本发明属于PCB板制造的电镀、线路领域,具体涉及PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺。
背景技术:
PCB板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。这种电路板要实现内外层导通,需要通过金属化的孔导通内、外层,即电镀工艺。
目前,为了良率和成本考虑,大部分多层通孔板采用正片流程制作,图形电镀流程为:钻孔→PTH→全板电镀→外层图形转移→图形电镀→碱性蚀刻(如图1),该制作流程在全板电镀过程中需上挂架、下挂架,全程人工操作,劳动强度大,易出现人为板面擦花,品质管控难度大。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺,再图形电镀、碱性蚀刻,减掉全板电镀流程;实现人力成本的降低、物耗成本降低、产品交期缩短、产品品质改善的PTH沉铜直接图形转移的工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是,PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺,对PCB板进行钻孔;钻孔后将PCB板送至PTH沉铜,PTH沉铜的孔铜铜厚控制在60±20u";沉铜后将PCB板直接送至外层图形转移,先进行前处理,前处理采用尼龙刷磨板,然后压膜,曝光和显影;将PCB板送至图形电镀,图形电镀前,微蚀量控制在20±10u",保证孔内无断铜现象,电镀铜和锡;之后,对PCB板进行碱性蚀刻。
进一步,所述前处理采用800目尼龙刷磨板。
进一步,所述压膜的干膜压膜的厚度与PTH沉铜的铜厚相适配。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
(1)省去全板电镀工序,减少了相应的设备、人力等成本;
(2)采用PTH沉厚铜直接图形转移的工艺可以省去一个周转工序,提高了生产效率,大大缩短了产品的整体交期;
(3)省去上挂架和下挂架工序,大大降低产品的擦花率,保证成品的产品,提高产品整体良率。
附图说明
图1是原技术的工艺流程图;
图2是本发明一实施例的工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
实施例
请参阅图1,本实施例之PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺,对PCB板进行钻孔;钻孔后将PCB板送至PTH沉铜,PTH沉铜的孔铜铜厚控制在60±20u";沉铜后将PCB板直接送至外层图形转移,先进行前处理,前处理采用尼龙刷磨板,然后压膜,曝光和显影;将PCB板送至图形电镀,图形电镀前,微蚀量控制在20±10u",保证孔内无断铜现象,电镀铜和锡;之后,对PCB板进行碱性蚀刻。
本实施例中,所述前处理采用800目尼龙刷磨板,有效防止损坏孔铜和孔口铜。
本实施例中,所述压膜的干膜压膜的厚度与PTH沉铜的铜厚相适配。
实现了人力成本的降低、物耗成本的降低,产品交期缩短,产品品质提高。