本实施方式中，将对准标记110仅附加在1个电路基板109上，由电子部件安装装置10对对准标记110进行识别，利用电子部件安装装置10的生产程序，根据适当的位置记号而确定集合基板108中的各电路基板109的各位置，根据该位置记号，由电子部件安装装置10进行安装作业。在本实施方式中，对准标记110在图3中附加在集合基板108的左上部，附加对准标记110的电路基板109的位置，由位置记号P1确定，在图3中，位于P1右边的电路基板109的位置由位置记号P2确定，位于P1的位置的斜右下方的电路基板109的位置由位置记号P3确定，位于P1的位置的下方的电路基板109的位置由位置记号P4确定。并不是根据各电路基板109读出位置记号，而是通过由电子部件安装装置10对对准标记110进行识别，从而在电子部件安装装置10的生产程序中，根据各位置记号确定各电路基板109的位置。在集合基板108的位于P1位置上的电路基板109上，附加用于读出识别记号C001的条形码，在位于P2位置上的电路基板上，附加用于读出识别记号C002的条形码，在位于P3位置上的电路基板109上，附加用于读出识别记号C003的条形码，在位于P4位置上的电路基板109上，附加用于读出识别记号C004的条形码。在集合基板108的接下来进行安装作业的集合基板108的各电路基板109上，也以P1、P2、P3、P4的顺序附加从C005开始以升序连续的识别记号。在本实施方式中，例如，如图4所示，利用电子部件安装装置10向各电路基板109上安装电子部件，向位于P1位置的电路基板109上安装具有部件识别记号A的电子部件以及具有部件识别记号B的电子部件，向位于P2位置的电路基板109上，安装具有部件识别记号C的电子部件以及具有部件识别记号D的电子部件，向位于P3位置的电路基板109上，安装具有部件识别记号E的电子部件以及具有部件识别记号F的电子部件，向位于P4位置的电路基板109上，安装具有部件识别记号G的电子部件以及具有部件识别记号H的电子部件。在各电路基板109的表面上设置有配线图案。在电路基板109上设置的配线图案的表面上，附着有利用回流将板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件（焊料等）。各电路基板109在安装电子部件后，以集合基板108为单位进行回流工序，得到安装有电子部件的集合基板108。安装有电子部件的集合基板108分割为各个电路基板109，成为最终产品的电子电路。此外，本实施方式的电子电路生产履历管理系统1只要包含至少1个电子部件安装装置即可，其数量不受限定。对于电子部件安装装置10，在后面进一步详细说明。下面，对电子电路生产履历管理装置2进行说明。图2所示的电子电路生产履历管理装置2是所谓个人计算机等、由操作人员执行各种信息处理的运算处理装置，具有通信部26、总线27、处理部28以及存储部30。在总线27上连接通信部26、处理部28、存储部30。通过将通信部26、处理部28以及存储部30与总线27连接，从而使它们可以彼此传送信息。通信部26是与显示装置22、输入装置24、电子部件安装装置10进行信息的发送/接收的通信设备。在这里，通信部26与输入装置24、显示装置22、电子部件安装装置10分别以有线的通信线路连接。但是，也可以使得通信部26和各装置可以以无线进行通信。显示装置22是对电子电路生产履历管理系统1的各部分的动作状态、设定画面、存储在存储部30中的信息进行显示的显示装置。显示装置22基于处理部28的控制而显示图像。输入装置24是输入用于控制电子电路生产履历管理系统1的各种数据的装置，将所输入的数据作为信号向处理部28发送。作为输入装置24，可以使用控制器、操作面板、开关、操作杆、键盘、鼠标、条形码读取器等各种输入装置。另外，显示装置22和输入装置24也可以采用将两者一体化的触摸面板。从输入装置24输入对根据位置记号确定位置后的电路基板进行识别的识别记号。例如，在输入装置24包含条形码读取器而构成时，例如以下述方式进行输入。如果操作人员使显示装置22显示集合基板的图像，并对图像上的电路基板的任意一种进行选择，则指定所选择的电路基板的位置记号。在该状态下，操作人员利用条形码读取器对在指定位置记号的电路基板上附加的条形码进行读取。这样，从输入装置24将位置记号以及识别记号相关联而输入。所输入的位置记号和识别记号的组，作为识别记号－位置记号关联数据，存储在存储部30的识别记号－位置记号关联数据存储部30a中。位置记号由对电子部件安装装置10进行控制的生产程序调用，根据该位置记号，电子部件安装装置10向各电路基板109上安装电子部件。另外，也可以使电子电路生产履历管理系统具有从全部的电路基板109读出识别记号的识别记号读出装置。例如，也可以以电子电路生产履历管理系统还包含作为识别记号读出装置的电子部件安装装置的方式，构成电子电路生产履历管理系统。在此情况下，识别记号读出装置作为输入装置24起作用。图5－1是表示包含多个电子部件安装装置的电子电路生产履历管理系统的概略结构的示意图。电子电路生产履历管理系统1a具有：电子电路生产履历管理装置2、显示装置22、作为输入装置24的电子部件安装装置10a、输送装置12、以及电子部件安装装置10。在电子部件安装装置10a和电子电路生产履历管理装置2之间，利用有线或无线的通信线路连接。输送装置12设置在电子部件安装装置10a和电子部件安装装置10之间，进行集合基板108传递。在如图5－1所示电子电路生产履历管理系统1a包含多个电子部件安装装置而构成的情况下，也可以使多个电子部件安装装置10a、10中位于集合基板108的输送方向的最上游的电子部件安装装置10a，作为输入装置24（识别记号读出装置）起作用。电子部件安装装置10a如后述所示构成为，在搭载头上安装条形码读取器。也可以由下面详细记述的电子电路生产履历管理装置2的处理部28对电子部件安装装置10a进行控制，以使得该条形码读取器从全部的电路基板109读出识别记号。具体地说，处理部28对读出识别记号的电路基板109的位置记号进行指定，使条形码读取器读出位于根据所指定的位置记号确定的位置上的电路基板109的识别记号。处理部28将读出的识别记号从条形码读取器经由电子电路生产履历管理装置2的通信部26向处理部28发送。处理部28的识别记号－位置记号关联数据生成部28a针对全部的电路基板109，将指定的电路基板109的位置记号和读出的识别记号相关联，生成识别记号－位置记号关联数据。位置记号由对电子部件安装装置10a、10进行控制的生产程序调用，根据该位置记号，电子部件安装装置10a、10向各电路基板109上安装电子部件。另外，也可以使电子电路生产履历管理系统在集合基板108的输送方向上的电子部件安装装置10的上游，具有向全部的电路基板109附加识别记号的识别记号附加装置。识别记号附加装置在向电路基板109附加识别记号的同时，将所附加的识别记号向电子电路生产履历管理装置2发送。在此情况下，识别记号附加装置作为输入装置24起作用。图5－2是表示包含识别记号附加装置的电子电路生产履历管理系统的概略结构的示意图。电子电路生产履历管理系统1b具有电子电路生产履历管理装置2、显示装置22、作为输入装置24的识别记号附加装置13、输送装置12以及电子部件安装装置10。在识别记号附加装置13和电子电路生产履历管理装置2之间，利用有线或无线的通信线路进行连接。输送装置12设置在识别记号附加装置13和电子部件安装装置10之间，进行集合基板108的传递。识别记号附加装置13向构成集合基板108的全部的电路基板109附加识别记号。作为附加识别记号的方法，可以举出在电路基板109上写入条形码的方法、写入磁信号的方法等。为了在电路基板109上写入条形码，只要使识别记号附加装置13为条形码写入器即可。另外，也可以使电子电路生产履历管理系统在集合基板的输送方向上的电子部件安装装置的上游，具有对全部的电路基板的识别记号进行集中识别而读出的设备区分记号读出装置。图5－3是表示包含设备区分记号读出装置的电子电路生产履历管理系统的概略结构的示意图。电子电路生产履历管理系统1c具有电子电路生产履历管理装置2、显示装置22、作为设备区分记号读出装置的基板拍摄用的照相机150、具有基板拍摄用的照相机150的电子部件安装装置10c、输送装置12、以及电子部件安装装置10。例如，如图5－3所示，作为表面安装机的电子部件安装装置10c所具有的基板拍摄用的照相机150，设置在集合基板108的输送方向上的电子部件安装装置10c的上游侧。基板拍摄用的照相机150在将要将集合基板108向电子部件安装装置10c搬入之前，对集合基板108整体的图像进行拍摄。基板拍摄用的照相机150以及电子部件安装装置10c将所拍摄的图像向电子电路生产履历管理装置2传送。电子电路生产履历管理装置2从所传送的图像读出识别记号和位置信息，并根据识别记号和位置记号，针对全部的电路基板109生成识别记号－位置记号关联数据。基板拍摄用的照相机150以及电子部件安装装置10c也可以从所拍摄的图像读出识别记号和位置信息，将读出的识别记号和位置信息向电子电路生产履历管理装置2传送。位置记号由对电子部件安装装置10c、10进行控制的生产程序调用，根据该位置记号，电子部件安装装置10c、10向各电路基板109上安装电子部件。另外，电子部件安装装置10c也可以在基板拍摄用的照相机150侧对所拍摄的图像进行解析，将识别记号和位置信息读出，并向电子电路生产履历管理装置2传送。由于基板拍摄用的照相机150可以对在集合基板108的各电路基板109上设置的多个条形码等同时进行拍摄，所以可以一次取得这些条形码中包含的识别记号。其结果，如果将基板拍摄用的照相机150作为设备区分记号读出装置使用，则具有可以缩短取得多个识别记号的时间的优点。处理部28向识别记号附加装置13指定位置记号，并使识别记号附加装置13在位于根据所指定的位置记号确定的位置上的集合基板108的规定部位附加识别记号。处理部28将所附加的识别记号从条形码写入器经由电子电路生产履历管理装置2的通信部26向处理部28发送。电子电路生产履历管理装置2的识别记号－位置记号关联数据生成部28a，针对全部的电路基板109，将对附加有识别记号的电路基板的位置进行确定的位置记号、和利用识别记号附加装置13附加的识别记号相关联，生成识别记号－位置记号关联数据。位置记号由对电子部件安装装置10进行控制的生产程序调用，根据该位置记号，电子部件安装装置10向各电路基板上安装电子部件。处理部28包含：识别记号－位置记号关联数据生成部28a、识别记号关联部28b、位置记号－部件识别记号关联部28c、代表识别记号对照部28d、识别记号关联数据提取部28e、识别记号－部件识别记号关联部28f、以及部件信息检测部28g。识别记号－位置记号关联数据生成部28a并不是必须的，在预先从输入装置24输入识别记号－位置记号关联数据的情况下、或在存储部30中存储有识别记号－位置记号关联数据的情况下等，也可以省略。另外，处理部28的各部分在物理上可以不彼此区分，只要可以实现各部分的功能即可。另外，也可以设置为，各部分并不是存在于1个装置中，而是存在于多个装置中。例如，也可以将处理部28的功能的一部分设置在电子部件安装装置10中。处理部28是例如CPU（CentralProcessingUnit：中央运算装置），将存储在存储部30中的计算机程序导入，执行处理。另外，处理部28经由通信部26从输入装置24以及电子部件安装装置10、10a得到信息，向显示装置22供给各种信息，例如加工的信息、在存储部30中存储的信息。在本实施方式中，处理部28是对电子电路的生产履历进行管理的装置，同时，具有作为对电子部件安装装置10进行控制的、电子部件安装装置控制部的功能。即，处理部28基于各种信息或者向输入装置24输入的操作，对在后面详细记述的基板输送部、部件供给装置、搭载头以及XY移动机构的动作进行控制。但是，也可以将对电子部件安装装置10进行控制的功能设置在电子部件安装装置10中。另外，处理部28在包含作为识别记号读出装置的电子部件安装装置10a在内的电子电路生产履历管理系统1a中，具有作为对电子部件安装装置10a进行控制的、电子部件安装装置控制部（识别记号读出装置控制部）的功能。即，处理部28基于各种信息或者向输入装置24输入的操作，对在后面详细记述的基板输送部、部件供给装置、搭载头、XY移动机构的动作进行控制。另外，处理部28向电子部件安装装置10a指定读出识别记号的集合基板108的位置记号，并将位于根据所指定的位置记号确定的位置上的电路基板的识别记号读出，向通信部26发送。但是，也可以将对电子部件安装装置10a进行控制的功能设置在电子部件安装装置10a（识别记号读出装置）中。另外，处理部28在包含识别记号附加装置13的电子电路生产管理系统1b中，具有作为对识别记号附加装置13进行控制的、识别记号附加装置控制部的功能。即，处理部28向识别记号附加装置13指定位置记号并向电路基板109上附加识别记号，将所附加的上述识别记号向上述电子电路生产履历装置发送。但是，也可以将对识别记号附加装置13进行控制的功能设置在识别记号附加装置13中。存储部30包含：识别记号－位置记号关联数据存储部30a、识别记号关联数据存储部30b、位置记号－部件识别记号关联数据30c、代表识别记号存储部30d、识别记号－部件识别记号关联数据存储部30e、以及生产程序存储部30f。存储部30的各部分在物理上可以不彼此区分，只要可以实现在后面详细记述的各部分的功能即可。另外，也可以设置为，各部分并不是存在于1个装置中，而是存在于多个装置中。例如，也可以将存储部30的功能的一部分设置在电子部件安装装置10中。存储部30是Memory等一次存储装置（主存储装置）以及Storage等二次存储装置（辅助存储装置），是RAM（RandomAccessMemory）或者ROM（ReadOnlyMemory）或者半导体存储装置或者它们的组合。存储部30存储有：用于对电子部件安装装置10、10a以及识别记号附加装置13的动作进行控制的计算机程序、关于集合基板108及电子部件的种类的信息、以及将电子部件向集合基板108上搭载时所必要的信息等。此外，一次存储装置也可以不仅设置在存储部30中，而且还设置在处理部28中。存储部30具有作为对控制电子部件安装装置10、10a或者识别记号附加装置13所需的信息进行存储的、电子部件安装装置存储部或者识别记号附加装置存储部的功能。但是，也可以将电子部件安装装置存储部设置在电子部件安装装置10中，也可以将识别记号附加装置存储部设置在识别记号附加装置13中。处理部28以及存储部30也可以不存在于1个装置中。例如，也可以构成为，使包含处理部和存储部的多个装置能够进行通信，多个装置整体作为包含处理部28和存储部30的电子电路生产履历管理装置2起作用。下面，使用图6－1和图6－2，进一步详细说明电子部件安装装置10。由于电子部件安装装置10a在没有特别说明的情况下为与电子部件安装装置10相同的结构，所以省略说明。图6－1是表示电子部件安装装置的概略结构的斜视图。图6－2是本实施方式所涉及的电子部件安装装置所具有的搭载头的说明图。图6－1所示的电子部件安装装置10是向集合基板108上安装电子部件的装置。电子部件安装装置10利用位置记号对电路基板109的位置进行确定，向多个电路基板109上分别安装电子部件。如图6－1所示，电子部件安装装置10具有基板输送部112、部件供给装置114、搭载头115、以及XY移动机构116。电子部件安装装置10搬入已经将位置记号和识别记号相关联后的电路基板109的集合、即集合基板108。但是，电子部件安装装置10a搬入没有将位置记号和识别记号相关联的集合基板108。基板输送部112是将集合基板108沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部112具有：导轨，其沿X轴方向延伸；以及输送机构，其对集合基板108进行支撑，使集合基板108沿导轨移动。基板输送部112以使集合基板108的面积较宽的面（表面）与搭载头115相对的朝向，利用输送机构使集合基板108沿导轨移动，从而将集合基板108沿X轴方向输送。基板输送部112将从向电子部件安装装置10供给集合基板108的设备供给的集合基板108，输送至导轨上的规定的位置。搭载头115在上述规定的位置将电子部件向集合基板108的表面搭载。基板输送部112在向输送至上述规定的位置后的集合基板108上搭载电子部件后，将集合基板108向进行下一个工序（例如，回流）的装置输送。此外，作为基板输送部112的输送机构，可以使用各种结构。例如，可以使用与输送机构一体化的传送带方式的输送机构，即，将沿集合基板108的输送方向配置的导轨和沿所述导轨旋转的环形带组合，以在所述环形带上搭载集合基板108的状态进行输送。部件供给装置114具有：可移动的支撑台125，其可以相对于电子部件安装装置10的其他构成要素拆卸；保持部126，其支撑在支撑台125上，保持多个向集合基板108上搭载的电子部件；以及供给器部128，其支撑在支撑台125上，可以将由保持部126保持的电子部件向搭载头115供给，即，成为可以由搭载头115吸附的状态。此外，在部件供给装置114中，保持部126和供给器部128成为1个单元，在支撑台125上一列配置多个。由保持部126和供给器部128构成的单元相对于支撑台125可拆卸，可以针对每个单元进行更换，此外，作为由部件供给装置114的保持部126和供给器部128构成的部分，可以使用各种结构，但本实施方式为保持带供给器，其由下述部分构成：保持部126，其在保持带上粘贴电子部件；以及供给器部128，其将保持带输送固定量，并得到电子部件向规定位置露出的状态。部件供给装置114中作为控制功能而具有供给控制部129。供给控制部129对在保持部126上保持的电子部件的信息、供给器部128的部件的供给动作进行控制。供给控制部129由CPU等的运算和存储各种信息的存储器等构成。在本实施方式中，供给控制部129设置在部件供给装置114中，但也可以设置在电子电路生产履历管理装置2的处理部28上。搭载头115是对由部件供给装置114保持的电子部件进行吸附，并利用基板输送部112将吸附的电子部件向移动至规定位置的集合基板108上搭载的机构。对于搭载头115，在后面记述。XY移动机构116是使搭载头115在图6－1中的X轴方向以及Y轴方向上，即，在与集合基板108的表面平行的面上移动的移动机构，具有X轴驱动部122和Y轴驱动部124。X轴驱动部122与搭载头115连结，使搭载头115沿X轴方向移动。Y轴驱动部124经由X轴驱动部122与搭载头115连结，通过使X轴驱动部122沿Y轴方向移动，从而使搭载头115沿Y轴方向移动。XY移动机构116通过使搭载头115沿XY轴方向移动，从而可以使搭载头115向与集合基板108相对的位置、或者与部件供给装置114的供给器部128相对的位置移动。另外，XY移动机构116通过使搭载头115移动，从而对搭载头115和集合基板108之间的相对位置进行调整。由此，可以将搭载头115所保持的电子部件向集合基板108的表面的任意位置移动，可以将电子部件向集合基板108的表面的任意位置搭载。此外，作为X轴驱动部122，可以使用使搭载头115向规定的方向（双方向）移动的各种机构。作为Y轴驱动部124，可以使用使X轴驱动部122向规定的方向（双方向）移动的各种机构。作为使对象物向规定的方向（双方向）移动的机构，例如可以使用线性电动机、齿条齿轮、使用滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。下面，使用图6－2，对搭载头115进行说明。图6－2是本实施方式所涉及的电子部件安装装置所具有的搭载头的说明图。搭载头115由X轴驱动部122驱动。搭载头115包含：控制基板160、Z轴电动机161、θ电动机162、空气控制阀163、基板识别照相机164、条形码读取器167、激光定位传感器165、以及对电子部件进行吸附的吸嘴（吸附吸嘴）。控制基板160具有用于驱动Z轴电动机161、空气控制阀163以及θ电动机162等的驱动电路。Z轴电动机161使吸附吸嘴沿Z轴方向移动。通过该功能，Z轴电动机161使吸附吸嘴接近基板，另外，使接近基板后的吸附吸嘴远离基板。Z轴电动机161通过使吸附有电子部件的吸附吸嘴接近基板，并使电子部件与基板的端子电极接触，从而将电子部件向基板上搭载。θ电动机162以Z轴为中心使吸附吸嘴旋转。Z轴与XY平面正交，由于XY平面与搭载电子部件的基板的表面平行，所以θ电动机162以与上述基板的表面正交的轴为中心使上述吸嘴旋转。θ电动机162可以通过该功能，对电子部件和基板之间的位置关系进行调整。空气控制阀163对吸附吸嘴的吸引和吸引停止进行切换。即，空气控制阀163通过从吸附吸嘴的开口部吸引空气，从而使吸附吸嘴的开口部吸附电子部件。另外，空气控制阀163通过使上述吸引停止，从而将吸附在吸附吸嘴的开口部上的电子部件从上述开口部释放。空气控制阀163通过使吸附吸嘴进行上述动作，从而对由吸附吸嘴实现的电子部件的吸附和释放进行控制。基板识别照相机164除了在集合基板108上设置的对准标记110（定位信息）之外，还对在吸附位置基准等处设置的识别标记进行拍摄。通过该动作，基板识别照相机164对与集合基板108以及保持集合基板108的载置台的位置相关的信息（位置信息）进行检测。基板识别照相机164在向集合基板108上搭载电子部件的过程中对上述位置信息进行检测，或者在电子部件的吸附位置的示教以及搭载位置的检查等中对上述位置信息进行检测。激光定位传感器165具有激光测定功能。通过该功能，对搭载头115和集合基板108之间的距离、搭载头115的倾斜等的信息进行检测。条形码读取器167从在根据规定的位置记号确定的位置上的电路基板109上附加的条形码，读出识别记号，将读出的识别记号作为代表识别记号向电子电路生产履历管理装置2的通信部26发送。读出代表识别记号的电路基板109可以是任意位置记号的电路基板109。可以预先针对位于固定的位置记号的位置上的电路基板109进行读出，也可以针对对于每个集合基板108而位于不同的位置记号的位置上的电路基板109进行读出。可以由操作人员手动输入而指定所读出的位置，也可以通过计算机程序而确定所读出的位置。为了缩短安装时间，优选针对与正待机的搭载头115的位置最接近的位置上的电路基板109，读出识别记号。在任意情况下，均是读出下述电路基板109的识别记号，即，该电路基板109对于一个集合基板108来说位于一处、且位于利用位置记号确定的位置，将读出的电路基板109的识别记号作为代表识别记号，向电子电路生产履历管理装置2的通信部26发送。但是，电子部件安装装置10a的条形码读取器167由处理部28进行控制，以针对集合基板108中包含的电路基板109全部读出识别记号。将读出的电路基板109的识别记号向电子电路生产履历管理装置2的通信部26发送。为了搭载头115所具有的Z轴电动机161以及θ电动机162等的控制、来自吸附吸嘴的空气吸引、由基板识别照相机164检测出的信息的传送、由条形码读取器167读出的信息的传送等，而在搭载头115上连接有将挠性电缆以及吸引管捆束而成的挠性电缆组166。显示装置22作为对由搭载头115拍摄的图像的信息进行显示的显示装置起作用。另外，输入装置24作为用于由操作人员（用户）输入控制电子部件安装装置10的操作的装置起作用。输入装置24将所输入的操作作为操作信号向处理部28发送。也可以在电子部件安装装置10中设置输入装置以及显示装置。处理部28具有部件信息检测部28g。处理部28基于从部件供给装置114的供给控制部129经由通信部26发送的信息、由搭载头115拍摄的图像，对保持在部件供给装置114的供给器部128上、可由搭载头115吸附并向基板搭载的电子部件的信息进行检测。即，部件信息检测部28g对在部件供给装置114中设置的供给器部128的配置结果、电子部件的供给体制进行检测。处理部28的位置记号－部件识别记号关联部28c，将安装有电子部件的电路基板109的位置记号、和由部件信息检测部28f检测出的所安装的电子部件的信息、即部件识别记号进行关联。以上是电子部件管理系统1以及电子电路生产履历管理装置2的结构。下面，对电子电路生产履历管理系统1的动作进行说明。图7是用于说明电子电路生产履历管理系统1所进行的动作的说明图。图8是使用电子电路生产履历管理系统1的电子电路生产履历管理方法的流程图。也适当参照图2。首先，处理部28的识别记号－位置记号关联数据生成部28a生成识别记号－位置记号关联数据（图8，步骤S1）。这是例如在图7中D1所示的数据。但是，在识别记号－位置记号关联数据存储部30b存储有识别记号－位置记号关联数据的情况下，省略步骤S1以及步骤S2，从步骤S3开始。然后，由存储部30的识别记号－位置记号关联数据存储部30a存储识别记号－位置记号关联数据（图8，步骤S2）。然后，处理部28的识别记号关联部28b将相同的集合基板108中包含的多个电路基板109的识别记号相关联，作为识别记号关联数据（图8，步骤S3）。然后，存储部30的识别记号关联数据存储部30b对识别记号关联数据进行存储。该数据是例如在图7中D2所示的数据集合。然后，电子部件安装装置10将集合基板108搬入，在规定的位置配置集合基板（图8，步骤S4）。然后，电子部件安装装置10、详细地说搭载于搭载头115上的条形码读取器167，读出对位于下述位置的电路基板109进行识别的识别记号作为代表识别记号，即，该识别记号对于集合基板108来说位于一处、且位于利用规定的位置记号确定的位置。（图8，步骤S5）。然后，存储部30的代表识别记号存储部30d对读出的代表识别记号进行存储（图8，步骤S6）。优选代表识别记号存储部30d将读出的电路基板109的位置记号和代表识别记号设为一组而进行存储。这是例如在图7中D3所示的数据。然后，电子部件安装装置10向电路基板109上安装根据部件识别记号识别出的电子部件（图8，步骤S7）。详细地说，处理部28向电子部件安装装置10依次指定位置记号，向通过指定的位置记号确定的电路基板109上，安装（搭载）通过部件识别记号识别的电子部件。然后，处理部28的部件信息检测部28g从电子部件安装装置10的部件供给装置114取得电子部件的种类、分组号、搭载状况等用于识别安装于电路基板109上的电子部件的部件识别记号。然后，处理部28的位置记号－部件识别记号关联部28c，将电路基板109的位置记号、和由部件信息检测部28g取得的位于根据该位置记号确定的位置上的电路基板109所安装的电子部件的部件识别记号相关联，作为位置记号－部件识别记号关联数据（图8，步骤S8）。然后，存储部30的位置记号－部件识别记号关联数据存储部30c，对位置记号－部件识别记号关联数据进行存储（图8，步骤S9）。这是例如在图7中D4所示的数据。然后，处理部28判定是否向集合基板108中包含的全部的电路基板109安装了预定安装的全部电子部件（图8，步骤10）。在判定为没有向全部的电路基板109上安装全部的电子部件的情况下（步骤S10，否），返回步骤S7，再次进行向电路基板109上安装电子部件的工序。在判定为向全部的电路基板109上安装了全部的电子部件的情况下（步骤S10，是），处理部28的代表识别记号对照部28d将读出的代表识别记号与识别记号关联数据的集合进行对照（图8，步骤S11）。这相当于将图7中的数据的集合D2和数据D3进行对照。然后，处理部28的识别记号关联数据提取部28e，从识别记号关联数据的集合中，提取包含所读出的代表识别记号的识别记号关联数据（图8，步骤S12）。这相当于在图7中从数据的集合D2中提取包含代表识别记号C001的识别记号关联数据（C001、C002、C003、C004）。然后，处理部28的识别记号－部件识别记号关联部28f，根据所提取的识别记号关联数据、位置记号－部件识别记号关联数据、识别记号－位置记号关联数据，进行识别记号和部件识别记号的关联（图8，步骤S13）。这相当于在图7中根据提取的识别记号关联数据（C001、C002、C003、C004）、数据D1、数据D4，得到D5所示的数据。然后，存储部30的识别记号－部件识别记号关联数据存储部30e，将关联后的识别记号和部件识别记号的组，作为识别记号－部件识别记号关联数据而存储（图8，步骤S14）。以上是利用电子电路生产履历管理系统1的电子部件生产履历管理方法。实现这些步骤的计算机程序存储在存储部30中，由处理部28读出并进行处理，可以实现本实施方式的电子部件生产履历管理方法。或者，将实现这些步骤的计算机程序记录在可由计算机读取的记录介质中，通过由处理部28读出，从而可以实现本实施方式的电子部件生产履历管理方法。由于电子电路生产履历管理系统1为上述结构，所以电子部件安装装置10不需要针对全部的电路基板109读取识别记号。因此，与控制为针对全部的电路基板109读取识别记号的电子部件安装装置相比，缩短安装所需的时间（节拍时间）。下面，更详细地说明生成识别记号－位置记号关联数据的流程（图8，步骤1）。图9是对生成识别记号－位置记号关联数据的流程进行说明的流程图。首先，例如在电子电路生产履历管理系统1a中，向电子部件安装装置10a搬入集合基板，在电子电路生产履历管理系统1b中，向识别记号附加装置13搬入集合基板（步骤S101）。然后，处理部28指定由电子部件安装装置10a或者识别记号附加装置13进行作业的电路基板109的位置记号（步骤S102）。在这里，所谓作业，在电子部件安装装置10a的情况下，是指利用条形码读取器167读出识别记号，在识别记号附加装置13的情况下，是指附加识别记号。然后，电子部件安装装置10a或者识别记号附加装置13在指定的位置记号的电路基板109上进行作业（步骤S103）。然后，处理部28使作为输入装置24的电子部件安装装置10a或者识别记号附加装置13发送识别记号，处理部28取得指定的位置记号的识别记号（步骤S104）。将指定的位置记号和取得的识别记号的组，作为识别记号－位置记号关联数据而存储在存储部30中（步骤S105）。然后，处理部28判定是否指定了所搬入的集合基板的全部的位置记号（步骤S106）。在尚未指定全部的位置记号的情况下（步骤S106，否），返回步骤S102。在全部的位置记号的指定已结束的情况下（步骤S106，是），将集合基板搬出（步骤S107）。然后，处理部28判定是否针对全部的集合基板进行了作业（步骤S108）。在判定为没有针对全部的集合基板进行作业的情况下（步骤S108，否），返回步骤S101，针对新的集合基板进行作业。在判定为针对全部的集合基板进行了作业的情况下（步骤S108，是），针对全部的集合基板的全部的电路基板，存储识别记号－位置记号关联数据，识别记号－位置记号关联数据的生成流程（步骤S1）结束。由于电子电路生产履历管理系统1a、1b为上述结构，所以不需要由操作人员将电路基板的位置记号和识别记号相关联而手动输入，可以自动进行识别记号－位置记号关联数据的生成。在本实施方式中，由条形码读取器167将例如条形码读出而作为识别记号，但也可以由基板识别照相机164读出识别记号。（实施方式2）实施方式2的特征点在于，在基板上设置的识别记号中，包含与用于向该基板搭载电子部件而进行生产的生产程序相关的信息，在上述基板为具有多个电路基板的集合基板的情况下，在基板上设置的识别记号中包含与每个电路基板的生产程序相关的信息。实施方式2可以通过实施方式1中说明的电子电路生产管理系统1、1a、1b、1c实现。图10是对安装电子部件之前的基板进行说明的图。图11是对安装电子部件后的基板进行说明的图。本实施方式以下述例子进行说明，即，在图10所示的1个基板108a上，如图11所示安装具有部件识别记号A～H的多个电子部件。基板108a与实施方式1的集合基板108（参照图3、图4）不同，1片基板108a相当于集合基板108的电路基板109。在本实施方式中，识别记号C010具有例如比在实施方式1中作为识别记号使用的条形码（一维条形码）更多的信息。例如，作为识别记号C010可以使用二维条形码。基板108a在与作为定位信息的对准标记110相邻的位置处，设置二维条形码113作为识别记号C010。在本实施方式中，识别记号C010、即二维条形码113是具有与用于生产基板108a的生产程序相关的信息（以下适当称为生产程序信息）PG010的信息保存部。生产程序信息PG010存储在例如图1、图6－1、图5－1等所示的电子部件安装装置10、10a等的存储部中。生产程序信息PG005是例如表示用于生产基板108a的生产程序的地址，更具体地说，保存有生产程序的电子部件安装装置10等的存储装置或者图2所示的电子电路生产履历管理装置2的生产程序存储部30f内的地址的信息。取得生产程序信息PG005的电子部件安装装置10等在生产基板108a时，根据生产程序信息PG005访问用于生产基板108a的生产程序的保存地址，并将该生产程序读出。然后，电子部件安装装置10等根据读出的生产程序向基板108a上安装电子部件而进行生产。下面，对实施方式2的电子电路生产方法进行说明。图12是使用电子电路生产履历管理系统的电子电路生产方法的流程图。下面，由图5－1所示的电子电路生产履历管理系统1a以及电子部件安装装置10a执行该电子电路生产方法。首先，作为输入装置24的电子部件安装装置10a利用图6所示的条形码读取器167取得所搬入的基板108a的识别记号C010（步骤S201）。在可以取得识别记号C010的情况下（步骤S202，是），进入步骤S203。在步骤S203中，电子部件安装装置10a在取得的识别记号C010中包含生产程序信息的情况下（步骤S203，是），基于生产程序信息，访问用于生产所搬入的基板108a的生产程序，并读取该程序（步骤S204）。然后，电子部件安装装置10a向基板108a上安装电子部件而生产基板108a（步骤S205）。在步骤S202中，在无法取得识别记号C010的情况下（步骤S202，否）或者在步骤S203中，在取得的识别记号C010中不包含生产程序信息的情况下（步骤S203，否），在电子部件安装装置10a中作为条形码读取器167的识别记号C010的识别错误而暂时停止动作（步骤S206）。下面，在继续基板108a的生产的情况下（步骤S207，是），电子部件安装装置10a的操作人员向电子部件安装装置10a示教由条形码读取器167读取识别记号C010的动作、或者向电子部件安装装置10a输入识别记号C010。此时，操作人员也可以经由与电子部件安装装置10a所具有的条形码读取器167不同的便携式的条形码读取器，向电子部件安装装置10a输入识别记号C010。在由电子部件安装装置10a对识别记号C010进行识别后，电子部件安装装置10a执行步骤S204、步骤S205。在不继续基板108a的生产的情况下（步骤S207，否），结束基板108a的生产。电子部件安装装置10a也可以将识别记号C010和安装于基板108a上的电子部件相对应，生成识别记号－部件识别记号关联数据，并向图2所示的电子电路生产履历管理装置2发送。电子电路生产履历管理装置2的存储部30的识别记号－部件识别记号关联数据存储部30e，对从电子部件安装装置10a发送的识别记号－部件识别记号关联数据进行存储。这样，可以对电子电路的生产履历进行管理。下面，对生产具有多个电路基板的集合基板的情况进行说明。图13是对安装电子部件之前的集合基板进行说明的图。图14是对安装电子部件后的集合基板进行说明的图。图15是使用电子电路生产履历管理系统的电子电路生产方法的流程图。在本例中对下述例子进行说明，即，在图13所示的1个集合基板108b具有4个电路基板109的情况下，如图14所示，向各个电路基板109安装具有部件识别记号A～H的多个电子部件。在本实施方式中，作为识别记号起作用的二维条形码113b是包含生产程序信息PG021～PG024的信息保存部，这些生产程序信息PG021～PG024与用于生产集合基板108b所具有的各个电路基板109的生产程序相关。集合基板108b在与作为定位信息的对准标记110相邻的位置处，设置二维条形码113b作为识别记号。生产程序信息PG021～PG024是例如表示保存有用于生产电路基板109的生产程序的电子部件安装装置10等的存储装置、或者图2所示的电子电路生产履历管理装置2的生产程序存储部30f内的地址的信息。取得生产程序信息PG021～PG024的电子部件安装装置10等在生产电路基板109时，根据生产程序信息PG021～PG024访问用于生产电路基板109的生产程序的保存地址，并将该生产程序读出。然后，电子部件安装装置10等根据读出的生产程序，向电路基板109上安装电子部件而进行生产。在图5－1所示的电子电路生产履历管理系统1a以及电子部件安装装置10a生产电路基板109时，作为输入装置24的电子部件安装装置10a，利用图6所示的条形码读取器167从所搬入的集合基板108b的二维条形码113b取得各电路基板109的识别记号（步骤S301）。在本实施方式中，二维条形码113b包含生产程序信息PG021～PG024。在作为识别记号而可以取得生产程序信息PG021～PG024的情况下（步骤S302，是），进入步骤S303。在步骤S303中，电子部件安装装置10a与全部的电路基板109相对应，在取得的生产程序信息PG021～PG024与全部的电路基板109相对应而存在的情况下（步骤S303，是），基于生产程序信息，访问用于生产所搬入的集合基板108b的各电路基板109中的1个的生产程序，并读取该程序（步骤S304）。然后，电子部件安装装置10a向对象的电路基板109安装电子部件，生产1个电路基板109（步骤S305）。进入步骤S306，在存在未搭载电子部件的电路基板的情况下（步骤S306，是），电子部件安装装置10a反复进行步骤S304～步骤S306。在不存在未搭载电子部件的电路基板的情况下（步骤S306，否），集合基板108b所具有的全部的电路基板109的生产结束。在步骤S302中，无法取得生产程序信息PG021～PG024的情况下（步骤S302，否）或者在步骤S303中，不包含全部的电路基板109的生产程序信息PG021～PG024的情况下（步骤S303，否），在电子部件安装装置10a中作为条形码读取器167的识别记号C010的识别错误而暂时停止动作（步骤S307）。步骤S307～步骤S309与上述步骤S206～步骤208相同，因此省略说明。在本实施方式中，可以指定电子部件安装装置10a的存储装置或者与网络连接的电子电路生产履历管理装置2的存储部30内的生产程序，针对每个基板108a切换生产程序而进行生产。另外，在本实施方式中，例如可以通过由每个电子部件安装装置10a中设置的用于读出识别记号C010的装置读出识别记号C010，从而确定用于生产基板108a的生产程序。其结果，至此为止不需要立即响应式（ondemand）生产，即切换生产程序而进行生产的方式的准备作业中所需要的、将生产程序和识别记号（例如条形码）相关联的作业。另外，通过将电路基板109的生产程序信息PG021～PG024与全部的电路基板109相对应而包含在作为识别记号的二维条形码113b中，从而可以从1个二维条形码113b中读取与全部的电路基板109对应的生产程序信息PG021～PG024。其结果，可以减少识别生产程序信息PG021～PG024的次数或者缩短识别时间。另外，可以将在基板108或者集合基板108b上设置的识别记号（例如，二维条形码113、113b）限制为最小限度。此外，在本实施方式中，集合基板108b只要具有比多个电路基板109的数量少的数量的识别记号、即二维条形码113b即可。（实施方式3）实施方式3的特征点在于，将一片集合基板所具有的多个电路基板的识别记号，设为比上述多个电路基板少的数量的识别记号。实施方式3通过在用于分别识别一片集合基板所具有的多个电路基板的识别记号中包含生产程序信息，从而对电子电路的生产履历进行管理，并且不需要在立即响应式生产中所必要的、将生产程序和识别记号（例如条形码）相关联的作业。另外，可以对电子电路的生产履历进行管理。图16是对安装电子部件之前的集合基板进行说明的图。图17是对安装电子部件后的集合基板进行说明的图。图18是使用电子电路生产履历管理系统的电子电路生产履历管理方法的流程图。在本例中以下述例子进行说明，即，在图16所示的1个集合基板108c具有4个电路基板109的情况下，如图17所示，向各个电路基板109上安装具有部件识别记号A～H的多个电子部件。在本实施方式中，还作为识别记号起作用的二维条形码113c是包含用于分别识别集合基板108b所具有的各电路基板109的识别记号C031～C034、以及与用于生产各电路基板109的生产程序相关的生产程序信息PG031～PG034的信息保存部。集合基板108b在与作为定位信息的对准标记110相邻的位置处，设置二维条形码113c作为识别记号。在图5－1所示的电子电路生产履历管理系统1a以及电子部件安装装置10a生产电路基板109时，作为输入装置24的电子部件安装装置10a利用图6所示的条形码读取器167，从所搬入的集合基板108c的二维条形码113c中取得各电路基板109的识别记号（步骤S401）。在本实施方式中，二维条形码113b包含识别记号C031～C034以及生产程序信息PG031～PG034。在可以取得识别记号C031～C034以及生产程序信息PG031～PG034的情况下（步骤S402，是），进入步骤S403。在步骤S403中，电子部件安装装置10a与全部的电路基板109相对应，在所取得的识别记号C031～C034以及生产程序信息PG031～PG034与全部的电路基板109相对应而存在的情况下（步骤S403，是），基于生产程序信息，访问用于生产所搬入的集合基板108b的各电路基板109中的1个的生产程序，并读取该程序（步骤S404）。然后，电子部件安装装置10a向对象的电路基板109上安装电子部件，并生产1个电路基板109（步骤S405）。进入步骤S306，图2所示的电子电路生产履历管理装置2生成识别记号－部件识别记号关联数据，并向存储部30的识别记号－部件识别记号关联数据存储部30e中存储。在本实施方式中，将识别记号C031～C034、和确定集合基板108c所具有的各电路基板109的位置的位置记号P1～P4相关联而记述在二维条形码113c中。即，在二维条形码113c中记述有图7的D1的一部分所示的识别记号－位置记号关联数据。图2所示的电子电路生产履历管理装置2的存储部30的位置记号－部件识别记号关联数据存储部30c，将电路基板109的位置记号（P1～P4）、和由部件信息检测部28g取得的根据该位置记号确定的位置上的电路基板109所安装的电子部件的部件识别记号（A～F）相关联，而存储有位置记号－部件识别记号关联数据。这是图7的D4的一部分所示的数据。处理部28的识别记号－部件识别记号关联部28f从电子部件安装装置10a取得：在电子部件安装装置10a所生产的电路基板109上搭载的电子部件的部件识别记号；以及所生产的电路基板的位置信息。通过将识别记号－位置记号关联数据中的位置记号、和电子部件安装装置10a安装电子部件的电路基板109的位置信息相关联，从而可以将识别记号和在电路基板109上安装的电子部件的部件识别记号相关联。识别记号－部件识别记号关联部28f通过进行该关联而生成识别记号－部件识别记号关联数据。图2所示的电子电路生产履历管理装置2的存储部30的识别记号－部件识别记号关联数据存储部30e，存储所生成的识别记号－部件识别记号关联数据。电子部件安装装置10a也可以执行图2所示的电子电路生产履历管理装置2进行的上述处理，生成识别记号－部件识别记号关联数据，并向电子电路生产履历管理装置2发送。然后，进入步骤S407，在存在未搭载电子部件的电路基板的情况下（步骤S407，是），电子部件安装装置10a反复进行步骤S404～步骤S407。在不存在未搭载电子部件的电路基板的情况下（步骤S407，否），集合基板108b所具有的全部的电路基板109的生产结束。在步骤S402中，无法取得识别记号C031～C034以及生产程序信息PG031～PG034的情况下（步骤S402，否）或者在步骤S403中，不包含全部的电路基板109的识别记号C031～C034以及生产程序信息PG031～PG034的情况下（步骤S403，否），在电子部件安装装置10a中作为条形码读取器167的识别记号C010的识别错误而暂时停止动作（步骤S408）。步骤S408～步骤S410与上述步骤S206～步骤208相同，因此省略说明。在本实施方式中，通过将电路基板109的识别记号C031～C034以及生产程序信息PG031～PG034与全部的电路基板109相对应而包含在二维条形码113c中，从而可以从1个二维条形码113b中读取与全部的电路基板109相对应的识别记号C031～C034以及生产程序信息PG031～PG034。其结果，可以减少识别记号C031～C034以及生产程序信息PG031～PG034的识别次数或者缩短识别时间。另外，可以将在集合基板108c上设置的识别记号（例如，二维条形码113c）的数量限制为最小限度。以上对实施方式1～3进行了说明，但实施方式1～3并不受上述内容限定。另外，在上述实施方式1～3的结构要素中，包含本领域技术人员可以容易地想到的要素、在实质上相同的要素、所谓等同范围的要素。另外，上述结构要素可以适当组合。另外，可以在不脱离实施方式1～3的主旨的范围内对结构要素进行各种省略、置换以及变更。