1.一种PCB板的加工工艺，其特征在于，包括以下的工艺步骤：
A.开料，提供一由多个单元PCB组成的PCB拼板；
B.钻孔，在PCB拼板上钻通孔；
C.沉铜，使钻通孔后的PCB拼板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；
D.板镀，对金属化通孔后的PCB拼板板面电镀；
E.外层线路，完成PCB拼板上各单元PCB的外层线路制作；
F.电测，对完成外层线路制作后的PCB拼板进行电测，挑出不合格的单元PCB并进行标记；
G.防焊，对有标记的单元PCB使用LDI曝光机进行选择性曝光或使用单片底片进行选择性曝光，完成图形转移制程；
H.表面处理，对完成图形转移制程后的PCB拼板进行丝印字符、热风整平；
I.铣外形，利用数控机床对PCB拼板进行外形加工，并完成各单元PCB的外形；
J.电测，对加工完成后的各单元PCB电性测试；
K.终检，对完成电性测试后的合格单元PCB最终检验；
L.包装，对终检合格的单元PCB进行包装，完成PCB板的最终加工；
所述步骤G的防焊还包括选择性曝光之前的前处理、印刷和预烤工艺以及择性曝光之后的后固化工艺。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工工艺，其特征在于，所述步骤F中的标记不合格的单元PCB为在不合格的单元PCB上做凹槽标记。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工工艺，其特征在于，所述步骤G中使用LDI曝光机进行选择性曝光为利用LDI曝光机的编辑功能，对在有标记的单元PCB区域对应的资料上编辑为透光区。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的加工工艺，其特征在于，所述步骤G中使用单片底片进行选择性曝光为在合格的单元PCB区域贴菲林曝光，不合格的单元PCB区域不贴菲林直接曝光。