专利名称：一种pcb板加工工艺方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板加工工艺方法。
背景技术：
在PCB板的制造过程中，需要通孔来实现内层电路板层间的电连接，通孔通常由 钻机来钻设，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后经沉铜电镀，在通孔中形成导电层而实 现电连接。但是，某些镀通孔的端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，会造成信 号传输的反射、散射、延迟等，会给信号带来“失真”的问题。这就需要对镀通孔进一步加工， 即背钻。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输 的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”，故一般对PCB板上未塞孔的通孔都要进行背钻。背钻对于信号的传输非常重要，但由于加工要求及精度较高，操作过程中很容易 漏钻，对背钻孔的深度不好控制，而目前检测背钻孔深度的方法主要是通过人工对指定的 电路板层次进行切片再使用显微镜观测背钻孔的深度及层次是否满足要求。现有的PCB板的加工工艺方法一般包括如下步骤首先对PCB板进行钻通孔，然后 对整个PCB板进行电镀，再对进行电镀后的PCB板制作外层图形，然后根据要求进行一次性 背钻，最后进行蚀刻。然而对于厚度较大而钻通孔的孔径较小即厚径比(10 1及以上) 较大的电路板进行背钻时，由于所钻通孔的孔径小，而电路板厚度较厚，如此背钻的过程中 会产生大量的铜屑、铜丝会夹杂着树脂粉末，一次性背钻深度过深不便于钻机上的吸尘系 统和钻头上的排泄槽将树脂粉末和铜屑及时排出通孔外，树脂粉末和铜屑一起堆压在通孔 中，容易堵塞需要待背钻的通孔，并且过长的铜丝还容易缠住钻头，影响钻取效率。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板加工工艺方法，能解决厚径比大的 PCB板背钻堵孔的问题。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种PCB板加工工艺 方法，包括如下步骤A、对PCB板进行钻通孔；B、对钻通孔后的PCB板进行电镀；C、在电镀后的PCB上制作外层图形；D、在形成外层图形后的PCB板上进行图形电镀；E、至少分两次对图形电镀后的PCB板的通孔进行背钻，其中第一次背钻孔深度比 要求指定背钻孔深度小；F、进行蚀刻。其中，在步骤E中，第一次背钻孔深度比要求指定背钻孔深度小0. 15mm 0. 5mm。其中，在步骤E中，采用钻头直径小于背钻孔直径相同的钻头对通孔进行第一次 背钻，背钻深度与指定背钻深度不相同；然后采用与背钻孔直径相同的钻头进行第二次背钻，背钻深度为要求指定的深度。其中，在步骤E中，采用钻头直径与步骤A中所钻通孔直径相同的钻头对通孔进行 第一次背钻，背钻深度与指定背钻深度相同，第一次背钻完成后将钻头提出通孔；然后采用 与背钻孔直径相同的钻头进行第二次背钻，背钻深度为要求指定的深度。其中，在步骤E中，使用与要求背钻孔的直径相同的钻头对通孔进行背钻。其中，在步骤E中，第二次背钻深度加工至要求指定深度。其中，在步骤E中，第二次背钻加工深度小于要求指定深度，进一步包括第三次背 钻加工，第三次背钻加工深度加工至要求指定深度。其中，所述钻头的钻取方向为从上往下。其中，所述钻头的钻取方向为从下向上。 本发明的有益效果是区别于现有技术中厚径比较大的电路板进行一次背钻，要 求钻头一次性钻到指定深度，钻取深度较深，而所钻通孔的孔径小，电路板厚度较厚，如此 背钻的过程中产生大量的铜屑、铜丝会夹杂着树脂粉末难以及时排出堆压在通孔中，容易 堵塞需要待背钻的通孔和容易缠阻钻头影响钻取效率的情况。本发明PCB板加工工艺方法 通过分至少两次对通孔进行背钻，并且每一次背钻的深度比要求背钻深度小，如此分多次 背钻，每一次背钻的深度较浅，背钻时产生的铜丝、树脂粉末能及时的随钻头上的吸尘系统 和钻头上的排泄槽排出，从而可以减少或避免高厚径比的PCB板进行背钻时所产生的铜屑 及树脂粉末难以及时排出堵塞背钻孔和缠阻钻头而影响加工效率及PCB良率的情况。
图1是本发明PCB板加工工艺方法的工艺流程图；图2是本发明PCB板加工工艺方法的PCB板进行第一次背钻后的半成品的结构示 意图；图3是本发明PCB板加工工艺方法的PCB板进行完多次背钻后的成品结构示意 图。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。请参阅图1、图2及图3，本发明PCB板加工工艺方法包括如下步骤A、在PCB板上钻通孔。B、对步骤A所钻通孔后的PCB进行电镀，通孔边缘处形成有电镀层。C、对电镀后的PCB板进行外层图形。D、对外层图形后的PCB板进行图形电镀。E、对通孔位置处进行第一次背钻；该第一次背钻所采用钻头直径与客户指定背钻 孔直径相同，背钻孔深度与客户要求背钻孔深度小0. 15mm 0. 5mm,即要求保证堵孔深度 小于客户要求的背钻孔深度；由于第一次背钻深度较浅，背钻时所产生的铜丝、粉末能及时 的随钻头上的吸尘系统和钻头上的排泄槽及时排出通槽外，只有存留少许残留的铜丝、粉 末；在本实施例中，所述第一次背钻至图2中A铜层之上，第一背钻完成后将钻头提出通孔，同时更换盖在PCB板面上的铝板。F、再进行第二次背钻，该第二次背钻所采用的钻头直径与客户指定背钻孔直径相同，背钻加工至客户要求指定的深度；在进行第二次背钻的过程中，由于钻头的钻挤作用， 使得在第一次背钻时残留在待钻通孔中的少许铜丝、粉末可以从通孔中挤压出来，并且第 二次背钻钻取的深度也较浅，背钻过程中时所产生的铜丝、粉末能及时的随钻头上的吸尘 系统和钻头上的排泄槽及时排出通槽外，只有存留少许残留的铜丝、粉末留在在背钻孔的 下方或者堵塞在待背钻孔中的铜丝、树脂粉末很少；本实施例中，第二次背钻深度至A铜层 与B铜层之间。在另一实施例中，第二次背钻加工深度小于要求指定背钻深度，从而进一步包括 第三次背钻加工，第三次背钻加工深度加工至要求指定深度。又一实施例中，采用钻头直径小于背钻孔直径相同的钻头对通孔进行第一次背 钻，背钻深度与指定背钻深度不相同；然后采用与背钻孔直径相同的钻头进行第二次背钻， 背钻深度为要求指定的深度。再一实施例中，采用钻头直径与步骤A中所钻通孔直径相同的钻头对通孔进行第 一次背钻，背钻深度与指定背钻深度相同；然后采用与背钻直径相同的钻头进行第二次背 钻，背钻孔深度为要求指定的背钻深度。所述钻头的钻取方向可以为从上往下或者从下向上。G、用蚀刻液对残留在背钻孔或通孔中的铜丝、树脂粉末蚀刻除掉。区别于现有技术中厚径比较大的电路板进行一次背钻，要求钻头一次性钻取到指 定深度，钻取深度较深，而所钻通孔的孔径小，电路板厚度较厚，如此背钻的过程中产生大 量的铜屑、铜丝会夹杂着树脂粉末难以及时排出通孔而堵塞待背钻的通孔和铜丝容易缠阻 钻头影响钻取效率的情况。本发明PCB板加工工艺方法通过分多次对通孔进行背钻，并且 第一次背钻的深度比要求背钻深度小，如此分多次背钻，每一次背钻的深度较浅，背钻时产 生的铜丝、树脂粉末能及时随钻头上的吸尘系统和钻头上的排泄槽及时排出通槽外，从而 可以减少或避免高厚径比的PCB板进行背钻时所产生的铜屑及树脂粉末难以及时排出而 堵塞背钻孔和缠阻钻头而影响加工效率及PCB良率的情况。综上所述，本发明PCB板加工工艺方法简单，能有效减少或避免高厚径比的PCB板 进行背钻时所产生的铜屑及树脂粉末堵塞背钻孔的情况。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种PCB板加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤A、对PCB板进行钻通孔；B、对钻通孔后的PCB板进行电镀；C、在电镀后的PCB上制作外层图形；D、在形成外层图形后的PCB板上进行图形电镀；E、至少分两次对图形电镀后的PCB板的通孔进行背钻，其中第一次背钻孔深度比要求指定背钻孔深度小；F、进行蚀刻。
2.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤E中，第一次背钻 孔深度比要求指定背钻孔深度小0. 15mm 0. 5mm。
3.根据权利要求2所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤E中，先采用钻头 直径小于背钻孔直径相同的钻头对通孔进行第一次背钻；然后采用与背钻孔直径相同的钻 头进行第二次背钻，背钻深度为要求指定的深度。
4.根据权利要求2所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤E中，采用钻头直 径与步骤A中所钻通孔直径相同的钻头对通孔进行第一次背钻，背钻深度与指定背钻深度 相同，第一次背钻完成后将钻头提出通孔；然后采用与背钻孔直径相同的钻头进行第二次 背钻，背钻深度为要求指定的深度。
5.根据权利要求2所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤E中，使用与要求 背钻孔的直径相同的钻头对通孔进行背钻。
6.根据权利要求5所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤E中，第二次背钻 深度加工至要求指定深度。
7.根据权利要求5所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于在步骤E中，第二次背钻 加工深度小于要求指定深度，进一步包括第三次背钻加工，第三次背钻加工深度加工至要 求指定深度。
8.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于所述钻头的钻取方向为 从上往下。
9.根据权利要求1所述的PCB板加工工艺方法，其特征在于所述钻头的钻取方向为 从下向上。
全文摘要
本发明公开了一种PCB板加工工艺方法，包括如下步骤对PCB板进行钻通孔；对钻通孔后的PCB板进行电镀；在电镀后的PCB上制作外层图形；在形成外层图形后的PCB板上进行图形电镀；至少分两次对图形电镀后的PCB板的通孔进行背钻，其中第一次背钻深度比要求指定背钻深度小；进行蚀刻。本发明通过至少分两次对通孔进行背钻，并且每一次背钻的深度比要求背钻深度小，如此分多次背钻，每一次背钻的深度较浅，背钻时产生的铜丝、树脂粉末能随钻头上的吸尘系统和钻头上的排泄槽排出，从而可以减少或避免高厚径比的PCB板进行背钻时所产生的铜屑及树脂粉末难以及时排出堵塞背钻孔和缠阻钻头而影响加工效率及PCB良率的情况。
文档编号H05K3/42GK101861058SQ20101019168
公开日2010年10月13日 申请日期2010年6月4日 优先权日2010年6月4日
发明者丁大舟, 崔荣 申请人:深南电路有限公司