电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备。

背景技术：

一般地，电子设备具有安装有电子部件的电子电路基板，由该电子部件构成发挥该电子设备的功能的电路。现有的电子设备将电子电路基板收容于金属板制的箱体，并在箱体的开口部安装有金属板制的盖。覆盖电子电路基板的金属板发挥所谓的“电磁屏蔽”的功能，防止由安装于电子电路基板的电路产生的电磁波向电子设备外泄漏，并且防止因在电子设备外产生的电磁波而使该电路产生误动作。另外，该金属板也发挥防尘的功能，防止粉尘侵入该电路。

现有的电子设备存在因金属板制的箱体以及盖而使重量增加的问题。针对该问题，提出了利用将绝缘体层与导电体层层叠而成的具有挠性的片状部件、即所谓的“电磁屏蔽片”将电子电路基板包入的结构(例如，参照专利文献1)。根据该结构，电磁屏蔽片的导电体层发挥电磁屏蔽的功能，并且不需要金属板制的箱体以及盖，从而使电子设备变得轻型。

专利文献1：日本实开平2－144196号公报

专利文献1的磁盘装置在屏蔽外壳内设置有支撑框架，在该支撑框架固定有印刷电路板。另外，专利文献1的磁盘装置在屏蔽外壳的外表面部设置有金属制的托架，将该托架固定于机械底座。即，专利文献1的磁盘装置将印刷电路板相对于屏蔽外壳固定的固定用部件(支撑框架)、和屏蔽外壳相对于机械底座固定的固定用部件(托架)用不同的部件构成，从而存在部件件数增加的问题。另外，由于部件件数的增加，从而存在无法充分地减轻重量的问题。

技术实现要素：

本实用新型是为了解决上述那样的课题所做出的，目的在于提供一种能够利用电磁屏蔽片来减轻重量，并且能够减少部件件数而进一步减轻重量的电子设备。

本实用新型的电子设备的特征在于，具备：屏蔽外壳，其由折弯成箱状的电磁屏蔽片构成；电子电路基板，其收容在屏蔽外壳内；以及金属板制的框架，其沿着屏蔽外壳的一部分设置，电子电路基板固定于框架，并且框架能够相对于被安装部件安装，所述被安装部件设置于电子设备主体的外部。

另外，框架具有：沿着屏蔽外壳的底面部的第一部位、和沿着屏蔽外壳的侧面部的第二部位，电子电路基板固定于底面部以及第一部位。

另外，具备多个框架，各个框架分别设置于屏蔽外壳的相互对置的侧面部。

另外，具备多个框架，各个框架分别设置于屏蔽外壳的角部。

另外，在电子电路基板与底面部之间设置有隔离件，安装于电子电路基板的电子部件配置于借助隔离件而在电子电路基板与底面部之间形成的间隙部。

另外，第一部位形成有朝向屏蔽外壳的内侧突起的凸部，安装于电子电路基板的电子部件配置于借助凸部而在电子电路基板与底面部之间形成的间隙部。

另外，电磁屏蔽片层叠有绝缘体层和导电体层，由绝缘体层构成屏蔽外壳的内表面部，并且由导电体层构成屏蔽外壳的外表面部。

另外，电磁屏蔽片层叠有绝缘体层和导电体层，由绝缘体层构成屏蔽外壳的外表面部，并且由导电体层构成屏蔽外壳的内表面部。

另外，框架沿着屏蔽外壳的外表面部设置。

另外，框架沿着屏蔽外壳的内表面部设置。

另外，屏蔽外壳以及框架收容于树脂制的壳体内。

另外，被安装部件由电接地的金属制的部件构成，屏蔽外壳与被安装部件电连接。

另外，电子设备的特征在于，为车载用电子设备。

本实用新型的电子设备，如上述那样构成，因此能够利用电磁屏蔽片来减轻重量，并且能够减少部件件数而进一步减轻重量。

附图说明

图1是表示本实用新型的实施方式1的电子设备的主要部分的立体图。

图2是沿着图1的A－A’线的剖视图。

图3是表示将本实用新型的实施方式1的电磁屏蔽片展开后的状态的分解立体图。

图4是表示在本实用新型的实施方式1的屏蔽外壳安装框架前的状态的分解立体图。

图5是表示本实用新型的实施方式1的其他电子设备的主要部分的剖视图。

图6是表示本实用新型的实施方式1的其他电子设备的主要部分的分解立体图。

图7是表示本实用新型的实施方式2的电子设备的主要部分的立体图。

图8是沿着图7的A－A’线的剖视图。

图9是表示将本实用新型的实施方式2的电磁屏蔽片展开后的状态的分解立体图。

图10是表示本实用新型的实施方式3的电子设备的主要部分的分解立体图。

图11是表示本实用新型的实施方式3的其他电子设备的主要部分的分解立体图。

具体实施方式

以下，为了更详细地对本实用新型进行说明，根据附图对用于实施本实用新型的方式进行说明。

实施方式1.

图1是表示本实用新型的实施方式1的电子设备的主要部分的立体图。图2是沿着图1的A－A’线的剖视图。参照图1以及图2，针对实施方式1的电子设备300，以构成车载用数字电视调谐器的例子为中心进行说明。

屏蔽外壳1由折弯成大致箱状的电磁屏蔽片构成。即，屏蔽外壳1具有：大致矩形状的底面部11、分别垂直设置于与底面部11的四条边对应的边缘部的侧面部12a～12d、以及从其中一个侧面部12c连续并与底面部11大致平行的上表面部13。

电磁屏蔽片是绝缘体层14与导电体层15层叠并且具有挠性的片状的部件，所述绝缘体层14由PET(Poly Ethylene Terephthalate)树脂等绝缘体构成，所述导电体层15由铝等导电体构成。电磁屏蔽片例如通过将铝箔粘贴于PET膜、或者将铝蒸镀于PET膜来制造。

如图2所示，由电磁屏蔽片的绝缘体层14构成屏蔽外壳1的内表面部，由电磁屏蔽片的导电体层15构成屏蔽外壳1的外表面部。

在屏蔽外壳1内收容有电子电路基板2。在电子电路基板2的表面部安装有电子部件21，在背面部也安装有电子部件22。由这些电子部件21、 22构成发挥数字电视调谐器的功能的电路。

电子电路基板2的背面部与屏蔽外壳1的底面部11对置，在电子电路基板2的背面部与屏蔽外壳1的底面部11之间设置有大致圆柱状的隔离件3。利用隔离件3在电子电路基板2的背面部与屏蔽外壳1的底面部 11之间形成有间隙部31。安装于电子电路基板2的背面部的电子部件22 配置于该间隙部31。

沿着屏蔽外壳1的外表面部的一部分设置有金属板制的框架4。框架 4具有：沿着屏蔽外壳1的底面部11的第一部位41、和沿着屏蔽外壳1 的侧面部12a～12d的第二部位42。

在图1以及图2的例子中，沿着侧面部12b、12d设置有两个框架4，侧面部12b、12d是与和上表面部13连续的侧面部12c不同的侧面部12a、 12b、12d中相互对置的侧面部。即，一方的框架4具有：沿着侧面部12b 的第二部位42、和沿着底面部11中的从侧面部12b连续的一部分的第一部位41。另一方的框架4具有：沿着侧面部12d的第二部位42、和沿着底面部11中的从侧面部12d连续的一部分的第一部位41。上述框架4是通过金属板的所谓的“L形弯曲”加工而制造的。

在电子电路基板2、隔离件3、屏蔽外壳1的底面部11以及框架4的第一部位41设置有相互连通的贯通孔，该贯通孔供螺钉5通过。螺钉5 旋合于在第一部位41的贯通孔中形成的螺纹牙，从而将电子电路基板2、隔离件3、屏蔽外壳1以及框架4一起紧固而固定。

在屏蔽外壳1的侧面部12b、12d以及框架4的第二部位42设置有相互连通的贯通孔，该贯通孔供金属制的螺钉6通过。框架4借助螺钉6而螺纹紧固于被安装部件7从而被固定。被安装部件7是设置于电子设备300的外部而电接地的金属制的部件。具体而言，例如被安装部件7是设置于搭载有电子设备300的车辆的托架或者底座等。

屏蔽外壳1借助将电子电路基板2包入的形状而发挥防尘的功能。即，屏蔽外壳1防止粉尘侵入安装于电子电路基板2的电路。

另外，设置于屏蔽外壳1的外表面部的导电体层15与框架4抵接，从而导电体层15与框架4之间电连接。进而通过将框架4螺纹紧固于被安装部件7，从而框架4与被安装部件7抵接，框架4与被安装部件7之间电连接。即，将电子电路基板2包入的导电体层15经由框架4与被安装部件7电连接，由此电接地。其结果屏蔽外壳1发挥电磁屏蔽的功能，防止由安装于电子电路基板2的电路产生的电磁波向电子设备300外泄漏，并且防止因在电子设备300外产生的电磁波而使该电路产生误动作。

由屏蔽外壳1、电子电路基板2、隔离件3以及框架4构成电子设备 300的主体部100。

接下来，参照图3以及图4，对主体部100的组装方法进行说明。另外在初始状态下，在电子电路基板2预先安装有电子部件21、22。

首先，如图3所示，使电磁屏蔽片1’处于展开的状态。电磁屏蔽片1’具有：与屏蔽外壳1的底面部11对应的部位11’、与侧面部12a～12d对应的部位12a’～12d’、以及与上表面部13对应的部位13’。电磁屏蔽片1’在使绝缘体层14铅直向上的状态下展开。

接着，在与电磁屏蔽片1’的底面部11对应的部位11’载置隔离件3。接着，在隔离件3上载置电子电路基板2。

接着，对电磁屏蔽片1’进行折弯以便将电子电路基板2包入。由此，如图4所示，形成大致箱状的屏蔽外壳1。

接下来，沿着屏蔽外壳1的外表面部配置框架4。

接着，使螺钉5通过电子电路基板2的贯通孔、隔离件3的贯通孔、屏蔽外壳1的底面部11的贯通孔、以及框架4的第一部位41的螺孔，从而将这些部件一起紧固而固定。此时，在屏蔽外壳1的侧面部12a、12c 或者上表面部13穿设有未图示的贯通孔，从而能够使螺钉5从该贯通孔进入屏蔽外壳1内，并且能够使螺丝刀等工具的前端部从该贯通孔进入屏蔽外壳1内而将螺钉5拧紧。

接下来，使螺钉6通过被安装部件7的贯通孔、框架4的第二部位42的贯通孔、以及屏蔽外壳1的侧面部12b、12d的贯通孔，并通过螺纹紧固来进行固定。螺钉6例如旋合于在第二部位42的贯通孔中形成的螺纹牙。

另外，也可以首先设置框架4，并与框架4相配合地配置电磁屏蔽片 1’、隔离件3以及电子电路基板2。由此，能够防止隔离件3相对于框架 4的位置偏移。

另外，螺钉6也可以从主体部100的内侧通过侧面部12b、12d以及第二部位42的贯通孔，而旋合于被安装部件7的螺孔。

接下来，对电子设备300的效果进行说明。

首先，对于实施方式1的电子设备300而言，由电磁屏蔽片1’构成的屏蔽外壳1发挥电磁屏蔽以及防尘的功能。由此，能够确保电磁屏蔽以及防尘的功能，并且能够使电子设备300比使用金属板制的箱体以及盖的现有的结构更轻型。

另外，对于专利文献1的磁盘装置而言，印刷电路板相对于屏蔽外壳的固定用部件(支撑框架)和屏蔽外壳相对于机械底座的固定用部件(托架)由不同的部件构成，存在部件件数增加而不能充分地减轻重量的问题。

与此相对地，实施方式1的电子设备300是将电子电路基板2固定于金属板制的框架4，并且将该框架4安装于被安装部件7来进行固定的结构。由此，与专利文献1那样使两种固定用部件为不同部件的结构相比，能够减少部件件数。另外，通过部件件数的减少，能够使电子设备300进一步变得轻型。

另外，对于专利文献1的磁盘装置而言，由树脂片构成屏蔽外壳的外表面部，并在内表面部设置有导电膜。因此存在当具有挠性的屏蔽外壳变形时，屏蔽外壳的导电膜与印刷电路板上的电子部件等接触，从而产生电路的短路或者金属部件的腐蚀等的问题。

与此相对，对于实施方式1的电子设备300而言，由电磁屏蔽片1’的绝缘体层14构成屏蔽外壳1的内表面部，并且由电磁屏蔽片1’的导电体层15构成屏蔽外壳1的外表面部。由此当具有挠性的屏蔽外壳1变形时，与电子部件21、22接触的是绝缘体层14，能够防止导电体层15的接触。其结果能够防止安装于电子电路基板2的电路的短路以及金属部件的腐蚀等的发生。

另外，在图1以及图2中，示出通过金属板的L形弯曲加工来制造框架4，并在沿着侧面部12b、12d的第二部位42设置贯通孔而将框架4安装于被安装部件7的结构，但框架4的形状以及安装结构并不限定于此。例如也可以如图5所示的主体部101那样，是通过金属板的所谓的“Z形弯曲”加工来制造框架4，形成与沿着底面部11的第一部位41大致平行的第三部位43，使螺钉6通过第三部位43的贯通孔而固定于被安装部件 7的结构。

另外，框架4并不限定于沿着相互对置的两个侧面部12b、12d而设置。例如也可以如图6所示的主体部102那样，在屏蔽外壳1的相互对置的角部设置有大致柱状的两个框架4。在该情况下，一方的框架4具有：沿着相互相邻的两个侧面部12c、12d的第二部位42、和沿着底面部11 中的从侧面部12c、12d连续的一部分的第一部位41。另一方的框架4具有：沿着相互相邻的侧面部12a、12b的第二部位42、和沿着底面部11 中的从侧面部12a、12b连续的一部分的第一部位41。上述框架4也能够通过金属板的L形弯曲加工来制造。

另外，框架4的个数并不限定于两个。例如可以在图6所示的主体部 102中，在由底面部11以及侧面部12b、12c形成的角部增加框架4，也可以在由底面部11以及侧面部12a、12d形成的角部增加框架4。

另外，框架4只要能够相对于被安装部件7安装即可，朝向被安装部件7的固定并不限定于借助螺钉6进行的螺纹紧固。例如也可以是以下结构：将构成框架4的金属板的一部分切起而形成卡挂片，并且在被安装部件7形成被卡挂片或者孔部，通过借助卡挂片的弹性变形将该卡挂片卡挂于被卡挂片或者孔部的所谓“卡扣配合”，从而将框架4安装于被安装部件7。或者也可以是以下结构：在框架4或者被安装部件7中的至少一方安装磁铁，并借助该磁铁的磁力来进行安装。或者，也可以是使用双面胶或者粘接剂等来进行安装的结构。

另外，在图1以及图2中示出将螺钉5从屏蔽外壳1的内侧拧紧的结构，但螺钉5也可以从屏蔽外壳1的外侧拧紧。在该情况下，代替在框架 4的第一部位41的贯通孔形成螺纹牙，而使螺钉5与设置在电子电路基板2上的螺母旋合。另外，电子电路基板2相对于框架4固定的方法并不限定于螺纹紧固，例如也可以代替螺钉5而使用铆钉等。

另外，也可以成为由电磁屏蔽片1’的绝缘体层14构成屏蔽外壳1的外表面部，并且由导电体层15构成屏蔽外壳1的内表面部，借助金属制的螺钉6将导电体层15与框架4之间电连接的结构。在该情况下，也不需要金属板制的箱体以及盖，从而能够使电子设备300变得轻型，并且能够减少部件件数而进一步变得轻型。然而，如上述那样从防止导电体层 15与电子部件21、22接触的观点出发，更优选屏蔽外壳1的内表面部由绝缘体层14构成。另外，从增加导电体层15与框架4之间的接触面积来可靠地进行电连接的观点出发，更优选由导电体层15构成屏蔽外壳1的外表面部。

另外，绝缘体层14的材料不限定于PET树脂，导电体层15的材料不限定于铝。另外，电磁屏蔽片1’也可以具有三层以上的层叠结构。电磁屏蔽片1’只要是至少具有由绝缘体构成的绝缘体层14和由导电体构成的导电体层15，并且发挥电磁屏蔽的功能的片状的部件即可，可以由任意的材料构成。

另外，也可以使电磁屏蔽片1’中与上表面部13对应的部位13’的边缘部延伸，并在折弯成大致箱状后将该延伸部作为涂糊部而粘接于侧面部 12b、12d或者侧面部12a。同样，也可以使电磁屏蔽片1’中与侧面部12a、 12c对应的部位12a’、12c’的边缘部延伸，并在折弯成大致箱状后将该延伸部作为涂糊部而粘接于侧面部12b、12d。由此能够使屏蔽外壳1的形状稳定，能够防止在屏蔽外壳1的各面部之间形成缝隙。

另外，屏蔽外壳1的形状不限定于严格的箱状。例如也可以是因电磁屏蔽片1’的挠曲而使屏蔽外壳1的各面部产生形变、或者角部变圆的形状。另外，也可以构成为：在图1以及图2所示的主体部100中，侧面部12b、 12d除去中央部而仅留下边缘部，使该边缘部的导电体层15与框架4抵接而电连接，并且由电磁屏蔽片1’以及框架4发挥电磁屏蔽以及防尘的功能。另外，除了使螺钉5、6进入屏蔽外壳1内并使工具通过的贯通孔以外，还可以设置有在组装主体部100时使用的各种贯通孔。此外，也可以根据由被安装部件7产生的空间制约等，形成为由六面体以外的多面体构成的箱状。本申请的权利要求中记载的“箱状”的用语的意义并不限定于严格的箱状，也包括上述大致箱状的形状。

另外，电子设备300的用途不限定于数字电视调谐器，也不限定于车载用的电子设备。实施方式1的电子设备300在任意用途的电气设备中均发挥轻型化以及减少部件件数的效果。其中，特别是在搭载于车辆等移动体的电子设备中，通过轻型化而进一步发挥提高燃油效率等的效果。

如以上那样，实施方式1的电子设备300具备：屏蔽外壳1，其由折弯成箱状的电磁屏蔽片1’构成；电子电路基板2，其收容于屏蔽外壳1内；以及金属板制的框架4，其沿着屏蔽外壳1的一部分设置，电子电路基板 2固定于框架4，并且框架4能够相对于在电子设备主体(主体部100、 101、102)的外部设置的被安装部件7安装。由此，能够确保电磁屏蔽以及防尘的功能，并且能够使电子设备300比使用金属板制的箱体以及盖的现有的结构更轻型。另外，通过将电子电路基板2固定于框架4，并且将该框架4安装于被安装部件7并进行固定，从而与专利文献1的结构相比，能够减少固定用部件的部件件数，且能够使电子设备300进一步变得轻型。

另外，框架4具有：沿着屏蔽外壳1的底面部11的第一部位41、和沿着屏蔽外壳的侧面部12a～12d的第二部位42，电子电路基板2螺纹紧固于底面部11以及第一部位41。由此能够将电子电路基板2固定于框架 4的第一部位41。另外，借助沿着屏蔽外壳的侧面部12a～12d的第二部位42，能够减少金属板的使用量而使电子设备300变得轻型，并且能够根据需要而确保强度等，从而实现重量和强度的兼顾。

另外，电子设备300具备多个框架4，各个框架4分别设置于屏蔽外壳1的相互对置的侧面部12b、12d。或者，电子设备300具备多个框架4，各个框架4分别设置于屏蔽外壳1的角部。上述框架4的配置在实现电子设备300的重量与强度的兼顾方面是特别优选的配置。

另外，电磁屏蔽片1’层叠有绝缘体层14和导电体层15，由绝缘体层 14构成屏蔽外壳1的内表面部，并且由导电体层15构成屏蔽外壳1的外表面部。通过将绝缘体层14配置于屏蔽外壳1的内表面部，从而当具有挠性的屏蔽外壳1变形时，能够防止导电体层15与电子部件21、22接触，防止发生电路的短路以及金属部件的腐蚀。此外，通过将框架4沿着屏蔽外壳1的外表面部设置，能够增加导电体层15与框架4之间的接触面积从而可靠地进行电连接。

另外，在电子电路基板2与底面部11之间设置有隔离件3，安装于电子电路基板2的电子部件22配置于借助隔离件3而在电子电路基板2 与底面部11之间形成的间隙部31。通过设置隔离件3，从而缓和在电子电路基板2的背面部安装的电子部件22的高度的制约，能够提高电路设计的自由度。

另外，被安装部件7由电接地的金属制的部件构成，屏蔽外壳1与被安装部件7电连接。由此能够确保基于屏蔽外壳1的电磁屏蔽功能。

实施方式2.

图7是表示本实用新型的实施方式2的电子设备的主要部分的立体图。图8是沿着图7的A－A’线的剖视图。参照图7以及图8，对实施方式2的电子设备300进行说明。另外，对与实施方式1的电子设备300相同的构成部件标注相同的附图标记并省略说明。

屏蔽外壳1由折弯成大致箱状的电磁屏蔽片构成。如图8所示，由电磁屏蔽片的绝缘体层14构成屏蔽外壳1的外表面部，由电磁屏蔽片的导电体层15构成屏蔽外壳1的内表面部。

沿着屏蔽外壳1的内表面部的一部分设置有金属板制的框架4。在图 7以及图8的例子中，沿着与和上表面部13连续的侧面部12c不同的侧面部12a、12b、12d中相互对置的侧面部12b、12d设置有两个框架4。即，一方的框架4具有：沿着侧面部12b的第二部位42、和沿着底面部11中的从侧面部12b连续的一部分的第一部位41。另一方的框架4具有：沿着侧面部12d的第二部位42、和沿着底面部11中的从侧面部12d连续的一部分的第一部位41。

设置于屏蔽外壳1的内表面部的导电体层15与框架4抵接，从而导电体层15与框架4之间电连接。此外通过使用金属制的螺钉6将框架4 螺纹紧固于被安装部件7，从而框架4与被安装部件7之间经由螺钉6而电连接。即，将电子电路基板2包入的导电体层15经由螺钉6而与被安装部件7电连接，从而电接地。其结果屏蔽外壳1发挥电磁屏蔽的功能，防止由安装于电子电路基板2的电路产生的电磁波向电子设备300外泄漏，并且防止因在电子设备300外产生的电磁波而使该电路产生误动作。另外，屏蔽外壳1发挥防尘的功能。

由屏蔽外壳1、电子电路基板2、隔离件3以及框架4构成电子设备 300的主体部200。

接下来，参照图9对主体部200的组装方法进行说明。另外，在初始状态下，在电子电路基板2预先安装有电子部件21、22。

首先，如图9所示，使电磁屏蔽片1’处于展开的状态。电磁屏蔽片1’在使绝缘体层14铅直向下的状态下被展开。

接着，在电磁屏蔽片1’中的与底面部11对应的部位11’载置框架4。接下来，在框架4上载置隔离件3，并在隔离件3上载置电子电路基板2。

接下来，将电磁屏蔽片1’折弯以便将电子电路基板2以及框架4包入。由此形成大致箱状的屏蔽外壳1。

接着，使螺钉5通过电子电路基板2的贯通孔、隔离件3的贯通孔、框架4的第一部位41的贯通孔、以及屏蔽外壳1的底面部11的贯通孔，将这些部件一起紧固而进行固定。例如，在屏蔽外壳1的下部设置未图示的螺母，并使螺钉5与该螺母旋合。此时，在屏蔽外壳1的侧面部12a、 12c或者上表面部13穿设有未图示的贯通孔，从而能够使螺钉5从该贯通孔进入屏蔽外壳1内，并且能够使螺丝刀等工具通过该贯通孔而将螺钉5 拧紧。

接下来，使螺钉6通过被安装部件7的贯通孔、屏蔽外壳1的侧面部 12b、12d的贯通孔、以及框架4的第二部位42的贯通孔，并通过螺纹紧固来进行固定。螺钉6例如旋合于在第二部位42的贯通孔中形成的螺纹牙。

另外，也可以在将电磁屏蔽片1’折弯成大致箱状之前，在将电磁屏蔽片1’展开的状态下拧紧螺钉5。

另外，螺钉6也可以从主体部200的内侧通过第二部位42以及侧面部12b、12d的贯通孔，而旋合于被安装部件7的螺孔。

实施方式2的电子设备300与实施方式1的电子设备300同样，能够变得比使用金属板制的箱体以及盖的现有的结构轻型。另外，部件件数能够比专利文献1那样使两种固定用部件为不同部件的结构减少，从而能够使电子设备300进一步变得轻型。

另外，也可以形成为以下结构：由电磁屏蔽片1’的绝缘体层14构成屏蔽外壳1的内表面部，并且由导电体层15构成屏蔽外壳1的外表面部，利用金属制的螺钉6将导电体层15与框架4以及被安装部件7之间电连接。如在实施方式1中说明的那样，从在屏蔽外壳1变形时防止导电体层 15与电子部件21、22接触的观点出发，优选由绝缘体层14构成屏蔽外壳1的内表面部。

另外，也可以在图7以及图8所示的主体部200中，设置通过与图5 所示的主体部101相同的Z弯曲加工而形成的框架4，并将第三部位43 螺纹紧固于被安装部件7。在该情况下，第三部位43从侧面部12b、12d 与上表面部13之间的缝隙向屏蔽外壳1的外部突出。另外，也可以在图 7以及图8所示的主体部200中，与图6所示的主体部102同样，在屏蔽外壳1的角部配置大致柱状的框架4。

另外，也可以代替在电子电路基板2与底面部11之间设置隔离件3，而通过在框架4的第一部位41实施拉深加工而形成朝向屏蔽外壳1的内侧突起的凸部，利用该凸部在电子电路基板2与底面部11之间形成间隙部31。在该情况下，安装于电子电路基板2的背面部的电子部件22配置在由第一部位41的凸部形成的间隙部31内。此外，对于第一部位41的凸部而言，也可以代替通过拉深加工而使金属板的一部分突起，而是通过 L形弯曲加工或者Z形弯曲加工将金属板的一部分切起而形成。

此外，实施方式2的电子设备300能够采用与实施方式1中说明的电子设备同样的各种变形例。

如以上那样，对于实施方式2的电子设备300而言，框架4沿着屏蔽外壳1的内表面部设置。由此与实施方式1的电子设备300同样，能够确保电磁屏蔽以及防尘的功能，并且能够使电子设备300比使用金属板制的箱体以及盖的现有的结构更加轻型。另外，通过将电子电路基板2固定于框架4，并且将该框架4安装于被安装部件7进行固定，从而与专利文献 1的结构相比，能够减少固定用部件的部件件数，使电子设备300进一步变得轻型。

另外，第一部位41形成有朝向屏蔽外壳1的内侧突起的凸部，安装于电子电路基板2的电子部件22配置于借助凸部而在电子电路基板2与底面部11之间形成的间隙部31。通过在第一部位41设置凸部，从而与设置有隔离件3的结构同样，能够缓和在电子电路基板2的背面部安装的电子部件22的高度的制约，从而提高电路设计的自由度。另外，由于不需要设置隔离件3，从而能够进一步减少部件件数。

实施方式3.

图10是表示本实用新型的实施方式3的电子设备的主要部分的分解立体图。参照图10对实施方式3的电子设备300进行说明。另外，对与实施方式1、2的电子设备300同样的构成部件标注相同的附图标记并省略说明。

图10所示的主体部100与图1以及图2所示的主体部100相同。即，在屏蔽外壳1内收容有电子电路基板2，沿着屏蔽外壳1的外表面部设置有框架4。

如图10所示，主体部100收容在树脂制的壳体8内。在壳体8的侧面部穿设有贯通孔，该贯通孔与屏蔽外壳1的侧面部12a、12d的贯通孔以及框架4的第二部位42的贯通孔连通。与实施方式1同样的金属制的螺钉6(未图示)在上述贯通孔中通过，并螺纹紧固于被安装部件7(未图示)。

例如，在电子设备300为车载用电子设备的情况下，在将电子设备 300组装于车辆时，从外部对电子设备300施加有负荷。另外，在将电子设备300组装于车辆后，电子设备300因该车辆的行驶而产生振动。通过将主体部100收容在壳体8内，从而能够提高机械强度，并且能够提高耐振性。另外通过使用树脂制的壳体8，从而与使用金属性的壳体的结构相比，能够抑制重量的增加。

另外，如图10所示，壳体8是前表面开口且使主体部100从该开口部滑动而进入壳体8内的结构。通过该结构，能够容易地将主体部100收容在壳体8内，能够容易地对电子设备300进行组装。

另外，壳体8只要将主体部100收容自如即可，并不限定于图10所示的形状。例如，也可以形成为将前表面未开口的壳体8分割为上下两个部件，通过卡扣配合将两者嵌合从而收容主体部100的结构。

另外，也可以代替图1以及图2所示的主体部100，而将图5所示的主体部101、图6所示的主体部102或者图7以及图8所示的主体部200 收容在壳体8内。此外，收容于壳体8的主体部100、101、102、200能够采用与实施方式1、2中说明的主体部同样的各种变形例。

另外，如图11所示，也可以在壳体8a内收容有多个主体部100。另外，也可以将实施方式1、2中说明的主体部100、101、102、200分别组合任意个数并收容在壳体8a内。

如以上那样，对于实施方式3的电子设备300而言，包括屏蔽外壳1 以及框架4的主体部100、101、102、200收容在树脂制的壳体8、8a内。通过将主体部100、101、102、200收容在壳体8、8a内，能够提高机械强度，并能够提高耐振性。另外，通过使用树脂制的壳体8、8a，从而与使用金属性的壳体的结构相比，能够抑制重量的增加。

另外，本申请实用新型能够在其实用新型的范围内，进行各实施方式的自由的组合、或各实施方式的任意的构成要素的变形、或者各实施方式中的任意的构成要素的省略。

工业上的可利用性

对于本实用新型而言，只要具有安装有电子部件的电子电路基板，就能够应用于任何电子设备。特别是例如适于车载用的电子设备等要求电磁屏蔽功能和轻型化的双方的电子设备。

附图标记说明：1...屏蔽外壳；2...电子电路基板；3...隔离件；4...框架； 5...螺钉；6...螺钉；7...被安装部件；8、8a...壳体；11...底面部；12a、12b、 12c、12d...侧面部；13...上表面部；14...绝缘体层；15...导电体层；21...电子部件；22...电子部件；31...间隙部；41...第一部位；42...第二部位；43... 第三部位；100、101、102、200...主体部；300...电子设备。