技术总结
本发明公开了一种覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法，包括层压叠构设计、内层贴元器件面制作、快压覆盖膜、覆盖膜保护化金、内层芯板贴片、压合成型和后工序等步骤。本发明的覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法具有成本低廉、品质稳定性好和产品可靠性高的特点。
技术研发人员：林启恒;林映生;卫雄;陈春;刘敏;李享
受保护的技术使用者：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
文档号码：201610519424
技术研发日：2016.07.05
技术公布日：2016.11.16