技术总结
本发明公开了一种PCB板的加工工艺，包括以下步骤：首先提供一PCB拼板，在PCB拼板上钻通孔，再沉铜，形成金属化通孔，之后再板面电镀，接着完成拼板上各单元PCB的外层线路制作，再对PCB拼板进行电测，标记出不合格的单元PCB，再对不合格单元PCB使用LDI曝光机进行选择性曝光或使用单片底片进行选择性曝光，完成图形转移制程，再丝印字符、热风整平，外形加工，完成各单元PCB的外形，最后对各单元PCB进行电性测试、终检、包装，完成PCB板的最终生产。
技术研发人员：金建新
受保护的技术使用者：苏州市王氏电路板有限公司
技术研发日：2016.04.25
技术公布日：2019.01.29