本发明涉及PCB板的生产技术领域，特别涉及一种PCB板的加工工艺。
背景技术：
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形。PCB板是电子工业的重要部件之一。按电路层数可分为单面板，双面板，和多层板。导线只出现在其中一面上的PCB板叫作单面线路板。双面板是单面板的延伸，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
现有的PCB板的加工工艺一般包括如下步骤：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层线路——防焊——表面处理——铣外形——电测——终检——包装。实际生产过程中，为提高生产效率，通常会将多个单元进行组合排版，并同时生产，在各个制作工序可能会存在单个单元的报废，而报废单元也会和正常单元一样进行无差别的后续工序加工，这势必造成后续的油墨等不必要的浪费，导致产品成本高、生产效率低。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种PCB板的加工工艺，解决了多个单元PCB在拼板生产时因部分单元的报废而导致后续加工时材料浪费的问题，降低了成本、提高了效率。
为了达到上述技术效果，本发明采用的技术方案是：
一种PCB板的加工工艺，包括以下的工艺步骤：
A.开料，提供一由多个单元PCB组成的PCB拼板；
B.钻孔，在PCB拼板上钻通孔；
C.沉铜，使钻通孔后的PCB拼板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；
D.板镀，对金属化通孔后的PCB拼板板面电镀；
E.外层线路：完成PCB拼板上各单元PCB的外层线路制作；
F.电测，对完成外层线路制作后的PCB拼板进行电测，挑出不合格的单元PCB并进行标记；
G.防焊，对有标记的单元PCB使用LDI曝光机进行选择性曝光或使用单片底片进行选择性曝光，完成图形转移制程；
H.表面处理，对完成图形转移制程后的PCB拼板进行丝印字符、热风整平；
I.铣外形，利用数控机床对PCB拼板进行外形加工，并完成各单元PCB的外形。
J.电测：对加工完成后的各单元PCB电性测试；
K.终检，对完成电性测试后的合格单元PCB最终检验；
L.包装，对终检合格的单元PCB进行包装，完成PCB板的最终加工。
与现有技术相比，本发明有益效果如下：本发明通过外层线路制作之后直接电测，对不合格单元PCB标记，通过防焊工艺的选择性曝光有效减少了后道工序中用于加工不合格单元PCB的材料，降低了成本，同时也降低了浪费在加工和检测不合格单元PCB上用的时间，提升了工作效率，并且制作方法简单，能够产业化制作，具备良好的市场应用前景。
本发明进一步的改进如下：
进一步地，所述步骤G的防焊还包括选择性曝光之前的前处理、印刷和预烤工艺以及择性曝光之后的后固化工艺。
进一步地，所述步骤F中的标记不合格的单元PCB为在不合格的单元PCB上做凹槽标记。通过凹槽标记可以方便后续曝光时能够容易识别和快速找到，节省了时间。
进一步地，所述步骤G中使用LDI曝光机进行选择性曝光为利用LDI曝光机的编辑功能，对在有标记的单元PCB区域对应的资料上编辑为透光区。通过LDI曝光机的编辑功能可以一次性编辑同一PCB拼板上的所有不合格单元PCB，提高了工作效率。
进一步地，所述步骤G中使用单片底片进行选择性曝光为在合格的单元PCB区域贴菲林曝光，不合格的单元PCB区域不贴菲林直接曝光。通过使用单片底片进行选择性曝光，虽延长了该工序时间，但有效缩短了后续的加工时间以及可为后续加工节省了材料等成本，降低了整体的生产成本。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明：
一种PCB板的加工工艺，包括以下的工艺步骤：
A.开料，提供一由多个单元PCB组成的PCB拼板；
B.钻孔，在PCB拼板上钻通孔；
C.沉铜，使钻通孔后的PCB拼板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；
D.板镀，对金属化通孔后的PCB拼板板面电镀；
E.外层线路，完成PCB拼板上各单元PCB的外层线路制作；
F.电测，对完成外层线路制作后的PCB拼板进行电测，挑出不合格的单元PCB并进行标记；
G.防焊，对有标记的单元PCB使用LDI曝光机进行选择性曝光或使用单片底片进行选择性曝光，完成图形转移制程；
H.表面处理，对完成图形转移制程后的PCB拼板进行丝印字符、热风整平；
I.铣外形，利用数控机床对PCB拼板进行外形加工，并完成各单元PCB的外形。
J.电测，对加工完成后的各单元PCB电性测试；
K.终检，对完成电性测试后的合格单元PCB最终检验；
L.包装，对终检合格的单元PCB进行包装，完成PCB板的最终加工。
与现有技术相比，本发明有益效果如下：本发明通过外层线路制作完成后直接电测，并对不合格单元PCB进行标记以及通过防焊工艺的选择性曝光，有效节省了后道工序中用于加工不合格单元PCB的材料、油墨等，降低了成本，同时也降低了浪费在加工和检测不合格单元PCB上用的时间，提升了工作效率，并且制作方法简单，能够产业化制作，具备良好的市场应用前景。
本发明进一步的改进如下：
进一步地，所述步骤G的防焊还包括选择性曝光之前的前处理、印刷和预烤工艺以及择性曝光之后的后固化工艺。
进一步地，所述步骤F中的标记不合格的单元PCB为在不合格的单元PCB上做凹槽标记。通过凹槽标记可以方便后续曝光时能够容易识别和快速找到，节省了时间。
进一步地，所述步骤G中使用LDI曝光机进行选择性曝光为利用LDI曝光机的编辑功能，对在有标记的单元PCB区域对应的资料上编辑为透光区。通过LDI曝光机的编辑功能可以一次性编辑同一PCB拼板上的所有不合格单元PCB，提高了工作效率。
进一步地，所述步骤G中使用单片底片进行选择性曝光为在合格的单元PCB区域贴菲林曝光，不合格的单元PCB区域不贴菲林直接曝光。通过使用单片底片进行选择性曝光，虽延长了该工序时间，但有效缩短了后续的加工时间以及可为后续加工节省了材料等成本，降低了整体的生产成本。
本发明不局限于上述具体的实施方式，对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。