CPU压合定位机构的制作方法

本发明涉及一种CPU安装装置，特别涉及CPU压合定位机构。

背景技术：

PCB板上的核心芯片为CPU芯片，因此在制作PCB板时，需要将CPU芯片固定在PCB板上，目前在加工PCB板时，一般都由人工定位将CPU芯片放置在PCB板上，再经压合机构压合，但由于CPU芯片体积小，人工放置CPU芯片会导致定位不准使得PCB板无法正常工作。

技术实现要素：

本发明解决的技术问题是提供一种定位准确、且当CPU工作时具有散热功能的CPU固定压合机构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：CPU固定压合机构，包括气缸固定板，气缸固定板上固定有气缸，气缸下方设置有散热片，散热片下方连接有CPU固定板，所述CPU固定板上设置有与CPU大小配合的卡口，所述CPU固定板上设置有导向顶针，还包括导向轴和导向板，所述导向轴穿过导向板，所述导向板的下端与CPU固定板连接，所述导向板的侧边安装有滑块，气缸固定板上安装有滑轨，所述滑块安装在滑轨上，所述气缸的输出轴与导向板连接。

进一步的是:还包括固定在气缸固定板两侧的竖板，两块竖板之间设置有风扇固定板，还包括风扇，所述风扇设置在风扇固定板上。

进一步的是：所述CPU固定板为紫铜固定板，所述散热片为紫铜散热片。

本发明的有益效果是：本发明的CPU固定压合机构因为在CPU固定板上设置有导向顶针，使得CPU固定压合机构在下压过程中，导向顶针会运动至PCB板上与之配合的导向孔中，实现精确定位，使得CPU芯片能安装在PCB板上的正确位置，当安装上CPU芯片的PCB板工作时，CPU会发出大量热量，因散热片的设置加大了CPU的散热面积，从而增加了CPU的使用寿命。

附图说明

图1为CPU固定压合机构示意图。

图2为CPU固定压合机构侧视图。

图3为CPU固定压合机构立体图。

图中标记为：气缸固定板1、气缸2、散热片3、CPU固定板4、导向顶针5、竖板6、风扇固定板7、风扇8、导向轴9、导向板10。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

如图1至图3所示的CPU压合定位机构，包括气缸固定板1，气缸固定板1上固定有气缸2，气缸2下方设置有散热片3，散热片3下方连接有CPU固定板4，所述CPU固定板4上设置有与CPU大小配合的卡口，所述CPU固定板4上设置有导向顶针5，还包括导向轴9和导向板10，所述导向轴9穿过导向板10，所述导向板10的下端与CPU固定板4连接，所述导向板10的侧边安装有滑块，气缸固定板1上安装有滑轨，所述滑块安装在滑轨上，所述气缸的输出轴与导向板连接，开始工作时，PCB板位于CPU压合定位机构下方，将CPU芯片卡入CPU固定板4上的卡口中，控制器控制气缸2下压导向板使得导向板带着散热片3和CPU固定板4下压，使得导向板、散热片和CPU固定板相对气缸固定板向下运动，在下压过程中，导向顶针5会运动至PCB板上与之配合的导向孔中，实现精确定位，将CPU芯片固定在PCB板的正确位置上并将其压合，此时PCB板开始工作，CPU芯片开始发热，由于散热片3的设置使得CPU芯片能更好的散发热量，从而增加了CPU芯片的使用寿命。

此外，还包括固定在气缸固定板1两侧的竖板6，两块竖板6之间设置有风扇8固定板7，还包括风扇8，所述风扇8设置在风扇8固定板7上，在PCB板开始工作后，风扇8启动，吹散散热片3上的热量，进一步起到使CPU芯片降温的作用，同时延长了CPU芯片的使用寿命。

此外，所述CPU固定板4为紫铜固定板，所述散热片3为紫铜散热片3，此处可选用其他材料，但紫铜具有更好的导热功效，能将CPU芯片的热量更快的传递至散热片3散热，增强了CPU芯片的使用寿命。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。