本发明涉及一种埋电阻板的制造方法。
背景技术：
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。
电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层电路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
现有电路板中无埋电阻板，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种埋电阻板的制造方法。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于：提供一种埋电阻板的制造方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：
(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；
(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；
(3)内层线路，完成板框图形和靶标；
(4)目视检查，检查板材无残铜；
(5)冲模，冲埋电阻位；
(6)内层清洗，清洗冲孔产生的板粉；
(7)贴下膜，用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整；
(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；；
(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；
(10)压合，上下各一张铜箔压合；
(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；
(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um；
(13)外层线路，完成外层线路的布置
(14)目视检查，检查无破孔、残铜、短路、缺口不良；
(15)阻焊，阻焊高温完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下方可取出；
(16)丝印，丝印高温完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下方可取出；
(17)二次电镀，只镀焊盘，不做沉铜，焊盘表面电镀铜厚≥30um；
(18)沉金，沉金后阻焊无明显脱落；
(19)外围成型完成埋电阻板的制造。
与现有技术相比，本发明有益效果如下：本发明开创性地设计了一种埋电阻板的制造方法，其能够现实埋电阻板的产业化制作，并且制作方法简单，成本低廉，具备良好的市场应用前景。
本发明进一步的改进如下：
进一步地，步骤(19)之后还包括步骤(20)质检，检查划伤、露铜、阻焊上盘、孔内有无铜事项。
进一步地，步骤(20)之后还包括步骤(21)包装出货，真空防潮包装。
进一步地，所述步骤(1)中板材的尺寸为宽1041.4mm，长1244.6mm。
进一步地，所述步骤(6)中还包括烘干步骤，清洗后烘箱中以100℃加烘20分钟，充分烘干板面和孔壁水分。
进一步地，所述步骤(8)中电阻尺寸为宽1.15mm，长度为2.8mm，高为0.45mm。
进一步地，所述步骤(10)中压合后不良区域做标示并作报废处理。
进一步地，所述步骤(11)和步骤(12)之间包括研磨、除胶、沉铜工序。
进一步地，所述步骤(13)中还包括烘干步骤，烘干速度慢，防止盲孔水分残留，防止盲孔边缘干膜破孔。
进一步地，所述步骤(15)中烘烤过程必须连续完成，不得中途中断。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明。
一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：
(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；
(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；
(3)内层线路，完成板框图形和靶标；
(4)目视检查，检查板材无残铜；
(5)冲模，冲埋电阻位；
(6)内层清洗，清洗冲孔产生的板粉；
(7)贴下膜，用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整；
(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；；
(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；
(10)压合，上下各一张铜箔压合；
(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；
(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um；
(13)外层线路，完成外层线路的布置
(14)目视检查，检查无破孔、残铜、短路、缺口不良；
(15)阻焊，阻焊高温完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下方可取出；
(16)丝印，丝印高温完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下方可取出；
(17)二次电镀，只镀焊盘，不做沉铜，焊盘表面电镀铜厚≥30um；
(18)沉金，沉金后阻焊无明显脱落；
(19)外围成型完成埋电阻板的制造；
(20)质检，检查划伤、露铜、阻焊上盘、孔内有无铜事项。
(21)包装出货，真空防潮包装。
进一步上述步骤中还具有如下特征：
所述步骤(1)中板材的尺寸为宽1041.4mm，长1244.6mm。
所述步骤(6)中还包括烘干步骤，清洗后烘箱中以100℃加烘20分钟，充分烘干板面和孔壁水分。
所述步骤(8)中电阻尺寸为宽1.15mm，长度为2.8mm，高为0.45mm。
所述步骤(10)中压合后不良区域做标示并作报废处理。
所述步骤(11)和步骤(12)之间包括研磨、除胶、沉铜工序。
所述步骤(13)中还包括烘干步骤，烘干速度慢，防止盲孔水分残留，防止盲孔边缘干膜破孔。
所述步骤(15)中烘烤过程必须连续完成，不得中途中断。
本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。