1.一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：
(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；
(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；
(3)内层线路，完成板框图形和靶标；
(4)目视检查，检查板材无残铜；
(5)冲模，冲埋电阻位；
(6)内层清洗，清洗冲孔产生的板粉；
(7)贴下膜，用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整；
(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；
(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；
(10)压合，上下各一张铜箔压合；
(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；
(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um；
(13)外层线路，完成外层线路的布置
(14)目视检查，检查无破孔、残铜、短路、缺口不良；
(15)阻焊，阻焊完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下方可取出；
(16)丝印，丝印完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下方可取出；
(17)二次电镀，只镀焊盘，不做沉铜，焊盘表面电镀铜厚≥30um；
(18)沉金，沉金后阻焊无明显脱落；
(19)外围成型完成埋电阻板的制造。
2.如权利要求1所述的埋电阻板的制造方法，其特征在于：步骤(19)之后还包括步骤(20)质检，检查划伤、露铜、阻焊上盘、孔内有无铜事项。
3.如权利要求2所述的埋电阻板的制造方法，其特征在于：步骤(20)之后还包括步骤(21)包装出货，真空防潮包装。
4.如权利要求1所述的埋电阻板的制造方法，其特征在于：所述步骤(1)中板材的尺寸为宽1041.4mm，长1244.6mm。
5.如权利要求1所述的埋电阻板的制造方法，其特征在于：所述步骤(6)中还包括烘干步骤，清洗后烘箱中以100℃加烘20分钟，充分烘干板面和孔壁水分。
6.如权利要求1所述的埋电阻板的制造方法，其特征在于：所述步骤(8)中电阻尺寸为宽1.15mm，长度为2.8mm，高为0.45mm。
7.如权利要求1所述的埋电阻板的制造方法，其特征在于：所述步骤(10)中压合后不良区域做标示并作报废处理。
8.如权利要求1所述的埋电阻板的制造方法，其特征在于：所述步骤(11)和步骤(12)之间包括研磨、除胶、沉铜工序。
9.如权利要求1所述的埋电阻板的制造方法，其特征在于：所述步骤(13)中还包括烘干步骤，烘干速度慢，防止盲孔水分残留，防止盲孔边缘干膜破孔。