内埋电阻线路板制作方法与流程

本发明涉及一种线路板制作方法，尤其涉及一种内埋电阻线路板制作方法。

背景技术：

现有的线路板内埋电阻采用的是独立埋电阻方式，即在线路板的一个内层线路上独立制作出需要的电阻。电阻＝(阻长/阻宽)*单位电阻，为达到电阻值需求，通过调整(阻长/阻宽)比例实现。当电阻值要求较大时，需通过加大阻长或减小阻宽来实现电阻值需求。但随着线路板越来越轻薄短小化，加大阻长越来越受尺寸限制无法满足；减小阻宽又会带来可靠度风险的提高(阻宽减小时耐电压能力降低，容易烧毁电阻导致失效)。

技术实现要素：

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种内埋电阻线路板制作方法，解决现有预埋电阻受线路板越来越轻薄短小化制约，无法满足电阻值需求的问题。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种内埋电阻线路板制作方法，先将预内埋电阻拆解为若干个小电阻，然后将被拆解的若干个小电阻分别内埋在线路板不同的线路层上，最后被拆解的若干个内埋小电阻在不同线路层间串联导通。

作为本发明的进一步改进，预内埋电阻拆解为若干个阻值相同的小电阻。

作为本发明的进一步改进，预内埋电阻拆解为若干个阻值不同的小电阻。

作为本发明的进一步改进，被拆解的若干个内埋小电阻在不同线路层间通过埋孔、盲孔或通孔进行串联导通。

本发明的有益效果是：

1、解决了因尺寸限制无法加大阻长不能满足电阻值的需求；

2、解决了减小阻宽实现电阻值导致的可靠度测试风险高问题；

3、解决了无法针对线路板特性灵活调整设计问题。

附图说明

图1为现有的独立埋电阻的结构示意图；

图2为本发明串联埋电阻结构示意图。

具体实施方式

结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。

一种内埋电阻线路板制作方法，先将预内埋电阻拆解为若干个小电阻，然后将被拆解的若干个小电阻分别内埋在线路板不同的线路层上，最后被拆解的若干个内埋小电阻在不同线路层间串联导通。

其中，预内埋电阻拆解为若干个阻值相同的小电阻，或预内埋电阻拆解为若干个阻值不同的小电阻，被拆解的若干个内埋小电阻在不同线路层间通过埋孔、盲孔或通孔进行串联导通。

参见图1，为现有的独立埋电阻的结构示意图，三个预埋电阻R均为100Ω，即在线路板的某一线路层上分别内埋上该100Ω的预埋电阻，其阻宽仅为0.075mm，孔环紧贴PCS边。

参阅图2，将上述预埋电阻R拆解为两个50Ω的小电阻R1、R2，R1、R2被分别内埋在线路板不同的线路层上，最后，被拆解的埋电阻在不同层间通过盲孔或埋孔或通孔实现导通后串接，即获得需要的埋电阻。这样，电阻R1、R2的阻宽可设计为0.15mm，孔环与PCS边留足安全距离。

埋电阻的制作方式可结合线路板产品特性灵活调整:以电阻值100Ω的需求为例，可以设计为“50Ω+50Ω”、“50Ω+25Ω+25Ω”、“25Ω+25Ω+25Ω+25Ω”…等多种方案，并且拆解出来的埋电阻可以依实际Layout的需求排布在不同层别。

由此可见，该内埋电阻线路板制作方法克服了因尺寸限制无法加大阻长不能满足电阻值的需求；可制作更宽的阻宽，降低工艺要求和可靠度风险。