印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法与流程

技术总结
本发明公开一种印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法，包括如下步骤：步骤一：除油；步骤二：微蚀；步骤三：活化；步骤四：氧化；步骤五：清洗。本发明的目的在于提供一种印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法。所述方法使铜面具有很好的防氧化能力，同时用作表面处理时可耐受多次高温焊接。

技术研发人员：张杰;曾令习;吕兵;
受保护的技术使用者：广东利尔化学有限公司;
文档号码：201610295555
技术研发日：2016.05.06
技术公布日：2016.07.06