石英晶体谐振器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种石英晶体谐振器，外壳的开口边与嵌有玻璃珠的基座连接形成一个封闭腔体，在该封闭腔体内：镀好电极的石英晶片通过导电胶连接引线的一端，引线的另一端穿过玻璃珠引出至上述封闭腔体外；引线与石英晶片相连接的一端设有径向尺寸比引线大的顶头，顶头的顶面为粗糙面。本实用新型能增强石英晶片和引线的结合度，提高石英晶体谐振器的机械性能，增加石英晶体谐振器的频率稳定度。
【专利说明】石英晶体谐振器【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器。
【背景技术】
[0002]随着终端电子产品的小型化，对所用元器件都要求小型化，石英晶体谐振器的小型化也是发展的必然趋势。目前的石英晶体谐振器采用导电胶把镀好电极的石英晶片与基座的弹黃片粘结在一起，在底部加上绝缘塾片制成，存在以下缺陷:广品抗冲击能力较弱，广品在受冲击时，晶片各易破裂。而且弹黃片在受冲击或振动时各易变形，从而引起频率漂移；材料增加，成本升高。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在提供一种石英晶体谐振器，能增强石英晶片和引线的结合度，提高石英晶体谐振器的机械性能，增加石英晶体谐振器的频率稳定度。
[0004]为达到上述目的，本实用新型是采用以下技术方案实现的: [0005]本实用新型公开的石英晶体谐振器，外壳的开口边与嵌有玻璃珠的基座连接形成一个封闭腔体，在该封闭腔体内:镀好电极的石英晶片通过导电胶连接引线的一端，引线的另一端穿过玻璃珠引出至上述封闭腔体外；所述引线与石英晶片相连接的一端设有径向尺寸比引线大的顶头，所述顶头的顶面为粗糙面。
[0006]优选的，所述顶头的横截面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任何一种或者是上述形状的组合。
[0007]优选的，所述顶头顶面的粗糙度为0.02mm至0.1mm。
[0008]本实用新型采用带粗糙顶面的顶头的引线设计，增加了石英晶片和引线的提高粘合强度，达到提高产品的抗振性和频率稳定性的目的，提高石英晶体谐振器产品的机械和电气性能，同时减少了弹簧片与引线的连接工序，节省原材料，降低制造成本，具有良好的经济效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型结构示意图；
[0010]图中:1-外壳、2-石英晶片、3-导电胶、4-顶头、5-基座、6-玻璃珠、7-引线。【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。
[0012]如图1所示，本实用新型公开的石英晶体谐振器，外壳I的开口边与嵌有玻璃珠6的基座5连接形成一个封闭腔体，在该封闭腔体内:镀好电极的石英晶片2通过导电胶3连接引线7的一端，引线7的另一端穿过玻璃珠6引出至上述封闭腔体外；引线7与石英晶片2相连接的一端设有径向尺寸比引线7大的顶头4，顶头4的顶面为粗糙面。
[0013]优选的，顶头4的横截面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任何一种或者是上述形状的组合。
[0014]优选的，顶头4顶面的粗糙度为0.02mm至0.1mm。
[0015]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种石英晶体谐振器,其特征在于:外壳(I)的开口边与嵌有玻璃珠(6)的基座(5)连接形成一个封闭腔体，在该封闭腔体内:镀好电极的石英晶片(2)通过导电胶(3)连接引线(7)的一端，引线(7)的另一端穿过玻璃珠(6)引出至上述封闭腔体外；所述引线(7)与石英晶片(2)相连接的一端设有径向尺寸比引线(7)大的顶头(4)，所述顶头(4)的顶面为粗糙面。
2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于:所述顶头(4)的横截面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任何一种或者是上述形状的组合。
3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于:所述顶头(4)顶面的粗糙度为.0.02mm 至 0.1mnin
【文档编号】H03H9/19GK203708201SQ201320634163
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年10月14日 优先权日:2013年10月14日
【发明者】刘青彦, 梁羽杉, 杨清明, 黄建友 申请人:成都晶宝时频技术股份有限公司