一种高性能低噪音芯片及其制造方法与流程

本发明涉及一种高性能低噪音芯片及其制造方法，尤其涉及一种高性能低噪音芯片的封装方法。

背景技术：

现在随着集成电路发展，很多模块都集成在一起，但是这些模块的核心基本上都是模数转换器，因此模数转换器的性能要求也越来越高。目前，在芯片系统中，随着对模数转换器的要求性能变高，要达到这个高性能的要求，模数转换器的基准电压包括模数转换器要求的作为反馈的地信号也很重要。目前很多对于这两点的设计都是考虑不多，基准电压都是有内部的基准电压模块产生直接供给模数转换器模块，反馈信号的地也是直接利用内部的地直接接上。图1是现有芯片中数模转换器的连接方法，芯片中的基准电压模块1所的记住电压输出端vref与模数转换器的正向基准电压输入端vrefp直接连接，模数转换器的接地端、反向基准电压输入端vrefn、基准电压模块的接地端以及其他接地端君连接至接地的针脚。这种接法就是把模数转换器的系统反馈信号和系统内部的地混为一体，这样模数转换器的整体性能比较低，且噪音比较大。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供一种高性能低噪音芯片，具基准电压模块、模数转换器、以及与所述模数转换器相连接的信号处理模块，还具备：

第一引焊点，所述第一引焊点与所述基准电压模块的基准电压输出端相连接；

第一针脚，所述第一针脚通过引线与所述第一引焊点相连接；

第二引焊点，所述第二引焊点与所述第一针脚通过引线连接，所述第二焊点与所述模数转换器的正相输入端相连接；

第三引焊点，所述第三焊点与所述基准电压模块的接地端、所述模数转换器的接地端以及所述信号处理模块的接地端相连接；

第二针脚，所述第二针脚通过引线与所述第三引焊点相连接；

第四引焊点，所述第四引焊点与所述第二针脚通过引线连接，所述第四引焊点与所述模数转换器的反向输入端相连接。

另外本发明还提供一种高性能低噪音芯片的制造方法，用于制造上述的高性能低噪音芯片，具备以下步骤：

将所述模数转换器的基准电压输出端与所述第一焊点相连接；将所述第一引焊点通过所述引线与所述第二引焊点相连接；将所第一针脚与所述第二引焊点通过所述引线相连接；将所述第二引焊点与所述模数转换器的正相输入端相连接；将所述模数转换器、所述基准电压模块以及所述信号处理模块的接地端与所述第三引焊点相连接；将所述第二针脚与所述第三引焊点相连接；将所述第四引焊点与所述第二 针脚通过引线连接；将所述第四引焊点与所述模数转换器的反向输入端相连接；对所述芯片进行封装。

本发明的高性能低噪音芯片及其制造方法，对于芯片本身产生基准电压通过封装引线及外接电容滤波从而把基准电压的毛刺信号降低到原来的十分之一，从而改善性能；把模数转换器需要另一个电压为零的基准电压地直接利用外面的地，相对芯片内部分的地，毛刺也降低到芯片内部的地的十分之一，提高芯片性能。

附图说明

图1为现有芯片中结构示意图.；

图2为本发明的高性能低噪音芯片的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图，对本发明的结构以及工作原理等作进一步的说明。

如图2所示，本发明的高性能低噪音芯片。芯片内部由基准电压模块、以及与模数转换器相连接的信号处理模块构成，模数转换器将信号传给信号处理模块进行相应的信号处理。第一引焊点1与基准电压模块的基准电压输出端相连接，第一针脚3通过引线与第一引焊点1相连接，从而把基准电压模块所输出的基准电压引到第一针脚3上。

第二引焊点2与第一针脚3通过引线连接，并与模数转换器的正相输入端相连接，从而实现了把基准电压从第一针脚3引回模数转换器中。第三焊点6与基准电压模块的接地端、模数转换器的接地端以及信号处理模块的接地端相连接，第二针脚5通过引线与第三引焊点6 相连接，第四引焊点4与第二针脚5相连接，模数转换器的反相输入端与第四引焊点4相连接。从而，把模数转换器需要另一个电压为零的基准电压地(反相输入端)直接利用外面的地，相对芯片内部分的地，毛刺也降低到芯片内部的地的十分之一，提高芯片性能。

另外，本发明还提供一种高性能低噪音芯片的制造方法，具备以下步骤：

将模数转换器的基准电压输出端与第一引焊点1相连接；将第一引焊点1通过引线与第第一针脚3相连接；将第一针脚3与第二引焊点2通过引线相连接；将第二引焊点2与模数转换器的正相输入端相连接；将模数转换器、基准电压模块以及信号处理模块的接地端与第三引焊点6相连接；将第二针脚5与第三引焊点6相连接；将第四引焊点4与第二针脚5通过引线连接；将第四引焊点4与模数转换器的反向输入端相连接；随后对芯片进行封装。

本发明的高性能低噪音芯片及其制造方法，对于芯片本身产生基准电压通过封装引线及外接电容滤波从而把基准电压的毛刺信号降低到原来的十分之一，从而改善性能。

以上，仅为本发明的示意性描述，本领域技术人员应该知道，在不偏离本发明的工作原理的基础上，可以对本发明作出多种改进，这均属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种高性能低噪音芯片，具基准电压模块、模数转换器、以及与模数转换器相连接的信号处理模块：第一引焊点，第一引焊点与基准电压模块的基准电压输出端相连接；第一针脚，第一针脚通过引线与第一引焊点相连接；第二引焊点，第二引焊点与第一针脚通过引线连接，第二焊点与模数转换器的正相输入端相连接；第三引焊点，第三焊点与基准电压模块的接地端、模数转换器的接地端以及信号处理模块的接地端相连接；第二针脚，第二针脚通过引线与第三引焊点相连接；第四引焊点，第四引焊点与第二针脚通过引线连接，第四引焊点与模数转换器的反向输入端相连接。本发明还提供一种高性能低噪音芯片的制备方法。

技术研发人员：袁文师;王美红;丁学欣
受保护的技术使用者：上海贝岭股份有限公司
技术研发日：2015.12.30
技术公布日：2017.07.07