本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法。
背景技术：
目前，为解决传统PCB板板面小，无法满足越来越多的元器件贴片需求，以及传统PCB贴片后，元器件外置，彼此间形成电磁干扰，容易受到外部因素损伤元器件造成报废的问题，出现了内置器件技术，能有效解决上述问题。
内置元器件PCB的加工方法大多均按以下工艺加工：内层图形制作→内层焊盘干膜保护化金→内层焊盘锡膏印刷→内层焊盘贴元器件→清洗内层板面→层压→正常多层板制作，其中，该工艺流程中容易出现的问题有：
第一、内层焊盘干膜保护化金流程复杂，内层芯板图形完成制作后，需重新进行贴膜对位曝光，必须使用专用耐化金干膜保护非化金区域，普通干膜保护化金易脱落，但是，专用耐化金干膜成本比普通干膜贵5倍，保存时间3个月，对于目前内置元器件PCB仍处于样品制作的阶段来说，大大增加了企业制作成本，且曝光能量比普通干膜要求高，曝光时间长，褪膜需进行2-3次，否则会有干膜残留，影响其它产品制作效率；
第二、内层芯板焊盘化金后整板进行棕化处理，棕化药水会影响化金后焊盘SMT的品质，同时，经过回流焊后，非焊盘的线路部分的棕化膜受高温影响变色，影响工艺流程的压合品质，增大了企业的制作风险。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法，具有成本低廉、品质稳定性好和产品可靠性高的特点。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
本发明公开了一种覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法，包括以下步骤：
A、层压叠构设计，在层压叠构的贴片芯板快压加入覆盖膜对层压叠构进行设计。加入覆盖膜，一是能保护内层贴片芯板进行化金，二是能增强贴片薄芯板强度，保证在制造过程中（SMT、清洁、转移等）不会出现变形折板的问题。
B、内层贴元器件面制作：按常规工艺流程进行内层芯板开料、线路制作、AOI检测、棕化，棕化合格后待贴覆盖膜；
C、快压覆盖膜，通过覆盖膜设计及准备、然后在刚性板表面快压覆盖膜，若出现流胶上焊盘进行激光去除流胶。快压覆盖膜后能有效避免非焊盘的线路部分棕化膜经过回流焊时受高温影响变色的问题，确保压合品质，避免分层爆板。内层贴片芯板快压覆盖膜后清洗，由于另一面是非贴片面，不需要进行化金，采用整面贴厚金干膜曝死保护即可，节省物料成本。与其它化金面积大的PCB一同进行化金，避免化金有效面积不足导致化金不良的问题；同时避免棕化药水会影响化金后焊盘SMT的品质。
D、覆盖膜保护化金：内层贴片芯板快压覆盖膜后清洗，采用整面贴厚金干膜曝死保护，然后进行化金；
E、内层芯板贴片：按正常SMT流程进行制作，锡膏印刷、贴片、回流焊、检验；
F、压合成型，把内层芯板贴片完成后的电路板先后进行等离子清洁处理、排板结构优化后，然后进行压合成型。压合前需要对贴元器件内层芯板等离子清洁及压合排板结构优化，才能有效确保压合品质。
G、后工序：按常规线路板工艺流程进行后续制作。
进一步地，C步所述快压覆盖膜的步骤包括：
C1、覆盖膜设计及准备：覆盖膜激光开窗根据焊盘大小及单边加大6mil得到，同时芯板光标点位置需加大1mm开窗。覆盖膜激光开窗根据焊盘大小及补偿（单边加大6mil）是精确计算得到，否则过小或过大的开窗补偿会导致开窗尺寸不符、开窗偏移的不良问题。
C2、刚性板快压覆盖膜：选择覆盖膜和压合缓冲材料按常规快压参数进行压合；
C3、激光去除流胶：如果出现流胶上焊盘的不良问题，使用激光去除流胶，制作激光文件进行激光除胶去除流胶后进行化学清洗，使得焊盘表面干净，无流胶残留。
进一步地，F步所述压合成型的步骤包括：
F1、等离子清洁处理：为保证层压的可靠性，需对贴片后的板面清洁度进行管控，避免SMT过程中锡膏中的松香残留影响压合，使用等离子进行清洁并对覆盖膜表面进行粗化，增强压合品质。为保证层压的可靠性，需对贴片后的板面清洁度进行管控，避免SMT过程中锡膏中的松香残留影响压合，使用等离子进行清洁并对覆盖膜表面进行粗化，增强压合品质。
F2、排板结构优化：使用“铝片+环氧垫板+铝片+PE膜+铝片”辅助压合确保内层元器件与贴片线路层的空隙填胶饱满无空洞。F3、产品压合：按常规工艺参数及流程进行产品压合。
进一步地，C步所述快压覆盖膜中，刚性板铜厚与覆盖膜胶层厚度选用按照1:1或1:1.5的要求。以35um铜厚的刚性板选用35um胶层厚度的覆盖膜为例，可以有效避免胶层过小，填胶不足存在气泡，热冲击覆盖膜与刚性板易分层；胶层过大，导致流胶严重，严重影响焊盘区域化金品质。
进一步地，所述覆盖膜的厚度为12.5um、25um、35um或50um。进一步地，在C2步所述刚性板快压覆盖膜中，使用具有阻胶作用的离型膜辅助快压，刚性板预贴覆盖膜后，上下加两张离型膜进行快压，离型膜厚度控制在4mil或6mil，每使用3次进行更换。
进一步地，C3步所述激光去除流胶中，采用小能量激光除胶，具体参数为：脉宽3us、能量3mj、烧蚀次数3次、MASK3.3mm。
本发明一种覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法，具有如下的有益效果：
第一、成本低廉，通过使用覆盖膜取代专用化金干膜对贴片芯板进行化金，大大降低物料成本，适合现阶段内置元器件样品制作；
第二、品质稳定性好，刚性板快压覆盖膜后能有效保护非焊盘线路部分的棕化膜，避免高温回流焊炉导致棕化膜变色从而影响后续压合品质，同时避免了先化金后棕化流程中，棕化药水对焊盘化金层的攻击，确保SMT贴片的品质；
第三、产品可靠性高，通过对内层贴片芯板的等离子处理及压合排板结构的优化，有效管控贴片后的板面清洁度，保证层压的可靠性；也解决了流胶无法填满空隙、容易形成空洞裂缝的问题。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明产品作进一步详细的说明。
本发明公开了一种覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法，包括以下步骤：
A、层压叠构设计，在层压叠构的贴片芯板快压加入覆盖膜对层压叠构进行设计；
B、内层贴元器件面制作：按常规工艺流程进行内层芯板开料、线路制作、AOI检测、棕化，棕化合格后待贴覆盖膜；
C、快压覆盖膜，通过覆盖膜设计及准备、选择厚度为12.5um、25um、35um或50um的覆盖膜，然后在刚性板表面快压覆盖膜，若出现流胶上焊盘进行激光去除流胶。其具体步骤包括：
C1、覆盖膜设计及准备：覆盖膜激光开窗根据焊盘大小及单边加大6mil得到，同时芯板光标点位置需加大1mm开窗；
C2、刚性板快压覆盖膜：选择覆盖膜和压合缓冲材料按常规快压参数进行压合，要求刚性板铜厚与覆盖膜胶层厚度选用按照1:1或1:1.5比例；缓冲材料使用具有阻胶作用的离型膜辅助快压，刚性板预贴覆盖膜后，上下加两张离型膜进行快压，离型膜厚度控制在4mil或6mil，每使用3次进行更换；
C3、激光去除流胶：如果出现流胶上焊盘的不良问题，使用激光去除流胶，制作激光文件进行激光除胶去除流胶后进行化学清洗，使得焊盘表面干净，无流胶残留。在除胶过程中具体采用小能量激光除胶，具体参数为：脉宽3us、能量3mj、烧蚀次数3次、MASK3.3mm。
D、覆盖膜保护化金：内层贴片芯板快压覆盖膜后清洗，采用整面贴厚金干膜曝死保护，然后进行化金；
E、内层芯板贴片：按正常SMT流程进行制作，锡膏印刷、贴片、回流焊、检验；
F、压合成型，把内层芯板贴片完成后的电路板先后进行等离子清洁处理、排板结构优化后，然后进行压合成型。其具体步骤包括：
F1、等离子清洁处理：为保证层压的可靠性，需对贴片后的板面清洁度进行管控，避免SMT过程中锡膏中的松香残留影响压合，使用等离子进行清洁并对覆盖膜表面进行粗化，增强压合品质；
F2、排板结构优化：使用“铝片+环氧垫板+铝片+PE膜+铝片”辅助压合确保内层元器件与贴片线路层的空隙填胶饱满无空洞。
F3、产品压合：按常规工艺参数及流程进行产品压合。
G、后工序：按常规线路板工艺流程进行后续制作。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。