1.一种内埋电阻线路板制作方法，其特征在于：先将预内埋电阻拆解为若干个小电阻，然后将被拆解的若干个小电阻分别内埋在线路板不同的线路层上，最后被拆解的若干个内埋小电阻在不同线路层间串联导通。
2.根据权利要求1所述的内埋电阻线路板制作方法，其特征在于：预内埋电阻拆解为若干个阻值相同的小电阻。
3.根据权利要求1所述的内埋电阻线路板制作方法，其特征在于：预内埋电阻拆解为若干个阻值不同的小电阻。
4.根据权利要求1所述的内埋电阻线路板制作方法，其特征在于：被拆解的若干个内埋小电阻在不同线路层间通过埋孔、盲孔或通孔进行串联导通。