电子设备的制作方法

文档序号:16287933发布日期:2018-12-14 23:25阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子设备,其特征在于,具备:

屏蔽外壳,其由折弯成箱状的电磁屏蔽片构成;

电子电路基板,其收容在所述屏蔽外壳内;以及

金属板制的框架,其沿着所述屏蔽外壳的一部分设置,

所述电子电路基板固定于所述框架,并且所述框架能够相对于被安装部件安装,所述被安装部件设置于电子设备主体的外部。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述框架具有:沿着所述屏蔽外壳的底面部的第一部位、和沿着所述屏蔽外壳的侧面部的第二部位,

所述电子电路基板固定于所述底面部以及所述第一部位。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,

具备多个所述框架,

各个所述框架分别设置于所述屏蔽外壳的相互对置的所述侧面部。

4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,

具备多个所述框架,

各个所述框架分别设置于所述屏蔽外壳的角部。

5.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,

在所述电子电路基板与所述底面部之间设置有隔离件,

安装于所述电子电路基板的电子部件配置于借助所述隔离件而在所述电子电路基板与所述底面部之间形成的间隙部。

6.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,

所述第一部位形成有朝向所述屏蔽外壳的内侧突起的凸部,

安装于所述电子电路基板的电子部件配置于借助所述凸部而在所述电子电路基板与所述底面部之间形成的间隙部。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述电磁屏蔽片层叠有绝缘体层和导电体层,

由所述绝缘体层构成所述屏蔽外壳的内表面部,并且由所述导电体层构成所述屏蔽外壳的外表面部。

8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述电磁屏蔽片层叠有绝缘体层和导电体层,

由所述绝缘体层构成所述屏蔽外壳的外表面部,并且由所述导电体层构成所述屏蔽外壳的内表面部。

9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述框架沿着所述屏蔽外壳的外表面部设置。

10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述框架沿着所述屏蔽外壳的内表面部设置。

11.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述屏蔽外壳以及所述框架收容于树脂制的壳体内。

12.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述被安装部件由电接地的金属制的部件构成,

所述屏蔽外壳与所述被安装部件电连接。

13.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述电子设备为车载用电子设备。

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