技术总结
本发明是公开一种线路填孔搭接结构是包括一保护层、一基体层、一线路层、一穿孔及一导电单元。该基体层是设置于该保护层之上。该线路层是设置于该基体层之上，该线路层包括复数感应器以及一接地线路。该穿孔是穿过该保护层以及该基体层。该导电单元为导电材质，该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部。该底部是设置于该保护层底部，并与该保护层接触。该柱状结构是设置于该穿孔内，并与该底部连接。本发明更揭露一种线路填孔搭接方法。藉由上述结构及方法，本发明之线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。
技术研发人员：张志鹏;陈俊铭
受保护的技术使用者：业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
文档号码：201610519121
技术研发日：2016.07.01
技术公布日：2016.11.23