技术领域本发明涉及一种电子设备领域，尤其涉及一移动终端。
背景技术：
现有智能手机、平板电脑等移动终端的配置越来越高，其内部电子元器件的功耗越来越大，其发热量也相应变大，如果这些热量达不到控制或转移，会导致终端运算变慢，甚至卡顿，另外温度传递至终端外壳，导致外壳温度较高，使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。为解决移动终端的发热问题，目前业内一般是通过导热硅胶加石墨片等把热量散发出去，因导热硅胶导热系数小，效果差，芯片热量的散发效率不高，发明人在实施上述技术方案时发现由于散热石墨片的设置受位置的局限较大，对发热量较大的位置无法进行直接散热，从而导致其散热性能较差。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种能够吸热储热的移动终端。为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种移动终端，所述移动终端内部的靠近待散热的电子元件的位置处设置有密闭腔，所述密闭腔内设置具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料。其中，所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇质量比为1：1～1：9。其中，所述吸热储热材料由以所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇为囊芯的微囊构成。其中，所述吸热储热件还包括稀释溶剂和粘结溶液，所述吸热储热材料、所述稀释溶剂和所述粘结溶液混合并填充于所述密闭腔中。其中，所述移动终端包括第一结构件和第二结构件，所述第一结构件上设置有凹槽，所述第二结构件密闭于所述凹槽的开口处，以在所述凹槽的内腔中形成所述密闭腔。其中，所述第二结构件为保护膜，且粘贴于所述第一结构件上。其中，所述第一结构件上设置有电子元件，所述电子元件密闭于所述凹槽的开口处，且所述电子元件与所述吸热储热材料相连。其中，所述移动终端中设置有多个所述电子元件，多个所述电子元件间隔设置，多个所述电子元件之间的间隙中设置有所述密闭腔。其中，述密闭腔沿所述电子元件之间的间隙延伸设置；或者，所述密闭腔为多个，分别设置在各所述电子之间的间隙中。其中，所述移动终端包括第三结构件和第四结构件，所述多个电子元件设置在所述第三结构件上，所述第四结构件上设置有凸起，所述凸起为密闭的中空结构，所述密闭腔及所述吸热储热材料形成在所述凸起的内部。本发明提供的移动终端，通过在移动终端内部设置吸热储热材料，能够对移动终端内的热量进行吸收，并且将热量储存在自身，当移动终端内的温度降下来后，将储存的热量散发到空气中，从而降低移动终端内的温度，提高设备使用的可靠性；吸热储热材料封闭在密闭腔中，可以避免吸热储热材料在发生相变之后流动到其他位置，从而可以对移动终端内特定位置进行吸热储热。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明第一实施方式提供的移动终端的结构示意图；图2是图1中移动终端的截面图；图3是图1中移动终端的第一结构件的示意图；图4是本发明第二实施方式提供的移动终端的结构示意图；图5是本发明第三实施方式提供的移动终端的结构示意图；图6是本发明第四实施方式提供的移动终端的结构示意图；图7是图6中的A-A处剖面图；图8是本发明第五实施方式提供的移动终端的结构示意图；图9是本发明第六实施方式提供的移动终端的结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。参见图1-2，为本发明中优选实施例提供的本发明实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。请参考图1至图3，为本发明提供的一种移动终端，移动终端内部的靠近待散热的电子元件13的位置处设置有密闭腔100，密闭腔100内设置具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料10。通过在移动终端内设置吸热储热材料10，能够将热量吸收并在储热到一定的温度后散发至空气中，从而能够提高移动终端的可靠性。吸热储热材料10封闭在密闭腔100中，可以避免吸热储热材料10在发生相变之后流动到其他位置，从而可以对特定位置进行吸热储热。在本实施例中，吸热储热材料10可以为一种相变材料，其能够随着温度变化而改变物理性质并能吸收大量的热量，随着吸收的热量的增加，吸热储热材料10从一种相逐渐转化为另一种相，在吸收充足的热量后会稳定维持另一种相并不再吸热，而当移动终端内没有热源产生或者热量较低时，吸热储热材料10进行散热并逐渐随着热量的减少由另一种相逐渐恢复为原来的相。其中，吸热储热材料10可以随着温度的变化从固相向液相或者液相向固相转变，或固相向气相或者液相向固相转变，或者液相向气相、或者气相向液相转变。吸热储热材料10优选为包括二氧化硅和聚乙二醇，二氧化硅和聚乙二醇的质量比为1：1～1：9。发明人通过大量的实验得出，将二氧化硅和聚乙二醇以质量比为1：1～1：9混合能够制得的有机相变材料具有适宜的相变温度，能够及时吸收本体的热量，来进一步提高芯片2和移动终端的可靠性。具体的，该吸热储热材料10混合制得的相变温度为40度，即在热源产生的热量的温度达到40度后，吸热储热材料10进行相变吸热，将本体的热量带走，以对本体进行降温。当然，在其它实施例中，吸热储热材料10还可以为无机相变材料，或者复合相变材料等。为了更进一步的改进，吸热储热材料10由以二氧化硅为囊壁、以聚乙二醇为囊芯的微囊所构成。该微囊结构的吸热储热材料10能够较佳对本体进行吸热储热，进而达到较佳的散热性能。具体的，将聚乙二醇加入到一定浓度的硅溶胶中，待全部溶解后，滴加CaCl2促凝剂溶液，在强力搅拌下，使得聚乙二醇在硅溶胶中发生溶胶-凝胶反应，静置后形成三维网络结构凝胶；将凝胶在80℃烘箱中鼓风干燥24～48h，冷却至室温，即能够得到以有机硅氧化合物在碱性条件下产生的二氧化硅凝胶为囊壁、以乳化后的聚乙二醇为囊芯的微胶囊。即二氧化硅作为囊壁包裹住作为囊芯的聚乙二醇，使得聚乙二醇在从固相-液相的过程中不会泄漏，能够很好的被二氧化硅包裹住。该形成微胶囊结构的吸热散热材料在温度达到40度后，开始吸收热量，并且囊芯本身逐渐从固相-液相，当囊芯都转化为液相后，吸热储热材料10吸收的热量已经饱和，其停止吸收热量，而在电子元件13外部的温度逐渐降低至预设温度后，囊芯将吸收的热量散发出来，传递到空气中，并且囊芯会随着其身热量的逐渐减少而逐渐从液相-固相，从而对电子元件13进行降温，提高移动终端的散热性能和可靠性。当然，在其它实施例中，吸热储热材料10还可以为其它结构，使得吸热储热材料10能够从固相至气相的循环转换来对移动终端内部降温。本实施例中，移动终端包括第一结构件11和第二结构件12，第一结构件11上设置有凹槽111，第二结构件12密闭于凹槽111的开口处，以在凹槽111的内腔中形成密闭腔100。第一结构件11可以为移动终端的壳体，第二结构件12可以为移动终端的主板，第二结构件12上可以设置芯片、听筒、充电管理芯片、处理芯片等电子元件，此类电子元件可以形成移动终端中的能产生热量的待散热的电子元件13。此处，在其他实施方式中，第一结构件11也可以为移动终端的主板，第二结构件12也可以为移动终端的壳体，或者，第一结构件11与第二结构件12为移动终端内的中框、电路板等其他结构件。第一结构件11的表面设置有环形凸起，环形凸起内形成凹槽111。此处，在其他的实施方式中，也可以是，凹槽111可以在第一结构件11的表面凹陷形成。凹槽111位于第一结构件11朝向第二结构件12的表面上，凹槽111的开口朝向第二结构件12，当第一结构件11与第二结构件12固定在一起时，第二结构件12密闭于凹槽111的开口处，从而在凹槽111的内腔中形成密闭腔100。进一步，本实施例中，移动终端还包括稀释溶剂和粘结溶液，吸热储热材料10、稀释溶剂和粘结溶液混合并填充于密闭腔100中。通过将稀释溶剂、粘结溶液与吸热储热材料10混合形成一个具有附着力的整体，可以牢固的固定于密闭腔100中，及时在维护过程中密闭腔100被打开，吸热储热材料10也不会从密闭腔100中流出，而会固定在凹槽111中，有效避免维护过程中造成损坏。在本实施例中，将吸热储热材料10捣碎并强力搅拌得到粉末，由于粉体的直径远远大于微囊的直径，因此不会破坏吸热储热材料10中的微囊结构，即不会影响吸热储热材料10的吸热储热功能，在粉末状的吸热储热材料10添加进稀释溶剂及添加特殊粘结溶液混合(比如：甲醇二甲苯，丙烯酸树脂等)，再注入到密闭腔100中，以充满整个密闭腔100，从而提高吸热储热能力。本实施例中，密闭腔100设置在电子元件13的一侧处，密闭腔100中的吸热储热材料10可以吸收电子元件13、主板以及其他部件所发出的热量，吸热储热材料10能够对移动终端内部的热量进行吸收，并且将热量储存在自身，当移动终端内部的温度降下来后，将储存的热量散发到空气中，从而降低移动终端内的热量，从而移动终端具有较佳的散热性能，提高移动终端使用的可靠性。由于凹槽111设置在第一结构件11上，电子元件排布在第二结构件12上，该结构可以现在第二结构件12上安装好电子元件13，再将第一结构件11与第二结构件12对应连接，凹槽111位于电子元件13的一侧处，从而使得凹槽111不会妨碍电子元件在第二结构件12上的装配。如图4所示，在本发明第二实施例提供的移动终端中，与本发明第一实施例提供的移动终端的基本结构大致相同，其不同之处在于，本实施例中，移动终端还包括钛酸酯偶联剂，吸热储热材料和钛酸酯偶联剂混合制成块状材料20，块状材料20嵌入在密闭腔200中。通过将吸热储热材料与钛酸酯偶联剂混合制成块状材料20，块状材料20可以根据密闭腔200的形状进行裁切，从而能够实现块状材料20与密闭腔200形成较佳的配合。块状材料20可以与密闭腔200过盈配合。例如，块状材料20可以与凹槽211过盈配合，以使得移动终端在拆开维护、密闭腔200被打开时，块状材料20不会从凹槽211中脱出。块状的吸热储热材料应用较为方便，直接嵌入到密闭腔200中即可。在本实施例中，将吸热储热材料捣碎并强力搅拌得到粉末，由于粉体的直径远远大于每个微囊的直径，因此不会破坏吸热储热材料中的微囊结构，即不会影响吸热储热材料的吸热储热功能，在粉末状的吸热储热材料添加钛酸酯偶联剂疏水改性得到无机拟有机复合定形相变材料，再将该无机拟有机复合定形相变材料经压制得块状材料20。在上述第一、第二实施例中，第二结构件为设置有电子元件的主板，当然，在其他实施方式中，第二结构件还可以为保护膜，利用保护膜可以对凹槽的开口进行封闭，其结构简单，具有较小的厚度，占用空间小，保护膜可以粘贴于第一结构件上，使得二者形成一个整体，吸热储热材料夹持在第一结构件与保护膜之间，在对移动终端进行拆卸维护过程中，不会对密闭腔造成影响。吸热储热材料也可以直接填充在密闭腔中，而无需混合其他材料。保护膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。其中，在吸热储热材料填充至凹槽中后，将保护膜附着在第一结构件上，且保护膜密闭凹槽的开口，从而在凹槽中形成密闭腔体。保护膜能够进一步对吸热储热材料进行定型和具有防尘的作用。当然，在其它实施例中，保护膜的材质还可以为其它，比如硅胶。如图5所示，在本发明第三实施例提供的移动终端中，与本发明第一实施例提供的移动终端的基本结构大致相同，其不同之处在于，本实施例中，第二结构件32为电路板，其上设置有电子元件33，电子元件33密闭于所述凹槽311的开口处，且所述电子元件33与所述吸热储热材料30相连。利用电子元件33直接封闭凹槽311的开口，电子元件33的表面可以形成密闭腔300腔壁的一部分，电子元件33可以直接与吸热储热材料30相连，从而便于吸热储热材料30吸收电子元件33的热量，降低电子元件33的问题，提高移动终端的性能。如图6、图7所示，在本发明第四实施例提供的移动终端中，与本发明第一实施例或第二实施例提供的移动终端的基本结构大致相同，其不同之处在于，移动终端中设置有多个带散热的电子元件43，多个电子元件43间隔设置，多个电子元件43之间的间隙中设置有密闭腔400。通过将密闭腔400设置在间隙中，可以充分利用移动终端内部的空间，不会对电子元件43的排布造成干涉，密闭腔400中的吸热储热材料40可以吸收相邻多个电子元件43的热量，可以降低多个电子元件43的温度，解决电子元件43发热的问题。密闭腔400可以为多个，沿电子元件43之间的间隙排布设置，各密闭腔400可以分别设置在不同间隙中，以便对不同的电子元件43进行散热。进一步，本实施例中，移动终端还包括第三结构件41和第四结构件42，第三结构件41可以为主板或其他结构件，第四结构件42可以为壳体或其他部件。多个电子元件43设置在第三结构件41上，密闭腔400设置在第四结构件42上。通过将电子元件43与密闭腔400分别设置在两个结构件上，可以方便多个电子元件43在第三结构件41上的装配，避免受到密闭腔400的干涉，以便于装配连接。第四结构件42可以为两个部件压合制成，密闭腔400形成在两个部件之间，以使得密闭腔400与第四结构件42结合为一个整体，吸热储热材料30嵌入在第四结构件42的内部，以便在拆装维护过程中不会使得吸热储热材料30不会外泄出。在密闭腔400与第四结构件42形成为一个整体时，密闭腔400的腔壁为导热材料制成，例如制成第四结构件42的两个部件为导热材料制成，以便于密闭腔400中的吸热储热材料40吸收热量。如图8所示，在本发明第五实施方式提供的移动终端中，与本发明第四实施例提供的移动终端的基本结构大致相同，其不同之处在于密闭腔的结构。在本第五实施例中，密闭腔500为一个，密闭腔500沿电子元件53之间的间隙延伸设置。通过将密闭腔500设置为一个，可以使得移动终端内的吸热储热材料50为一个整体，以提高吸热能力。第四结构件52上朝向第三结构件(图中未示出)形成有凸起54，凸起54为电子元件53之间的间隙中，密闭腔500形成在凸起54内部，即凸起54内部为中空结构，利用凸起54可以将密闭腔500定位至电子元件53的间隙中。通过在凸起54自身内部形成填充有吸热储热材料50的密闭腔500，可以使得吸热储热材料50与第四结构件52为一个整体。凸起54为导热材料制成，以便于吸热储热材料50吸收外界热量。本实施例中，凸起54为可以为密闭的中空结构，密闭腔500及其吸热储热材料50直接形成在凸起54内部，凸起54的内部形成密闭腔并填充吸热储热材料50，吸热储热材料50通过凸起54吸收外界热量。此处，在其他实施方式中，也可以是，凸起上形成有凹槽，吸热储热材料填充在凹槽中，凹槽具有朝向第三结构件的开口，利用第三结构件将凹槽的开口封闭，从而在凹槽内形成带有吸热储热材料的密闭腔。作为再一种实施方式，电子元件之间的间隙形成密闭腔，吸热储热材料直接填充在电子元件之间的间隙中，第三结构件与第四结构件固定连接在一起，从而使电子元件之间的间隙形成密闭空间，密闭腔的腔壁即为电子元件的表面、第三结构件及第四结构件的表面，吸热储热材料可以与电子元件直接接触，从而快速有效将电子元件产生的热量吸收，提高移动终端的性能。如图9所示，在本发明第六实施方式提供的移动终端中，与本发明第一实施例提供的移动终端的基本结构大致相同，其不同之处在于密闭腔600的结构。所述移动终端包括导热材质制成的密闭件64，所述密闭件64为中空结构，所述密闭件64内形成设置有所述吸热储料材料60的密闭腔600。密闭件64可以做为单独的部件加工制备，再安装到移动终端内部，密闭件64可以与电子元件63相邻设置，以便于吸收电子元件63产生的热量。密闭件64可以夹持固定在第一结构件61与第二结构件62之间，也可以固定至第一结构件或第二结构件。密闭件的结构可以应用至前述任一实施例中，例如，在第四实施例中，凸起与第三结构件为一体式结构，当然，可以将凸起加工成单独的部件形成密闭件。在上述实施方式中，提供了多种密闭腔的形成结构，密闭腔可以利用移动终端内的任意空间，例如间隙、腔体等形成，通过主板或者其他器件档在这些间隙、腔体上形成密封空间，密闭腔也可以为直接形成在移动终端中某些结构件内部的密封空间，保证吸热储热材料在发生相变时不会泄露到外面。吸热储热材料可以是粉末状或者其他形式设置在密闭腔中。密闭腔的腔壁优选为导热材质，以便于吸热储热材料吸收热量。移动终端工作时，吸热储热材料吸收热量温度不变，发生相变，减低移动终端内的温度，从而提升用户体验。以上的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。