1.一种线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：
1)外层压板；
2)镭射钻孔，得到盲孔；
3)机械钻孔，得到通孔；
4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪镀；
5)垂直连续电镀，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。
2.根据权利要求1所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，步骤3)中，所述通孔的厚径比≤4：1。
3.根据权利要求1所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，步骤5)中的垂直连续电镀依次包括以下步骤：除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸、镀铜填孔、第三次水洗、酸洗、第四次水洗、烘干。
4.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，除油步骤中，除油剂的温度为48-52℃，浸泡时间为3-5min。
5.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，微蚀步骤中，所用微蚀液包括浓度为70-100g/L的过硫酸钠和浓度为20-40ml/L的H2SO4；控制微蚀液的温度为31-35℃，微蚀量为0.6-1.0μm。
6.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，酸浸步骤中，用浓度为85-115ml/L的H2SO4进行浸泡,浸泡时间为1-2min。
7.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，镀铜填孔步骤中，电镀液包括CuSO4·5H2O4、H2SO4、载运剂、整平剂和光亮剂；其中，CuSO4·5H2O4的浓度为170-210g/L，H2SO4的浓度为45-55ml/L，载运剂的浓度为30-40ml/L，整平剂的浓度为4.5-12ml/L，光亮剂的浓度为2-4ml/L。
8.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，镀铜填孔步骤中，电镀温度为21-26℃，电镀时间为45-60min，电流密度为1.4-2.0ASD。
9.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，除油步骤中，除油缸中需要启动超声波发生装置。
10.根据权利要求3所述的线路板盲孔填铜工艺，其特征在于，进行除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸浸这五个步骤时，各缸体均需启动气振装置。