本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种线路板盲孔填铜工艺。
背景技术：
印制电路板，简称PCB(printed circuit board)，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
过孔是PCB板中重要的元素，它可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔可以分为盲孔、埋孔和通孔三大类。其中，盲孔指位于PCB板的顶层和底层表面，具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常有一定的比率。通孔是孔穿过整个PCB板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。通孔在工艺上好实现，成本低，所以一般PCB板均使用通孔。
目前，如果需要在PCB板上同时设计通孔和盲孔，且盲孔需要填孔时，一般采取如下工艺：外层压板-镭射钻孔-沉铜闪镀-水平填孔-减铜-机械钻孔-沉铜闪镀—全板电镀。即生成过程中，通孔和盲孔是分开制作的，这样的流程工序多，耗时耗力；且两次沉铜闪镀会导致电镀后PCB板上面铜的均匀性较差。
技术实现要素：
本发明为了避免现有技术的不足之处而提供了一种线路板盲孔填铜工艺，该生产工艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本。
根据本发明所提供的一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下步骤：1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)垂直连续电镀(VCP垂直填孔)，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。
其中，镭射钻孔后，所得盲孔的底铜厚度为6±1μm；沉铜闪镀后，孔口周围的面铜厚度为12±3um；VCP垂直填孔后，孔口周围的面铜厚度为26±-4um。
优选地，步骤3)中，所述通孔的厚径比≤4：1。
优选地，步骤5)中的垂直连续电镀(VCP垂直填孔)依次包括以下步骤：除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸、镀铜填孔、第三次水洗、酸洗、第四次水洗、烘干。
优选地，除油步骤中，除油剂的温度为48-52℃，浸泡时间为3-5min。
优选地，微蚀步骤中，所用微蚀液包括浓度为70-100g/L的过硫酸钠和浓度为20-40ml/L的H2SO4；控制微蚀液的温度为31-35℃，微蚀量为0.6-1.0μm。
优选地，酸浸步骤中，用浓度为85-115ml/L的H2SO4进行浸泡,浸泡时间为1-2min。
优选地，镀铜填孔步骤中，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L，H2SO4的浓度为45-55ml/L，载运剂的浓度为30-40ml/L，整平剂的浓度为4.5-12ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L。
其中，载运剂、整平剂和光亮剂均为PCB板电镀工艺中常规的试剂。
优选地，镀铜填孔步骤中，电镀温度为21-26℃，电镀时间为45-60min，电流密度为1.4-2.0ASD。
优选地，除油步骤中，除油缸中需要启动超声波发生装置。
优选地，进行除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸这五个步骤时，各缸体均需启动气振装置。
本发明所提供的技术方案可以包括以下有益效果：
(1)本发明所提供的线路板盲孔填铜工艺，该生产工艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本；且仅进行一次沉铜闪镀即可，能够保证电镀后，面铜的均匀性较好。
(2)本发明所提供的线路板盲孔填铜工艺，通孔的厚径比≤4：1，因为当通孔的厚径比较高时，通孔深镀能力较差，导致通孔孔铜厚度无法满足客户要求，而当通孔的厚径比≤4：1时，VCP垂直填孔可以同时兼顾通盲孔的要求。
(3)本发明所提供的线路板盲孔填铜工艺，在VCP垂直填孔工艺中，除油时，除油缸中设计超声波，且进行除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸这五个步骤时，各缸体均设计气振，这样的设计使得盲孔里面的药水交换得更好，从而优化填孔效果。
(4)本发明所提供的线路板盲孔填铜工艺，VCP垂直填孔能力优异，VCP镀铜层厚度在12-15um,盲孔填孔Dimple值≤15um,通孔深镀能力80％，填孔合格率(按SET计算)≥99.5％。
(5)本发明所提供的线路板盲孔填铜工艺，垂直连续电镀(VCP垂直填孔)的镀铜填孔步骤中，电镀液采用高铜低酸的配比，使得盲孔孔内有足够浓度的铜离子，电镀效果好；且电流密度设置为1.4-2.0ASD，设置合理，因为电流密度过小填孔能力会变差，电流密度过大会产生填孔空洞。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述：
实施例1
一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下五个步骤：
1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)VCP垂直填孔，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。
其中，步骤5)的VCP垂直填孔的生产流程依次如下：除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸、镀铜填孔、第三次水洗、酸洗、第四次水洗、烘干。
具体地，除油步骤中，除油剂的型号为AL-Chelate，控制除油剂的温度为48℃,浸泡3min。微蚀步骤中，所用微蚀液包括浓度为90g/L的过硫酸钠和浓度为30ml/L的H2SO4；控制微蚀液的温度为31℃，微蚀量为0.6μm。酸浸步骤中，利用90ml/L的H2SO4进行浸泡，浸泡时间为2min。镀铜填孔步骤中，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170g/L，H2SO4的浓度为45ml/L，载运剂的浓度为30ml/L，整平剂的浓度为4.5ml/L，光亮剂的浓度为2ml/L，电镀温度为21℃，电镀时间为45min，电流密度为1.4ASD。
完成上述工艺后，对填孔能力进行测试。可得，VCP镀铜层厚度为12μm,盲孔填孔Dimple值为14um,通孔深镀能力88％，填孔合格率为(按SET计算)99.5％。
实施例2
一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下五个步骤：
1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)VCP垂直填孔，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。
其中，步骤5)的VCP垂直填孔的生产流程依次如下：除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸、镀铜填孔、第三次水洗、酸洗、第四次水洗、烘干。
具体地，除油步骤中，除油剂的型号为AL-Chelate，控制除油剂的温度为50℃,浸泡4min。微蚀步骤中，所用微蚀液包括浓度为70g/L的过硫酸钠和浓度为40ml/L的H2SO4；控制微蚀液的温度为33℃，微蚀量为0.8μm。酸浸步骤中，利用100ml/L的H2SO4进行浸泡，浸泡时间为1.5min。镀铜填孔步骤中，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为190g/L，H2SO4的浓度为50ml/L，载运剂的浓度为40ml/L，整平剂的浓度为8ml/L，光亮剂的浓度为3ml/L，电镀温度为23℃，电镀时间为50min，电流密度为1.8ASD。
完成上述工艺后，对填孔能力进行测试。可得，VCP镀铜层厚度为13μm,盲孔填孔Dimple值为11um,通孔深镀能力为90％，填孔合格率为(按SET计算)99.6％。
实施例3
一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下五个步骤：
1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；5)VCP垂直填孔，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。
其中，步骤5)的VCP垂直填孔的生产流程依次如下：除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸、镀铜填孔、第三次水洗、酸洗、第四次水洗、烘干。
具体地，除油步骤中，除油剂的型号为AL-Chelate，控制除油剂的温度为52℃,浸泡5min。微蚀步骤中，所用微蚀液包括浓度为80g/L的过硫酸钠和浓度为25ml/L的H2SO4；控制微蚀液的温度为35℃，微蚀量为1μm。酸浸步骤中，利用115ml/L的H2SO4进行浸泡，浸泡时间为1min。镀铜填孔步骤中，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为200g/L，H2SO4的浓度为55ml/L，载运剂的浓度为40ml/L，整平剂的浓度为11ml/L，光亮剂的浓度为4ml/L，电镀温度为25℃，电镀时间为60min，电流密度为2ASD。
完成上述工艺后，对填孔能力进行测试。可得，VCP镀铜层厚度为15μm,盲孔填孔Dimple值为10um,通孔深镀能力为91％，填孔合格率为(按SET计算)99.3％。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。