技术总结
本发明公开一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；(3)内层线路，完成板框图形和靶标；(4)目视检查，检查板材无残铜；(5)冲模，冲埋电阻位；(6)内层清洗，清洗冲孔产生的板粉；(7)贴下膜，用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整；(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；(10)压合，上下各一张铜箔压合；(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um。
技术研发人员：杨卫民
受保护的技术使用者：苏州市惠利源科技有限公司
技术研发日：2016.04.05
技术公布日：2019.01.25