1.一种用于形成增强型生物传感模块的印刷电路板元件，其特征在于，包括：
印刷电路板，包括绝缘层及导电层，所述导电层形成工作电路、激发电路、多个第一接点焊垫与多个第二接点焊垫于所述绝缘层的上表面的一部分上，其中所述第二接点焊垫连接至所述激发电路；
生物传感芯片，装设于所述印刷电路板上；所述生物传感芯片包括感测区、激发信号源、多个接合焊垫及多个导电元件，每一所述接合焊垫电连接至对应的所述第一接点焊垫；所述激发信号源经由所述接合焊垫连接至所述激发电路，用于提供激发信号；每一所述导电元件装设于所述第二接点焊垫上，用于提供所述激发信号于接近物体；及
保护层，形成且覆盖于所述印刷电路板、所述生物传感芯片与所述导电元件上，所述保护层具有平坦的上表面。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板元件，其特征在于，所述激发电路具有信号增强单元，用于增强所述激发信号。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板元件，其特征在于，所述生物传感芯片为指纹感测芯片。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板元件，其特征在于，所述保护层由铸模复合物材料制成。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板元件，其特征在于，所述铸模复合物材料为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板元件，其特征在于，所述印刷电路板元件形成后，每一所述导电元件的上表面的高度大于等于所述生物传感芯片的高度。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板元件，其特征在于，所述激发电路围绕或邻近所述生物传感芯片布设。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板元件，其特征在于，所述导电元件为表面黏着元件、导电芯片或金属长方体。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板元件，其特征在于，所述导电元件的尺寸与表面黏着元件尺寸相一致。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板元件，其特征在于，还包括由疏油性和疏水性材料制成的硬涂层，所述硬涂层覆盖于所述保护层上。
11.一种用于制造如权利要求1所述的印刷电路板元件的方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供印刷电路板、生物传感芯片及多个导电元件；
将每一接合焊垫电连接至对应的第一接点焊垫，装设所述生物传感芯片于所述印刷电路板上；
装设多个所述导电元件分别至多个第二接点焊垫上，部分所述第二接点焊垫与装设的所述导电元件电连接；及
形成保护层。
12.一种用于制造如权利要求10所述的印刷电路板元件的方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供印刷电路板、生物传感芯片及多个导电元件；
将每一接合焊垫电连接至对应的第一接点焊垫，装设所述生物传感芯片于所述印刷电路板上；
装设多个所述导电元件分别至多个第二接点焊垫上，部分所述第二接点焊垫与装设的所述导电元件电连接；
形成保护层；及
形成由疏油性和疏水性材料制成的硬涂层，所述硬涂层覆于所述保护层上。