1.封装电热膜的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制作复合膜：在基膜上印制发热层，并在所述发热层的两侧通过银浆热熔固定导电铜箔，然后在所述导电铜箔上铺设与所述基膜尺寸相同的胶膜，并通过热压将所述胶膜与所述基膜复合，制得复合膜；
S2、粘铝箔屏蔽层：在所述复合膜的上下两面分别粘铝箔片，形成电热膜裸膜；
S3、安装连接端子：根据实际需要裁切所述电热膜裸膜，将预制的连接端子插入所述胶膜与所述导电铜箔之间，并通过铆钉固定；
S4、接线并绝缘：将T型电缆接头与所述连接端子相接，并用绝缘防水胶泥绝缘，形成电热膜半成品；
S5、装套：将所述电热膜半成品置入预制的PVC护套内，所述PVC护套的尺寸与所述电热膜半成品的尺寸相适；
S6、封口：将内置有电热膜半成品的PVC护套的两端开口粘合且预留所述T型电缆接头处作为排气口；
S7、排气并密封：将所述电热膜半成品与所述PVC护套之间的空气从所述排气口排出，再将该排气口粘合密封，制得封装电热膜。
2.根据权利要求1所述的封装电热膜的制作工艺，其特征在于：所述基膜和胶膜的材料为PET、PVC、PE或PC。
3.根据权利要求2所述的封装电热膜的制作工艺，其特征在于：所述发热层为若干均匀分布的导电碳浆油墨条，所述导电碳浆油墨条并联在所述导电铜箔的正负电极之间。